&&&&近日连续公布了14nm工艺、Broadwell-Y&Core&M处理器的很多技术细节，而在这一代之后将是“Skylake”，继续是用14nm，但是架构上会有较大革新，而且还有个惊喜。&&&&我们知道，Sandy&Bridge处理器上在内核、顶盖之间使用的是高级钎焊材料，散热效率高，也有利于超频，但是从Ivy&Bridge开始，就换成了很普通的硅脂，再加上22nm工艺导致晶体管密度提高、发热集中，高温、难超频日益凸显，也掀起了持续不停的开盖高潮。&&&&Haswell上还是普通硅脂，引得怨声载道，就连专为超频而发的-4790K、-4690K，最后也只是一些高级点的硅脂罢了，只有到了月底的发烧级Haswell-E上才肯给点钎焊。坑爹硅脂啊&&&&根据最新曝料，定于2015年推出的Skylake处理器家族中，Intel会重新普及钎焊材料，再结合新工艺，必然会在温度、超频方面带来极大改观……&&&&不过等等，悲伤的是，Skylake在桌面上只会有普通版本，K系列则是Broadwell，亦即两代混搭。&&&&能超的是硅脂，不能超的是钎焊——不带这么玩人的吧！&&&&Skylake将成为第六代酷睿，主流市场上首次支持DDR4内存，但是接口会改成新的LGA1151，芯片组也升级到100系列。
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4￥29995￥7996￥14997￥22998￥13999￥169910￥999&主题：intel够黑，Ivy Bridge偷工减料， SB采用的无钎焊工艺连接 被换成普通硅脂 温度过高
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有图有真相：揭秘Ivy Bridge超频温度高原因
关于Ivy Bridge在超频时温度大大高于Sandy Bridge这一点早已被证实。至于具体原因此前分析大概有两种说法，一种是Ivy Bridge制程升级导致核心面积变小后和顶盖接触面积变小，能量/面积的密度提高；另外一种说法直接把矛头指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技术。Overclockers网站分析认为，后一种说法缺乏有说服力的依据，前一种说法看似合理，但不至于导致超频时Ivy Bridge温度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具体原因究竟为何？自己动手才有真相，根据拆解结果Overclockers分析出了相对合理的原因。
从上图得知，Intel在核心与顶盖之间使用了传统的硅脂，而不是Sandy Bridge上的无钎焊工艺。查阅工程资料可得，使用无钎焊时的导热率大约是普通硅脂的15-16倍以上。而Intel在Ivy Bridge上的这一改变使得顶盖直接成为了热量集中地并且无法发挥原本散热的功效，甚至不如CPU核心直接通过硅脂接触散热器：前者为CPU核心—硅脂—顶盖—硅脂—散热器，后者为CPU核心—硅脂—散热器，除硅脂外均为金属导热速率很快，顶盖上下均覆盖硅脂反而使其成为了累赘。这也解释了为何Ivy Bridge在液氮等极限超频情况下并不弱的现象。
那么Intel为何又改为在核心使用硅脂，采用的又是那种硅脂呢？Overclockers就此询问了Intel，发言人回复很有礼貌又简洁还不出所料——“秘密配方”。虽然Intel不肯透露硅脂成为，不过从颜色上看起来它和一般散热器中搭配的普通产品并无差别，颜色也不如很多含银产品深。
实际上Intel已经不是第一次这样改动，Overclockers称E6XXX和E4XXX系列处理器也同样如此，前者采用的是无钎焊工艺连接核心与顶盖，后者同样为硅脂。总之很难解释为何Intel做出这种决定，普通产品倒无所谓，带K的超频专用型号起码不应该出现这种问题吧？
显然不超频散热也会有影响，除非空闲或关机时无所谓。
以下内容由 calmday01 于
19:23 补充
最新消息 结果得出一个结论——我只想说一句话，通过实测结果我们发现，Intel坑爹的硅脂并不是导致IVB温度高的直接原因，直接原因还是核心本身就发热大——考虑购买IVB的同学们，要么忍着高温，要么等新步进（如果有的话）吧！
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不是有人发过开盖测试了吗？开盖和不开盖没啥区别，高温貌似是制造工艺的问题
