苹果手机2017年在中国林肯大陆和宝马5哪个好销售了多少部手机?

苹果公司2017年重要供应商
在苹果公布的2017最新供应商名单中,汇聚了全球各行业的龙头企业,其中,中美日仍是苹果供应链最大的生产基地。
&  在苹果公布的2017最新供应商名单中,汇聚了全球各行业的龙头企业,其中,中美日仍是苹果最大的生产基地。
  美国供应商
  3M:主要为苹果供应背胶、数据线、隐私屏贴膜等。
  康舒科技(Acbel Polytech):主要为苹果供应电池电源,供货工厂在东莞。
  AMD:主要为苹果供应SoC芯片,2家工厂, 中国和马来西亚各有一家。
  安费诺(Amphenol ):主要为苹果供应连接器,共有4家工厂,3家在中国(杭州、上海、深圳),1家在美国。
  亚德诺半导体(Analog Devices ):主要为苹果供应芯片,包括类比IC及电源管理IC等。ADI共有2家工厂为苹果供货,1家在爱尔兰,1家在菲律宾。
  雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies):总部设在美国,主要为苹果供应电源。
  博伊德(Boyd Die Cut ):为苹果提供散热器,1家供货工厂在苏州。
  百老汇工业集团(Broadway Industrial Group ):在香港、上海及深圳各有1家工厂为苹果供货。
  线艺(Coilcraft ):全球最大的磁性元件制造商之一,为苹果提供数据线,共有4家工厂,2家在中国(梅州、陕西),1家在印尼,1家在越南。
  达尔科技(Diodes ):美国分立、逻辑、模拟以及混合信号半导体产品供应商,有6家工厂为苹果供货,上海2家,四川1家,德国、英国、美国各1家。
  伊顿(Eaton ):创立于美国,总部设在爱尔兰,苹果核心供应商。
  英特尔(intel):全球最大的半导体厂商,为苹果供应基带芯片,有9家主力工厂,中国2家,爱尔兰1家,以色列1家,马来西亚1家,美国3家,越南1家。
  应美盛(InvenSense):美国芯片制造大厂,苹果陀螺仪供应商,目前在台湾有1家主力工厂。
  捷普(Jabil Circuit ):苹果外壳供应商,有10家主力工厂,9家在大陆,1家在台湾。
  基美电子(Kemet ):美国电容大厂,有4家主力工厂,中国、印尼各有1家,墨西哥2家。
  楼氏电子(Knowles):美国电声元件供应商,为苹果供应耳机及麦克风,在中国大陆及马来西亚各有1家主力工厂。
  莱尔德科技(Laird Technologies):为苹果提供无线技术及相关材料,有4家供货厂,昆山1家,上海2家,东芝1家。
  凌力尔特(Linear):被ADI收购,有3家主力工厂,2家在美国,1家在马来西亚。
  迈瑞恩(Marian):总部在美国印第安那州,为苹果供应高精密元组件,在中国苏州、深圳各有1家工厂。
  美信(Maxim Integrated Products ):为苹果供应芯片,有8家供货厂,菲律宾2家,泰国1家,5家在美国。
  微芯科技(Microchip Technology):苹果核心供应商之一,有15家主力工厂,其中大部分在美国本土。
  美光科技(Micron Technology):为苹果供应存储器芯片,共有6家主力供货厂,2家在台湾,2家在日本,中国大陆和日本各有1家。
  莫仕(Molex):为苹果提供连接器,共有8个供货厂,主要分布在中国、日本、马亚西亚、墨西哥、新加坡和美国。
  安森美(ON):为苹果提供电源管理产品,共有16个主力工厂。
  先锋材料(Pioneer Material Precision Tech):为苹果提供精密材料,在中国大陆有3个主要工厂。
  Qorvo:美国半导体公司,为苹果提供射频组件,有7个主要工厂,4个在美国,2个在中国,1个在哥斯达黎加。
  闪迪(Sandisk):为苹果供应硬盘产品,1家主力工厂设在中国上海。
  山特(Santak):现已成为伊顿公司的一分子,为苹果供应电源产品,3家工厂均设在中国。
