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求教怎么看主板芯片组驱动程序版本
想更新下，但怎么都不知道在哪里看，设备管理器里面系统设备没看见，用PCU-Z，优化大师和EVEREST也看了，只有硬件型号什么的，我想看的是Intel芯片组驱动程序版本号（不是BIOS ），最后我下了个超级兔子硬件检测推荐升级的 Intel6.3.0.1008 版本驱动，装上后还是看不到这个版本的驱动号，请问应该怎么看？谢谢！
去看这里就行：
电脑--属性--硬件--设备管理器--IDE（或其它名称的）控制器。下图：
[ 本帖最后由 skylzf 于
16:22 编辑 ]
(15.17 KB, 下载次数: 28)
16:19 上传
谢谢楼上的，这里我看了，装上Intel6.3.0.1008 版本驱动后这里还是没变化啊
(21.56 KB, 下载次数: 8)
16:34 上传
对照了下图，你的是Intel提供的，我这是MICROSOFT提供的，是不是我没装上啊，但提示装上了还重新启动了
芯片组型号能说下看看，我的是笔记本。
还有是什么牌子跟型号的，好像是老主板吧。
[ 本帖最后由 skylzf 于
17:06 编辑 ]
是昂达i845D的
去官方看看有无新驱动或者用驱动精灵试试。
[ 本帖最后由 skylzf 于
17:24 编辑 ]
更新不更新倒是其次的，本来用着也好好的，只是没事想看看版本号啊，谢谢啊
恩，只要稳定就行了。
我觉得好像已经更新了
可能适用于你芯片组的驱动版本号并不完全相同（驱动支持的范围大）。
[ 本帖最后由 skylzf 于
17:28 编辑 ]
shenrenrenren
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预算：￥60000预算：￥10000
广东省北京市
快充芯片供不应求 看国际厂商是怎么做的
[导读]2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充电芯片商机爆发的第一时间通吃市场大饼，至于两岸芯片业者在
2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充电芯片商机爆发的第一时间通吃市场大饼，至于两岸芯片业者在手机快速充电领域脚步相对落后，由于来不及取得客户认证，2016年快速充电市场大饼恐将拱手让给国际芯片供应商。本文引用地址:
国际芯片业者指出，尽管无线充电应用相当酷炫，但快速充电应用更实用且性价比更高，促使2016年高通(Qualcomm)、联发科智能手机芯片平台持续升级，苹果(Apple)亦决定将手机新品电源供应器电源瓦数由原先15 瓦增至20瓦，希望透过更高电流缩短终端产品充电时间，以达到快速充电的效果。
近期台系电源供应器业者纷接获客户通知，着手修改电源供应系统设计，为满足包括苹果等客户快速充电、提升效率且不致于产生过多热能的要求，需要透过电源管理IC、稳压IC、保护IC等设计搭配，目前电源供应器业者多直 接寻求德仪、英飞凌及恩智浦等国际芯片大厂帮忙，预期在第2季完成客户认证后，2016年下半大量出货。
由于看好快速充电应用市占率将快 速成长，不仅全球类比IC供应商纷备妥一系列芯片解决方案，摩拳擦掌准备抢攻市场大举起飞的可观商机，全球手机芯片大厂亦积极进行相关规划，2016年高 通率先提出Quick Charge规格3.0版，联发科则由Pump Express系列接连上阵，且将持续推出新的解决方案。
目前两 岸类比IC设计业者在高电流、高电压IC技术发展仍持续在后追赶，加上全球手机芯片大厂几乎每年进行规格升级，让两岸IC设计业者需要花更多时间通过客户 认证程序，2016年全球快速充电相关芯片市场恐被国际大厂通吃，两岸芯片厂面对快速充电市场商机，短期内恐看得到、却吃不到。
台系芯片业者认为，快速充电应用领域持续扩大，包括新兴的无人机、虚拟实境(VR)装置等应用，都需要快速充电功能，相关芯片市场需求量将明显成长，加上芯片平均 单价较高，让台系芯片厂相当心动，包括昂宝、通嘉等纷加速相关芯片推出脚步，立、致新等芯片厂亦考虑跟进，不会缺席此一新兴电源设计应用商机。
嗯，今天，当贵国的新版《高速公路管理条例》结束征求意见，并（很有可能）取消收费公路的年限限制，迈向长期收费的GCZY新境界的时候，英国的一条消息传出，他们打算在高速公路上修建无线充电车道，让电动汽车可......关键字：
