那些给CPU开盖8700k 换铜盖盖的,是不是脑子不够用

开盖的代价:2400元CPU瞬间灰飞烟灭
日 18:17&&&转载:&& 作者:陈骋&&
  泡泡网频道9月2日&Haswell-E已经确认放弃了Ivy Bridge、Haswell上使用的廉价硅脂,回归高级钎焊,按理说不成问题了,但是隔壁的日本同学似乎开盖上瘾了,又一次拿起了“屠刀”,结果……   本次开盖试验品选取的是一颗Core -5820K,首发的最低端型号,即便如此也要389美元(约合人民币2400元)。   很不幸,即便提前参考了微星给出的开盖指南,仍然惨遭失败。虽然成功避开了基板上的电容,但拿起顶盖的之时,直接把内部裸片(Die)给带了起来,彻底报废,惨不忍睹。看起来是钎焊将裸片、顶盖结合得太紧密了,暴力开盖行不通。   说起开盖指南,微星主板搞了个名为“Delid Die Guard”的技术,就是方便玩家在开盖、更换散热材料之后,可以安全稳固地安装散热器,提高散热效率和超频能力。   Haswell-E发布后,微星也迅速放出了一份说明书,指导大家如何开盖。主要是备齐美工刀、热风枪、隔热手套等装备。   先用美工刀沿侧面顶盖、基板之间切入,同时注意边缘结合处距内部电容只有5-8毫米,不能切太深。   然后上热风枪,对准顶盖吹,融化内部钎焊材料,顶盖松动后方可移除,而且务必带上隔热手套。如果拿不下来,千万不要暴力,要继续加热,否则就是上边的下场。拿掉顶盖后,继续用热风枪吹裸片、基板上的钎焊材料,然后清理干净,期间玩玩不能碰到周围的电容。   此时再安装、散热器会因为厚度变化而无法紧密接触,微星为此提供了一套新的扣具,既能保护裸露的内核,也可以直接安装散热器。   谁来开个999美元的Core -5960X……■
扯扯车精品文章推荐09:00:14 修改
前言:当我第一次得知台钳可以给CPU开盖的时候,其实我是拒绝的。因为我觉得,ER……你不能推荐我开,我马上开,好歹3770K也卖两千多啊。第一我要找个廉价的U试一下,我又不想说,开盖多容易啊,换了散热膏效果多好啊。结果网友出来一定骂我,根本没有这种效果,你的发帖说的是假的。我说先给我研究一下。后来看了我隔壁R大微薄发的外国友人台钳开盖,定下心来。仔细研究过开盖,熟悉每一个步骤,起码放心。现在呢,我决定用台钳开盖了。还叫我的朋友一起开,来来来大家试试看。我要给网友看到,我开完之后是这个样子,你们开完之后也是这个样子。正文:废话太多了,先黏贴优酷的参考视频:老外教你用台钳给K&CPU开盖(话说怎样插入视频的啊)仔细看了几遍,难得的休息日,看完悲剧的巴西后,睡到10点半,起床准备开盖了&评论开盖前的准备,随时准备牺牲的G1610,价值270元的盒装;信越7783硅脂;台钳;电工胶布,锤子和软木(有样学样)评论&和视频一样,台钳的夹子包上电工胶布,我用的是两层,用台钳夹死以后,开始用软木和锤子敲。(软木缓冲比较好)然后就是敲。。。。敲。。。。敲。。。。(过程省略)结果:评论&评论&评论&十分的难敲,根本敲不动,后来终于弄开了,CPU的壳边被弄花了。打开研究了一下,其实视频的CPU应该是开过的,除非4770的硅脂和Gk的硅脂有区别的。当敲移动了一点,黑胶其实已经断开了,但是里面的硅胶还是会紧紧地黏住核心的,这样导致就是敲不动。正确的方法是轻轻敲动一点后,用硬卡片插入CPU和顶盖的缝(这时候黑胶已经完全脱离了的),轻轻的往上翘一下,顶盖就回合pcb板分离。评论&用酒精清洗核心表面的硅脂,和顶盖的硅脂,果然又甘又硬啊,涂上新的7783,两边黏上双面胶(证实双面胶确实很好用)盖回去,压实。评论&装回小主机,没有任何影响,开机拷机50度,稳定性通过,开盖成功。