  希捷(Seagate):总部在美国,苹果硬盘供应商,3家主力工厂,泰国1家,中国苏州、无锡各1家,苏州工厂目前已关闭。
  思佳讯(Skyworks):总部在美国,苹果芯片供应商,6个工厂分别在日本、墨西哥、新加坡、美国。
  科慕(The Chemours Company):从杜邦公司分拆出来,苹果核心供应商之一,8家主力工厂,美国4家,日本2家,墨西哥、荷兰各1家。
  威世(Vishay Intertechnology):为苹果提供分立器件产品,主要有18家工厂为苹果供货。
  凌云逻辑(Cirrus Logic):苹果音效芯片供应商,目前在美国加州有一座供货厂。
  高通(Qualcomm):苹果LTE芯片供应商。
  矽利高(Silego ):苹果芯片供应商。
  新思(Synaptics):为苹果提供触控芯片。
  中国(含大陆、香港)
  瑞声科技:主要为苹果供应声学组件,是苹果最大的扬声器供应商。瑞声科技共有3家工厂为苹果供货,2家在常州,1家在深圳。
  伯恩光学:伯恩光学惠州工厂为苹果提供。
  比亚迪:为苹果提供电池及附件产品,在深圳和惠州各有1家工厂。
& & & &富士康(Foxconn Interconnect Technology):苹果最大代工厂,在中国淮安、深圳、昆山以及越南各有1家工厂为苹果组装。
  国泰达鸣:主要为苹果提供充电器,在深圳、东莞及江苏各有1家工厂。
  成都宏明双新科技:致力于以3C为核心领域的精密零组件研发,为苹果提供精密组件。目前,在成都有1家工厂为苹果供货。
  金龙控股:为苹果提供线性马达,目前在温州有1家工厂为苹果供货。
  歌尔声学:大陆电声行业龙头企业,为苹果供应声学器件,主力供货厂有3家,中国山东2家,越南1家。
  科森科技:为苹果供应精密组件,总部在昆山。
  蓝思科技:苹果玻璃屏幕供应商之一,2家主力工厂分别设在浏阳、长沙。
  朗威尔:电缆、连接器供应商,在深圳有1家主力工厂。
  联丰集团:香港公司,为苹果手机供应表壳,2家主力工厂设在东莞。
  立讯精密:中国连接器龙头企业,苹果核心供应商,目前有4家主力工厂,2家在昆山,1家在吉安,1家在安徽滁洲。
  德赛电池:总部在深圳,苹果电池供应商,2个工厂均在广东惠州。
  (奋达科技)富诚达:主营精密金属结构件,苹果主要供货商之一,奋达科技7月份正式以28.95亿收购富诚达。
  信维通讯:苹果核心供应商,目前已对信维通信开放全部产品线,主要供应移动终端天线系统产品。
  安洁科技:总部在苏州,为苹果提供功能性器件和光电胶。
  东山精密:为苹果供应FPC,目前在苏州有3家主要工厂。
  金桥铝型材厂有限公司:总部在香港,主要为苹果提供精密元件。
  TLG:总部在香港,为苹果供应电子元件,8家供货厂,均设在中国大陆。
  中国台湾
  日月光集团:全球最大的半导体封测厂,主要为提供苹果Wi-Fi、Touch ID传感器和组件的系统级封装。日月光共有8家工厂为苹果供货,其中上海有2家,韩国有1家,台湾有5家。
  奇鋐科技:总部在台湾,主要为苹果供应散热模块,有3家工厂为苹果供货,分别位于中国的昆山、上海及深圳。
  双鸿科技:总部在台湾,为苹果供应散热模块,在大陆江苏和广州各有1家工厂。
  海华科技:为苹果供应无线模块,在上海拥有1家工厂。
  可成科技:主要为苹果提供金属外壳,共有4家供货工厂,均设在大陆江苏。
  正崴精密:台湾连接器、线束及电源管理、能源模组、无线通讯及光学产品供应商。主要为苹果提供连接器产品,共有5家工厂为苹果供货,东莞有4家,江苏昆山1家。
  仁宝电脑:为苹果代工,1家代工厂设在江苏南京。
  华通:台湾HDI大厂,为苹果供应PCB,在大陆四川、梅州以及台湾桃园各有一家工厂为苹果供货。
  达方电子:台湾光电与精密元件大厂,为苹果iPad提供键盘。
  台达:全球最大的开关电源供应器和风扇产品厂商,为苹果提供电源适配器,在中国有3工家工厂,泰国1家。
  顺达:苹果电池供应商,目前在苏州有1家工厂为苹果供货。
