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---华夏经纬网版权所有---台湾研发投入榜：台积电富士康联发科成三大巨头
腾讯科技讯 在全球科技产业，中国台湾地区有着举足轻重的地位，尤其是在产业链中扮演极其重要角色。日前台湾行政机构公布的数据显示，在2015年台湾企业研发投入排行榜中，台积电、富士康和联发科占据了前三名，而且研发投入远远高于后续的公司。另外排名前五的公司中，有四家是苹果供应商。据台湾电子时报网站4月18日报道，台湾行政机构经济相关部门，对于台湾上市制造业公司在2015年的科技研发投入进行了统计和排序。其中，全世界最大的半导体代工厂商台积电，排名第一，去年的研发投入为655亿元新台币，相当于20亿美元。台积电研发开支在去年的收入中占到了7.8%。富士康（台湾的业务也被称为鸿海精工公司）去年的研发投入为525亿元新台币，相当于16.2亿美元。富士康研发开支占到了收入的1.2%。富士康研发投入占比虽然较低，但是其是全世界最大的消费电子代工企业，庞大的营收导致研发绝对投入仍然很高。排名第三的是全世界第二大移动芯片制造商联发科，该公司去年研发开支为495亿元新台币，相当于15.3亿美元。联发科研发投入占收入的比重，令人吃惊，竟然高达23.2%。在全球智能手机芯片市场，联发科和美国进行了激烈的竞争，尤其是最近几年联发科开始从中低端芯片向高端芯片领域逐步渗透，更需要扩大研发投入，在技术上追赶高通公司。排名第四的是电子代工厂和硕科技公司，和硕是苹果手机主力代工厂。数据显示，2015年和硕研发投入为147亿元新台币，相当于4.5亿美元。和硕科技研发投入占到收入的1.2%。排名第五的台达电子公司，去年研发投入和和硕科技接近，为145亿元新台币，相当于4.48亿美元。其研发开支占比为7.1%。台达电子公司主要生产电源系统，也是苹果主力供应商。腾讯科技注意到，在研发投入排名前五名的台湾科技公司中，有四家公司隶属于美国苹果产业链，其中包括台积电、富士康、和硕科技和台达电子。其中台积电是苹果应用处理器的主力代工厂，iPhone 6s手机中的大部分A9处理器，即交给台积电来制造。不难看出，苹果订单在台湾科技行业扮演着重要的角色，来自苹果的零部件和代工订单技术要求，推动了台湾科技产业不断提高自身的技术水平。这份研发投入榜单也显示，在台湾科技行业，台积电、富士康和联发科，已经成为科技研发三大巨头，这三家公司的年度投入超过了15亿美元。而排名第四和第五的和硕科技、台达电子，研发投入只有这三家巨头的三分之一到四分之一，差距十分显著。在前五名中，也看不到台湾在全世界最有名的三大消费电子品牌——华硕、宏碁和HTC(宏达电）。台湾相关部门也公布了2015年台湾制造业公司固定资产投资的统计排名，台积电以2575亿元新台币排名第一，其次是富士康（710亿元新台币）、台联电（605亿元新台币）、华亚科技（531亿元新台币）、友达光电（334亿元新台币）。（晨曦）
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还能输入140字为什么受伤的总是联发科？苹果抢夺产能，向台积电下巨额订单！ - 业界 - 科技讯
为什么受伤的总是联发科？苹果抢夺产能，向台积电下巨额订单！
　　 　　虽然移动端处理器的版图不断变化，前有高通、联发科、三星等老牌芯片玩家齐上阵，后有华为海思麒麟、小米松果澎湃、展讯等后来居上，好一派热闹景象。但不管芯片圈如何变化，全世界够影响力的芯片代工企业就那么几家，而这其中尤以三星和台积电举足轻重。 　　三星那边自然不用多言，除了三星自家的Exynos”御用“，其他的产能基本都给了高通。最新一代的骁龙835采用的正是三星的10nm制程，而上一代的骁龙820、821的代工订单等也都被三星收入囊中。作为回报，三星自然能够获得最新的高通芯片，骁龙820由S7系列首发，骁龙835更是大部分被三星买断，前期几乎成了三星S8的专属；剩下的部分芯片，则由小米等国产厂商瓜分。 　　 　　与三星相比，台积电的客户显得更为庞杂。苹果、华为、台积电都是其客户，而其中尤以苹果下的订单最大，当然，出手也最阔绰。 　　目前iPhone8的生产已经提上了日程，而其中最引人注目的，莫过于搭载其上的A11芯片了。作为苹果的最新一代Soc，A11将会用上台积电目前最强劲的10nm工艺制程。而据台媒报道称，今天苹果 A11 处理器 4 月份就要开始正式量产了，今年产量1亿颗。具体而言，A11处理器4月份正式量产，7月底前产量将达5000万，2017年内处理器总产量要达到1亿颗，而这比之前的报道要提前两个月。 　　 　　