新模具外观与散热&&&新的整体风格变得简洁，而应有的特色与配置则在这款产品全部保留。Alienware&15&比较厚重是可以理解的，考虑到散热模块后置并且协调整体的美观与完整性，机身后侧除了对应屏幕转轴右左侧散热出风口以外还配置了一些功能接口，反而左右两侧接口较少。机身右侧接口配置及布局机身左侧接口配置及布局　　Alienware&15在机身右侧仅有一个USB接口，可谓是简洁得非常彻底；机身左侧接口稍微丰富一些，这里有一个USB&Type-C接口、一个USB3.0接口、一个耳机接口以及一个麦克风接口。机身后侧接口配置及布局　　相比机身左右接口配置，机身后侧可以说是Alienware&15接口配置的关键所在。这里设计有一个RJ-45以太网接口、一个mini&DP&1.2接口、一个HDMI&2.0接口、一个USB&Type-C接口、一个外置显卡扩展坞接口以及电源接口。机身一角散热出风口位置的新设计元素经典设计元素　　上一代Alienware模具坚持了三年没有改变，新的Alienware模具变化翻天覆地，加强了科技感刚健风格，削弱了之前的弧形过度。这种凸显自身气质的改变还是符合时代要求的，只是在重量体积进步有限，整个机身更像是拍的更扁一些的结果，重量和总体积变化不大。极限温度测试极限温度测试&&&在极限温度测试中，面对AIDA&64+Furmark的压榨，Alienware&15表现不算太好，在室温23摄氏度时达到93-95摄氏度，伴随有一定的降频，显卡温度相对可以接受，不到80摄氏度。本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：http://nb.zol.com.cn/630/6303234.html
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【吐槽】一些笔记本散热模块的评价收藏
一、前言散热模块决定着整台机器的散热水平，是我对机器最看重的方面之一。说实话，一台机器的设计水平，就能从散热模块看出来。很多笔记本，过分注重外观设计，内部的设计水平真谈不上好，甚至我感觉没看出来是设计过的，好像就是机器自动走线出来了布局，然后把热管串起来就是散热模块了。。。。因此，如果你在意机器的温度，在意机器的做工水平，在意机器的使用寿命，那么请看此贴。另外说一下，这个帖子真心不错：【非水】都来讨论一下这些热门机器的散热模块吧此贴里面的信息对我来说非常重要，应该是一手资料，有很多常见笔记本的散热模块照片，这样一来，我分析散热模块就很方便了。
二、评价标准分析散热模块前，我先说一下我对散热模块评价的几个参数：1.铜管长度导热铜管越长，其散热效果越差。因为，铜管是有温度落差的，在热源向散热鳍片导热过程中，铜管难免会有温度落差，即使风扇将鳍片吹成了和室温一个温度，发热源的温度也不可能和室温一样。所以，长度约长，最终的温度控制效果越差。2.铜管数量，体积这个不难理解，数量越多，体积越大，铜管的散热效果越好，传递效率越高，最终温控的效果也会更好。3.铜管形状这个也是很重要的一个参数。其实，铜管内部是有液体的，用来循环热量，这样会加速传递热量，因而效果会更好。不过，流体的流动速度是和性状有关的，热管的曲率越大，流体流动的效果越差，180度弯的时候最差，90度就已经很不好了。所以，热管应该尽量设计成直线形，而在需要改变方向时，使用低曲率的性状，缓慢改变方向，来减少性状带来的影响。这个是热管工作介质的一个参考图4.铜管工作方式这里指的是并联还是独立开来，CPU和GPU是否一同散热。并联的铜管肯定是能加大散热效率，但是当并联的铜管穿过了不止一个发热元件的话，就会有一个热量传递问题。一般来说，发热较大的放在一边比较好，中间串联的是发热小的，这样就不会影响整个铜管的流动方向，而中间放发热大的，铜管会有逆流，导致两个元件热量传递效率下降，边缘的元件温度也会很高。总的来说，并联并不是最好的方式，每个发热元件各有一个铜管是最佳的，热量没有交流，不过如果每个铜管的体积太小的话，热量传递不够，效果也不会很好。5.散热鳍片的一些参数铜管传递效率再好，如果没有散热鳍片的高效率散热，最终机器的温度还是一样差。