高通骁龙653曝光：性能直逼骁龙820，小米或将首发
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高通骁龙653曝光：性能直逼骁龙820，小米或将首发
高通骁龙653曝光：性能直逼骁龙820，小米或将首发
芯智讯 09-11 14:00
毫无疑问，高通的旗舰级处理器骁龙820系列已经成为了目前主流旗舰手机的标配，不过近日，性能更强大的骁龙821已经正式发布，接下来会有一大波的新旗舰升级到骁龙821。而在中高端产品当中，高通的骁龙652也占据了的很大的市场。现在骁龙652的接任者骁龙653也曝光了。
近日微博上有网友曝光了一份据称是骁龙653的规格表。根据曝光的资料显示，骁龙653其型号为MSM976PRO，相比之前的骁龙652变化很大，尤其是高性能大核心由原来的Cortex-A72升级为ARM最新推出的Cortex-A73架构，频率也提升至2.0GHz，小核心则还是四个Cortex-A53 1.4GHz。从目前的信息来看，骁龙653可能将会是全球首款A73内核的处理器。
根据此前ARM公布的资料显示，A73相比A72在BBench性能上提升了10%，NEON上提升了5%，内存读取性能上提升了15%。所以，在10nm工艺的情况下，A73整体性能比A72提升了30%(微架构上提升了10%，在可持续上提升了额外的20%)。这里需要特别指出的是，相比之前的A72、A57等大核心来说，A73在性能上拥有非常强的可持续。比如A72在跑分时会维持比较高的频率，但是很快芯片温度就会上来，CPU过热就会自动降频，性能也会大大下降。而A73由于本身就是一个非常高效的核心，功耗也比较低，所以可以在长时间的维持在高性能的状态。
而且在同样制程的情况下，A73功耗比A72还要低20%。不过令人费解的是曝光的资料显示骁龙653工艺还是28nm HPM。此前，ARM发布A73的时候表示10nm工艺是Cortex-A73核心的最佳拍档。随后虽然ARM又与台积电合作，将A73核心为16nm工艺也做了深度优化，使得整体成本进一步降低。但是并不清楚，A73是否支持28nm工艺。所以如果骁龙653还是28nm HPM工艺的话，那么其是否真的采用A73架构还有待确认。不过，如果骁龙653真的是A73架构，并且采用的还是28nm工艺，从ARM公布的资料，再结合骁龙653主频进一步提高综合来看，骁龙653在CPU性能上可会比骁龙652提升30%左右，而功耗可能会低10%左右。GPU方面，骁龙653升级为Adreno 515 550MHz。骁龙653整体的性能相比骁龙652有了很大的提升，可以说已经超越了此前的骁龙810系列，甚至进一步逼近了骁龙820系列。虽然在工艺制程和GPU性能上，骁龙653与骁龙820还是有着不小的差距的，但是毫无疑问，骁龙653将会成为接下来高通最具性价比的一款高端处理器。具体产品方面，从之前ARM公布的信息来看，搭载A73内核的产品最快会在明年一季度推向市场，鉴于小米和高通之间的关系，小米手机或将首发。作者：芯智讯-林子_____________________________更多干货、爆料、独家观点，欢迎订阅芯智讯官方全新智能硬件微信公众号：icsmart
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喜欢该文的人也喜欢&&&　　最近，各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式&SoC&系统级移动芯片。其中，高通正式推出了&Snapdragon&820，三星推出了&Exynos&8890，华为海思推出了麒麟&950，联发科虽未正式公布，但在今年年初也已经透露了&2016&年的旗舰芯片计划。除了关于高通&KRYO&和三星定制内核的更具体细节还有所隐藏之外，这些芯片大多分信息都已经公布。下面我们就来做个比较详细的初步对比，让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。　　下面这张表是这批新处理器官方公布的基本参数规格对比：　　要么定制内核，要么就是堆“多核”　　2015&年无疑是芯片领域经历“多核战争”的一年，几乎所有主要的芯片厂商都发布了八核心的处理器。不过，2016&年战场分割开来了，虽然海思、联发科和三星仍继续采用&ARM&的&big.LITTLE&架构设计，但高通的&Snapdragon&820&已经重新回归四核心（不对称的&2×2集群）设计。另一方面，联发科仍坚持“多核”战略，甚至在&Helio&X20&中进击的采用了&10&核心设计，将低、中、高三组不同档次内核组合到一起，能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。　　