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有机硅灌封胶配方分析
有机硅灌封胶广泛应用于电子、电器、汽车等行业，禾川化工引进尖端配方解剖技术；禾川化工专业从事有机硅灌封胶配方分析、成分检测、配方还原、配方检测，禾川化工为胶黏剂企业提供整套产品配方改进技术；
有机硅灌封胶广泛应用于电子、电器、汽车等行业，禾川化工引进尖端配方解剖技术；禾川化工专业从事有机硅灌封胶配方分析、成分检测、配方还原、配方检测，禾川化工为胶黏剂企业提供整套产品配方改进技术；灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管 ( LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管 ( LED) 是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED 的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED 越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性 LED 显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定 LED，提高产品对外来冲击 震动的抵抗力，防止因 LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶
2.1 有机硅灌封胶的组成及分类
有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶
常见的双组份双组份加成形硅橡胶灌封胶：由端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝( A l2O3 ) 为导热填料组成。可以添加甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH570）为偶联剂，铂催化剂（PL-2600）为催化剂。
2.2.1固化特点
在该反应中，含氢官能团的聚硅氧烷用作交联剂（硫化剂），氯铂酸或它的可溶性铂合物作催化剂。硫化反应在室温下进行，不放出副产品，因此加成型硅凝胶在硫化过程中不产生收缩。这类硫化胶无毒，具有卓越的抗水解稳定性，良好的低压缩形变性、低燃烧性，可深度硫化，硫化速度可用温度控制等优点。
2.2.2导热材料粒径对灌封胶性能的影响
Al2O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大，但拉伸强度和扯断伸长率减小，适宜的A l2O3粒径为5μm或18μm；随着A l2O3用量的增加，灌封胶的热导率、拉伸强度增大，扯断伸长率先增后减，黏度上升Al2O3适合的加入量为150~ 200份；将不同粒径的Al2O3并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率, 当18μm 的Al2O3 和5μm的Al2O3质量比为3:2时,灌封胶的热导率较高,且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响。
2.2.3 硅烷偶联剂用量对灌封胶性能的影响
以KH570为例，加入KH570可改善灌封胶的力学性能, 但热导率有所下降, 适宜的用量为A l2O3的0.5%为宜。
三、常见有机硅灌封胶参考配方
3.1 单组份有机硅灌封胶
质量百分比
端羟基聚二甲基硅氧烷
甲基三丁酮肟基硅烷
正硅酸乙酯
二月桂酸二丁基锡
3.2 双组份有机硅灌封胶
将 A B 组分按质量比 100∶ 5 ～ 15混合均匀后使用。
质量百分比
黏度 （100 ～1 000 mPa s）
硫化剂DCBP
硫化促进剂
二氧化钛（白炭黑）
质量百分比
甲基三丁酮肟基硅烷
丁基二月桂酸锡
质量百分比
乙烯基硅油（1 000 mPa s）
乙烯基含量0.3%
乙烯基硅油（300 mPa s）
乙烯基含量0.7%
三氧化二铝
质量百分比
乙烯基硅油（1 000 mPa s）
乙烯基含量0.3%
乙烯基硅油（300 mPa s）
乙烯基含量0.7%
200#含氢硅油
含氢量0.15%
三氧化二铝
炔基环己醇
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灌胶机有机硅灌封胶之LED灌封胶介绍
发布时间： 10:00:46
来源：http://www.dzguanjiaoji.com
灌胶机最常用胶水有机硅，LED灌封胶是有机硅中最常用的一种灌封胶，下面为大家做一下具体的介绍。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到&可掰开&便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。本文由信华灌胶机厂家提供，希望对你提升产能有所帮助！UL阻燃有机硅灌封胶有哪些主要特点?
UL阻燃有机硅灌封胶有哪些主要特点?
红叶硅胶的UL阻燃有机硅灌封胶的特点：1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用.2、耐温性,耐高温老化性好.固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性,绝缘性能优异.3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能.4、低粘度、流动性好、自排泡性好,可浇注到细微之处,能较方便的灌封复杂的电子部件.5、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹.