所以，鳍片的参数也是至关重要的，就目前来说，我觉得应该在意的是这些参数：长度，宽度，使用材料，密度以及鳍片出风口的范围。长度不难理解，越长的话散热效果越好，和暖气片一个道理。长度、宽度、密度实际上都是增加总的散热面积，散热面积越大，散热效果越好。鳍片出风口的范围，这里我指的类似于厚度，不过有时候鳍片并不是只有前方是敞开的，还有可能下方增加了出风口，相当于间接增加了厚度。这样的好处就是出风量大了，更容易散热。使用材料也是个重要参数，其实一般的铝片就可以，有些使用了全铜，效果不能说更好，但是导热会很明显好。6.散热风扇的一些参数铜管好了，散热鳍片也不错，风扇不转那也是白扯，待机或许还能看，满载一会就要傻眼。所以，风扇的参数也是需要在意的。我觉得需要看的参数有这些：风扇数量，风扇齿数、性状和长度，风扇的温控参数（转数）。数量嘛，肯定是越多越好，一般是一个风扇吹一个鳍片，CPU和GPU各一个的话最好，这样温度干扰很小。有时候，有一个风扇吹两个方向的鳍片，这样的话，满载会有一定的干扰。风扇齿数、形状和长度都是影响风扇出风量的参数，只要出风量上去了，效果就会更好。温控参数，就是不同温度下的风扇转数问题。出风量也和转数有关，所以我们也是希望转数越大越好。不过，风扇转数变高了，噪音也会加大。所以有些本子本来散热可以很不错，但为了控制噪音，把转数调的很低，高温下也不卖力，最终导致散热跟不上去。7.出风口位置实际上这个是给用户看的，现在的机器基本都是左侧出风，所以使用电脑的时候，左面的空间尽量大一些，如果是后面出风，后面的空间就大一些，给空气对流提供环境。8.散热底座覆盖范围这个参数也是我比较在意的，因为机器里发热的元件不是只有CPU和GPU两个，其他元件能主动散热是最好的。部分机器，有较大的散热底座，能包含CPU附近的供电模块，而GPU附近则是包含显存颗粒。老的机器是北桥也有散热，现在的机器南桥大部分是直接裸露，有些是直接一个独立的铁片覆盖，只有极少数是和散热底座连接。供电模块的散热是有必要的，那些东西在台式机里面大多都有散热，自身的温度也高。显存颗粒一般是GDDR5的有散热，因为频率较高。增加这些原件的散热有助于超频。9.其他有时候其他细节是不用在意的，不过有时候就必须关注了。比如铜管的流经途径，这个区间内如果有硬盘，那么硬盘很可能会受到铜管的热量影响而导致温度过高，最终影响硬盘寿命。另外就是模具的进风口够不够大，有些机器风扇和进风口距离很远，并且还小，导致机器内部进风严重不足，散热效率下降。以上就是我考察散热模块的标准了，不过部分参数无法从收集到的资料中直接得出，所以下文中会有猜想，希望知道信息的人能跟贴进行回复。（穿插一个使用误区：有人觉得出风口太烫，出来的风很热不舒服，感觉这台机器散热差，实际上这是一个非常好的现象，出风口有风，风还是热的，说明内部的热量都给导出来了，相反没有风或者风很凉，不是你的机器发热小，那就是散热模块有问题了）
三、机型评价部分评价部分和上面标准一一对应，方便对比【1】联想Y400散热模块评价：1.铜管长度中等，不会影响散热太多；2.双铜管，体积较大；3.铜管的形状不看好，最上方的是GPU散热，在和CPU连接之间的部分曲率较大，铜管都有外观的不平，结果就是导致GPU的散热会有一定阻碍。下面的双管并联的弯曲还算可以，但是GPU相连的铜管还是曲率较大。4.双管并联，并联部分是CPU散热模块，GPU的散热有一定影响。当CPU使用双核规格时，此散热影响最小，而使用四核规格时，由于发热很大，CPU负载较大时会有部分热量回流至GPU中，导致GPU温度一样会很高。5.从图一可以看出，散热鳍片的密度很大，厚度一般，宽度是两个铜管的宽度，比较大，长度属于中等。使用了铜制的鳍片，这个看起来挺良心。。。6.风扇齿数很多，不过长度一般，缺乏转数资料。如果Y400采用的是静音设计，那么出风量一般，但是噪音会很小，最终的效果也是一般。如果采用的是高效设计，那么转速应该在高温下很大，这个规模下出风量会很大，效果会很好。不过我感觉一般齿数多的风扇都是为了静音设计，并不是为了高转速提高出风量。7.左侧面出风，比较靠后。8.供电模块和显存都有覆盖，甚至南桥也连接覆盖了，确实做的不错，这样一来超频也有保证。9.Y400终于不再把硬盘放在热管附近了，这下硬盘温度也有保证。进风口较多，键盘下方也可以进风，进风量不是问题。总结：Y400的散热模块，在用料上比较良心，考虑的也很多，但是热管设计有问题，使用I7 3610QM的配置时温度控制可能不够理想，但当风扇转速提高上去后，可以弥补这个缺陷。