  台郡科技:台湾FPC大厂,为苹果提供印刷电路板,在台湾和江苏各有1家工厂。
  富佑鸿:为苹果供应扬声器、麦克风等产品,目前在苏州有1家工厂。
  玉晶集团:台湾光学大厂,为苹果提供镜头产品,主力供应厂在厦门。
  滨中松琴工业有限公司:台湾第一大电子螺丝厂,主力工厂设在昆山(1家)。
  (富士康)鸿海:为苹果代工,以及提供、连接器等产品。23家主力工厂,巴西2家,中国大陆20家,台湾1家。
  明翔科技:在大陆有2家主力供货厂。
  大立光电:苹果相机模块供应商,在台湾和大陆各有1家主力工厂。
  光宝科技:苹果代工厂,有9家主力工厂,巴西1家,其余8家均在中国大陆。
  美律:为苹果提供扬声器、麦克风等,在苏州有1家主力工厂。
  南亚塑胶:为苹果提供保护壳用料PC,在大陆和台湾各有1座主力工厂。
  和硕联合:为苹果代工,在中国大陆有5家主要组装厂。
  华殷磁电:为苹果提供磁性材料,在中国大陆有2个主要工厂。
  致伸科技:为苹果供应相机模组,目前还是和的供应商,在大陆有2家主要工厂。
  广达电脑:苹果组装厂,主力工厂有3家,1家在美国,2家在中国。
  瑞仪光电:总部在台湾,苹果手机背光模组供应商,3个主力工厂均设在中国大陆(广州、南京、吴江)。
  夏普(鸿海):日本公司,现已被台湾鸿海收购,为苹果供应面板。6家供货厂,3家在中国,2家在日本,1家在越南。
  新日兴:总部在台湾,苹果中空Hinge(中空轴承)供应商,1家工厂在台湾。
  新普科技:总部在台湾,苹果电池供应商,1家主力工厂在江苏常熟。
  Sunon Electronics:为苹果供应散热产品,1家工厂在昆山。
  精元电脑:苹果电脑键盘供应商,1家主力工厂在吴江。
  穗高科技:提供产品装配和铝型材生产线,主力工厂在台湾。
  台积电:苹果芯片代工厂,6家主力工厂,1家在上海,5家在台湾。
  宸鸿:苹果供应商,在厦门有2家主要工厂。
  钛鼎科技:总部在台湾,主要生产开发特殊应用材料、光学镜片及触控面板,目前在东莞有家供货厂。
  键鼎:苹果PCB及HDI供应商,目前在台湾和大陆各有1家工厂。
  晶技:为苹果提供石英元件,目前在台湾桃园和浙江宁波各有1家工厂。
  欣兴电子:为苹果供应PCB,共有5家主力工厂,2家在台湾,中国昆山、苏州及日本各1家。
  耀华电子:为苹果供应手机零组件,在台湾宜兰有一家工厂。
  纬创资通:为苹果代工组装,在中国有3家工厂,1家。
  国巨:主要为苹果提供MLCC及ChiP-R产品,目前国巨在台湾有3家工厂,在大陆有2家。
  臻鼎科技:苹果PCB供应商,在大陆在3家工厂。
  新加坡
  博通(Broadcomm):被新加坡安华高收购,主要为苹果提供wifi芯片芯片,为苹果供货的2家工厂均设在美国。
  伟创力:伟创力印度厂,为苹果代工。在巴西、中国东莞、印度及美国各有1家工厂。
  赫比:为苹果提供机身及其他组件,5家主力工厂,上海4家,苏州1家。
  Lateral:为苹果提供零部件,在马来西亚有1家主力工厂,中国大陆则有2家。
  卡士莫(Cosmosupplylab):德资企业,亚洲总部在香港,是苹果电子附属产品供应商,目前在东莞有4家工厂。
  捷德(Giesecke & Deient):德国SIM卡制造商,为苹果提供Nano-SIM卡,目前主力供货厂在南昌(1家)。
  汉高(Henkel Corp.):有4家主力供应厂,2家在美国,2家在中国(珠海、烟台)。
  英飞凌(Infineon Technologies AG):德国IGBT供应商,全球前20大半导体厂,为苹果供应芯片,有7家主力工厂,德国2家,奥地利1家,马来西亚2家,美国1家,英国1家。
  Dialog:苹果芯片供应商,主要供货工厂在英国。
  阿尔卑斯电气株式会社(Alps Electric):日本显示器大厂,主要为苹果供应触控面板,共有4家供货厂,1家在中国江苏,其余3家均在日本本土。
