高通大唐联芯合资，买办外资围剿国产芯片重演与麦道合资剿灭运十
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高通大唐联芯合资，买办外资围剿国产芯片重演与麦道合资剿灭运十
5月26日，建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。对于此次合资，紫光董事长赵伟国的评价振聋发聩：高通选展讯当对手，谢谢瞧得起！孟璞这个买办，对美国主子很忠诚，曾离开高通，这次回归，做成这件事情，足见忠心，看看美国主子如何奖励！大唐电信，自己没本事把联芯做好，投靠洋人，这让我想起当年汪精卫投日，因为斗不过蒋介石，所以投日，以一己私利，置国家、民族大义、个人名节于不顾。最坏的是建广资产，后台老板李滨，据说是清华校友，据说是某老领导的亲戚，我想请问，李滨，你为何不敢当建广的管理层，而是当个评审委员会的主席？建广资产的股东是谁？钱又是那里来的？敢公开吗？我不相信清华会出这样的汉奸，但也许是真的。由于过去太多产业深受合资拖累，不少人多这种合资模式抱有顾虑。那么，这次合资，国内技术团队是否能学到国内公司所不掌握的先进技术？以及对中国IC设计产业的发展有何影响？高通缘何在中国成立合资公司近些年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔相继退出手机芯片市场。在激烈的竞争之后，已经逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局——高通占据高端市场和中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。然而，随着联发科、展讯在中低端和低端市场站稳脚跟之后，不断试图冲击高通的市场份额，竞争对手的冲击和手机厂商垂直整合使得高通原本的霸主地位受到一定冲击。从市场份额占比和销售额上，在2015年，高通的市场份额为52%，在2016年则降至42%。而根据2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑19%、19%和12%，其中芯片销售收入分别下滑22%、23%和16%。在这种情况下，高通要想扭转态势，回击联发科和展讯，最佳的做法就是围魏救赵，冲击联发科和展讯赖以起家的中低端芯片市场和低端芯片市场，实现高中低市场通吃。然而要在低端市场争雄，对于高通这样的巨无霸来说，是存在先天不足的。一直以来，高通的低端产品要和展讯有一定价差，展讯正是依赖这点价差在低端市场上谋生存。如果高通把价格拉到展讯一个档位的话，降价势必会影响到高通的营收，进而影响到高通的股价。这对高通的管理层来说是无法接受的——毕竟高通是一家美国上市公司，要为大股东负责。在此情形下，在中国找一个像大唐联芯合作伙伴是非常好的选择，一方面可以通过合资公司把高通的低端产品销售出去，并以合资公司的名义收取专利费。同时，大唐作为国企，是有一些渠道申请政府补贴的，这就可以弥补高通降价后的价差带来的损失。而这就是高通本次来合资的目的所在。本次合资无法提升中国本土技术水平高通是否会向合资公司真心传授技术姑且不论，先就事论事分析一下，与高通成立合资公司，开发低端手机芯片，有可能学到什么技术。现在的手机芯片其实是高度同质化的，一方面拥有非常高的集成度，包括CPU、GPU、DSP、ISP、基带等一系列模块；另一方面，这些模块当中除了基带之外大部分都可以买到成熟的货架产品。举例来说，CPU可以购买ARM的IP，高通骁龙625购买了Cortex A53；GPU也可以购买ARM的Mali，或者是Imagination的PowerVR；DSP也可以从CEVA、Cadence等公司采购；互联ARM也有现成的产品......因此，就手机芯片的很多模块而言，即便是高通自己的低端手机芯片，一些IP也是从ARM等公司购买的。而且买IP做集成的技术和流程已经非常成熟了，国内有很多公司已经完全掌握。真正有一定门槛的其实是基带。与高通合资主攻低端手机芯片，其实是引进中国企业已经掌握的技术，无法对提升中国本土技术起到一丝一毫的作用。合资公司仅仅是高通的代理人成立合资公司的目的，是为了实现对境外技术的消化吸收再创新，实现“引进国外技术，提升本土技术”，必须实现产品研发、产品制造、人力资源等多方面的本土化。成立合资公司，充其量只是实现了品牌本土化，由于产品的研发由国外公司完成，研发人员也大多是国外工程师。因此，即便合资公司由中资控股，也无法改变国外企业掌握核心技术的实质。