iphone6plus进水怎么办_百度知道
iphone6plus进水怎么办
手机壳套配有防尘塞 屏幕左边在闪烁 操作不灵 总是变成静音
我大概在进水后3分钟 关机 然后用纸把湿的地方都擦干 并且用力甩 甩不出水了 然后反正台灯下 接下来该怎么办
有的人说不能用吹风机 有的人说要用吹风机 到底该怎么做？
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手机壳套配有防尘塞 屏幕左边在闪烁 操作不灵 总是变成静音手机进水要尽快进行如下操作：1.关闭手机2.去掉手机壳3.拔出手机卡4.用吹风机热风对手机所有开口部位进行烘干5.将手机放置于阴凉通风的位置进行一到两天的自然风干或是放置于大米中进行吸水如果屏幕闪烁操作不灵的话，应该是屏幕或主板进水了，建议送修
采纳率：68%
第一步：关闭手机电源如果在iPhone进水的的情况下仍保持开机，会造成短路，主板会烧坏，因此绝对不能开机。第二步：拆掉保护壳在关掉手机之后立刻把手机壳拆掉，不然壳子里面的积水很容易就会渗到iPhone里，损坏主板电路!没有就不用拆了第三步：把iPhone擦干用干燥的毛巾擦拭掉iPhone外壳上的水，然后取下下SIM卡注意吸干缝隙水分!用卫生纸搓揉成小纸条，塞进手机的所有小孔、缝隙里面把水气吸干，避免进一步损害。第四步：使用吹风机并把风力调到最小对手机吹一般半个小时左右，可以间隔性的吹 不要一直对着一个部位吹　第五步：这时候也不要急着开机，还需要把iPhone内的水气完全去除。这时候可以利用干燥剂，把手机跟干燥剂一起放进一个密封盒子里面(盒子够装就好，不要太大!)没有干燥剂可以放在通风处3天左右
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如果iPhone6p刚进水，进水之后千万不要点任何按键，因为激活按键后容易烧主板，那时候就什么都不要点，直接立起来，等水滴得差不多了，拿活性炭包放手机出水的地方，等几个小时水被活性炭包吸干后，拿到温度较高的地方几个小时，等内部水分完全干后再点按钮，这样问题不大，怕时间长就在活性炭包使用时候拿电风吹吹手机。&其实不管是否正常使用，手机内部还是有水的，这些水绝对不会那么容易就被大米吸干的。哪怕现在正常显示使用的，都是手机在带病工作，随时都有可能死机，甚至报废。因为水进了主板的线路里面，如果你不拆机用洗板水和超生波做一次内部清理，就会慢慢氧化生锈，等到一定的时间，那么多的线路只要一根短路，就整个主板废了，而且是不可修复那种。因为等到那个时候，全部的线路都生锈的差不多了。&如果进水后已经黑屏那开不了机，多数都是主板的电源或者cpu硬盘基带这些大件坏了。这是水分已经进入到主板了，主科普下概念主板是一个由很多小芯片构成的结构，包括基带、cpu、硬盘、wifi模块、触屏ic等等，因为里面很多零件是金属构造，进水非常容易氧化生锈，其中个别短路烧了，就很可能整个主板都无法工作，笼统说就是烧了主板。由于芯片级别的维修技术算是行业内比较高难度的，一直在广州这边做苹果维修技术，见过很多小地方的维修师傅，都是直接笼统的告诉别人，主板烧了，要换个主板。一整个主板的价格几乎等同大半台手机的价格了，所以要找到能进行芯片级别的工厂店。因为很可能只是一个供电ic坏了而已，换个供电ic才200、300元就行。
苹果6splus手机进水后，请立即做到以下几点：　　1、以最快速度把它从水里把它捞出来。　　2、立即关掉iPhone。一旦iPhone掉到水里或进了水，请马上断开电源。因为手机的损害往往不是由水本身导致的，而是因为水引发的内部元件的短路，甚至进一步导致元件烧坏或电池爆炸。　　3、尽可能的拆掉iphone一切可以拆掉的部分，像壳盖、SIM卡以及耳机孔塞等等，以让iPhone里面的水分可以尽可能充分的散去。屏幕保护膜可以不揭开，除非你看到里面有明显的水泡。　　4、用布擦干iPhone，尽可能地干，可以用棉布(T恤、袜子等)或吸收性材料擦拭屏幕、侧面和背面。要特别注意电源按钮、音量按键、静音开关、扬声器、麦克风和音频输出插孔，尽量把所有肉眼可见的水分擦干。　　5、如果可能的话，试试用棉签从音频输出插孔和小缝里吸收多余的水分。做好这几件事后，肉眼可见的水份基本上都去掉了，这时候你可以准备一小袋大米，把iPhone放进米袋子里。这一步的基本要求是：　　1、要使用密封袋。　　2、可以用任何类型的大米，但应该尽量避免强化米，因为它会留下很多白色残粉，这些粉末可能会钻进iPhone7的端口和按钮。　　3、耐心等待24小时。　　等待24小时后，打开米袋子，检查一下iPhone。如果它看起来干燥得还不错，那就像往常一样打开它。如果一切顺利的话，它会跟落水前没有任何区别，也有可能屏幕有水印，例如下图：　　& & & & 但如果你怀疑iPhone里还有任何残留的水分，请不要接通电源。