【2】神舟K590S/K650C,S（蓝天W350ETQ/W350STQ）散热模块评价：1.铜管长度较短，得益于背部出风设计；2.双铜管，体积也较大；3.K590S的铜管形状已经很满意，弯折不大，大部分为直线。GPU部分设计不合理，横着出来又弯一下进入鳍片，但是在K650C中这个现象得到解决，整个热管算是比较平齐，散热效果应该很好。4.两个铜管相互分开，一个负责CPU散热一个负责GPU散热。两个热管只有接近鳍片时才并联，相互影响达到了最小。5.鳍片密度一般，厚度大，宽度也大，长度一般，总体来说很不错。使用了铝制散热鳍片，效果也不会差。6.散热风扇一般，尺寸和齿数都是中等水平，不过这个模具设定的转速不低，还有一键强冷模式，转速全开，使用后效果非常明显，只是噪音会比较大。7.背部出风，出风口靠左。8.CPU的供电部分有覆盖，显存没有，改进的K650C/S模具里使用了显存颗粒覆盖，提高了显存超频的潜力。K590S南桥问题一直为人所诟病，发热较大，由于设计问题位置比较闭塞，热量堆积后温度表现很差。新的K650C/S也没有对南桥进行散热设计，但是南桥的功耗降低了很多，所以温度问题自然得到了解决。9.K590S模具中，图中所示的硬盘位置尽量避免使用机械硬盘，使用固态硬盘或者不使用硬盘可以减少南桥的发热带来的问题。总结：蓝天的模具散热模块设计都比较用心，规模也都不会差，所以最终这个模具可以上I7+GTX765M这种高功耗高发热的配置。K650C算是新笔记本中最值得购买的笔记本之一了，做工好配置高，性价比也很高。
【3】华硕N56散热模块评价：1.热管长度明显偏长，会影响散热效率；2.双热管，体积是一个较大一个中等；3.这个N56热管形状设计有问题。明明可以一条斜线覆盖下来，偏要一竖一横，然后弯个大弯拐进鳍片中。GPU和CPU中间的90度转折这个影响很大，GPU的散热很担忧。最后那个大弯可以理解，减少弯折曲率，只是这又间接增加了铜管长度，给散热效率带来影响；4.双管并联，而GPU在边上，和Y400一样的情况，这个也会影响GPU的散热；5.鳍片密度一般，但是宽度很长，厚度也可以，长度也较长。看不出使用的材料，估计是铝片，不过这个规模确实很不错了，按照这个规模来看，可以弥补一定的铜管设计缺陷；6.风扇齿数多，和Y400类似，这个机器是静音设计，所以出风量最终并不大，我害怕吹不透散热片，导致效率较差；7.左侧片出风，位置在中间；8.只有显存颗粒有覆盖，CPU供电部分裸露，南桥是覆盖一个铝片增加散热面积；9.硬盘距离较远，影响小；模具的进风口距离风扇较远，在内存附近，可能会带来风道不通畅问题，影响散热。总结：N56的散热规模是有喜有忧，用散热速度换取导热的劣势，如果风扇还不卖力的话，这台机器高负载就很担忧了。
【4】戴尔14TR散热模块评价：1.铜管长度较长，影响CPU的散热；2.双热管设计，每个热管较细，总体来说会比一个粗管强一些；3.铜管形状还算不错的，整体较平齐，不过进入鳍片的时候曲率不小，这里会有一定影响；4.双管全程并联，相当于单管，CPU放在外面，只要中间的GPU不是发热大户就能避免热量回流问题；5.鳍片宽度不错，不过到底部时有缩小，厚度一般，长度也一般，使用铝制的，总体来说规模一般；6.风扇齿数有点少，长度也不大，感觉14TR应该不会把转速提到很大，那么这个出风量就是个大问题了，散热效果不理想；7.左侧出风设计，位置在中间偏后；8.CPU/GPU的供电全部覆盖，显存颗粒也覆盖，南桥也是一体式散热，看起来规模很大，把发热的基本都照顾到了；9.硬盘位置不算太远，不过影响不大，进风口较多，进风量不是问题。总结：总体的散热不看好，热管长还有大角度弯折，风扇出风量也小。不过这个机器使用I5+GT640M应该还能控制住，使用I7的时候用3612QM也还能接受吧。