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驱家看了转载的完整版内容，开盖后的温度跟开盖前温度基本无异
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lsheng 发表于
不止AMD，看看intel的i7, 接近50%的面积是用来做图像处理，nvidia分30%的面积给通用处理器，计算能力估计可以让intel后面吃烟。现在的图像芯片高端的运算能力在通用cpu的100倍左右。估计intel CPU下面的发展越来越接近GPU。
其实现在的计算机系统就已经极为不合理，不到100W的CPU占据巨大的主板面积和硕大的散热器，而功耗200W的GPU挤在一小插卡上面，散发高热和恼人的噪音。应该把CPU做成插卡而GPU放主板上。CPU是曾经做成插卡过，不是说slot改成socket是为了减少成本吗？
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不止AMD，看看intel的i7, 接近50%的面积是用来做图像处理，nvidia分30%的面积给通用处理器，计算能力估计可以让intel后面吃烟。现在的图像芯片高端的运算能力在通用cpu的100倍左右。估计intel CPU下面的发展越来越接近GPU。
其实现在的计算机系统就已经极为不合理，不到100W的CPU占据巨大的主板面积和硕大的散热器，而功耗200W的GPU挤在一小插卡上面，散发高热和恼人的噪音。应该把CPU做成插卡而GPU放主板上。
爱拍的土豆 发表于
对手amd实在太菜了，intel已经没有动力快速更新，小改款得过且过就不断吃高端巨额利润
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原文由 阿拉丁的闪光灯 在
01:18 发表
那个胶，时间长温度高会不会有问题？
哎，没竞争，INTEL黑啊。...密闭环境 又不去折腾 没事
本帖由移动终端发布
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heliosu 发表于
为了几个超频粉增加成本显然是不合算的那个胶，时间长温度高会不会有问题？
哎，没竞争，INTEL黑啊。
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heliosu 发表于
为了几个超频粉增加成本显然是不合算的别的无所谓，但对于昂贵的超频专用k系列还在用廉价硅脂就不厚道了。
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对手amd实在太菜了，intel已经没有动力快速更新，小改款得过且过就不断吃高端巨额利润
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noisy0083 发表于
超频能力降低为了几个超频粉增加成本显然是不合算的
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WolfX-700 发表于
温度墙很有可能是另一个阻碍摩尔定律继续前行的重要原因
其实这是一个悖论------线宽进步&&漏电流上升 然后通过改进制程减少漏电流 可再怎么减小 貌似最多达到或者略低于上一代线宽的漏电流水平如果真是这个结论的话，那么也许RISC真会重回市场。几代后，也许intel会将CISC译码转换单元分离出来，降低单芯片的晶体管速度来获得更高的频率 本帖最后由 fasciae 于
11:33 编辑
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heliosu 发表于
- - 烧不掉就行了
纠结那么多干嘛超频能力降低
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- - 烧不掉就行了
纠结那么多干嘛
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http://www.chiphell.com/thread--1.html
似乎并非如此
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calmday 发表于
也许是3d晶体管的牛皮吹爆了，看来也没有什么了不起。和SB相比, 满载功耗下降了20W. 难道吹牛了?
