503 Service Temporarily Unavailable
503 Service Temporarily Unavailable笔记本上用!一个是cpu,一个是显卡,请问用硅胶垫好还是用散热硅胶好?
单说性能来说，硅胶垫比散热硅胶好。但对于手残党来说，散热硅胶用起来比较方便，把旧的刮掉，新的涂上。要是用硅胶垫，又要看厚度来买，又要裁剪，价格也相对比较高（当我没说，反正也就是几块钱跟十几块钱的事，如果你要买带铜带银的，那就比较贵）。我的建议是，既然你想知道两者的区别，所以肯定是追求性能了，买硅胶垫慢慢弄吧！以下是百科复制过来的：①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
越薄越好。两面接触处都涂上薄薄的一场，以“有”为限。贴合的时候压紧、旋一下。涂得太多导热性能会下降。
怕是不行，CPU是焊接在笔记本上的
　　您好，那块是导热垫片，笔记本专用的。　　导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。　　在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。　　希望以上信息可以帮到您！
应该做系统了
试试蜗牛散热器！有点小贵。淘宝上看看。普通的20,30 的个降个几度。时间长了的话就清清灰尘吧。
如果不想换，也无大碍。涂抹“硅脂”的原则就是要“薄而均匀”（你现在这个操作手法就是让它“更加薄而均匀”），而非某些人那样要厚厚的涂上一层，硅脂主要目的是填补金属表面肉眼不可见的坑，增加导热面积，从而提升热量传导速度，硅脂本身的导热性并没有金属高，所以有些人涂上厚厚一层把cpu金属外壳和散热器金属底座完全用硅脂隔开，这种做法是错误的，只会让整体导热散热性更差。你目前这样等于是让硅脂涂抹得更薄了，理论上说没有任何问题，不过我还是建议你取下来重新上适量硅脂，重新安装，毕竟这是为了你长期正常使用打好基础。硅脂更换一般是一年一次，懒人可以不换，原厂硅脂质量好其实在硬件使用几年内不换都没事，如果是自己买的几元钱一只的硅脂，质量一般，最好是1~2年换一次，更换时间就在主机清理灰尘的时候，推荐在春季转夏季的时候清理主机灰尘同时更换cpu硅脂，更利于迎接夏季高温考验。中国大部分地图灰尘大，所以主机一年清理一次，像中国极少数干净的地区，还有欧美国家空气质量好的，其实用几年下来主机都没什么灰尘的。有其他疑问请，如果解决请点击采纳。我一般半天回复一次，如果觉得频率太慢，可以加我QQ更有效率的交流，Q号在我的个人主页和详细资料里可以看到。或者把你的Q号通过网页右上角的百度“私信”发给我，等我加你。
惠普笔记本电脑就是有一个问题，它的散热就是有点问题！
可能是它选择的散热材料的问题吧！
好多用户的抱怨说用久了电脑，底部就开始发烫了！特烦人
要玩点游戏的话，还是不妨配备一个散热器好点----加大内部的空气流通速度，加快散热。
还是挺好的！
普通CPU硅胶就可以用，只是注意量不能多，表面一层就可以，我已经用普通散热硅胶给显卡和主板南北桥涂抹，散热效果明显提升，关键要涂抹后确保接触紧密。
人的综合分
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确定要取消此次报名，退出该活动？cpu硅胶垫和散热硅胶有哪些区别？天籁之音_5硅胶就和胶水一样，必须手动涂抹均匀，厚度也要控制好，硅胶垫直接贴上去就好了，很方便。
更多回答yangruoyr您好，硅脂和硅胶的区别在于粘性，硅脂没有粘性，硅胶有粘性。一般台式机用导热硅脂，笔记本用导热硅胶。
RP大神x3您好，这俩种硅胶材质上面有些不同，所以使用范围也不同，CPU散热硅胶里面添加一些其他的材料，才能达到散热效果；硅胶垫是直接采用原材料硅胶成型做出来，直接利用硅胶的隔热效果；
热门问答123456789101112131415161718192021222324252627282930&&[&& 原创&&]&& 作者：&&|&&责编：司宇
测试平台与方法说明&&&&CPU笔者使用了一颗i5的处理器，则使用了一枚热管直触设计的塔式散热器。选用的理由是i5散热器满载时也有非常可观的发热量，能够清晰的对比出散热效果的差距。而热管直触设计的散热器其底面不平整，硅脂有着更强的使用需求。&&&&测试中只使用同一套平台，并且每种硅脂涂抹方式均测量待机和满载两种情况下的。为保证数据的稳定性和真实性，每次测试均在主机运行半小时后记录数据。（这足足花费了笔者大半天时间）不涂硅脂&简直作死&&&轴承上油是为了润滑，CPU表面涂硅脂则是为了散热。同样作为介质，二者都发挥着不可或缺的重要作用。虽然近年来Intel处理器的发热量变得越来越低，但同样需要散热器来辅助散热。硅脂这个小小的细节就不容忽视。首先笔者就来为大家演示一下如果不涂硅脂直接安装散热器效果会是怎样。&测试所用CPU不涂硅脂&直接安装散热器左：待机温度&&&&右：满载温度&&&&不涂硅脂的情况下，CPU待机温度还算比较正常。但是一旦将CPU拉满载，其温度就一直在升高，而且节节攀升，最高竟达到了96℃。笔者赶忙匆匆截图过后就降低CPU负载，着实也是吓了一跳。&&&&96℃的高温警告我们CPU表面不涂硅脂是不行的。尤其是对于来说，其底面热管与底座并不能够达到绝对平整，如果没有硅脂来填补这些空隙，上网玩游戏是不可能了，煎鸡蛋倒是可以。
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