接着嘛,就拆我的3770k了。一直不敢给3770k开盖的,稍微不小心,两千块就没了,再买一个ivb的cpu坑爹,买二代的坑爹,买四代的更坑爹,所以只许成功不许失败的。经过刚刚的尝试确实不难的。评论&评论&知道敲击的力度,这次好开很多,而且等pcb板稍微移动以后,用硬卡纸插入轻微撬开即可,看出和G1610是完全一样的硅脂啊,不过看上去比G1610的硅脂多,算是良心吧(伪)双面胶和7783涂完后,改回开机,正常,开盖成功。总结:台钳开盖的安全性和稳定性远高于刀片,我曾经尝试过买了剃须刀开盖,插进去以后完全拉不动,然后就放弃了。而台钳只要掌握好力度,不做什么神经质的事情,开盖成功率是100%的。之前大部分人宁愿刀片开,是担心如果黑胶粘太死了,这样敲会损坏pcb的,不过我测试证实,黑胶的粘度不算高,甚至还不如里面的硅胶的。参考的外国视频有两个比较大的BUG:第一个是敲开盖他显得太容易,事实上我两个U都因为硅脂黏住核心敲不开的。第二就是他清楚黑胶,仅仅用硬卡片刷一下就掉了,不过我这样操作完全不可行,完全刮不掉,这个原因不明。所以即使有视频,也不可尽信,实践才是真理。至于温度,好遗憾告诉各位,换了7783以后,比以前更高了,高负荷下尤其明显,估计高了有十度吧。评论一个鲁大师胜过千言万语拆开检查,粘合是很好的,排除是我操作问题。是我天猫买的7783是假货?还是真的需要更高导热性能的液态金属?买回来看看再更新。不过可以得出一个结论,官方的硅脂确实不差。如果用得还可以,还是别开了,虽然现在开盖很容易。更新昨晚拆开检查,确实是硅脂放太少,而且黑胶没除,上面还垫双面胶,导致顶盖升高,核心和顶盖只有四分三的接触面,导致温度高,多上一点硅脂,用指甲刮掉黑胶,拔了双面胶,直接上机,这次能达到开盖之前的水平了。还是等液态金属寄过来吧早更新:液态金属还没到,继续研究用7783硅脂的几种涂抹方法对温度影响。总共涂抹了四次,均空调设置在29度的的房间下进行,室温估计30度左右吧,3770k设置为。第一第二次用的都是CPU接散热器的涂抹方法,也就是薄薄一层,拷机瞬间破100度,经R大提醒,拆开后发现,的确核心和顶盖的硅脂是没有完全接触的,大概只有四分三的接触面积,导致散热效果差。第三次挤了比较多的7783,刮掉黑胶和拔掉第一二次黏上去的双面胶直接上机,拷机温度91-92,温度算很高,但是比第一二次好多了。拆开后,观察硅脂,比较像是原装的那样,旁边一圈的。第四次减少硅脂的涂抹量,这次直接在长型的核心上面,中间用7783像牙膏一样挤了一条,这次粘回双面胶,盖上盖,拷机5分钟后过百。。。因为7783被我用完了,所以没有进行第五次涂抹推论:R大在开盖的帖子里面说,开盖以后,没有黑胶的缓冲,顶盖的压力是会直接压到核心的,害我比较小心操作担心损坏。但几次测试后不并同意这个说法,由两个CPU的开盖照片可以看出,其实核心并没有直接接触顶盖的,顶盖和核心中间是有一层不算薄的硅脂阻隔。所以涂抹方法不能像平时涂CPU那样涂,散热器接触CPU是直接接触的,而核心和顶盖是有一定距离的,而且核心呈圆弧形,并不是像顶盖表面那样平滑的,用多的硅脂,倒是能更好的和顶盖接触,所以会出现第三次用大量涂7783却效果最好。见7783快用完了,昨天买了一支,回去继续研究,发现最近7783便宜啊,十三块半还包邮,亏钱刷信誉么?还是成本很低?(当年同牌子差不多的G-751,卖120一支的说)
cpu:3960x(洋垃圾版)1.25v 4.5G 散热器:九州水元素240+水元素120k(显卡用)+水元素120k(显卡用) 内存:黄马甲 24G 4通道 -9-27-1) 主板:asus P9x79e ws 显卡:微星 280x( 一体水冷改造)x2
