HMB技术进步对行业的影响的诞生 对SSD行业有什么影响

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我真的好想减肥,尽快瘦下来,我现在就是碰到一种想死的念头,想死的念头都有了。
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《电脑设备》群联首款HMB架构SSD晶片,成功打入高阶笔电
群联(8299)今(16)日宣布,首款导入HMB(Host Memory
Buffer)设计架构的固态硬碟(SSD)控制晶片PS5008-E8T获国际笔电大厂採用,成功打入高阶笔电市场,群联表示,整合HMB设计架构及BGA封装技术成功让搭载PS5008-E8T的SSD成品达到超薄、省电、强固、高速、大容量的效能,因此客户应用遍及高阶笔电、高阶平板、游戏机以及车载市场,为今年营运增添新动能。
SSD与主板(Host)之间的传输协定,因应NAND Flash的快速发展,从早前为了SATA装置而制定的Advanced
Host Controller Interface(AHCI),逐步走向Non-Volatile Memory
Express(NVMe)
。NVMe的传输协定依SSD使用趋势提出更低成本、更低功耗、更高传输速度、更大容量以及更强固的稳定度而提出了HMB这个功能,用以提升DRAM-Less
SSD的整体效能,为SSD解决方案达到价格与效能之间的平衡点,因此广受PC-ODM厂青睐而成为新款高阶笔电、平板电脑之设计应用。
群联继成功推出入门级双通道PCIe规格SSD控制晶片PS5008-E8后,依此规格產品导入符合HMB设计架构的新晶片PS5008-E8T,群联最新PS5008-E8T晶片为PCIe3.0规格,相比SATA
3规格其频宽优势高3倍,读写速度可达1GB/s以上,以PS5008-E8T晶片搭载最新3D NAND
Flash、以及具备薄型化的BGA封装技术推出最新SSD成品,其储存容量可达256/512GB、并拥有1600MB/s及-900MB/s的高速读写性能,且已可实现终端应用笔电產品长时间待机省电效能。
市场应用上,群联表示,符合HMB设计架构的SSD控制晶片採用BGA薄型化封装技术不仅受到高阶笔电、高阶平板相关应用客户青睐,由于其高稳定度的特性,因此也成为游戏机、博弈机、车载娱乐系统等业者採用其作为嵌入式SSD应用,也为群联PCIe规格SSD相关系列產品增添成长动能。
(时报资讯)
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