  旭硝子(Asahi Glass):总部在日本,主要为苹果供应手机玻璃屏幕,共有4家工厂为苹果供货,3家在日本,一家在泰国。
  第一精工(Dai-Ichi Seiko):日本电子元件大厂,擅长制造接续基板与液晶面板等组件的微细连接器。共有5家工厂为苹果供货,3家在日本,2家在新加坡。
  大金工业(Daikin Industries):主要生产电子零组件,为苹果供货的工厂有3家,2家在美国,1家在日本。
  迪睿合株式会社(Dexerials):主要生产电子部件、连接材料、光学材料,目前在日本有1家工厂为苹果供货。
  Foster Electric:日本专业录音器材制造商,曾是苹果耳机的独家制造商。
  Foster共有6家工厂为苹果供货,其中有3家在中国,3家在越南。
  藤仓(Fujikura):苹果软板供应商之一,在中国上海有2家,泰国4家工厂。
  古河电气工业株式会社(Furukawa Electric):为苹果提供散热模块,1家供货工厂在苏州。
  广濑电机(Hirose Electric):日本最大的连接器制造商,为苹果供应连接器,11家主力工厂,10家在日本,1家在韩国。
  IBIDEN:日本电子零组件大厂,为苹果供应PCB,主力工厂设在马来西亚。
  日本显示器(Japan Display):日本显示器面板大厂,为苹果提供手机屏幕。
  有5家主力工厂,2家在中国大陆,3家在日本。
  日本航空电子工业株式会社(JAE):为苹果供应连接器,2家主力工厂均设在日本。
  Kantatsu:日本相机大厂,为苹果提供镜头模块,1家主力工厂设在连云港。
  京瓷(Kyocera Group):有8家主力供货厂,7家在日本,1家在中国大陆。
  美蓓亚(Minebea):为苹果供应LED背光模组,美蓓亚共有4家主力工厂,2家在泰国,2家在中国大陆。
  三美电机(Mitsumi Electric):为苹果提供光学防抖修正用促动器,共有2个主力工厂,日本、菲律宾各1家。
  村田制作所(Murata Manufacturing):为苹果提供MLCC(片式多层陶瓷电容器),在中国、印尼、日本、马亚西亚以及越南共有24个工厂。
  日本东金电子(NEC Tokin):为苹果提供吸波材料,在泰国和越南各有1个据点。
  日本特殊陶业株式会社(NGK Spark Plug):目前仅有1家主力工厂设在日本。
  日亚化学工业株式会社(Nichia):为苹果提供手机LED器件,有6家主力工厂,2家在日本,1家在菲律宾,1家在中国大陆,2家在越南。
  日本电波工业株式会社(NDK):主要生产水晶谐振器及光学滤波晶片。共有4家主要供应厂,3家在日本,1家在中国大陆。
  日本日东电工株式会社(Nitto Denko):为苹果提供生产薄膜触控面板所需的聚酯薄膜,共有7个主力工厂,2家在中国,3家在日本,2家在韩国。
  NOK株式会社(NOK):主要为苹果供应软板,有10家供货厂,4家在中国大陆,2家在日本,3家在台湾,1家在泰国。
  松下(Panasonic):为苹果提供面板,共有13个供货厂,9家在日本,印尼和中国大陆各2家。
  保力马科技(Polymatech):主要生产手机键盘、汽车部件有家电产品。
  罗姆(Rohm):为苹果供应传感器及其他电子元件,有15家主力工厂,2家在中国(大连、天津),8家在日本,2家在韩国,马来西亚、泰国、菲律宾各有1家。
  SMK株式会社(SMK):总部在日本,苹果连接器供应商,3个工厂,分别在中国东莞、深圳以及日本。
  索尼(Sony):苹果CMOS传感器和摄像头模块供应商,5个工厂,3个在日本,2个在中国广州、无锡。
  胜美达(Sumida):总部在日本,为苹果提供电感,3家主力工厂均设在中国(常德、东莞、广州)。
  住友化学(Sumitomo Chemical):苹果软板供应商,在中国无锡、日本以及韩国各有1家工厂。
  住友电气(Sumitomo Electric Industries):苹果连接器供应商,在中国深圳、日本、菲律宾、越南各有1家工厂为苹果供货。