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UL认证电子灌封胶技术参数：外观——A组份：透明粘稠流体 B组份：无色或微黄透明液体粘度（cps）——A组分：B组分（重量比）——10：1可操作时间（min）——20～30固化时间（hr,基本固化）—— 3 固化时间（hr,完全固化）——24 硬度(shore A)——15±3 导热系数[W（m·K）]
1、胶料应密封保存.混合好的胶料应一次性用完,避免造成浪费.2、本品属非危险品,但勿入口和眼.3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降.请搅拌均匀后使用,不影响性能.4、由于加成型硅橡胶催化剂极易因中毒而失去活性,应避免物料接触含氮、磷、硫的化合物、含炔烃及多乙烯基化合物及有机锡之类的重金属化合物,并保持器皿洁净.5、环
　　鑫威高导热硅胶、有机硅灌封胶,环氧树脂灌封胶和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上.它们专业为保护元件在应用中能较
软性灌封胶一般指的是有机硅灌封胶.有机硅灌封胶有分为缩合型和加成型!您的要求这2种产品都可以达到,还有具体看您产品的要求!
很简单：一、成本下降因素有原料价格下降、技术进步等二、竞争增大市场竞争小价格一般都高,随着新进入者的竞争,价格就会下降.你看以前的手机或其他的一些产品都很贵,但随着技术的发展和竞争的加大等因素,价格的变化很大.
化学品做到完全无毒不可能,就硅胶而言,有害成分很少
降低黏度,增加流动性,使灌封胶利用毛细现象尽可能润湿到底材最小的缝隙中去可以改善附着力.另外底材灌封前预烘加热、抽真空灌封也可以增加胶水与底材的有效接触面积,改善附着力.资料参考自 三防专家网
直接分散可以.但是做出来产品有气泡.真空 有助脱泡,而且产品性能更加稳定!
都可以用来灌封,固化后成块.特性为：环氧固化后一般为硬质,耐温适中,价格适中.硅胶固化后为软,耐温200多度,价格偏高.沥青价格便宜,耐温低,温度稍微高一些就软化了.
红叶硅胶的HID阻燃导热液体灌封胶是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化.具有优异的粘接性能,适用于电子配件绝缘、防水及固定.通常应用于汽车HID模块灌封保护.它的主要技术参数如下表：
灌封胶基本上分为六种类型,其中热固性的有：环氧树脂灌封胶,聚氨酯灌封胶,有机硅灌封胶,UV固化丙烯酸树脂灌封胶,聚酯灌封胶,还有一种热塑性的主要成分为沥青与石蜡的灌封胶.每种灌封胶都有各自的优缺点,灌封胶选择时要衡量这些因素,根据实际情况定型.有机硅灌封胶有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时
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红叶硅胶的白色电子灌封胶一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶,粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；流动性好,可浇注到细微之处；白色电子灌封胶广泛用于洗墙灯产品、大功率电子元器件、灯条线路板及LED的灌封保护.特别适用于对粘接性能有要求的灌封.它的主要技术参数如下：
有的,鑫威公司专业生产灌封胶的,有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶、导热灌封胶等等.你可以联系他们的
阻燃的等级有HB、V1、V2、V0等,而UL只是一种认证,电源灌封胶要求94V0级别,兆舜科技做的就很好 纯手打,
灌封-顾名思义,应该就是用于灌封的.就是为了保护电子器件,直接灌进电子器件的槽当中,起到保护密封作用的.灌封胶应该属于硅胶的一种,因为就是有机硅体系的.有液体胶和固体胶,灌封胶应该属于液体胶.例如硅胶片就应该属于固体胶.阻燃和导热就不用解释的吧,基本电子胶这类产品都有这样的要求.
红叶硅胶的阻燃导热电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点；适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化.固化前后的技术参数如下图：
红叶硅胶的阻燃导热LED灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,在固化反应中不产生任何副产物,广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器.固化前后技术参数：
看你的要求,任何的灌封胶都是可以添加阻燃剂,添加量的多少和选用什么样的填料来确定是否阻燃.你可以要求阻燃.阻燃也要看级别.和价格有关系,和你要求的强度也有关系.阻燃的一般附着力会下降有机硅灌封胶胶体如何切割？_百度知道
有机硅灌封胶胶体如何切割？
有机硅灌封胶做ul认证，须按要求切割为125±5 x 13.0±0.5
x5.0和125±5 x 13.0±0.5 x 13.0规格各30、20条送样检测。但由于胶体是柔性弹性体，手工切割总是超过误差值。有什么好的办法没有啊？急！
我有更好的答案
这个是先做模具框做成你想要的规格，然后进行灌封，抽泡，固化就行，不知道的话，可以联系兆舜科技
采纳率：25%
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