实际上，早在去年7月，台媒就报道过台积电拿下所有A11处理器所有订单的消息，这也是继以20nm拿下苹果A9处理器独家代工后，台积电再次以10nm制程，且整合独家开发的扇出型封装(InF0和晶圆级封装(WLP)封装技术，拿下苹果A11独家制造权利。 A11处理器因具备多核架构，指令周期、功能、功耗都将比前一代的A10还优秀，也是苹果未来跨足AR的试金石。苹果A11处理器去年11月进行试产后，已在今年首季正式投片，并订下月初正式量产，初期良率超过70%。台积电供应链透露，苹果已要求台积电在今年7月前备货5000万颗，并在今年底前备货量达1亿颗，可见苹果非常看好新款iPhone的表现。 　　 　　但是苹果那边满怀期待，不亦乐乎，联发科这边可就惨了。 　　本来台积电的产能就很成问题，在接入华为这个大客户后，就更显得捉襟见肘了。苹果的1亿订单砸下了，台积电受得了，联发科可受不了。联发科原计划是本季度初投产X30，二季度开始投产P35，但是由于台积电的10nm工艺良率问题以及需要优先照顾苹果生产A10X，Helio X30直到近期才投产，而正式上市，可能还得等到第二季度！ 　　 　　现在因为苹果的A11处理器订单巨大，并且下个月就开始生产，这意味着台积电能分给联发科P35的10nm工艺产能将极为有限，P35能否如期投产上市将成为一个疑问，而且从当前的情况来看这个影响会延续到三季度，不过那个时候联发科将迎来高通多款芯片的挑战，骁龙660、麒麟660等也会陆续上市，那个时候还有几人会记得联发科费心打磨的P35呢？ 　　 　　从之前被骁龙碾压到后来被麒麟反超，其实小编也很同情联发科。但是同情归同情，没有把握住最好地机会，就很难再继续翻盘，苹果的巨额订单对于台积电来说无异于压在骆驼身上的又一根稻草。搞机先驱还是那句话：努力吧，联发科！ 　　专注于发掘最隐秘有趣的数码资讯，感谢阅读，欢迎关注。 　　此文为搞机先驱原创，特此声明！ 　　文中部分来源于网络，如有侵权请于我们联系。 　　商业合作推广请加微信zygixq。
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& 科技讯版权所有X30受台积电10nm量产影响，联发科出走GF|界面新闻 · JMedia 扫一扫下载界面新闻APP联发科在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺，但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机，P30传闻也将被放弃，受此影响联发科有意将部分订单交给GF，避免完全受制于台积电重蹈覆辙。
多家芯片企业台积电的先进工艺量产影响
高通为台积电的长期大客户，不过2014年台积电从三星手里抢到了苹果的A8处理器订单，台积电采取了优先照顾苹果的策略，将其最先进的20nm工艺优先用于生产苹果的A8处理器，这导致采用该工艺的高通的骁龙810量产时间过晚优化时间不足，再加上当时该芯片所采用的ARM高性能公版核心A57功耗过高，骁龙810出现发热问题导致高通在高端市场遭遇重大挫折，高端芯片出货量同比下滑六成。
高通由此出走，将其高端芯片转交三星半导体代工，当然这也有它希望籍此获得三星手机采用它更多的芯片。2015年底高通采用三星的14nmFinFET工艺生产的骁龙820性能和功耗优良，大获市场欢迎，去年其中端芯片骁龙625也转用三星的14nmFinFET，近期其中高端芯片骁龙660同样转用三星的14nmFinFET，至此可以说高通已将芯片订单大量转单三星离开台积电。
华为海思受台积电的16nmFinFET工艺影响。在高通离开后，台积电转而与华为海思合作开发16nm工艺，2014年台积电量产16nm工艺不过由于能耗不佳只是用于生产华为海思的网通处理器芯片，没有手机芯片企业采用该工艺；双方继续合作于2015年三季度量产16nmFinFET，不过台积电同样选择优先照顾苹果的策略用该工艺生产A9处理器导致华为海思的麒麟950量产时间延迟。受此影响去年华为海思选择采用16nmFinFET工艺生产其新一代高端芯片麒麟960，而不是等待台积电的最先进工艺10nm工艺。
联发科在连续冲击高端市场而不可得的情况下，去年其计划在中端helio P35和高端芯片helio X30上全面采用台积电的最先进工艺10nm工艺，不过台积电的10nm工艺直到今年初才量产随后又遇上了良率问题，这导致高端芯片helio X30上市后被大多数中国手机企业放弃，据说三季度台积电用10nm工艺全力生产苹果的A11处理器而不会再有空余产能供给其他芯片企业，这也就导致联发科放弃helio P35，转而采用台积电产能充足的16nmFinFET的改良版12nmFinFET生产新款中端芯片helio P30。