【5】宏碁V3-571散热模块评价：1.铜管长度一般，影响较小；2.双热管设计，一粗一细，效果一般；3.形状看起来很整洁，不过在进入鳍片部分之前那段的90度折角是个槽点，不过不算太大，可以接受；4.并联双热管，GPU又是放在外面，这机器使用I7的时候一样会有热量回流问题，导致GPU温度变高；5.鳍片密度较厚，宽度一般，长度较长，总体来说规格不错，只是铜管是搭接在鳍片上而不是插入式，这样的效果不如插入式好；6.风扇的齿数也较大，长度中等，转速未知，初步估计出风量是一般，可以做到基本的散热，但不会很好；7.左侧出风设计，位置靠后；8.其他部分都没有覆盖，V3-571真会缩水。。。连南桥都是裸露的；9.硬盘远离热管，没有影响，背部进风口很少，但是有一个是直接在风扇下方，所以影响不大。总结：散热模块没有什么亮点，设计平庸，东西也有缩水，感觉这个做工不算什么好机器。最终的散热情况可能不够理想
附一个老宏碁本子的散热模块怎么看都比现在的良心，这个配置才I5 2410M+GT540M。。。
【6】三星Q470散热模块看完那几个差不多，咱再来看看真正缩水的。。。评价：1.长度其实还真不长，也算是省钱了；2.确实是双热管，但是第二根是不是有点太细了。。。第一根都不算粗；3.合着绕一圈就能散热好了么。。。确实，接近风扇是可以的，不过这样接近没啥意义。弯曲度还真不算很大，不过整体看来已经扭了180度了，比那些90度的肯定要差一些；4.暂且叫并联吧。。那根细细的热管真心太细了。。。GPU离得较远，理论上会有热量回流问题，不过这台机器也就用个I3或者I5，所以还行；5.鳍片长度一般宽度一般厚度较窄，不过出风口范围大了一点，有一定的加成，使用铝制的，总体来说一般；6.风扇齿数稍微多了点，长度小，这机器也应该是静音风扇，转速不会很高，所以最终的散热情况不乐观；7.左侧出风设计，位置靠后；8.这个也是啥都没覆盖，显存颗粒和供电模块都是裸着，南桥看不到估计是另一面，应该也是裸着的；9.GPU部分热管流经硬盘仓，硬盘会受到影响，这个设计不看好，进风口也少并且距离也不近，会有一定影响。总结：这个散热规模有点寒颤，如果这台机器配的是I3+GT740M，估计会好不少，但是这台机器硬是用了GT650M D3，频率高，最终导致散热情况令人捉急。
【7】惠普DV4 5系列散热模块评价：1.铜管长度一般，不算太长；2.双铜管，一粗一细，规模不错；3.这个铜管形状其实挺不错。别看他扭曲了很多，但是避免了大曲率弯折，不过CPU到CPU那段明明可以是直的偏要弯了一下，这个有点问题。总的来说这形状不会影响太多导热效率；4.双管并联，CPU放在了一边，这个设计还算合理，防止CPU的热量回流问题；5.散热鳍片看起来宽度中等，长度也是中等，厚度也是中等，总的来说就是中等水平；6.风扇齿数多，长度中等，DV4的转速应该不算很低，所以出风量应该有保证，效果不会很差；7.左侧出风设计，位置靠后；8.使用GT650M D5显卡的版本，显存颗粒有散热，CPU供电模块没有散热，南桥也是裸着，总的来说一般水平；9.硬盘和热管不相邻，没有影响，背部出风有一个小口离得最近，其他较远，对进风量有一些影响。总结：从结果来看，这台机器的散热还是不错的，得益于形状还有风扇的进风量。另外，使用3612QM这种低功耗的U也是有影响的，换成3610QM可能就有压力了。
【8】宏碁E1-471散热模块评价：1.长度偏长，影响了一定的效率；2.双热管设计，规格其实还算可以；3.形状很简单，但是弯折角度明显大了点，距离近还好说，这么远的话，肯定综合起来是有影响的；4.纯并联设计，GPU放在了外面，不过这俩发热都很接近，不用担心热量回流问题；5.散热鳍片厚度宽度和长度都是一般，密度也一般，规格不大，应该还可以；6.风扇齿数多，有效长度可能小，导致出风量不够大，这个会影响散热效率；7.左侧出风设计，位置靠后；8.显存颗粒和供电都有覆盖，南桥有铜片独立覆盖，比较良心；9.硬盘位离得应该较远没有影响，进风口也很多，进风量不会受到影响。总结：低端价格能遇到这种良心货，确实是不错的，散热规模基本没有缩水，本来发热就不大，所以这个温度最后也不会很差，除非风扇根本不转。