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calmday01 发表于
有人开盖测试过了，没有用，看来温度高是制程问题了。Nvidia的枪手自打嘴巴了
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转一个帖子：《开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况》
http://www.chiphell.com/thread--1.html
结论部分：好了，我又啰嗦了半天，折腾了半天，结果得出一个结论——我只想说一句话，通过实测结果我们发现，Intel坑爹的硅脂并不是导致IVB温度高的直接原因，直接原因还是核心本身就发热大——考虑购买IVB的同学们，要么忍着高温，要么等新步进（如果有的话）吧！
只是一个说法，大家可以看看。具体对不对，需要多个重复试验的验证。
本帖最后由 AnandTecher 于
23:32 编辑
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calmday 发表于
也许是3d晶体管的牛皮吹爆了，看来也没有什么了不起。按照Intel所说 3D晶体管能减低一半的能耗（假设是真的）
IVB每平方毫米晶体管数量是8750000
SNB每平方毫米晶体管数量是5370000
提升了1.6倍的密度……
加上每次减少线宽几乎都会带来的漏电流的上升&&必然削弱3D晶体管带来的改进……
所谓3D晶体管 不是说有多牛X 应该是不得已而为之吧……
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WolfX-700 发表于
温度墙很有可能是另一个阻碍摩尔定律继续前行的重要原因
其实这是一个悖论------线宽进步&&漏电流上升 然后通过改进制程减少漏电流 可再怎么减小 貌似最多达到或者略低于上一代线宽的漏电流水平
可热密度上升了……
按照TDP/核心面积来计算
SNB是0.44W/mm^2
IVB是0.481W/mm^2也许是3d晶体管的牛皮吹爆了，看来也没有什么了不起。
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齐速 发表于
果真如此的话，岂不是IVB还不如SNB？温度墙很有可能是另一个阻碍摩尔定律继续前行的重要原因
其实这是一个悖论------线宽进步&&漏电流上升 然后通过改进制程减少漏电流 可再怎么减小 貌似最多达到或者略低于上一代线宽的漏电流水平
可热密度上升了……
按照TDP/核心面积来计算
SNB是0.44W/mm^2
IVB是0.481W/mm^2
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calmday 发表于
sb和775之类都不是，拆盖核心会坏。
有人拆时发现 ：
我现在先尝试给G530开盖，今天用刀片把顶盖和PCB基板之间划通了，四周那层黑色的橡胶物质都割开了。用刀片分别从4个方向插入顶盖和PCB基板之间的缝隙，用力弯曲刀片，PCB基板有明显的变形，但是顶盖和硅片就是不分离，难道LGA1155的硅片和顶盖之间仍旧是强力胶水？
有人拆坏核心SNB核心和顶盖之间是锡焊~
AMD也是锡焊，这个按理讲是标准工艺，这个次IVB这么干，Intel实在是坑爹！
本帖最后由 hellhost 于
19:42 编辑
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calmday01 发表于
有人开盖测试过了，没有用，看来温度高是制程问题了。
http://bbs.pceva.com.cn/thread-.html
这两天关于IVB满载高温的元凶事件闹得沸沸扬扬，国外网站overclockers.com满怀好奇心把IVB的顶盖（IHS）打开，结果发现里边顶盖与核心连接的是硅脂，而不是之前所用的软钎焊工艺（材料是锡等低熔点金属），这显然是Intel为了省成本的做法，因为以往Intel在低端CPU上使用硅脂的行为一直存在，只不过这次竟然连3770K也不例外。不管怎样，要知道金属的导热能力是硅脂的十几倍，这么一来大家都一致认为导致IVB高温的罪魁祸首就是这些硅脂了，而且从理论上来讲各方面似乎都说得通。