3800+时代就开盖的
不枪 不软 不黑 不广告 理性评价
我的.电脑↓
Intel i3 3240
华擎 H61M-VS4
HD 7850 1G
海尔 23.6寸显示器
我的.电脑↓
Intel i3 3240
华擎 H61M-VS4
HD 7850 1G
海尔 23.6寸显示器
http://img.pconline.com.cn/images/upload/upc/tx/itbbs//_undefinedxundefined_.jpg
http://img.pconline.com.cn/images/upload/upc/tx/itbbs//_.gif
估计里面用硅胶填充替代里面的硅脂效果更好
牛叉!高手啊!!!
为什么要强调7783,硅脂就是硅脂,以前用过几毛钱的白色硅脂水冷满载照样60度以下&955oc4g
37升虚标自来水极致的液体散热效果毫不惧怕广州高温! 精确到0.1mm图纸设计激光打造DIY玩家版小机箱也有强散热! 掌控瞬时灵感仅30分钟时间马上有!
您需要登录后才可以发帖
其他登录方式:休闲娱乐生活服务其他类别扫扫有惊喜
台式机CPU散热靠开盖 笔记本CPU没盖该咋办?  八代酷睿本身就是一把双刃剑  随着英特尔更新第八代六核桌面级处理器,DIY市场的热情似乎又被燃起了,八代处理器作为14nm++技术的产物,超频的体质达到了让人非常满意的水准。不过随着高主频一同到来的也有高温度,相信关注电脑硬件的童鞋都是有所体会的,在各大硬件贴吧论坛上,将8700K超频到5G比比皆是,但大家清一色都在吐槽拷机温度过高的问题。  在处理器不开盖的状态下,整个散热模组的导热瓶颈会出现在顶盖与CPU die之间的热量传导上,我们即便是使用较为高端的一体水冷也无法明显改善这一状况,甚至会发现就算使用低端单塔式风冷散热器也能够将满载温度压到与高端水冷相同的温度。于是对于担心高温会影响稳定性的玩家来说开盖就成了玩家们非常关注的问题了,毕竟在破除这一瓶颈后CPU的散热效能将会得到极为有效的释放,甚至能够获得更强的超频潜力。开盖后的CPU  那么对于笔记本来说散热的瓶颈又是一个什么状况呢? 众所周知笔记本的CPU是没有原厂铜盖的,die裸露在外并直接接触散热模组底座,其实这样的导热方式省去了一层顶盖,相对来讲肯定是更直接有效的。但由于笔记本本身的内部空间不够大,导致能够留给散热模块的空间就比较少,并且在追求轻薄化的发展大趋势下散热规模也是能缩则缩,最终的散热表现自然也就欠佳了。
上一页&1共2页热门新闻更多
实时热点榜单热门视频
阅读下一篇视频推荐查看: 4937|回复: 10
[虚心求教]
声望0 精华0帖子八豆3099 积分19186注册时间最后登录
电脑公司总经理
<em id="authorposton14-8-6 15:57
联系QQ:②348②②7
手机:18六51六1985三
你知道茴香豆的“茴”字有几种写法吗?告诉你有四种~师者传道授业解惑也
声望0 精华0帖子八豆1708 积分3609注册时间最后登录
卖盗版光盘的
<em id="authorposton14-8-6 17:09
打开之后怎么重新粘上去?一圈黑乎乎的是什么啊
声望5 精华0帖子八豆9902 积分11575注册时间最后登录
电脑公司部门经理
<em id="authorposton14-8-6 18:30
土鳖老湿的头像妹子 里面是真空的。。。
打印机耗材专卖 .taobao.com QQ: TEL:
声望1 精华1帖子八豆10399 积分14130注册时间最后登录
柜台小老板
<em id="authorposton14-8-6 23:00
好奇问下:
开盖后,做什么??