这个重大突破来自斯坦福大学的Fan Shanhui团队，他们开发了一种跨时代的充电器，因为只要在这个充电器覆盖的1米区域内，你的设备就能充电，完全不用在接触任何装置。......关键字：
近年来，无线充电在智能机领域的发展似乎并不是那么顺利，但这并不能阻挡业界对这项技术的深入研究。......关键字：
据外媒报道，“iPhone 8”身上有望出现无线充电。......关键字：
无论是智能手机还是无人机，电池续航都是困扰用户的一大因素。不过在今年的MWC大会上，华为提出了一个大胆的方案。......关键字：
无线充电技术最大的制约在于其产生对人体有害的电磁波，这个电磁波的辐射会影响人们的神经系统和心血管系统，这也是需要继续探索克服的问题。......关键字：
据外媒报道，摩根大通分析师哈兰?苏尔(Harlan Sur)上周五在研报中表示，苹果正与博通合作开发订制的无线充电系统，用于未来的iPhone产品线。不过，这一系统可能不会被用在今年的iPhone 8之中。......关键字：
凯基证券分析师郭明池今天发表投资者报告预测，2017年发布的所有新款 iPhone 都将支持无线充电。三款新iPhone包含全新设计的 iPhone 8 以及变化不大的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus。......关键字：
我 要 评 论
热门关键词上上周雷锋网写了个《儿童机器人怎么还没火起来？的文，一位做而儿童类芯片的人士找到记者，表示对文中儿童机器人创业的现状分析非常有同感，同时他也表示自己也有一些话要分享给正在做儿童机器人的朋友，希望自己多年的积累能对正在做儿童机器人的朋友有所启发。对于这样一位之前做嵌入式语音芯片，现在开拓云端语音芯片，拥有10多年儿童类语音芯片研发经验、和世界多个玩具品牌合作的传统芯片厂家人士，记者觉得这是一面常规互联网之外的镜子，可以照出一些之前我们看不到的东西。果不其然，这位人士分享的观点跟我们平时看到的很不一样。不好玩&别开炮从我们的芯片输出来看，小孩类的机器人不论是3岁-6岁还是6岁-12岁的主要的功能还是玩。奥飞的溜溜球和陀螺，一年卖20亿元，卖了那么多年还是卖地那么好。本质上因为满足了孩子的社交需求。另外，这个溜溜球会随着孩子一起“成长”，小孩子大了会接着买更大的溜溜球。现在互联网的创业者做儿童机器人，如果做出来的用户体验好不好，不了解父母的需求的话，是行不通的。从我们上游产业链的角度来看，玩具是用来玩的，但是做玩具不是闹着玩的，它要基于市场的需求来做，市场的数据。譬如，现在一些机器人里面掺杂了一些娱乐和学习的功能，但已经上学的小孩子是非常排斥你要他学习的，高素质教育的家长也希望孩子玩的时候好好玩，学的时候好好学，玩的时候还强加很多东西去学，这是不行的，包括乐高都是纯粹让孩子玩的，不会加上儿歌、算数、英语让孩子去学，从我们的经验看，这是不对的。别跳到电教市场的坑去了（为什么点读机类的东西有大量家长买单？）步步高点读机，这个东西不算玩具类的，这个产品又不一样，它不属于幼教类的产品，它属于电教类的产品，它是教材相配的辅助工具，一半是三年级以上用的比较多，它这个是有一定市场的，回来温习功课的用得着，就像大学生上课还要买个英语电子词典学英语。如果早教机里面非要加什么东西把它当做娱乐功能加进去比较好。比如优彼熊、果果兔以及其它一些玩具外表的娃娃，能唱歌能背诗，能讲故事，其中优比熊就做的很好，卖200-600块钱的市场也很火爆。但你若光放点唐诗就没这么好卖了。一般般的云端语音识别，不要挑战几千块我们这行基于云端的语音芯片出来之前，嵌入式语音识别芯片是主流，包括科大都有嵌入式语音识别和云端语音识别两种业务。嵌入式语音识别之前主要用于故事机、几百块的儿童机器人。通俗地讲，嵌入式语音芯片是一个本地计算实时处理的芯片，不受网络负载的影响，可以实时的看到结果，比如你一说“你好”，就会马上得到答复反馈，会比通过WiFi网络来做云端的识别要快一些，之前它们90%应用在智能玩具上。不过，其缺点是语义识别这方面做地比较弱，它的对话模式比较固定，可以反馈得语句也比较固定，语法不够流畅，没法即兴发挥。但瘦死的骆驼比马大，单说儿童机器人，这块技术积累了很多年，以我们自己的芯片为例，从支持5句话的到5万句的芯片都有，造价从1块钱到几十块都有。