ARM&最初提供的&big.LITTLE&架构设计方案，就是以高性能与低功耗&CPU&内核混合为基础，目的是针对不同的任务平衡功耗和性能。高通的&Snapdragon&820&中使用了&4&个几乎相同的定制&CPU&内核，命名均叫做&KRYO，不过高通借鉴了&big.LITTLE&的设计，选择了不同频率内核的组成两组异构&CPU&集群。高通专注于于异构计算（Heterogeneous&Compute），因此心吹捧&KYRO&内核性能提升同时，仍可以让功耗保持在非常低的水平。　　说到异构计算，无论是联发科的&X20&还是海思的麒麟&950，均配备了&ARM&微控制器为基础的“协处理内核”，该内核的主要工作就是接管那些&“全天候”的任务，以达到省电的目的，其中联发科&X20&的“协处理器”采用的&ARM&公版设计的&Cortex-M4&内核，而麒麟&950&则使用了更加强大的&Cortex-M7&内核，ARM&早期就已经说明了这两个内核的特征，不仅高能效，更有助于让设备在闲置和休眠时最大化地降低能耗。　　高通&Snapdragon&820&没有“协处理器”，但为此准备了重新设计的&Hexagon&680&DSP&，作用相当于完全独立的“协处理器”。不过，&Hexagon&680&DSP&除了主要负责作为与各类“持久续航”感测器的枢纽之外，还供了超低功耗的高级图像处理能力，帮助摄像头及计算视觉应用时加速&ISP&等，负责更多&CPU&和&GPU&之外的工作。　　对比过去，相信大家都发现了，所有未来的移动&SoC&芯片，设计上将变得越来越复杂了，也越来越强大了。　　形成差异化的定制&CPU&内核　　高通&Snapdragon&820&不仅回归到了四核心设计，而且还延续了之前定制&CPU&内核的习惯，而不再像&Snapdragon&810&那样直接采用公版的&Cortex-A57&或&A53&设计，只不过其定制的&KRYO&内核还是试用了与其他主流移动处理器相同的&ARMv8-A&(32/64-bit)&指令集。　　高通没有“解剖”最新的&KRYO&内核，不过高通与早前“金环蛇（Krait）”时代所做的又有所不同。高通将&Snapdragon&820&的两个组内核调整为不同的频率，而且两个不同频的内核还分别配置了不同的缓存。虽然不是&ARM&的&big.LITTLE&设计方案，但思路和体系结构却基本相同，这样的设计有助于对能效和性能进行更深入的优化。　　KRYO&是高通首款定制设计的&64&位四核&CPU&内核，面向异构计算而高度优化，并利用&Symphony&系统管理工具，将任务调度和功率管理延伸至整个处理器各项组件，包括&CPU、Spectra&ISP、骁龙显示引擎、GPU、GPS&和内存系统，针对不同的任务可以更有效的结合起来，最大化地提升系统性能和效能。高通表示定制的&KRYO&内核，相比上一代芯片性能和续航时间提升了两倍，我们不清楚在实际应用中是否有如此明显的表现，因为最近的一些测试表明了只有超过&30%&的提升。　　三星终于也走向了自主定制高性能&CPU&内核的道路，最新的&Exynos&8890&SoC&芯片芯片中有&4&个是定制内核，三星表示在定制内核的帮助下，Exynos&8890&相比&Exynos&7420&性能提升&30%，能效也提升了&10%。换句话说，Exynos&8890&单核心性能应该非常强劲，不过与高通不同的是，三星的芯片仍采用了ARM&的&big.LITTLE&设计方案，即&4&个定制的高性能&CPU&内核加上&4&个低功耗的&Cortex-A53&内核。　　毫无疑问，高通和三星都在为单核性能提升而努力，而且也都在设计更适合智能手机的芯片，无论是性能还是能耗方面，真的输赢还说不准，因为他们都采用了定制的高性能&CPU&内核，而非&ARM&直接提供的&Cortex-A72&内核，能效的收益应该比公版更加客观。对于后起的两家芯片厂商联发科和海思，依然采用了公版&A73&加上&A53&的设计，联发科认为&X20&使用&2&个&A72&能够达到绝佳的平衡点，而麒麟&950&则使用了&4&个峰值性能的内核。?　　虽然目前这些芯片还未正式出货，但是我们可以预见，到了&2016&年，各厂商在&CPU&设计上可能还将会发生更大的变化，届时将导致各个芯片在性能和能效方面产生一些非常不同的结果。　　GPU&图形处理单元　　这批全新的芯片全都升级了最新的&GPU&组件。　　AMR&提供的&Mali-T800&是新一代后代高端移动&GPU，官方称其能效提升了&40%，并且新的设计芯片厂通过自行定制&GPU&内核数量性能最高可以提升&80%。　　