  太阳诱电(Taiyo Yuden): 为苹果提供MLCC,11家主力工厂,菲律宾、马来西亚、中国各1家,日本7家,韩国1家。
  TDK:为苹果提供手机零部件,19家供货厂,日本7家,中国9家,奥地利、新加坡、德国各1家。
  日本东丽(Toray International):苹果材料供应商,3家工厂均在日本国内。
  东芝(Toshiba):为苹果供应面板和闪存产品,6家主力工厂,5家在日本,1家在泰国。
  东阳理化学(Toyo Rikagaku Kenkyusho ):总部在日本,金属加工厂,为苹果提供不锈钢外壳及相关技术,3家工厂均设在中国昆山。
  丰田合成(Toyoda Gosei ):苹果LED供应商,3家工厂均在日本。
  智积电(Tsujiden):为苹果供应光学膜技术及相关产品材料,2家工厂均设在日本。
  UACJ:总部在日本,苹果铝材供应商,在中国苏州和日本各有1家工厂。
  Zeniya Aluminum Engineering:总部在日本,为苹果提供结构件、机壳,目前在东莞和深圳各有1家工厂。
  Intersil:美国芯片厂,已被日本Renesas(瑞萨电子)收购。
  Bumchun Precision:韩国供应商,为苹果提供音响模块及其他组件,1家工厂设在韩国本土。
  喜星电子(Heesung Electronics):韩国BLU(背光模组)、LED(发光二极管)、TSP(触控面板)供应商,为苹果提供核心零部件,主力工厂设在南京(1家)。
  LG化学(LG Chem):为苹果供应电池,有2家主力工厂,1家在韩国,1家在中国大陆。
  乐金显示(LG Display):简称LGD,韩国液晶面板制造商,为LG集团旗下子公司。乐金显示有9家主力工厂,3家在中国,5家在韩国,1家在越南。
  电机(SEM):总部在韩国,苹果OLED面板的FPCB供应商,5家主要工厂,2家在中国,2家在韩国,1家在菲律宾。
  三星电子(Samsung Electronics):为苹果供应处理器、存储芯片、OLED面板等。9家主力工厂,中国3家,韩国5家,美国1家。
  首尔半导体(Seoul Semiconductor):总部在韩国,苹果LED供应商,1家工厂设在韩国。
  SK海力士(SK Hynix):韩国半导体大厂,苹果存储器供应商,4个工厂分别在中国重庆、无锡及韩国。
  恩智浦(NXP):被高通收购,为苹果提供NFC模块、控制芯片等,共有8个主力工厂,1个在中国东莞,其余在德国、马来西亚、荷兰、菲律宾、台湾、泰国及英国。
  飞利浦(Philips Lumileds Lighting):总部在荷兰,为苹果提供音响及其他电子零部件。主要有2个工厂,分别设在马来西亚和新加坡。
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精彩评论:
07月13日 16:24
我司是最具专业的UV转印设备厂商,是三星的一级设备供应商,从2012年开始为大型的玻璃盖板厂商销售设备和提供了整体生产工艺和方案。都是自产自销没有代理,以优惠的价格服务于客户。
设备1) GDF方式: Glass Deco Film(OCA 菲林防爆膜上面做UV转印/拉丝)
设备2)GDM方式:Glass Direct Mold (玻璃上面直接做UV转印/拉丝)
设备3)指纹识别芯片上的UV Coating(GDM方式)
设备4)热转印机(印刷菲林转印):用于芯片、前后盖的印刷菲林的热转印
现有客户有: 蓝思、伯恩、维达力、欧菲光 、LGD、ichia、越南三星。星驰光电、合力泰、瑞声、 SDC、JDI、SSNT、S`R、CICT.MCTECH、贵州星瑞安、聚龙高科、正峰印刷、Y&S、LG、JUNE、YCT、LG、KAIST、上海美细耐斯、瑞必达、崇康、Ryuk-ll C&S、C&S、YNS、Unicon、ISL、锐欧光学、
富饶光电 等。
STS Global co.,ltd
微信:taigong66...