联发科将选择同时由GF和台积电代工
受helio X30上市不受中国大陆手机品牌欢迎以及目前除X30外没有芯片可以支持中国最大运营商中国移动要求支持的LTE Cat7技术所影响，联发科今年一季度的芯片出货量大减，季度出货量跌穿1亿片，营收环比大跌17%，据IC Insights发布的最新数据显示今年一季度德国芯片企业英飞凌成功超越联发科挤入全球半导体企业第十名，受此打击后它开始考虑转变自己的策略，以摆脱当下在代工方面完全依赖台积电的局面。
台媒指联发科内部开始评估采用极受关注的格罗方德（简称GF）22nm FD-SOI制程，该工艺有低功耗优势，相较台积电和Intel全力开发的FinFET工艺又有成本优势，在低端手机芯片、物联网等领域有广阔的空间。
格罗方德在中国大陆建设的半导体制造工厂就引入了22nm FD-SOI制程，希望在这个市场抢夺正高度受关注的物联网市场，与台积电南京厂的16nmFinFET、中芯国际和联电厦门工厂的28nm实现差异化竞争。
联发科采用格罗方德的22nm FD-SOI，估计是用于生产其低端的手机芯片，凭借低功耗和低成本优势应对大陆芯片企业展讯的竞争，同时它也有意用该工艺生产物联网芯片。联发科的物联网芯片去年以来就在大陆火热的共享单车市场夺得大量订单，近期其有意并购无线通信芯片厂络达也是意在物联网市场。
对于联发科来说，引入一个新的半导体代工企业也有助于它平衡与台积电的关系，高通出走后台积电其实也是相当紧张的，去年就传闻它希望吸引高通回归采用它的10nm工艺，结果却是高通进一步将更多的芯片订单转往三星。联发科贵为全球第二大手机芯片企业，在失去高通更多的芯片订单后如果联发科也将部分订单转往格罗方德无疑将让台积电更为紧张，将迫使台积电思考当前它优先照顾苹果这种策略的影响。
从这个方面来说，联发科未来将部分订单转往格罗方德是必然的，而眼下正是一个适当的时机。联发科的做法也值得中国大陆芯片企业思考，它们显然已采取行动，华为海思已与中芯国际合作开发14nmFinFET工艺，展讯则选择与Intel合作采用其相当于台积电的10nm工艺的14nmFinFET工艺生产芯片。
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我觉得吧，很多人对联发科都有一种偏见和误解，作为一个山寨机时代一直关注联发科，而且差点去联发科工作的人，通过我的观察，面试，和联发科当时中国区的一些人沟通，我对联发科的印象从山寨机之父逐渐改变，而且联发科的市场定位其实没怎么变化，跟过去山寨机时代的定位一样，就是Turnkey solution（交钥匙解决方案），而且我们投资的一家企业，就是联发科的钻石级解决方案合作伙伴，我下面会详细来说我对联发科这8年来的观察。首先，联发科是什么？它有多少业务？联发科是全球IC领导级厂商，除了我们熟悉的手机领域，其实在10多年前的DIY和通信领域，联发科的芯片无处不在，包括光存储控制IC，无线通信IC、移动通信IC，GPS、USB控制器、数字平板电视解决方案等。几乎每一台电脑，可能都存在联发科提供的芯片。只是说联发科在整个电脑产业链里比较低调不为消费者熟悉而已。但我们拆开很多DVD刻录机、DVD影碟机、无线路由器，里面很多主控用的都是联发科芯片。在DIY最繁荣的年代里，MTK代表着Cost Down的重要方式。其次，我们要提到联发科在移动通讯领域的Turnkey Solution。为什么联发科在山寨功能机时代独步天下，靠的就是Turnkey。联发科专注于芯片的设计和制造，而把手机市场的应用、营销和设计交给了二次开发商。二次开发商根据市场热点，轻易的就可以利用联发科的方案开发出手机主板，交给组装厂商，很快就可以大量出货。不要看不起联发科的Turnkey，联发科在这块的整体服务远超过现在的高通，方案开放商在联发科的指导和服务下出方案的能力要远超过当时的TI、飞思卡尔和Intel。谁都知道，大约2006年左右山寨机繁荣的时候，TI的OMAP系列解决方案，Intel的PXA27X解决方案性能都是很好的，而且像诺基亚，索爱，moto这类大厂都不屑使用联发科的方案。但为什么联发科的Turnkey能星火燎原呢？原因就是开发简单，维护方便，迭代迅速、关键是价格超便宜。你索爱出个拍照音乐的，马上联发科的合作伙伴也可以出个四个喇叭双网双待的。因此，联发科靠Turnkey，成为了台湾的股王。