【9】DV6 7系列散热模块评价：1.长度中等，温差不会太大；2.三热管设计，品牌本里这个价位不常见，应该是用心设计了；3.形状方面，这个是类似于环形设计，CPU的热管一个是直接散热，流经短鳍片后又进入长鳍片中，另一个热管是流经GPU后进入长鳍片中，GPU还有一根直接进入鳍片中散热。不过GPU部分的形状我很不满意，如果是竖着的，那么效果可能会更好，只是空间布局会有所变化。流经小鳍片的位置弯折角度较大；4.总来的说是并联而且是环形设计，好处是都能散热，坏处是要热大家一起热，高负载下GPU会受到牵连，因为IVY架构的I7发热不低；5.左面的鳍片，宽度大厚度一般长度也一般，上面的小鳍片长度短宽度也短。上面的主要是负责给CPU辅助散热，散热不够时借用右面大散热片进行散热，来平衡机器温度；6.风扇齿数较多，长度一般，如果转速高的话，这个出风量比较客观，效果也会很不错；7.左侧出风+背部出风双面设计，位置是靠近左上角；8.供电模块和显存颗粒都被覆盖，南桥有铝片独立覆盖，基本都考虑到了；9.硬盘和热管靠的不近，有多处进风口，不过风扇下面没有直接进风口，有一些影响。总结：看得出来这个散热模块是经过设计的，用来压住45W的普通I7。整体来说比较良心，只要风扇速度够大，这个机器的温度控制应该还是很可观的。
【10】索尼S15散热模块评价：1.长度控制得不错，比较短；2.双热管，一粗一细，感觉有点寒颤；3.形状其实很不错了，CPU多拐了一下，应该是为了防止和GPU那根管离得太近，不过其实可以把CPU的位置设计到热管拐弯那个地方，然后热管直接设计成斜的，这样就能减少弯折带来的散热效率损失；4.非并联设计，CPU和GPU独立散热，不过GPU的那根热管有点细了，这个缩水感觉有点坑；5.鳍片宽度可以，长度很长，厚度可能比较薄。总的规格和普通的机器差不多，这样不会有很大影响；6.风扇齿数很多，长度也可以，不过这台机器应该不会给很大转速，所以最后的出风量可能并不多，只能是满足基本需求，想要很不错的温度有点困难；7.背部出风设计，位置在正中间，不过好像这台机器是下沉式转轴，这样开屏幕会挡住出风口，影响空气对流，从而影响了机器的散热水平；8.供电模块，显存颗粒，南桥都是裸着，这个有点坑了吧。。。9.好在硬盘距离较远，对硬盘温度影响不大。但是进风口在机器侧面，距离很远，这个就有点坑了，除非风扇转速很高像抽风机一样，否则进风量很是问题。总结：嗯，该缩的都缩了，缩的很不错，一个作为7000以上价位的机器，里面的东西竟然缩水至此，我觉得很伤心。要知道，给他三个铜管，可能价格不会多出来200元。这个散热规模，决定了只能用GT640M LE这种低频低功耗的GPU，也只能由35W的低功耗CPU。最终的温度控制还不一定很理想，目测以后改成ULV系列的CPU加上GT740M或者直接核显才能在散热规模一样的情况下表现出良好的温度控制。
（看完主流本，咱们看看高端游戏本）【11】微星16F3准系统（微星GT60，清华同方X58F，镭波F640MX，海尔7G至尊）散热模块评价：1.热管长度不长，总的加起来会很长。。。2.五根热管，显卡三根CPU两根，并且每根都不细。。。。3.形状其实很好了。。。左面那根崎岖是因为要流经显存颗粒并且不能和其他热管冲突，而GPU和CPU部分的热管就是正经的90度弯折，其实能做成倾斜的热管最好，不过游戏本就是游戏本，来两根粗热管，不怕90度的损失，用数量弥补，你能咋样。。。4.看起来是并联了不少，实际上是各自独立散热，并联完全是弥补单热管热量传输不够的问题；5.散热鳍片很厚，显卡那部分的很长，而CPU这部分的长度为显卡部分的2/3，宽度也很大，总的体积规模很大，毕竟那么多热管过去，鳍片不给力的话那就白扯了；6.风扇只有一个，要吹两边的大体积鳍片，所以这个风扇的厚度齿数还有长度都不错，转速也很高，保证吹透两边的鳍片；7.左侧出风+背部出风设计，位置在左上角；8.两个非常大的背板，一个直接覆盖整块显卡，一个将CPU附近的供电部分也全部覆盖，南桥没看见，这个规模估计只有游戏本才能达到了；9.显存热管距离副硬盘位比较近，但是影响不大，可以忽略，背部到处都是进风口，这个不用纠结。。。总结：高端游戏本的散热模块肯定都是加强再加强，这样才能保证压下来最好的配置，不过实际上这个16F3配I7 3920XM+GTX680M时，双满载拷机一个小时后温度也不够好。。。毕竟都是大火炉，这样的规模还是搞不定最高端配置的。