联发科的&Helio&X20&和海思的麒麟&920&均此是&ARM&公版&GPU，而且也都定制了四核设计。三星在今年年终与&ARM&签署了&GPU&长期合作协议，所以未来所有的三星搭载自家&Exynos&芯片都将采用来自&ARM&的&Mali&GPU。三星没有公布&Exynos&8890&中??Mali-T800&的核心数量，不过初步测试有可能是&Mali-T880MP12，也就是&12&个图形核心，性能上无疑暴打联发科和海思。　　真正采用自家&GPU&的在这之中只有高通了，根据高通的表述，新一代型号为&Adreno&530&的&GPU&，与&Adreno&430&相比可提供高达&40%&的图形处理性能、计算能力和功率利用率，同时还能降低&40%&的功耗。高通为其优化了很多，包括支持&&ES&3.1+AEP&和&&12，支持&硬解&h.265（HEVC）&4K@60fps，还有&VR&虚拟现实技术等等。　　性能上对比谁强谁弱？　　上面说了这么多，我们都没有提到的一点就是，这批芯片几乎都采用了全新的制造商工艺，其中三星凭借自家的&14nm??FinFET&工艺最为领域。高通&Snapdragon&820&也采用了&14bn&工艺制程，不出意外就是三星的工艺。麒麟&950&采用的则是台积电的&16nm&FinFET&工艺，理论上比之前任何一代麒麟能效都更高。而联发科的&Hello&X20&仍停留在目前主流的&20nm&工艺制程。　　说实话，关于性能由于没有任何搭载这些芯片的真机设备，所以很难知晓他们的真实性能。我们只能凭借网上一些泄露的基准测试来进行初步判定，之所以说是“初步判断”，那是因为这些成绩均无法作为最终测试结果，当真机成品发布之后，非常有可能还会发生巨大的改变。　　下面是根据网络泄露汇总下来的结果：?　　我们可以看到，在&GeekBench&跑分项目上，高通的&KRYO&内核与&ARM&公版的&Cortex-A72&在单核性能上相当接近，相比当前一代&Cortex-A57&而言提升非常大。不过在&CPU&跑分上三星自主定制的高性能&CPU&内核依然如虎添翼，三星跑分重来都是业界最高，究竟定制了什么内容非常令人期待。　　拥有多内核和额外低功耗内核的联发科&Helio&X20&以及麒麟&950，在多核性能测试上远超过了高通，不过这是可以预料的事情，毕竟&X20&不仅有两个高性能的&Cortex-A72&内核，还附带了&8&个低功耗的&Cortex-A53&内核，只不过&X20&仍然落后于八核的亲临&950&以及三星的&Exynos&8890,。其实放在实际使用体验中，这些差距并不会非常显著。　　当然，真正能够体现实力的应该还是能效水平，每瓦的性能相当重要，高通已经明确提出其&Snapdragon&820&最大化地提升效率和效能，究竟能否成为能效最优秀的芯片，还有待后期出货之后测试。　　有意思的是，不同的跑分应用提供的跑分成绩截然不同，将AnTuTu&跑分与&GeekBench&相比不难发现其中的差异，我们认为目前&AnTuTu&不足以用来参考，你可以看到三星&Exynos&740&的跑分比下一代旗舰&Exynos&8890&还高，&我们不清楚是否开启了省电模式进行测试，但当前很难作为参考。　　至于&GPU&的性能测试，现在网上也没有太多的数据可以提供参考，这些还有待成品智能手机上市之后才能下定论了。总体而言，新一批旗舰级移动&SoC&芯片都有了非常大的提升。　　有没有差异化的独家功能呢？　　SoC&既然称之为系统级的一体式芯片，那么肯定就不只有处理性能的定义，现在很多芯片都已经增加了不少高端的功能，比如增强的&DPS、ISP&等等，厂商们甚至专门为连接性和实际用户体验进行了深入的优化。　　就目前而言，更高发分辨率和多&ISP&支持仍然是最大的卖点。高通芯片的设计目标通常放在这两个领域，其最新的&Spectra&ISP&图像信号处理器是高通最先进的双&ISP&方案，支持最新的&14&位传感器，支持三摄像头（双后置摄像头和&1&个前置摄像头），支持混合自动对焦和多传感器融合算法，支持&2800&万像素的传感器。　　相比而言，华为的麒麟&950&处理器也拥有双&ISP&支持，最高可支持&3400&万像素的传感器，而联发科的&Helio&X20&则以可以处理&24fps&的&3200&万像素或&30fps&的&2500&万像素视频为卖点。　　几乎所有的芯片厂商都纷纷表示，他们的&ISP&图像信号处理器和&DSP&数字信号处理器进行了一定的改进，比如更快速的算法，提升数据处理和成像速度，更广泛的色彩和更自然的肤色等等。总体而言，每一个&ISP&明年都有非常明显的改进，不过这一切在一定程度上也都将依赖于&GPU&的熊能。　　