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10nm都看不上！AMD自曝7nm处理器已在路上
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（原标题：10nm都看不上！AMD自曝7nm处理器已在路上）
据外媒报道，本周AMD公布了2016年Q4季度及全年财报。在财报会议网上AMD&CEO苏姿丰就提及了AMD未来的产品路线，透露将来还会有Zen&2及Zen&3产品推出，同时7nm产品已经在研发当中。AMD自曝7nm处理器已在路上（图片来自baidu）据了解，AMD或将在今年一季度正式推出Vega显卡和Zen处理器，这两款产品是AMD重返高性能市场的关键，对扭转2017年AMD运营状况意义重大。同时AMD&CEO苏姿丰也认为Zen处理器会很有竞争力。挡在会带分析师问题时，苏姿丰表示，顶级OME客户——特别是服务器、数据中心客户，他们投资的实际上是产品路线图，因此他们不只是购买AMD某款产品，AMD目前正在开发多代产品，包括后面的Zen&2及Zen&3处理器。其实早在去年，AMD的7nm产品计划就已经浮出水面。AMD在2016年9月宣布，将联合Global&Foundries开发7nm工艺制程。而本次协议的有效期从2016年开始到2020年，为期五年。根据合作协议，AMD在2020年底之前会继续购买GF的晶圆，双方还会合作推进7nm工艺研发。这很可能预示，AMD的显卡和CPU都将跳过10nm，直杀7nm。但双方的采购协议并非排他性的，2017年开始AMD还会向其他代工厂采购晶圆，并为此向GF支付一定的款项。
与之相比较的是，&英特尔的10nm工艺将会延期。英特尔最新的路线图显示，即将在2018年登场Coffee&Lake（第八代酷睿）将推6核心产品，但是制程工艺依然采用14nm工艺。虽然如此，英特尔却宣布，今年在试验工厂将会测试7nm芯片生产工艺。虽然他们并未提及会在何时开始这种芯片的量产，但至少不会在未来2-3年内。本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：10nm都看不上！AMD自曝7nm处理器已在路上http://news.zol.com.cn/625/6259268.html
本文来源：中关村在线
责任编辑：王晓易_NE0011
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分享至好友和朋友圈骁龙处理器为什么不行了？因为华为7nm处理器出现了！
华为手机用的都是骁龙的处理器，但是在刚刚发布的华为Mate10采用的确实麒麟970处理器，标志着华为手机开始自主研发处理器的时代到来。
台积电一直，都是华为的独家合作伙伴，16nm、10nm时代分别打造了麒麟960、麒麟970，其中后者集成了多达55亿晶体管，华为也在多个场合表达了对新工艺的高度满意。
据相关人士说，台积电将在7nm时代重新拿到曾经第一大客户高通的大单，不出意外将是下一代旗舰级骁龙处理器，这必然会挤占台积电的很大一部分寸产能。
华为秉承鸡蛋不能放在一个篮子里的原则，另找其他代工厂下单。因为随着半导体工艺的进步，新工艺的风险也越来越大。
三星在7nm上也希望能够拿下华为，并且计划利用自己独特的全产业链优势，将OLED面板、DRAM内存、NAND闪存捆绑在一起，打包优惠给华为，不过在处理器领域，华为将三星视为对手之一，能不能合作还是未知数。
GlobalFoundries虽然不是特别靠谱，但是14nm上表现良好，7nm也全面拿下AMD CPU、GPU，尤其是得到了IBM的不少IP授权，前景可期。
10nm时代的麒麟970已经给我们带来了一定的惊喜，那7nm会给我们带来多么大的惊喜体验呢？让我们一起期待吧！
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今日搜狐热点《好看》依托百度技术，精准推荐优质短视频内容，懂你所好，量身打造最适合你的短视频客户端！10纳米制程工艺手机涌现 7nm还会远吗？ - 手机中国
10纳米制程工艺手机涌现 7nm还会远吗？
作者：韩宇琦