【12】蓝天P150EM/150SM/151SM/157SM准系统（Terrans Force X511，海尔X611）评价：1.热管也足够短了，那个绕弯的是因为给显存颗粒散热；2.也是五根热管，俩CPU三个给显卡，不过显卡部分这三根有点细；3.形状上，CPU部分很不错，接近45度角，减少弯折。GPU部分，核心那块就不是很好了，如果能像CPU那样倾斜弯折的话，效果可能会更好，显存那个是为了散热不得不设计成这样；4.CPU和GPU是彻底断开了联系，并联热管是为了加大导热效率，和普通本一比就知道高低了。。。5.散热鳍片厚度也很大，长度属于中等偏上，厚度一般，显卡部分的鳍片是铜制的，VPU这边好像是铝制的，鳍片密度也大，总的规模不错；6.两个风扇啊。。。CPU那个规格小一点，不过依旧是暴力风扇，而GPU那个明显更大更厚了，出风量更大。。。一键强冷后，出风量达到最大，可以压各种配置；7.背部出风设计，位置在两边，左面CPU右面GPU；8.CPU供电显卡供电和显存颗粒都是全覆盖，南桥估计在键盘下面没有主动散热，这种规模其实是游戏本的标配；9.硬盘离得很远，进风量也不是问题。。。总结：此机器和16F3同处一个水平，各有优缺。P150的优势是双风扇独立散热，单满载和双满载温度差别不大，而16F3双满载和单满载有一定差距；P150温度控制稍微好一点；16F3价格便宜，键盘和音响秒了P150。不过大部分人还是看中了蓝天的模具，即使贵，即使键盘音响渣，最终还是买了P150。。。
【13】蓝天P370EM/P370SM/P375SM准系统（Terrans Force P370EM）评价：1.主显卡的铜管部分有点过长，其他都还可以；2.先让我数数。。。主卡3根，副卡3根，CPU底下两根再加一根。。。总共9根，碉堡了。。。3.形状上，副卡和P150是一样的，CPU是直接压上去，顺带给主卡了一根。主卡不可避免的有弯折，实际上都有不少弯折，但人家是两根两根的来，不怕有损失。。。4.副卡的自成一家，主卡接了一根来自CPU的热管，而CPU自己两根连的是另外一个，基本上就是自己干自己的；5.主卡的鳍片最厚，宽度都很大，长度一般，主卡鳍片密度最大，所以最后是主卡的散热规模最强，CPU最弱；6.其实主卡的风扇设计有问题，为啥一定要纠结在背面呢，如果改成侧面的话，主卡的铜管长度会明显减少，和副卡就几乎一样了，这样一来，也不必拿那么大功率的风扇去吹，噪音还很大。副卡还有CPU的风扇规格和P150基本一样。7.出风口全都在背面。。。8.供电显存什么的都覆盖了，我都快看不见位置了。。。9.硬盘也离得远，背部出风口基本全是。总结：P370EM是双卡机型，体积重量都很大，主卡设计很不好，最终的温度表现也不佳，不过就这样，也能和M18X玩，并且散热还能比M18X强。。。
【14】蓝天P570WM准系统（京东上未来人类牌子卖21W的那个）评价：1.铜管我保证已经是足够短了。。。不能再短了；2.又是数量。。。容我数数，CPU是4根，南桥还给了一根，显卡各三根一共11根。。。这个是怪兽级别的；3.形状嘛，这里的铜管就是随意走线了，各种崎岖都有，但是这机器耗得起，后面的鳍片和风扇轻松弥补，普通本玩不起。。。4.CPU部分是四根热管和两个鳍片共用，显卡各自独立，两个给GPU一个给显存颗粒；5.鳍片真的是足够厚了，并且密度也不小，受限于背面总长度，每个的鳍片长度都一般。。。但是总的规模足够大了，看看左面的那个，那么宽，只要能吹透，散热效率可是相当高；6.风扇也是更暴力。。。最左面的最暴力，往右的那个也是较暴力，GPU那俩风扇看起来最温和，但实际上那个可是P150里最强的那个风扇啊。。。普通本子的风扇估计连这一个都比不上；7.全部是背面出风，位置把整个后面都给占了。。。8.已经看不到主板了，连南桥都单独给了一根热管，这规模就不用多解释了，看看刚才的那个S15，简直没法比；9.