如果是对这个行业有长期积累的语音芯片公司，使用稍贵的嵌入式语音芯片并不比初生牛犊的云端芯片体验差很多，所以云端语音技术做得不是特别好的情况下，不建议卖几千块，这在消费者体验的时候差距不是很大。之前业内的芭比娃娃玩偶公司用了硅谷Nuance的云端语音识别技术，导致了很多家长的投诉，因为那些玩具回答出一些有暴力倾向和性暗示的词，最后沃尔玛和亚马逊都下架了，综合来看，使用基于云端的语音技术也需要一个长时间的积累和纠错的过程。所以最好是了解儿童语音习惯，又懂云端芯片开发的公司做这个最好。便宜的故事机、儿童玩具不会一下子被颠覆虽然包括我们自己都在研发基于云端的语义识别，但嵌入式语音识别这波不会过去那么快。等到什么东西都用WiFi时肯定是过时的，可是因为它的成本很低很低，在儿童领域的数据库因为多年的积累，交互还是非常好的。所以，在云计算识别的大趋势下，它还是会有很久的生命力。在嵌入式识别这块，之前印象比较深刻的是，奥菲、骅威、火火兔、优彼熊在用我们的芯片的时候，每天会给与很多反馈，包括性能、抗造、内容、功耗、性价比上的，孩子家长那边会长年累月的积累出来许多数据。所以市面上新推的小优机器人，虽然用的全志的嵌入式语音芯片，但依然是一款高端产品，以3000多块的价格在卖，这个展示给我们的另一面，是嵌入式语音技术并不一味地意味着低端，它也有高端的产品。从客观的市场现状来看，儿童行业是一个比较传统的行业，是一个充分竞争的行业，它算一个红海行业，通常的娃娃、故事机都在几百块钱的样子，甚至在几十块钱，市场里的一部分人会承受不了突然给它加个几十块钱的冲击，这是一个不现实的事情，卖100、200块这个市场是一个刚需。现在我们这个行业，支持本地也支持云端语音识别的公司就那么几家，但云端这个趋势在玩具里面，可能需要5年，估计三年都够呛。后记：为什么做儿童机器人要听传统行业的心声？据记者所知，机器人这波的创业潮，有人把它称为继“PC、智能手机之后下一波智能主机的种子选手”，&但当中的儿童机器人扮演的角色，偏偏不是老手皆宜，人手一台的消费级机器人角色，它是有其轨道的特定属性的。它的技术门槛不算高，但它的行业积累不能少，即使一些基于云端的语音识别公司想通过自己的产品打造一个全新的语音数据库，但有一部分的数据积累是之前嵌入式语音识别公司做过的，他们不一定完全相同，但是有一部分东西是共通的，这一部分就是我们要借鉴的地方。之前我们做“智能硬件”，有一些创业公司因为找不到合格的代工厂，甚至想过要自建一个全新的代工厂，新开一条全新的生产线，但是很多势单力薄的创业公司，碍于囊中羞涩，最后不得不向传统行业“妥协”，&甚至最后衍生出“智能硬件原来是个传统行业”的超级论调。风口变换，创业不息，我们不支持一开始创业的开始就带着传统行业的脚链跳舞，但我们可以用辩证的思维，看看什么是可以借鉴的，什么是因为成本控制有可能要做出妥协的，什么是这个行业发展到时没法跟上的，保持热血的同时多一点思考，只为把成功的概率提高一点点。查看: 4876|回复: 34
麻烦行家进来看看该芯片是不是SY7066
签到天数: 1402 天[LV.10]以坛为家III
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本帖最后由 tyzj999 于
09:18 编辑
18元包邮的宏硕伟移动电源电路板（图片来自隔壁），感觉升压芯片很像SY7066，麻烦熟悉该芯片的坛友看看是不是。受隔壁一个拆解贴影响，说电池是旧的，受此影响，申请了退款，但另外一个拆解贴的电池很干净，而且看到升压芯片很像SY7066，于是又通知了店家取消了退款申请，如果真的是SY7066，空盒子也值。
呼叫SY7066是你的最好，麻烦赐教！
SY7066资料下载地址：
88_1189209_af4d404b515f4f7.jpg (127.96 KB, 下载次数: 2)
20:54 上传
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签到天数: 138 天[LV.7]常住居民III
看起来是的，电感小，判断频率高，比较符合..
签到天数: 462 天[LV.9]以坛为家II
1R5电感，工作频率应该比较高
该用户从未签到
IC形状 1R5电感，应该是
签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
这块板子算费了，多弄偏4057会死啊
签到天数: 246 天[LV.8]以坛为家I
谢谢提供详尽的资料...