以前早在K8的时候，我曾经开过几颗CPU的顶盖，从那时候的经验告诉我开盖后降温并不明显，顶多有2-3度的降温。因此抱着怀疑的态度，我也打算把我手上这颗3770K的顶盖打开，看看开盖后温度变化如何，造成高温的罪魁祸首到底是不是那些坑爹的硅脂。
注意：以下行为非常危险，首先会让你的CPU失去保修，其次稍不注意如果损伤核心，就会让你的CPU一命呜呼，所以大家可以围观，切勿效仿！本人对任何因把CPU顶盖打开造成的问题不负责任！
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本文出自www.pceva.com.cn，作者royalk，欢迎转载，但请 ...果真如此的话，岂不是IVB还不如SNB？
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有人开盖测试过了，没有用，看来温度高是制程问题了。
http://bbs.pceva.com.cn/thread-.html
这两天关于IVB满载高温的元凶事件闹得沸沸扬扬，国外网站overclockers.com满怀好奇心把IVB的顶盖（IHS）打开，结果发现里边顶盖与核心连接的是硅脂，而不是之前所用的软钎焊工艺（材料是锡等低熔点金属），这显然是Intel为了省成本的做法，因为以往Intel在低端CPU上使用硅脂的行为一直存在，只不过这次竟然连3770K也不例外。不管怎样，要知道金属的导热能力是硅脂的十几倍，这么一来大家都一致认为导致IVB高温的罪魁祸首就是这些硅脂了，而且从理论上来讲各方面似乎都说得通。
以前早在K8的时候，我曾经开过几颗CPU的顶盖，从那时候的经验告诉我开盖后降温并不明显，顶多有2-3度的降温。因此抱着怀疑的态度，我也打算把我手上这颗3770K的顶盖打开，看看开盖后温度变化如何，造成高温的罪魁祸首到底是不是那些坑爹的硅脂。
注意：以下行为非常危险，首先会让你的CPU失去保修，其次稍不注意如果损伤核心，就会让你的CPU一命呜呼，所以大家可以围观，切勿效仿！本人对任何因把CPU顶盖打开造成的问题不负责任！
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本文出自www.pceva.com.cn，作者royalk，欢迎转载，但请注明出处，谢谢。
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在开盖前，我做好了各种思想和行动准备，并且选择了正确的散热器。开盖之后散热器底座将直接接触核心，这样一来现在的塔式散热器凸底设计的都有可能导致核心受力不均匀而影响散热或者被压碎掉。因此我找了个NH-D14，这散热器底座比较平，并且拧螺丝的方式也好掌控力道。
测试平台：
CPU：Intel Core i7-3770K
内存：PCEVA Extreme Kit DDR3--7
主板：MSI Z77A-GD65
显卡：MSI R6570 MD1GD3
硬盘：Plextor PX-128M2P
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Noctua NH-D14
室温：28℃
硅脂：Prolimatech PK-1（10.2℃/mK）
在开盖之前，我们让这颗CPU最后带着顶盖跑一次满载温度，以用作后边的开盖后数据对比。
依然按照我在评测这颗处理器的时候的设定，1.2V，4.5GHz，Real temp抓到的最低待机核心温度为33/32/43/34。
通过Prime 95稳定性测试，最高核心温度为80度，用AIDA64录得的四个核心平均温度为67.1/71.5/76.6/68.0。
测试完毕后检查硅脂情况，确认测试结果有效。不过从硅脂分布中间厚两侧薄的情况来看，不知道是IVB的顶盖中间有点凹下去，还是D14底座凹下去？
-------------邪恶的分割线---------------
接下来要开盖了。开盖需要用到的工具只有一个——刀片。
我们要做的事情很简单，就是把顶盖和PCB粘合的那一圈密封胶切开。但是注意两点，一是使巧力不要使蛮力，二是小心点不要割到自己的手。
大概10分钟就可以把一圈的密封胶切开，开盖完成。非常简单。
果然是坑爹的硅脂啊！！而且还很干很硬！
用酒精把die周围的硅脂擦干净，来张高清大图吧。
顶盖背后的硅脂也来个高清的，这绝不是什么好硅脂，更不是什么秘密配方，跟以往拆显卡上的差不多，又干又硬。
顶盖至少占了整个CPU 2/3的重量，从侧面看核心非常薄，高度大概只有1毫米多点。
核心是镜面反光的，硅晶体的表面跟金属很像。对，我就是佳能枪怎么着...