硬盘挤不进去那块，后面的掀开壳子一半是镂空的。。。总结：P570WM是目前最强的移动工作站，使用的是台式机X79平台，CPU最高可以上8核16线程的E5-2687W。由于要使用台式机CPU，这里的散热规模达到了夸张的地步，两个风扇吹很厚的鳍片，这个规模给任何一个普通本，都足够压最强移动CPU了。。。事实上，这个效果真的不错，满载拷机可以压到70度以下，看看普通本，有这水平的机器都很少很少。。。P570WM象征这蓝天的最高设计水平，目前没有其他工作站能超越这个配置，TP的W系列也就压一下最高移动CPU而已。。。目前先介绍这么多，以后有时间再加一些笔记本的评价，大家也可以来发上来找到的拆机图片，仿照我的标准来进行评价。
【15】联想Y480N散热模块评价：1.铜管长度适中，还算可以接受；2.两根热管，不过有一根比较细；3.形状上，CPU那根较长的细管我不满意，曲率稍微有点大，显卡的那个过度还算可以；4.俩热管算是并联吧，实际影响并不大，因为发热主要是CPU部分；5.鳍片宽度不错，厚度和长度一般，密度也大一点，总的规模属于中等水平；6.风扇齿数多，体积不大，应该是静音风扇，出风量不算很大，不过应该可以吹透散热鳍片；7.左侧面出风设计，位置靠后；8.CPU供电和显存颗粒都有覆盖，南桥应该在CPU附近，也被覆盖了；9.备受诟病的硬盘位，不单单是热管对硬盘加热，两个发热元件就在硬盘附近，机器里就这仨发热最大了，凑一起是什么心态，打算取暖？背部出风口还行，风扇下面直接就有，不过我觉得硬盘部分应该多一些进风口，让空气对硬盘进行一定程度的散热。总结：一个热管压三代酷睿压力还是不小的，这么细的热管，感觉上I7 3610QM会出大事。显卡温度也不是很舒坦，毕竟CPU的热管流经那里。硬盘最悲惨，把周围的热量都吸收过去了，温度很高，硬盘很容易挂。所以，Y480N后来就被Y400替代了，之后也就没什么人推荐Y480N了
【16】微星16GA（微星GE60）散热模块评价：1.铜管长度其实一般，看起来CPU的长实际上GPU拐弯了而已；2.三个热管，这个规模着实不常见，和它比拼的W350ETQ也不过两个热管而已；3.CPU是直管，并且在最外围绕弯，理论上传热效率最大。GPU两度90度折弯，虽然有两个热管，但弯折的损失不小，所以最终的效果不一定比W350ETQ好；4.CPU和GPU独立散热，一个给CPU两个给GPU，感觉不够合适，CPU给两个最好，而GPU应该和硬盘换个位置，在下面直接导热，单热管效果都会不错；5.鳍片厚度受限于机身，不算厚，但是宽度够大，长度一般，总的规模较为理想，可以弥补长热管的损失；6.风扇规格一般，不是静音风扇，转速如果和W350ETQ一样的话，出风量也是很可观的，吹透鳍片不容易；7.左侧出风设计，位置中间偏后；8.显存和CPU供电均没有散热模块，南桥不可见估计也没有，这个比较坑。。。不过看在三热管份上，就这么过去吧；9.三条热管在硬盘旁边经过。。。离得最近的还是CPU那个大户，我感觉压力很大。。。比Y480N强一些，毕竟不是发热大户围着硬盘，最后的效果可能还是不尽如人意，背部进风口挺多，在硬盘上也有进风设计，间接减小了硬盘的发热。总结：这个模具对CPU的功耗有些低估，使用I7 3610QM的话可能会有压力。早期的16GA准系统模具有散热问题，估计就是CPU压不住，后来改进版好多了，不过我觉得还是有些担心，最好使用3612QM这类低功耗的CPU
【17】神舟K480N（和硕A24模具）散热模块评价：1.长度方面，CPU部分偏长；2.双热管，但是为一大一小，GPU的那根热管有点细；3.形状其实挺不错的，基本上避免了大角度弯折，CPU没有直接一个斜率估计是为了热管和CPU长方形的部分贴合面积更多些，最后两根热管都是较为平缓的转向鳍片中，比普通本直接90度强；4.这个其实不是并联，CPU发热大的时候干扰GPU很小，不过不并联后，给的GPU单热管有点细，可能散热会悲剧；5.鳍片厚度一般，长度也不长，宽度不错，总的规模属于正常水平，对这种程度的发热来讲，不会有瓶颈；6.风扇的齿数很多，不过不知道转速咋样，看反映好像低温时转速很低，温度控制不理想，高温下转速上升，出风量很大，最终效果还是可以的；7.左侧出风设计，位置在正中间偏前，左手掌托部分可能会觉得不适；8.其他模块一个散热设计都没有，供电和显存颗粒裸露，目测南桥也应该是裸露的；9.硬盘距离较远，出风口也多，进风量不是问题。总结：和硕的模具在散热上也还是稍微用了一下心，不过这种程度的散热规模，可能对GT645M超频有一定限制。再者，和硕品控不行，用的硅脂不好，有些机器出场时，散热模块和核心都不能紧贴，如果购买此机型，希望能自己拆开模块，查看核心是否津贴模块，然后换用更好的硅脂，这样的话，机器的散热效果还是不错的。