没看过丝印V开头的7066，我只知道7066开头是M，7065是R开头，至于V就不明觉厉了
该用户从未签到
已经涨价了
签到天数: 146 天[LV.7]常住居民III
不知道你有没有测试过SY7066，有没有过流保护&&短路保护等功能
跳过单片机测试SY7066过载性保护。
& & & & & & & & & & & & & & & &
跟G5177一样都有短路保护，但是SY7066是小电流检测的短路保护
0021nIEEzy6It2sX6Uc9c&690.gif (156.66 KB, 下载次数: 1)
22:58 上传
，跟G5177重启短路保护有区别，SY7066有超温降功率过流保护
0021nIEEzy6It2rKLXa50&690.gif (186.96 KB, 下载次数: 1)
22:58 上传
，冷却后后满功率，不容易累死。
G5177超温直接断电保护但是保护温度要比SY7066高容易累死，另外还有G2116& &&&降级版HY5188都是很相似的芯片。
签到天数: 1402 天[LV.10]以坛为家III
电池可能是有猫腻，隔壁又有一个说电池问题0.2V。但是当套料非常值得！
我是当空盒子买的，不然就退款了，就算三只电池没有问题，我也会换成三星2600。
签到天数: 1402 天[LV.10]以坛为家III
干嘛不串个小容量的锂电，即时测试效率？
500mA放电，至少91%以上，就全信了，不然就是假的。
麻烦你认真看帖好不好！我是来咨询的，不是亮给大家看什么，图片来自数码，如果你有疑虑，为何不自己买一个拆给大家看？
签到天数: 1402 天[LV.10]以坛为家III
位置像是充电芯片，记得有一款线性充电芯片也是采用这种封装的。
充电芯片在电池负极旁边，被黑线挡住了大部分。
签到天数: 1442 天[LV.10]以坛为家III
位置像是充电芯片，记得有一款线性充电芯片也是采用这种封装的。
签到天数: 146 天[LV.7]常住居民III
本帖最后由 whseen 于
01:37 编辑
充电芯片在电池负极旁边，被黑线挡住了大部分。
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应该是的SY7066，当DIY套料超值的，相当于送了点电池。充电管理应该是4057。
& & & & & & & & & & & & & & & & _00-34-11.jpg (143.41 KB, 下载次数: 0)
00:40 上传
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签到天数: 1402 天[LV.10]以坛为家III
应该是的SY7066，当DIY套料超值的，相当于送了点电池。充电管理应该是4057。
_00-34-11.jpg (1 ...
谢谢提供详尽的资料...
签到天数: 72 天[LV.6]常住居民II
进来学习。。。
签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
移动电源太多，这个木有抢
签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
5177兄，你贴个完整版PDF 比这几张图片还省流量！
签到天数: 1402 天[LV.10]以坛为家III
5177兄，你贴个完整版PDF 比这几张图片还省流量！
我把资料下载地址贴出来了，主贴里面。
签到天数: 285 天[LV.8]以坛为家I
1R5电感，赢应该是了
手头的SY7066标的是MG3XD
该用户从未签到
这样的芯片很好的
签到天数: 83 天[LV.6]常住居民II
在手电坛友的强烈要求下，商家肯定很快就会再组织一次18元包邮活动啦，呵呵
签到天数: 15 天[LV.4]偶尔看看III
干嘛不串个小容量的锂电，即时测试效率？
500mA放电，至少91%以上，就全信了，不然就是假的。
如果是真的同步整流芯片SY7066，厂家还不知道大张旗鼓的宣传，看广告没有哇，难道厂家都忘了？？？
还是傻了。
签到天数: 15 天[LV.4]偶尔看看III
强烈要求楼主，升压效率测试。
该用户从未签到
干嘛不串个小容量的锂电，即时测试效率？
500mA放电，至少91%以上，就全信了，不然就是假的。
没认真看广告，厂家已经讲的效率９２%
签到天数: 138 天[LV.7]常住居民III
应该是的SY7066，当DIY套料超值的，相当于送了点电池。充电管理应该是4057。
_00-34-11.jpg (1 ...