再次，智能机时代我们还是要提到Turnkey说实话，进入智能机时代之后，看到高通叱咤风云的，我也没太关注联发科。直到我们投资了联发科的钻石合作伙伴F科技。F科技使用联发科的解决方案，可以极其迅速的开发符合市场热点的智能手机主板，而品牌公司只要设计机壳，选购屏幕和周边组件机壳完成成品F科技最近三年近乎十倍的疯狂增长，依靠的就是联发科的Turnkey。而且F科技的创始人都是MOTO、爱立信、朗讯出来的骨干，他们很清楚联发科的定位，高通的定位以及和这两家合作的方式。从开发服务上来说，联发科提供的Debug速度几乎是高通的好几倍。如果F科技的主板出一个问题，某公司的高通方案出一个问题，比如这两个问题症状是一样的，我可以很有信心的讲，高通对某公司的支持速度应该达不到联发科的响应速度。Turnkey是一套很好的开发生态系统，联发科强大的芯片方案和技术支持，使得许多有能力迅速设计手机主板的公司得到了爆发性增长的机会。况且，联发科的智能手机解决方案已经不像几年前的山寨机方案那么性能不堪。高通感到的压力是很大的。最后，很正面的回答一下题主的问题：1. 联发科无需刻意的实现品牌转型，联发科本身就是全世界最好的移动通讯和多媒体Turnkey解决方案供应商，这才是他们的实质市场定位2. 随着开发能力的提高，联发科的市场竞争力会越来越强，我们也许会看到许多不具备开发能力的电视厂商使用联发科的八核电视方案，制造出物美价廉的智能电视3. Turnkey依旧是联发科最核心的竞争力，从前景来说，我认为联发科会把智能手机、智能电视、智能无线设备等系统利用Turnkey的生态统一起来，形成对高通强大的压力。4. 很重要的补充结论，分析一个企业，不能从企业的一两款芯片去分析，如果这么分析，小米一无是处，Intel也不行，微软更糟糕。况且MTK最牛逼的也不是手机芯片。联发科的未来怎么样，取决于联发科的Turnkey战略是否能团结更多的厂商把生态做起来，而从目前看，联发科至少在手机上已经做到了，而接下来的智能电视，我也很看好，可以复制这个模式5. 最后联发科要面对来自华为海思的Turnkey的挑战，这几年看来，我觉得联发科在市场运作上，在价格战的应对能力上，可能不及华为，华为海思，有可能成为联发科真正意义上的终极对手星星之火，可以燎原，更何况联发科已经完成农村包围城市了，必成大业！
屌丝们别黑联发科了，这可是HTC之前的台湾股王啊
联发科为何这么屌
他妈知道吗
谁在黑？　　　-- 我大学时认识一位女同学天天让我打水，后来我发现他有男盆友，我问她你有男盆友为啥让我帮你打水，她说是为了让她男盆友休息一下！ 我听后二话不说拉着她去宿舍就啪……啪……啪。完事后她哭着问我为什么这样对她？我说我是为了让你男盆友休息一下。我这样做得对不对？
1.联发科不是股王,论股价的股王是大立光,论市值的股王是台积电2.联发科在CPU的技术层级约落后高通一年,但是TURNKEY能力高通拍马也比不上,山寨时代高通技术领先MTK N年时,高通曾经围剿过联发科,只要联发科能做的晶片一律大降价,结果还是被联发科突围了,现在技术只差一年更不用说3.联发科的晶片根本不便宜,他的竞争力是把周边的IC全部整合进去,你用高通的U可能要多三颗其他的晶片,但是联发科一颗全给你搞定,这除了帮你节省其他晶片的成本外,最重要的还帮你节省大量的研发成本,所以实际上联发科的毛利比高通还高,因为联发科的附加价值比高通还高.4.当然高通也不是省油的灯,其实高通权利金的收入是非常高的,因为高通卡住3G大部分的专利,,不过随著4G时代的来临,各家都有机会5.最后可以用个比喻,高通是宾士宝马,联发科就是丰田,各有所长
来围观学习
　　　--来自MIUI贴吧客户端，我再重复一遍，来自MIUI贴吧客户端
日：股价232元，首度超越联发科，登上股王宝座。05月：推出全球第一台搭载微软Windows Mobile 5.0操作系统的3G手机。11月：宏达电欧洲分公司开幕。
太长你懂得
性能差硬伤
自从认识楼主，我感觉见识增长不少。
以前觉得山寨feel，不过没有mtk也许你还在用昂贵的安卓机，也许安卓就没现在火。
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MTK发达了才能促使三星高通降价，这才是重点
我来打酱油信不？–来自htc one x
用过山寨机，就是山寨机把只能手机的价格拉低的，话说当初没想到山寨机除了jave居然还有自己的软件格式。
当年的DVD都是联发科的
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