好像涂了点液态金属的东西,然后又封起来了。
这开盖,到底是为了什么啊????
声望0 精华0帖子八豆3476 积分3834注册时间最后登录
卖盗版光盘的
<em id="authorposton14-8-6 23:46
为了 买你的U& &然后带你拆了& &搞一个假的给你&&够暴力不?
声望11 精华6帖子八豆28685 积分41867注册时间最后登录
<em id="authorposton14-8-7 05:24
CPU核心与盖子之间的间隙,以前中高端的CPU都是软钎焊,材料是锡,低端的才用硅脂,这次IVYB竟然也用了硅脂,硅脂时间长了变干变硬,导热性能会下降,影像核心散热
声望5 精华0帖子八豆11384 积分14621注册时间最后登录
柜台小老板
<em id="authorposton14-8-7 09:18
真牛逼,新抹的硅脂应该含银吧,膜拜
待你长发及腰,蹲坑一定要撩,如若任由它飘,发梢味道定骚
声望5 精华0帖子八豆11070 积分19745注册时间最后登录
电脑公司总经理
<em id="authorposton14-8-7 13:17
老外想法就是多啊
鑫品汇沙军QQ
组装电脑地址老雄狮2C13
声望0 精华0帖子八豆7896 积分9124注册时间最后登录
电脑公司部门经理
<em id="authorposton14-8-7 14:09
用在正途上就是为了给CPU超频时加强散热。
用在歪的上面,就是淘宝买人家的盒装4770K,然后把盖子换了,申请7天无理由退货,发个奔腾核心4770K盖子的CPU回来。淘宝已经有很多卖家中招了。
声望5 精华0帖子八豆10085 积分11074注册时间最后登录
电脑公司部门经理
<em id="authorposton14-8-8 11:00
说真话闲得蛋疼以下是真实体会,75-83年出生接触电脑早的朋友都知道过去cpu上是没有铜盖子的。因为很多都是装风扇用力不均匀压坏cpu核心晶体Intel后改进才装的盖子,早期的盖子是和晶体焊在一起的当时我也敲过很简单用美工刀即可但是不知道核心晶体是焊一起的到最后4周都开了就是中间位置搞不开。最后急了直接用手术刀把手敲搞了老半天心想坏了就去部队机房找个电脑换下非要看看是什么样子的只听砰的一声开了核心晶体也裂了铜盖子上还是焊的牢牢地半个晶体,当时新都碎了!现在的cpu都不会和铜盖子焊一块了!
现在想想也好玩.拆这个目的是什么cpu散热?
1拆了没有保
2好风扇和硅胶才几个钱啊
3花时间拆和装
声望5 精华0帖子八豆14738 积分15984注册时间最后登录
电脑公司总经理
<em id="authorposton14-8-8 14:27
这么改不如直接掀了盖贴上散热岂不是更好。
至至至至至至至至
累计在线时长超过1000小时
江苏电信翼友会会员
汶川地震爱心捐款人士
论坛元老,论坛创始到2004年间注册且发帖数大于200的论坛用户。
宝马奔驰奥迪
BBA车主,用户在指定帖子中申请获得
十二生肖o马
参加神秘活动获得
论坛老用户在新版论坛发贴数量达到10个
老用户发帖300个,在线300小时
十二生肖o蛇
参加神秘活动获得
Powered by
本站不良信息举报 邮箱: 电话:(025)}

我要回帖

更多关于 铜公章盖拧不开了 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信