不知道你有没有测试过SY7066，有没有过流保护&&短路保护等功能
签到天数: 8 天[LV.3]偶尔看看II
电池可能是有猫腻，隔壁又有一个说电池问题0.2V。但是当套料非常值得！
以上言论纯属个人观点，与手电大家谈立场无关。
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我们这有一款板一直出现这种空焊现象！大家看下有木有什么办法可以改善的！&&&&&&&&下面是我们做过的实验但是没改善：&&&&&&&&&&&&&&1.改无铅工艺，锡膏96.5:3:0.5，最高温度245℃&&&&&&&&&&&&&&2.有铅工艺，锡膏63:37，最高温度220℃&&&&&&&&&&&&&&
钢网开的怎么样？这地方有没有变形？
钢网是0.1MM，无变形。这图片只是个范例。空焊脚是不固定的！但是空焊情况都是一样的。
检查下是不是引脚不平
先从现象上分辨出是原材不润湿，锡量不够，还是共面性不好，分辨出这三类来就好解决了....你的图片没有显示出不良细节所以没法帮你看
1.下锡量&&&& （钢网开口和印刷质量）2.引脚变形、翘起3.引脚PIN氧化4.焊盘设计（位置不固定、这个应该可以不用考虑）5.回流焊温度（设置和测试温度是有差异滴...兄弟）从以上方面排查一下
看看PCB的焊盘是否氧化，物料管脚是否氧化，印刷质量如何，换别的厂家的锡膏试试。在根据实际情况更改炉温！
QFP空焊？仔细观察应该好发现原因的。。。
你检查下IC脚平不平，还有炉温曲线会不会对芯片产生影响。。。。
PCB板上涂抹助焊剂行不行
钢网口开大一点怎么样
我把空板过炉烘烤一下有改善，但是放在烤箱中烤过的PCB，没改善。物料的引脚是没变形的。此物料换到别的厂家生产的PCB上用没有此情况。
我说的炉温是测试出来的实际温度！
&&&&1.链速改慢点。2.回流区加10度，3钢网的网孔加长0.3MM. 问题就解决了
这个问题我之前也遇到过，是锡量不足，开钢网开0.12改善，或者0.1钢网外扩一些
芯片管脚共面性不好，我们也用该封装的芯片，出现过这个问题，直接退厂
芯片厂商和PCB厂商节后都会来，到时候就有结果了。工艺上应该没问题，其它板也是一样开的钢网用的炉温和锡膏也是一样的，都没有这种现象。
我想问下，你说的假焊了，你检查下是锡量到物料引脚上面了呢，还是锡量留在PCB板上，这样就很容易知道到底是哪个不上锡，如果是物料引脚不上锡，那再考虑检查物料引脚是否共面的问题，如果是板子上面不上锡，那最简单了，板子焊盘你看是镀锡还是镀金，嘿嘿，说到这，我感觉打字累了……自己想……
板子问题，可能是板子处理工艺问题，由板厂效果会好
QFP假焊主要从以下方面排査：1、引脚可焊性及表面镀层2、引脚共面性3、IC是否受潮4、锡膏活性5、炉温
你这个问题我也遇到过，之前一直怀疑锡膏问题，后来通知锡膏供应商过来改善，发现PCB的材质及清洗问题。最有由PCB厂商改善的这个问题
这个问题有两个：1板材有点问题，2：焊料是用的哪家的，之前有过这样的问题可以电话沟通
现在我们还在确认这到底是什么问题！PCB厂家来了，物料厂家也要来了。
把钢网开孔方式发出来看看，宽度多少？外扩多少？如果靠最外边的PIN脚空焊多一点的话，可以特别加大最外PIN的开孔宽度。另外PCB的镀层是什么？如果是喷锡板的话，就要注意平整度了
开钢网的方式是：引脚内切0.2MM（防止连锡）延长抛光3分钟，钢网厚度0.1MM。没有其他要求，这种开钢网的方法我们这一直是这样都没有出现过问题。现在PCB厂商说我们的芯片下面的散热焊盘印刷上锡以后把芯片顶起来引起芯片假焊的，要求我们取消掉接地焊盘开孔。
这种焊接不良可以调试温度的，板有问题为啥其他位置又可以，料不行为啥在其他板上很好，最后是料跟板都没问题是温度设置问题。针对此种大的员件其吸热量是相当的大散热很快焊接时间不够的话锡膏没有足够的时间去向铜底及员件腿上爬升就冷却了！
放屁，那它的芯片为什么要设计那个位置，或是可以按照他们的试做一点看效果
&&&&SMTHOME因你而精彩！
网板开0.12mm
1钢网开孔是否合理2炉温恒温区实测温度应能达到170度，时间最好100秒左右
重开了一张钢网，没开接地孔。做了几十片板还是不行。&&&&&&坑啊！害我还去开张钢网...PCB厂商现在重新做了批板子，到时候看下行不行。。。。。。
这种QFP很好做啊是不是板子有问题还是材料本身有问题啊
上边分析了很多，都有道理。我估计你锡膏的去氧化力不强，活性不够。在其它家做是可以的，那么你去拿他们用的锡膏试下就能得出结论。我想。
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