自改革开放以来，与境外科技公司合资的企业有很多，但真正能通过合资实现“青出于蓝胜于蓝”的企业却很少，绝大部分合资公司沦为境外公司在中国的代理人，不少合资中还出现巨额投资打水漂的情况，不仅耽误了产业发展，还浪费了大量宝贵的国有资金。最典型的例子就是与麦道合资，使中国民用航空工业在市场换技术中沉沦。VIA 马甲CPU就IC设计来说，某地国资委与VIA合资成立兆芯已有5年了，但其设计的CPU基本上是VIA的马甲，连内核由美国半人马公司设计。加上大唐联芯在去年把手机芯片研发团队已经解散了，在缺乏一个强有力的技术团队的情况下，合资公司想要实现技术吸收消化再创新根本是痴人说梦。瓴盛科技极有可能会重复上述合资/合作公司的套路，将高通的低端芯片包装一下变成所谓“国产低端手机芯片”，然后在将手机芯片销售出去。合资并不是技术发展的捷径有观点认为：“国内半导体行业比国外落后是事实，这时候要想迎头赶上，有两种策略，一种是自己关起门来学；另一种是通过与国际先进巨头合作，快速缩短差距。显然，聪明的办法是后者，否则自己关起门来学的话，要么进步太慢，要么很容易沦为山寨化模仿”。然而，实践是检验真理的唯一标准，从实践上看，这种观点其实是站不住脚的。其实，高通并非是第一家到中国大陆合资的境外IC设计公司，而且也不是第一次在中国大陆设立合资公司。2013年，上海国资委出资12亿元和台湾VIA合资成立兆芯，并承接核高基01专项，先后获得海量项目经费；2014年，IBM在中国找到了合作伙伴宏芯，宏芯先后获得工信部、江苏两级地方政府以及民间投资20多亿资金；2016年，Intel和清华大学、澜起科技在北京签署协议，宣布联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU；2016年，贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议，成立华芯通半导体技术有限公司，贵州政府出资18.5亿元占股55%，高通以技术入股持股45%。2016年，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议，设立合资公司开发X86芯片。整个协议预计可为AMD带来2.93亿美元许可费和版税收入；2017年，日本软银麾下的ARM公司和厚安创新基金签署了拟在深圳成立合资公司的合作备忘录。就这些合资项目来说，宏芯在获得大笔资金扶持和IBM的技术支持之后，并没有实现技术消化吸收再创新，实际上IBM是在把宏芯当作代理商使用，宏芯的CP1是IBM Power8的马甲。在2016你爆发出欠薪事件，原本计划于2016年完成的CP2被推迟到2018年，原本计划于年完成CP3则更是遥遥无期。兆芯在承接核高基01专项之后，ZX-A是VIA Nano的马甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的马甲，内核由美国半人马公司设计。更关键的是，合资公司在获得核高基巨额经费的支持下，设计出的CPU性能很一般，C4600不足Intel主流产品的三分之一，即便和国内龙芯、申威这些自主CPU相比都逊色一筹。从中可以看出，所谓“聪明的办法是后者，否则自己关起门来学的话，要么进步太慢，要么很容易沦为山寨化模仿”是经不起实践检验的。开放应当是对等的目前，在顶层设计上的一个最大问题是中国大陆、中国台湾之间开放的不对等，以及中国和美国之间开放的不对等。举例来说，中资曾经试图收购过美国仙童半导体、德国爱思强等公司，或者是试图投资美国西部数据，以及投资中国台湾的力成科技、南茂科技等企业，在这个过程中阻力重重，经常遭遇美国CFIUS审查阻扰。然而台湾地区半导体可以在中国投资、赚钱，美国企业更是可以轻而易举的与中国国有资本合资，这种不对等的开放是匪夷所思的。对于中国本土半导体企业的发展极为不利。何况半导体产业和汽车、日化等产业不同——芯片是涉及国家信息安全的。而且中国目前每年进口芯片超过2000亿美元，已然超过进口石油的金额，加上中国生产了全球大部分手机、电脑、电视等整机产品，在芯片上受制于人，也存在很高的商业风险。因此，在芯片上实现国产化替代是必然之举，而在本土企业发展的过程中，国家在顶层设计上也应当遵循对等开放原则，这样一来，可以使本土企业与境外公司能够在一个相对公平的环境下竞争，使产业能够健康良性发展。
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喜欢该文的人也喜欢大唐高通合资国内芯片，紫光展锐将成为第二个中兴？
这几日高通和大唐合资获得批准的事情在网上闹得沸沸扬扬，大家都非常担心大唐高通合资国内芯片这个事，在中美贸易的这个大背景之下，会不会让紫光展锐成为第二个中兴。