07月13日 16:23
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07月13日 16:22
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07月13日 07:18
18年4月份的指纹芯片出货量没公布吗?...
07月13日 07:17
自己给自己壮胆...
07月09日 13:40
我司提供3D盖板喷涂曝光显影系统解决方案,可广泛应用于手机盖板视窗、后盖、AG纹理、车载等3D玻璃产品上。已获得多个品牌终端认同,并已有多款终端产品量产上市。我司的系统解决方案包括3D产品的喷涂曝光显影整线设备及相应油墨光阻的技术支持。
现有主要量产客户有: 蓝思、富士康等。
联系方式:柳生(微信同号)...
07月08日 18:53
呵呵呵图片br /...
07月07日 19:09
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07月07日 19:08
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网友07月07日 09:11
ML真辣鸡,我买了2台,照相机都是不能聚焦...2017中国人买了近5亿部手机,你拖了祖国后腿了吗?2017中国人买了近5亿部手机,你拖了祖国后腿了吗?科学技术宅百家号2016年中国手机市场的出货量达到了惊人的5.6亿部,当然这是一个历史新高;到了2017年,中国手机市场的出货量下降到了4.9亿部,同比下降了12.3%,这也是最近几年唯一一次出现大幅度下降。不过值得关注的是,国产手机成功崛起,国产手机占据了国内市场销量的接近90%,这也说明了以OPPO和华为为代表的国产手机的形象的确立,越来越多的中国人愿意购买国产手机。虽然iPhone在国内手机市场依旧热销,但是增长速度已经明显放缓。而苹果公司为了增加手机销量,势必会越来越重视国内的手机市场,很有可能针对中国市场推出适合本地化的产品。目前中国人口为接近14亿,那么平均每三个人就有一个人在2017年更换了全新的手机。这也就意味着你身边十个人就有最起码三个在2017年购买了新手机,如果你没换,是不是感觉没赶上时代的步伐了呢?同时随着消费升级,千元机在国内手机销售占比也越来越低,越来越多的人选择售价在元这个价位的机器。这也就不难解释OPPO和华为在2017年销量大幅度增长了,毕竟这个价位是OPPO和华为必争之地。但是对于很多传统手机厂商,中兴、联想和酷派等老牌手机厂商,在2017年的国内手机销量有所下滑,小米手机虽然在2017年逆势增长,但是国内手机市场增长还是比较缓慢。所以,新的一轮洗牌已经开始了。你愿意在2018年购买国产智能手机吗,为什么?本文由百家号作者上传并发布,百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点,不代表百度立场。未经作者许可,不得转载。科学技术宅百家号最近更新:简介:手机数码,科技资讯,十万个为什么作者最新文章相关文章2017年国内手机市场运行情况及发展趋势分析
纵观2017年的手机行业,一方面,中国手机品牌厂商继续领跑全球市场,知名度和市场份额均在增长;另一方面,国内市场上,出货量结束两年来的高速增长,触顶后折返下滑,市场加剧洗牌,竞争尤为激烈。
来源:中国信通院
一、中国手机品牌厂商在全球市场成果显著
当前国内市场趋近饱和,海外成为了国产品牌手机厂商极为重要的目标市场。从Gartner的公布数据来看,2017年全球智能手机出货量TOP5中,中国厂商占据3席,分别为华为、OPPO和vivo,出货量分别为9.8%、7.3%和6.5%,较2016年相比均有所增长,三家厂商的合计出货量份额(23.6%)较2016年相比提高了4.2个百分点。