　　【中国 评测】在行业蓬勃发展的今日，手机为我们的生活乃至工作协助了太多，不可否认手机制造业从每五年的大跨步到现如今每年都有黑科技产出，并且在厂商的相互竞争下还在高速向前，飞速进步之中。这其中让手机性能提升最为显著的因素就要数处理器了，回首以往，处理器方面的进步确实历历在目。　　对于广大国产手机来说，常用的处理器无非高通骁龙、联发科以及麒麟这三大阵营。以高通骁龙为例，回顾以往产品可以看到从最初的骁龙430，逐渐进步到骁龙625，后来提升到骁龙652以及650，最后来到了现在的骁龙820和821。在这其中，CPU的架构也是不断提升的，主频从最高1.4GHz提升到了2.2GHz。我们发现随着型号的升级，性能的数值也不断加强，但是有一项工艺却越做越小。　　这项工艺就是处理器的制程，从最初的90nm，到后来65nm、45nm、32nm，以及后来比较常见的28nm，又逐步提升到了20nm，再到目前性能配置较高的16nm、14nm，并且少数10nm的制程工艺也出现在了机身上。这项工艺不同于我们的惯性思维，认为往往尺寸越大的功能就越强。制程工艺回顾　　制程工艺作为处理器芯片的一项技术，它发挥的作用是让处理器能够承载更多电子元件。一般来说处理器要承载例如晶体管、电阻器以及电容等等一系列的电子元件，这些元件由于体积过于渺小，需要显微镜才能看到。而这些精密的电子元件之间通常用纳米来计算距离，纳米距离越小，意味着承载的元件就越多，如此一来手机的功能也就越全面。　　能够尽可能多的承载电子元件是其中一方面，缩小电子元件的间距还有另一个作用那就是能使不同晶体管终端的电流容量降低，从而提升他们的交换频率。因为每个晶体管在切换电子信号的时候，所消耗的动态功耗会直接和电流容量相关，从而使得运行速度加快，能耗变小。明白了这一点，也就不难理解为什么制程的数值越小，制程就越先进；元器件的尺寸越小，处理器的集成度越高，因此性能加强，处理器的功耗反而越低的道理了。　　从目前的手机市场上看，大多数旗舰机型在处理器方面还是维持了14nm以及16nm制程，但是在10nm制程处理器准备在年底量产的消息公布后，14nm以及16nm显然已经过了鼎盛时期。比如高通骁龙825、828和830处理器，预计这三款处理器都会采用10nm工艺制造，高通825将采用三核心的设计，骁龙828则是六核心，两个Kryo架构大核心、四个小核心，最高频率为2.4GHz。除了高通，联发科的Helio X系列的芯片也试图冲击高端市场，在年底Helio 将采用台积电的10nm FinFET Plus工艺，并于2017年第一季度进行量产。Helio X30处理器　　三星的Exynos 8895预计会配备到明年的之上，采用10nm工艺，标准主频达3.0GHz，同时搭配全新GPU Mali-G71。而后的三星Exynos 9据网友爆料，将采用三星全新自主设计的CPU架构，或许会有10nm和7nm两个版本。除了，也会在处理器方面全权由台积电包揽，采用10nm制程。　　处理器已经从28nm逐步提升到现在普遍的14nm，那么除了10nm以外，电子元件的极限尺寸是多少呢？其实现在也已经有7nm的概念出现了，但业内专家们表示7nm的产品起码要到2020年才能正式面世，今后甚至还会有5nm工艺，在2028年还会实现1nm工艺制程处理器。　　我们也不能在此断定极限的尺寸到底是多少，毕竟这项工艺需要各个方面的共同协作，精密的电子元件是十分复杂的，需要考虑以何种方式存在能够更强劲有效，保持稳定状态的同时又不因为体积太小，紊乱了电流。在技术层面上，还有很长的一段路需要走，还要不断探索和开发新的途径和元件材料，寻觅更简单有效的方法。
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[摘要]三星引入了下一代极端紫外线光刻设备，可以帮助进一步缩小晶体管之间的距离，因此有希望很快开始量产7nm工艺的处理器产品。腾讯数码讯（编译：Bear）根据国外媒体报道，除了一直与苹果合作的台积电之外，韩国电子巨头三星也加入了7纳米处理器制造工艺的争夺战中。据悉，三星半导体集成电路部门主席在新闻发布会上表示，由于三星引入了下一代极端紫外线光刻设备，可以帮助进一步缩小晶体管之间的距离，因此有希望很快开始量产7nm工艺的处理器产品。据悉，台积电已经计划从今年开始测试7nm芯片的制造工艺，并且计划明年开始大规模量产，而现在三星则提出了一个更“激进”的规划图，在2018年年初下一代Galaxy S9就有可能使用上这款7nm工艺的处理器。与此同时，三星将进一步完善10nm的光刻生产线，并且在今年中端产品中配备14nm工艺的产品。看来，在现在我们耐性等待Galaxy S8的同时，明年Galaxy S9的7nm工艺处理器将成为更值得我们期待的亮点了。来源：精彩视频推荐
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责任编辑：jiedu
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