高通还有个独家的功能，也就是&Quick&Charge&3.0&快速充电技术，这是目前市面上最快且最有效的充电技术，Quick&Charge&3.0&比普通充电要快&4&倍，且效率比&Quick&Charge&2.0&提高了&38%。其他芯片厂商也提到了无线充电技术，但他们没有具体公布技术细节。　　当设计到连接性方面，高通很显然要领先于其他厂商，其内置的&X12&LTE&上行将支持&Cat.12&类网络，最高传输速度也达了&150&Mbps，下行支持&Cat.13，最高传输速度达&600&Mbps，对比华为和联发科&Modem&只能提供最高&300Mbps&的速度，并且高通的“猫”还支持&2x2&MU-MIMO(802.11ac)&峰值速率最高达&867&Mbps，支持Wi-Fi&802.11ad&三频技术，11ad&的峰值速率最高可达&4.6&Gbps。　　华为、高通和三星的芯片都支持&LTE&语音(VoLTE)&和&LTE&视频&(ViLTE)通话服务，以及&Wi-Fi&高清语音与视频通话技术。不过需要注意的是，连接性能够提供的都是峰值速度，大多数运营商提供的网络基本无法达到，而且也从不匹配，这与网络建设有很大的关系，但这并阻碍网络技术的发展。　　小结　　总的来说，2016&年所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能上有显著的改进，而且行业的发展方向与&2015&年几乎家家采用公版设计的思路大为不同，每一家都有自己的特色和设计思路，究竟搭载这些芯片的手机在实际体验中哪有些差距将是非常值得关注的事情，而且未来芯片的发展方向将非常令人期待。评测：高通骁龙653和820有什么区别，哪个性_百度知道
评测：高通骁龙653和820有什么区别，哪个性
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高通骁龙653和820区别如下：骁龙653处理器：中高端市场CPU MSM8976 Pro，依然是4核A72+4核A53，不过大核频率从652的1.8GHz提升到1.95GHz，小核不变。GPU Adreno 510不变，但频率也拔高了。内存带宽不变，但支持的容量从6GB提高到8GB。同时基带升级到X9 LTE，上传速率从100Mbps提到150Mbps。骁龙820处理器 ：顶级移动终端CPU 14纳米FinFET工艺制程的定制四核64位KryoCPU，单核速度最高可达2.2GHz。GPU Adreno530 GPU与Adreno 430相比，全新的Adreno 530 GPU功耗降低达40%，并且图形和GPU计算性能提升达40%。骁龙820处理器基带芯片参数： & &搭载全新的X12 LTE调制解调器，采用了WTR3925第四代LTE多模收发器，支持全球频段，支持全频段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA （DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA）、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12，下载最高速度600Mbps、支持LTE Cat.13，上传速度最高达150Mbps，并且搭配WTR3950收发器还可以支持未授权频谱上的LTE-U。骁龙820处理器无线网络参数：骁龙820搭载了高通VIVE 802.11ac，支持三频段Wi-Fi，支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO（多用户多入多出）技术。另外从专业架构上来谈：骁龙653是ARM架构，骁龙820是高通自有架构。由此可见还是骁龙820强悍一点！
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骁龙653尽管只属于骁龙600系列，而非更高端的骁龙800系列，不过它一点都不弱——它是高通第二代64位处理器，采用了28nm工艺制程，其包含四个最新架构的ARMCortex-A73核心（主频2.0GHz），以及4个更节能的Cortex-A53核心。骁龙820是高通翻身的大利器，8核A72架构让它傲视群雄，Adreno530GPU让骁龙820在运行大型游戏的时候毫无压力。从两款处理器详细配置对比来看，高通820要强大得多，比骁龙653主频也更高更为强大。不过骁龙处理器也一向以稳定、流畅著称，而且这次骁龙653配备了四个最新的高性能A73大核，其CPU性能自然不容小觑。同时，在基带方面，骁龙653采用的是X8LTE，支持Cat9，大幅提升了上传速度。由于架构方面的领先优势，预测这两款处理器的产品在未来一两年都仍具有可用性，采用这两款芯片的手机在未来系统升级、性能优化方面还具有一定的潜力。从网络来看，两颗芯片都能支持300Mbps的下载速度，短期内也不会落伍。在性能上骁龙653不是骁龙820的对手，但是综合售价，那么653将会极具性价比。