再从侧面看看。
--------------正义的分隔线---------------
开了盖并不代表就完成任务了，接下来要把这颗CPU再装回主板上测试温度有无变化，这才是我们要做的最终目的。注意，开盖后CPU插槽的护盖不能再起到固定CPU的作用了，并且还会阻碍散热器底座与die接触，所以我们要把它拆掉。使用T20号的六角梅花螺丝刀拧开上边的两颗螺丝（靠下的那颗不用拧）：
把靠上的两颗螺丝拧下来，就可以把socket护盖拿下来了。注意不要碰到LGA针脚。
再把那两颗螺丝拧回去，固定好背板，我们不必把背板拆下来。
把CPU放上去，这时候就没有护盖固定了，CPU很容易掉出来，并且和LGA的接触也未必能保证完好。
所以我想到一个安全的解决方案，尽管不太好看。这样做的好处有两点，一是可以在没有护盖固定的情况下，确保CPU底部触点和LGA针脚接触完好，二是一会上散热器的时候保证CPU处于水平位置，不会因为受力不均匀导致die被压坏。
扣具装好，涂好硅脂。我偷懒没有拿卡片把硅脂刮平，但是也要尽量把die的每个位置都涂到，否则后果可不是闹着玩的。
接下来就是装散热器，这是最关键的一步！CPU核心的小命此刻就掌握在我手上了，我必须时刻保持力道平衡，没有空拍照了。
散热器装到位之后，为了确保100%安全，在通电之前我还要再把散热器拆出来一次看看底部硅脂接触情况。
情况良好，这样我才敢放心通电。最后把风扇也装好，我们看到散热器底座的位置比原来低了不少，这也是CPU去掉了顶盖之后，有些散热器无法使用的原因之一。因此在开头我必须慎重选择散热器。
把平台装好，顺利点亮，这颗3770K经过我的开刀手术后依然存活下来。
-------------可以松一口气了-------------
接下来就是测试。开盖后的待机温度，Real Temp录得34/33/43/34的最低温度，与之前没啥区别。
满载温度，AIDA64录得四个核心温度分别为67.0/71.4/76.3/68.0，最高核心温度80度；之前是67.1/71.5/76.6/68.0，最高核心温度一样是80度。坑爹了有木有？
如果你还嫌不够，那么跑跑4.8G试试——照样100度煮你开水没商量~
好了，我又啰嗦了半天，折腾了半天，结果得出一个结论——我只想说一句话，通过实测结果我们发现，Intel坑爹的硅脂并不是导致IVB温度高的直接原因，直接原因还是核心本身就发热大——考虑购买IVB的同学们，要么忍着高温，要么等新步进（如果有的话）吧！
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Nvidia的枪手, 你好.
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keron 发表于
都怪 AMD 不给力+1
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mailthon 发表于
加铜盖的，核心跟铜盖之间都是用硅脂吧。sb和775之类都不是，拆盖核心会坏。
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我现在先尝试给G530开盖，今天用刀片把顶盖和PCB基板之间划通了，四周那层黑色的橡胶物质都割开了。用刀片分别从4个方向插入顶盖和PCB基板之间的缝隙，用力弯曲刀片，PCB基板有明显的变形，但是顶盖和硅片就是不分离，难道LGA1155的硅片和顶盖之间仍旧是强力胶水？
有人拆坏核心
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这有什么好黑的
产品能保证在标准状况下工作寿命合理就行了
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加铜盖的，核心跟铜盖之间都是用硅脂吧。
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noisy0083 发表于
如果拆掉顶盖直接用散热器压着是不是会效果很好？质保都没了，还超什么频？
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如果拆掉顶盖直接用散热器压着是不是会效果很好？
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不超频的路过。。。