另外来自其他机构的统计数据和知名媒体的报道也均在显示中国品牌手机厂商在海外市场取得的丰硕成果:印度《经济时报》报道, 2017年,OPPO、vivo、一加、小米等中国智能手机品牌在印度的销售额均实现了数倍增长,合计销售额增长近30亿美元,中国的智能手机已经占据了印度市场的半壁江山;IDC的报告称2017年第三季度中国传音以30.1%的市场份额成为非洲市场排名第一的手机厂商;Counterpoint的统计报告显示,在2017年的欧洲手机市场上,华为获得了13%份额,中兴通讯和联想集团也各自获得了4%和3%的份额。
二、国内市场出货量触顶折返,市场竞争加剧
(一)国内手机市场出货量下滑
2017年国内市场出货量4.91亿部,同比下降12.3%。4G手机升级浪潮退去、性能提升带来的刚性换机需求走弱,致使国内市场出货量结束两年来的增长趋势。尤其是2017年第四季度,出货量下降幅度超过了20%。
图1: 年国内手机市场出货量及同比
数据来源:中国信息通信研究院
从产品分布来看,2G、3G和4G手机出货量份额分别为5.8%、0.1%和94.1%。其中,4G全网通手机出货量3.99亿部,占同期国内4G手机出货量的86.4%。
从智能手机操作系统来看,在2017年出货的4.61亿部智能手机中,Android手机占比82.9%,较2016年相比提高了1.3个百分点。
从国内外品牌的分布来看,2017年国产品牌手机出货量4.36亿部,占比88.8%,国产品牌手机厂商在市场份额上占据绝对优势。
从价格趋势来看,2017年国内市场上智能手机均价较2016年相比上涨近20%。国产品牌手机价格处于不断跃升之中,其中, 元的国产品牌智能手机出货量同比增长74.9%,占比由2016年的80.2%升至85.6%;4000元以上的国产品牌智能手机出货量同比增长170.8%,占比由2016年的4.9%升至12.7%。
(二)国内手机市场集中度升至新高
根据2017年各手机厂商面向国内市场的出货量统计,TOP5合计份额达到71.3%,较2016年的56.2%提高了15.1个百分点,进一步扩大与二、三线手机品牌的领先优势。中小企业面临更为严峻的竞争压力,尤其是处于第二梯队(6-10位)的厂商,份额受挤压的情况尤为明显,2016年TOP6至TOP10厂商出货量合计份额14.2%,2017年则下降至9.3%。
图2: 年国内市场TOP5/TOP10出货量份额
数据来源:中国信息通信研究院
(三)全面屏和AI技术引领手机创新趋势
全面屏手机在2017年下半年迎来爆发,大部分品牌都有全面屏手机面世。截至2017年末,30余家国内外品牌手机厂商推出全面屏手机120余款,2017年全面屏手机出货量超过5000万部,占比达到10.2%。全面屏带动面板供应方重新排产线及工艺优化以应对新的需求,对前置摄像头、声学器件、天线、指纹识别等元器件带来升级和更新换代的需求,推动此类器件向小型化和隐形化发展。
图3:国内市场全面屏手机出货量份额
数据来源:中国信息通信研究院
除了全面屏,人工智能也是智能手机市场发展的风向标之一,各智能手机厂商都抓紧在人工智能方面布局,人机深度交互逐渐成为大势所趋。华为发布了全球首颗AI手机芯片麒麟970,并应用在华为Mate 10手机上;苹果为iPhone X配备了AI芯片“A11生物神经网络引擎”;三星为Galaxy S8配备了自主研发的人工智能平台“Bixby”,并提供“Bixby Voice”服务;小米通过大数据积累和云服务加上深度学习促成小AI产品的诞生;vivo为X20手机上配备了“智慧引擎4.0”功能。来自Counterpoint的最新数据显示,预计到2020年具有AI功能或者神经处理单元的智能手机会达到1/3。
(四)产品细节改进提升用户体验