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&高通已经介绍过自家的新一代骁龙835和骁龙660处理器，骁龙835参数差不多已经被扒光，不过骁龙660究竟如何呢？我们不妨先来回顾下，现在已经有骁龙653即将取代骁龙652,而骁龙660肯定是2017年重头戏，这颗处理器性能绝对不差。
骁龙6XX参数
根据高通介绍，骁龙660代号
Pro，也就是625的升级版，主频从2GHz提升到2.2GHz，基带升级为LTE
X9，支持蓝牙4.2，其他参数基本一致，采用14nm制程，支持QC3.0快充。
看到14纳米工艺之后，看来高通总算要放弃28纳米了，目前652/653依然还是28nm，这确实是一大遗憾。而660除了采用14nm之外，据说核心架构可能是自家的kryo架构，还有另一种说法是采用A73架构，该可能性会更大一些。如果真是如此，那么660性能肯定进步不小，简直媲美骁龙820了，在2017年中端处理器竞争中，估计对手都要望尘莫及。
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。评测：高通骁龙653和820有什么区别，哪个性能强悍？
& & & & 【每日科技网】骁龙653是ARM架构，骁龙820是高通自有架构。
说起来高通自有架构是有一段历史的。叨逼叨起来就要追溯到遥远的Cortex A8时代了，就不展开了。
从A8到A73高通每一代旗舰都是自研架构，只有一次因为自研方向错了，于是采用公版，就是骁龙810。高通每一代自研架构都是在修复ARM前一代的问题，ARM每一代新架构也都在修复前一代的问题，两者在演进上确实是竞争关系。但偏偏每一代ARM架构也都有各自的新问题，不是总线有BUG就是内核架构有BUG，高通发挥相对稳定，所以才有了高通每一代都很好的错觉。
从架构上说，因为A72已经是ARM趋于完善的架构，A73又在前者基础上做了架构优化，并且完善了之前一直都不能正常工作的CCI-500总线，此时骁龙820/821的单核/多核性能是在A72之上、不如A73的，甚至似乎骁龙835性能上也不太可能甩开A73。
但毕竟是一款已经被固定了角色和位置的产品，要看到骁龙653和820在频率、工艺上有一定差距，架构细节上骁龙653也存在诸多被有意削弱的地方，比如缓存、GPU、内存规格、基带等等，所以论性能骁龙653依然不如骁龙820。
骁龙653处理器：中高端市场CPU MSM8976 Pro，依然是4核A72+4核A53，不过大核频率从652的1.8GHz提升到1.95GHz，小核不变；
GPU Adreno 510不变，但频率也拔高了。内存带宽不变，但支持的容量从6GB提高到8GB。同时基带升级到X9 LTE，上传速率从100Mbps提到150Mbps。
骁龙820处理器 ：顶级移动终端CPU 14纳米FinFET工艺制程的定制四核64位KryoCPU，单核速度最高可达2.2GHz。
GPU Adreno530 GPU与Adreno 430相比，全新的Adreno 530 GPU功耗降低达40%，并且图形和GPU计算性能提升达40%
骁龙820处理器基带芯片参数：搭载全新的X12 LTE调制解调器，采用了WTR3925第四代LTE多模收发器，支持全球频段，支持全频段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA （DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA）、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12，下载最高速度600Mbps、支持LTE Cat.13，上传速度最高达150Mbps，并且搭配WTR3950收发器还可以支持未授权频谱上的LTE-U。
骁龙820处理器无线网络参数：骁龙820搭载了高通VIVE 802.11ac，支持三频段Wi-Fi，支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO（多用户多入多出）技术
653只是652的改进型,性能据说就提高了5-10%,基本没啥大变化
按说骁龙820最高跑分15万多，而骁龙652最高8万多，增强百分之十也就9万范围。相差50以上的距离。
总体来说应该还是820强悍一点
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