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关于开盖的问题。intel为什么使用普通白色硅脂收藏
如果说intel在高端CPU上不使用钎焊是为了节约成本，提升良品率。但为什么使用普通白色硅脂，而不使用寿命更长，效果更好的液态金属？难道是在故意引诱大家开盖，开坏了买新的，开好了也失去保修么？
寿命长他还卖个鸡鸡
应该是成本问题吧
液态金属导电呀
钎焊好三代四代IU都无福享受，除了X
其实用的是牙膏
唉 昨天女同事电脑坏了，我晚上去她家修电脑。休了一个多小时还是没修好，同事说“修不好就算了，要不做点其他的事吧。”　这不是网上常说的修电脑的情节吗？我一把抱住同事，她直接扇我一巴掌，把我哄了出去。　　靠　 谁说修电脑是会……　
方便老王啊
宝洁，高露洁倒闭了，欠intel的债还不清，就拿牙膏来抵
逗逼们，该吃药了！那是三鹿卖剩的奶粉做的
便宜，够用
不过就是限制超频能力的其中一个手段，包括将blck绑定pci-e总线频率
有句话叫做质量控制，意思就是不能造太好，诺基亚倒闭就是列子，做的都能砸核桃了谁还卖新的？给你上好材料让你们狂草然后新品卖不动人家吃什么。
入2011保平安
寿命长他还卖个鸡鸡　　　-- 时光总飞逝未能停留　容许多给你爱以歌声感激知心好友　 我愿为你高歌
成本问题，用硅脂能保证产品的稳定性为什么还要用成本更高的钎焊呢？其实开盖的那些就是没事做瞎折腾，CPU高个几度又不是不能用
ｏ〇。〇Ｏ冒泡泡ｏ。°ｏ〇。744————艺术家用谎言道出真相，政客用谎言掩盖真相。他许诺给你们秩序，给你们和平，所要的回报是服从和沉默。面具的下面是思想，而思想是不怕子弹的.....本内容由帖帖不休之发帖神器提供发送~
楼主是问为什么是白色硅脂？而不是7783那种性能更好的？
白色也不一定就代表是普通的吧　　　--来自助手版贴吧客户端
白色代表纯洁，代表英特尔的良心
限制你超频，要不i5风冷5g还能不能愉快的换代了
e31230v3是不是钎焊？
----　第一次去买避孕套不太好意思说出口“避孕套”这三个字,于是只好既害羞又腼腆地和营业员说：“给我一个套在鸡吧上操逼时防止精液射进逼里导致怀孕的东西
难道让你们用几十年再换？
难道不是18个月cpu升级一次了？
为了怕超频能力太强，导致前面那几代的库存不好卖了，如果4770K和2600K一样，分分钟上5G，温度还低，到时候电商的库存全部退给英特尔，这匹货销毁又可惜，卖又没人要，只有大出血降价
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Intel威武 原装硅脂性能竟然如此超群
　　泡泡网散热器频道5月31日 Intel的原装散热器让人又爱又恨，它比较稳定寿命很长能满足绝大多数使用者的需要，但是对于游戏玩家和专业点的DIY烧友来说却又没什么用处。我们评测总在关注原装散热器，又有多少人关注过散热器上已经涂抹好的硅脂呢？今天我们就来检验一下他们原装硅脂的性能效果。
原装散热器硅脂涂抹恰到好处　　原装硅脂已经涂抹好了，因此对于大多数消费者来说是种很实在的做法。最好的检验方法就是用原装散热器，第一个原因是原装硅脂已经涂抹好了，如果取下来有一定难度。第二原装散热器散热效果一般，CPU温度较高，在较高温度下不同硅脂介质之间的差距会更明显，如果散热器太好温度只有三十多，即使最高端的硅脂与最廉价的产品也不会有太大差距。
　　下面我们简单介绍一下参加对比测试的几款产品和测试平台。
MX-4和北极银　　MX-4和北极银都是DIY圈里大名鼎鼎的产品，MX-4是Arctic-Cooling去年推出的产品，据官方介绍比他们口碑极好的MX-2有不少优化。而北极银5的名声也很大，几乎在所有发烧论坛、国内外硅脂测试中都会提及它的名号。
GC EXTREME和采融PK-1
　　他们也都是名气很大的DIY硅脂，其中GC EXTREME的零售价格甚至超过了百元。已经抵得上一个中端散热器的价格了。
　　测试平台：
　　处理器：i3-540
　　散热器：原装自带
　　主板：技嘉 H55
　　内存：DDR3-1600 4G
　　测试软件：Prime95
　　系统：Win7 64位
　　从上面的图标看，在原装散热器上口碑不错的北极银5只落得最后一名，只有Gelid的GC-E和原装硅脂遥遥领先，其它几款都不尽如人意。可见Intel原装硅脂还是威武的，可惜不知道有没有零售版本，如果有零售产品发烧友们又该心动了吧。
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