【18】神舟K470P散热模块评价：1.长度方面，CPU部分一般，GPU部分较短，效率不错；2.两根热管，体积不算很粗，这个有点缩水；3.形状方面，K470P的这俩热管其实很不错了，没有急拐弯，GPU那部分就是14度划过然后弯折进入鳍片，CPU部分是斜向下划过后大尺寸弯折进入鳍片，尽量避免了弯折带来的损失；4.其实这俩热管是独立运行的，只是CPU经过了显存颗粒附近那块地方，也顺带辅助散热了一下；5.鳍片宽度很不错，厚度中等，开口范围由于将外部的鳍片倾斜了一定角度导致增大不少，长度中等，总的散热规模应该是很大了，主流本的水平都赶不上。使用的铝片散热，散热效率也很高，一定程度上弥补了热管体积小的劣势；6.风扇齿数很多，长度一般，总的规模不算很大，但是我知道这个风扇转速还是很可观的，所以最终的出风量很大，散热效果也很好；7.左侧出风设计，位置靠后；8.两张较大的钢板，覆盖了包括南桥在内的所有周边发热元件，这个规模和高端游戏本都很接近了，很良心；9.硬盘位置距离较远，背部进风口很多，这些都不会影响散热。总结：精英的高端模具在散热方面确实下功夫，不过热管没有想象中那么大，其他都很不错。最总这台机器的温控也是不错的，只要硅脂没出问题，模块紧压核心，这台机器就算是超频显卡也能保持好的温度。只可惜，现在神舟不给精英做新的模具了。。。
【19】蓝天W650EH准系统（神舟K570N）散热模块评价：1.铜管长度中等，CPU那根稍微长一点；2.双热管设计，一粗一细，粗的给距离较远的CPU，细的给近的GPU，细管其实不算很细，和普通的双管设计的热管差不多；3.形状也是非常好，为了减少较大曲率，选择了很大半径的弯折，使得导热效率减少很少，而GPU的使用斜管，也减少了弯折；4.热管相互独立工作，CPU那个热管实际上没有和GPU重叠，所以两个热源没有什么相互影响；5.鳍片宽度可以，厚度一般，长度也一般，总的规模，压这种双核+GT740M应该是妥妥的；6.风扇齿数中等，长度不大，总的来说，可能出风量不会很大。但按照蓝天的模具水平，这个风扇应该满速很大，所以最终的温度控制会比较理想；7.左侧出风设计，位置中间靠后；8.供电没有覆盖，显存没有覆盖，南桥估计也是裸露，这个确实是缩水了；9.硬盘离得足够远了，进风口也够用，不会造成影响。总结：2999元的K570N-I3，在这个价位里能达到这种散热规模也足够良心了。这种情况的散热规模，使用I5以下是没有任何问题的，使用I7低功耗版勉强，正常版可能会有一定压力。不过目前神舟也就只有I3版，所以还不会出现什么问题。
【20】广达jw3准系统（神舟Q480S）散热模块评价：1.长度中等偏上，会造成效率损失；2.双热管设计，毕竟压的是I7+GT645M；3.形状比较满意，没有过多的弯折，最后进入鳍片前弯折也较为缓慢；4.并行双管设计，CPU放在了中间，好处是CPU温度可以低，坏处是满载时GPU温度很难散出去，最终和CPU温度接近；5.散热鳍片厚度由于机身原因较窄，长度也一般，开口范围很大但最终使得总体的规模小了一些，最终可能会导致散热不给力；6.风扇规格属于中等水平，高温下转速提升，能弥补一部分鳍片的劣势；7.左侧出风设计，位置中间偏后；8.CPU供电和显存颗粒均没有散热覆盖，南桥使用铝片独立散热；9.硬盘距离较远，进风口较多，没有影响。总结：Q480S在散热规模上不是很强，并且在使用I7后会让GPU的温度不会很低。鳍片规格不大，这个影响不小，最终温度表现不是很满意。
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