待机续航能力依然为关注焦点。越来越多的厂商选择给手机配备超大电池容量来提升电池的待机续航能力。2016年出货智能手机中,超过40%的手机配备了3000mAh以上的电池。另外,在当前电池材质没有革命性更新的前提下,快速充电采用通过提升电压、提升电流或是两者同时提升的方式,减少了充电时间,提高用户体验,成为现阶段手机市场的一大热点。
图4:国内出货智能手机电池容量分布
数据来源:中国信息通信研究院
CPU性能依然处于不断提升的过程中。2017年国内市场出货智能手机中,采用八核及以上处理器的占比66.6%,较2016年提高了16.8个百分点;CPU主频在2.0GHz及以上的占比为46.5%,较2016年提高了24.2个百分点。
图5:国内出货智能手机CPU分布
数据来源:中国信息通信研究院
需求推动手机存储空间增加。随着手机应用的不断丰富,对智能手机的存储能力提出了更高的要求,从2017年出货智能手机的ROM分布情况来看,增长最为明显的是32GB和64GB,占比分别由2016年的19.6%和16.4%增长至2017年的26.8%和34.7%。
图6:国内出货智能手机存储ROM分布情况
数据来源:中国信息通信研究院
三、产业链自主研发和自主生产能力均在提升
(一)国内4G移动芯片国产化率提升。
按照2017年面向国内市场的手机出货量统计,采用国产芯片的4G手机超过9000万部,同比增长41.3%,较2016年相比提高了7.3个百分点。国产芯片在规模量产的同时,技术能力显著提升,华为发布了“麒麟970”,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台,在人工智能芯片领域率先踏出了一步。
图7:采用国产芯片的4G手机占比
数据来源:中国信息通信研究院
(二)京东方等国产OLED面板出货,逐步缩小国内显示面板技术与日韩厂商的差距。
2017年国内市场上86.4%的国产品牌手机LCD屏幕实现了国产化。在OLED屏方面,虽然目前被三星、LG等品牌垄断的格局未改,但国产屏幕与其差距在逐渐缩小。鉴于柔性屏将带来重大影响的预期,各大公司不断加大OLED柔性屏投资力度,国内面板厂商加快布局,京东方已经有柔性OLED面板出货,已具备量产能力,预示着国产高端屏幕技术逐渐走向成熟,国外显示屏垄断高端市场的格局将会改观。随着产能的提高,AMOLED屏幕将不仅仅是高端旗舰的专利,将会向中低端机型渗透。
四、2018年手机行业前瞻
从需求来看,国际市场需求空间要高于国内。经过十多年高速发展,中国手机市场接近饱和状态,虽然全面屏、AI等技术带动了手机行业的发展,但在5G到来之前,这些技术还不足以带来大面积的换机需求。而在国际上的一些新兴市场,如印度,依然存在增长红利,当前印度互联网渗透率只有约30%。另外,据Counterpoint Research调查结果显示,约三分之二的印度手机用户计划在2018年升级其手机。
从竞争趋势来看,龙头企业的领先优势将会持续扩大。一线品牌企业依靠大规模订单,能以更低成本,获得更优先的供货,从而强化领先优势。从华为、小米、三星向媒体披露的2018年业绩指标来看,在全球市场整体出货量增长趋缓甚至下降的背景之下,依然是持平甚至高于2017年的出货数量。
从技术发展来看,屏幕技术、摄像头、屏幕材质、芯片等多领域存在着创新趋势。配合手机全面屏的快速发展,屏幕本身工艺会有所创新,如异形设计、异形切割等,同时屏下指纹等技术更新将会快速跟进;摄像头会继续改良式演进,围绕多摄像头、脸部识别等方向发展;电池材质将伴随三星研发的石墨烯电池在Galaxy S9上的启用,打破困扰多年的技术瓶颈,引发电池技术的变革;芯片技术则着重与人工智能结合,语音识别、物体识别等在新一代处理器上将会有更好表现。
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