在此谈谈自己的看法，2013年初的时候MTK收购了台湾的mstar,一般认为这两家业务重合较多，不能达到互补的效果，为何MTK还是要收购？MTK的主营业务（明星业务）是手机方案，当时MTK已经从智能手机早期的被高通压制的状态缓过气来，新出的等方案猛攻中低端智能机市场。但是此时他的低端产品线2G GSM市场被展讯侵蚀的很厉害，不得不发动大规模价格战保证市场份额。展讯是严重依赖2G GSM市场的，这场价格战对展讯的冲击很大，当时展讯没有后来紫光这样的大金主，无法承受冲击，市占率严重下降。同期台湾的小M也就是Mstar也从2G GSM切入手机市场，Mstar在液晶电视市场做的很好(击败了MTK），有足够的实力和MTK缠斗。所以MTK在上面被高通压制，下面被展讯和Mstar追击的情况下，选择发动价格战猛击实力较弱的展讯，而采取收购的办法消灭比较坚韧的Mstar，从而保住了自己的后路。
回到今天联芯和高通合作的这件事。目前手机方案领域，高端的市场被苹果，三星，华为这三家自研的芯片占去了大半，高通的高端都被侵蚀，不得不主力杀回中端和MTK抢食吃。中端市场就是高通和MTK占领，MTK有不敌的趋势。低端则是MTK和展讯争夺，从一季度的情况来看，展讯再往上走。但是展讯的问题是即使在低端，它占据的也是更低端的那一部分，想往更高端杀的都很不顺利。
那么联芯和高通的合作无疑是在展讯的后院放了一把火，难怪去年紫光董事长称其为“汪精卫投日”了，而现在在中美贸易这样的一个大背景下，紫光的情况只会越来越最糟糕！
说起来紫光方面道行还是不够深，大唐从前两年已经明显放弃了手机这个业务，一部分资产交给了与小米合资的松果，另一部分说实话很难处理，大唐的国企身份，这一部分处理的不好是要承担责任的。按理说紫光是存在一些手段帮助大唐处理掉这个麻烦，从而消灭掉仅存的竞争对手，并且花费不多。“闹到这一步，大家都不想的”。
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今日搜狐热点高通与大唐合资进军中低端市场 手机芯片竞争日趋白热
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关键字: 高通大唐大唐电信
【本文转自微信公众号“科工力量”（ID：guanchacaijing）】
日前，业界传出高通已经和大唐、建广资产达成协议，将于7月至8月在大陆合资成立手机芯片公司。在合资公司的持股比例中，大唐电信和建广资产所占股份将超过50%。
高通此举主要是为了更好的本土化，并力图通过与中国本土企业合资的方式，在中低端市场回击展讯和联发科。这对于竞争已近乎白热化的手机芯片市场来说，无疑是火上加油。
高通力图进军中低端芯片市场
高通的芯片业务面临比较严峻的局势
近年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔相继退出手机芯片市场。
在激烈的竞争之后，已经逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局（这里不计入苹果、三星、华为这样的手机整机厂）——高通占据中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。
虽然联发科冲击高通多年，一直未能如愿，而且曾经被寄予厚望的所谓定位高端的芯片经常被国内手机厂商用于千元手机，但联发科确实在中低端市场上表现不俗。高通的骁龙400系列芯片和骁龙600系列芯片已经受到联发科P10、P20、X20等产品的冲击。
而一直从事低端手机芯片开发的展讯，在获得紫光的输血后，又获得Intel 90亿元资金的投资，而且Intel还为展讯提供了技术支援和代工服务，使得展讯也开始进军中高端手机芯片，采用台积电16nm制造工艺的SC9860可以与定位中端手机芯片的骁龙625相较量。与Intel合作开发，并采用Intel 14nm制造工艺代工的SC9861在性能上已经能够冲击中高端市场。
展讯与Intel合作推出了SC9860
从市场份额占比和销售额上，高通已经在走下坡路。在2015年，高通的市场份额为52%，在2016年则降至42%。而根据2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑19%、19%和12%，其中芯片销售收入分别下滑22%、23%和16%。
高通芯片业务下滑是大趋势
除了联发科和展讯，苹果、三星、华为这样的垂直整合手机厂商也给高通带来了不小的冲击。
