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1 PCB设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.1 层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压&机械钻孔&化学沉铜&镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
表3 层压多层板国内制造水平1.1.2 BUM（积层法多层板）工艺*BUM 板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1 所示。BUM 板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。对于 1＋C＋1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产，设计此类型的PCB 时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。
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1 PCB设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.1 层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压&机械钻孔&化学沉铜&镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
表3 层压多层板国内制造水平1.1.2 BUM（积层法多层板）工艺*BUM 板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1 所示。BUM 板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。对于 1＋C＋1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产，设计此类型的PCB 时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。
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主题：【求助】十分想了解仪器的电路板知识
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发表于： 08:21:11
各位做仪器分析的版友们，有没有是学电路出身的，给大家介绍一下电路板吧，如何认识一块电路板？电路板上都包含哪些元件？什么是电容、电感、电阻、二极管、三极管等等？都有什么作用？我是不懂。哪位版友能给我们简单的讲点，普及一下电路基础知识。欢迎版友发言讨论交流，知道一点说一点。
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8:31:10 Last edit by luxw
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我记得wccd版主对此好像比较了解，我们光谱采购版的！
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原文由 小卢(luxw) 发表:我记得wccd版主对此好像比较了解，我们光谱采购版的！能不能请wccd版主回来，给我们做个电路板基础知识讲座。
8:33:18 Last edit by dongli5203
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原文由 峰 (Davon)(dongli5203) 发表:原文由 小卢(luxw) 发表:我记得wccd版主对此好像比较了解，我们光谱采购版的！能不能请wccd版主回来，给我们做个电路板基础知识讲座。你先和他联系一下，问下情况如何？
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迫切需要这方面的知识!
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原文由 bclz1001(bclz1001) 发表:迫切需要这方面的知识!同感，应该丰富下这方面的知识。
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原文由 bclz1001(bclz1001) 发表:迫切需要这方面的知识!能否找点电路板的资料来和大家分享，例如一个电路板元器件----电容。边查边学
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原文由 nacl123(nacl123) 发表:原文由 bclz1001(bclz1001) 发表:迫切需要这方面的知识!同感，应该丰富下这方面的知识。呵呵，欢迎讨论，能否也找些资料来分享呢？
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现在都是集成电路板，就是数字信号与模拟信号的转换，整流，数字信号的放大，还有微处理器。有兴趣可以看看计算机专业课程：数字电路与逻辑设计。
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原文由 雾非雾(mcds) 发表:现在都是集成电路板，就是数字信号与模拟信号的转换，整流，数字信号的放大，还有微处理器。有兴趣可以看看计算机专业课程：数字电路与逻辑设计。谢谢指教，呵呵 ，光看书还是有些枯燥。豆丁微信公众号
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印刷（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB电路板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB电路板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。单面板（Single-Sided Boards）我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。
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