以往苹果只开发CPU，GPU则购买自英国Imagination，基带采用外挂方案购买自高通。但在上代苹果手机上，苹果选择了高通、Intel双供应商，而且据传闻，苹果会增加Intel基带的采购比例，这对高通的基带芯片业务来说是一大噩耗。
近几年来，华为、三星以垂直整合的模式发展自家的手机芯片——在自家的高端手机上搭载自家的手机SoC，而且华为和三星还是安卓阵营两大主要玩家，这就使高通失去了很大一块市场份额。而且最近时期，华为还在中低端机型上使用麒麟600系列手机芯片，这又使高通失去部分潜在的市场。
华为使用的麒麟系列芯片
由于华为麒麟芯片在华为手机差异化竞争和宣传营销中发挥出的巨大作用，使得国内中兴、小米等手机厂家纷纷开始研发手机芯片。
小米在不久前发布了澎湃S1，虽然这款芯片是替代联发科P10、高通骁龙616/615、高通400系列的手机芯片的产品，但据小道消息，采用台积电16nm制造工艺的澎湃S2将会在2017年底前上市。
如果消息属实，那么澎湃S2将能够替换骁龙625这样的中端芯片。而只要回溯华为海思麒麟的成长经历，也许在几年后，小米就会有可以替换高通中高端手机芯片的产品问世。
小米澎湃S1的发布对高通芯片业务是很大的冲击
作为老牌通信厂商，也是具有一定IC设计经验的中兴通讯，在2015年末获得国家集成电路大基金24亿元人民币注资，用于开发ARM芯片。目前，中兴的ARM芯片已经应用于机顶盒。其中ZX296719多媒体方案平台集成了四个 Cortex A53， 两个Cortex A72，最高主频2.0GHz。
联系到中兴在2014年发布的5模4G讯龙基带，将ZX296719多媒体方案平台与讯龙基带整合，如果采用28nm制造工艺，在物理设计上不掉链子，那么就是一款可以匹敌高通骁龙650系列芯片的产品，如果采用14/16nm制造工艺，那就足以替换高通中高端芯片。
手机整机厂开发芯片显然为了盈利，而要想盈利一种方式是在自家手机上更多使用自家芯片，另一种做法是以自家芯片为筹码向高通压价。而不论是哪种做法，对高通而言都不是好消息。
考虑到苹果、三星、华为、中兴、小米所占有的市场份额，随着时间的推移，这几家公司也许会更多的使用自家芯片。长远来看高通芯片业务下滑是大趋势。
合资的目的在于扩展中低端市场
据业内人士披露，其实在之前，业界就已经传过大唐和高通合资的消息。
高通与大唐合资的主要目的是开拓低端市场，合资公司主要生产10美元以下的入门级智能手机芯片。
高通试图与中国本土企业合资的方式，力争夺回部分市场份额，提升营业收入，并以此动摇联发科和展讯的根基，回击联发科和展讯。
对于大唐来说，联芯之前的手机芯片产品竞争力不强，因而在手机芯片市场近乎被边缘化，直到与小米合作，才使联芯获得了一个相对稳定的搭载平台。但小米的野心显然不仅仅是买联芯的产品，小米也想自己开发手机芯片，这就使小米和大唐联芯的利益发生了一定冲突。
与高通合资之后，使联芯抱上了高通的大腿，这对处于困境中的联芯来说是一大利好。合资公司可以通过出售高通现成的低端芯片获利，而且也有获得高通部分技术支持，开发低端手机芯片的可能性。
相对于谷歌高调退出中国市场，高通则是一家非常“务实”的企业。在发改委发起反垄断调查，并开出60亿罚单之后，高通一直致力于本土化，并与中国方面搞好关系，比如与贵州省政府成立合资公司——贵州华芯通半导体，共同开发服务器芯片。再比如在华为将自己的麒麟600系列交给台积电代工的同时，高通将自家的部分骁龙600和骁龙400系列芯片交给中芯国际代工。
高通把订单交给中芯国际的做法显然不是出于商业目的，否则华为也不会放弃中芯国际，把订单给台积电了。
本次高通与大唐的合资可以看作高通一系列本土化措施的延续，带来的影响很有可能会进一步刺激低端手机芯片市场的激烈程度。虽然以联发科和展讯的体量，未必会因此伤筋动骨，但对于其他还想从低端市场做起，进入手机芯片市场的Fabless IC设计公司而言，高通合资之举无疑是一大噩耗。
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&&&&了解大唐电信的人，多是80后，甚至70后。大唐电信曾提出并制定了3G时代的通信标准之一的TD-SCDMA，凭借于此成为了3G时代国内主要的手机芯片供应商，具体业务操盘公司则是本次合作方之一的联芯科技。
&&&&瓴盛科技，一家刚刚成立不到半个月的芯片公司，却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。
&&&&5月26日，大唐电信发布公告，其下属子公司联芯科技有限公司与高通(中国)控股有限公司将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司，联手进军中低端芯片市场。
&&&&消息一出激起千层浪。中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路重大专项技术总师叶甜春在其微信上做出评论：“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”
&&&&而紫光集团董事长赵伟国更言辞激烈，直接炮轰高通CEO，称“高通中国CEO孟闶锹虬欤就犊垦笕耍闷湎肫鹆送艟劳度铡！
&&&&瓴盛科技开端便遭质疑，赵伟国如此愤慨，缘于外界一致认为新成立的瓴盛科技矛头直指紫光旗下的展讯，并对中国半导体长远发展不利。那么，实际情况是否如此？大唐与高通的合作会对中国的芯片市场带来哪些影响？
&&&&大唐电信的自救
&&&&了解大唐电信的人，多是80后，甚至70后。大唐电信曾提出并制定了3G时代的通信标准之一的TD-SCDMA，凭借于此成为了3G时代国内主要的手机芯片供应商，具体业务操盘公司则是本次合作方之一的联芯科技。
&&&&提及联芯科技，一直与展讯、MTK争夺中国的低端智能手机及功能机市场。2014年，联芯科技推出了LC1860一款里程碑式的芯片平台，此后成为小米旗下红米系列的核心供应商。
&&&&好景不长，面对竞争压力以及缓慢的产品节奏，联芯科技的手机芯片业务开始出现下滑。于是，2014年年底，联芯科技与小米成立了合资公司，二者开始合作研发入门级芯片。小米顺理成章成为业界为数不多的能够自研芯片手机品牌，而处于颓势的联芯科技则实现阶段转型。
&&&&对于大唐电信而言，以芯片为核心的集成电路业务已成为大唐电信最核心的收入，这里面具体包括从事移动通信业务(手机)的联芯科技，从事传统智能卡芯片业务的大唐微电子，与外商合资成立的汽车电子芯片公司大唐恩智浦。
&&&&财报显示，2016年大唐电信实现营收72.30亿元，同比下降15.96%；净亏损17.76亿元。具体到产品上，三大主营业务均出现不同幅度的下滑。其中，终端毛利率为-2.08%，减少6.47个百分点；软件与应用毛利率为4.48%，减少10.02个百分点。只有集成电路设计毛利率为19.16%，同比增加7.92个百分点。
&&&&所以，加大芯片布局是大唐电信未来的出路。去年大唐电信与中芯国际展开合作，并启动“4G+28nm”项目上的合作，旨在推动芯片设计与芯片制造的良性互动；今年3月又出资1.9亿元，注册成立上海立可芯半导体科技有限公司，聚焦消费终端芯片。
&&&&业内分析人士指出，联芯科技与竞争对手高通合作，向中低端芯片市场发起冲击也在情理之中。2014年之后，联芯科技的手机芯片业务机基本靠小米维持。与小米成立合资公司后，联芯科技的业务基本处于停滞状态，此次与高通合作有望重振其手机芯片业务。
&&&&但实际上远没那么简单。
&&&&高通想要“通吃”
&&&&在高通看来，这是一个多方受益的事，增强了自身的细分市场业务能力，为大唐的联芯科技芯片业务发展注入了新的活力，也坚守了长期建设中国生态的愿景，但实际上利益最大化的可能还是高通。
&&&&高通的主营业务是芯片和专利授权。芯片业务主要面向中高端市场，低端市场一直被展讯、MTK所掣肘，几年来一直未有长足进展。据了解，此番与大唐电信成立合资公司，高通可以将其低端芯片授权给瓴盛科技，由瓴盛科技与展讯和联发科等展开竞争，哪怕是价格战。
&&&&分析人士指出，即使出现亏损，由于高通在其中只占24.133%的股权比例承担的亏损额度也有限，甚至可以藉由中资方面在合资公司中占有超过四分之三的股权比例而从国家专项基金中获得支持进一步强打价格战。
&&&&如此，高通将可借瓴盛科技实现冲击展讯和联发科的中低端市场，而其自身却无需耗费太多的资源，甚至在瓴盛科技从展讯和联发科手里抢到更多市场份额后，通过获取专利授权费赢得更多的利润，实现一箭双雕的目的，既打击了对手，又有可能获得更多的专利费，如此也就不难理解前述赵伟国的激烈言辞。
&&&&很显然，高通是想要通吃手机芯片市场，此前已有征兆。今年2月份，高通甚至推出了一款面向功能手机的4G芯片。而事实上，从此前高通的做法来看，其从来就不单纯依靠市场手段进行竞争。
&&&&如在欧洲对高通的反垄断就指出，其采取了不公平的竞争手段对付欧洲芯片企业，即是其依靠在专利方面的优势对采用其芯片的企业给予专利授权费优惠，这对欧洲芯片企业形成了不公平的竞争环境，这次高通也有可能借瓴盛科技进行芯片价格战的同时，采取类似的手段置展讯和联发科等处于不利的竞争地位。责任编辑：null
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