尽快把手机交给专业人员拆开检测iphone主板上是否还残留水分，这时候的正确做法是：自然风干或用小功率的吹风机吹干(注意不要在同一个地方长时间吹)，避免造成电子元器件焊接处不牢以及外壳的损伤。相比其他清理方法，酒精不会对手机造成伤害。由于水中有大量杂质，直接用吹风机吹干的话，杂质全部残留在手机里面，为以后留下极大隐患，比如一些杂质容易导电，或者杂质受潮后导电，给手机带来一些莫名其妙的故障。&一直在广州和南京做苹果主板芯片研究，见过很多这种情况。所以有很多小维修点技术和经验不到位，没有意识到这层。但拆机清理不建议私自去拆，因为没有拆机经验容易不小心触伤元件，造成更大的损失，还是交给多年的主板芯片维修工程师去处理。　　如果是清理干水分也无法开机和充电，这种情况下大多数是主板电源芯片、线路、cpu等等某些主板上的元件短路烧了，只能通过专业工程师通过脱焊、植锡、焊接等技术去修复。以下是主板元件芯片图，供参考：
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主板上的IC完美拆装iphone4S 、5 、5S、6
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这个基带CPU的拆装，对于很多师傅来说都是非常头痛的事情，总是感觉很难拆，也很难装，其实并不是很难，只要把下面几点做好，没理由装不好，如果拆装不好的可以找几个废主板练习一下各个IC都拆、除胶、焊接
1，拆的时候风枪温度280-300度，耐心的加热，10度分钟都没关系，不要只用风枪加热一会就心急去拆去翘，如果里面的焊锡融化了轻轻的就可以翘起来且不需要用力，如果用力就完了；2 O6 E' I! y3 l, @$ L# a( u
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2，除胶的时候要绝对的有耐心，遇到硬的胶要耐心的一点点用手术刀切碎那个黑胶。注意是切碎，避免弄掉点，胶除干净后焊盘上好锡后先用风枪加热焊盘一会（如果不先加热，温度不够吸锡线很容易跟焊盘连在一起弄掉焊盘的焊点)，然后用锡线弄点松香把焊盘上的锡吸干净，吸干净后用放大镜再仔细检查一遍看看是否还有哪个焊点的锡没吸干净，继续吸干净，注意用洗锡线的时候不要用力压、用力磨，这样就很容易弄断焊盘，只需要用焊锡融化了就自然吸走了，所以温度必须够，烙铁停留的时间久一点使到焊点融化;; I8 z$ I" W4 `
0 H1 F6 I) c! K, M
% b" j5 G/ S1 b. R
3，安装的时候先把焊盘的焊油或者松香清洗干净，再用风枪吹干，不要像装别的IC一样一边用镊子夹住着个IC 一边用风枪加热，不需要用镊子夹住，因为用镊子夹住的话手一抖容易走位，吧IC放在焊盘上用放大镜对好位置后，因为这个IC是放在焊盘上的没有用镊子夹住定位的，所以这个风枪的风速就要调低，风太大的话就会把IC吹走，温度调到260左右，用大口的风枪嘴(目的也是减低风速），这样加热的这个IC就纹丝不动了，用风枪加热一会感觉里面的焊锡融化另了可以调高点风速（因为里面有的焊点融化了就不用担心太大的风把IC吹走位）用镊子弄一点松香或者焊油放在IC旁边就会自动的溜进去，再加热一会如果里面的焊锡完全融化后这个IC会往下压，松香会从边上挤出来，在加热一会就可以了，加热的过程中不需要动这个IC，我们称这样的方法叫傻瓜式，因为加热过程中无需全神贯注，无需担心手会发抖，也无需你要高超的焊工，只要做到一点，把IC的位置放好就万事大吉，装别的IC 也一样比如触摸IC、USB管理IC等等，焊工一般的按照此方法完全可以装好这个基带CPU；
6 m$ r* S$ [: v7 j4 F8 u7 |( Q. Z- K
1 X- O7 V" x. Q3 C# J. a5 n
4，另外那些小的玻璃IC能用烙铁烫下来的就绝对不要用风枪，还有的电感容易坏掉在拆掉的时候尽量用烙铁，用风枪很容易吹到旁边法人IC 短路；iphone的耳机控制IC U70，iphone5的这个U2靠CPU太近最好不要用风枪拆，iphone5的U15，另外有的电感坏了需要更换的如果周围有封胶的IC不要用风枪拆：iphone5主板上U15旁边的电感，如果用风枪拆就容易吹到U15里面爆锡短路，iphone5电源IC盘旁边的L19，这个L19很容易坏，坏了造成无显示无灯光，这个电感周围都有封胶的IC，小IC大IC都有用风枪拆的话就容易吹到旁边的IC短路，所以要零风险更换这个IC 的话就不要用风枪，拆的时候用钳子先把上面的剪掉可以看到铜丝，再用尖的镊子挑起来弄掉铜丝，再用钳子把黑色的芯剪掉剩下底下的一点塑料，风枪温度240度加热几分钟会软化，边用风枪加热边用烙铁就可以把根也弄掉，清理干净上好锡温度260度装好；如果用烙铁拆iphone5主板上的U2小IC，如果温度不够拆不下来，一方面可以买一个大功率的电烙铁（修电视与空调的烙铁），或者用一个风枪架子夹住风枪温度240度，风枪一边加热烙铁一边烫，一会可以拆下来，这个IC底下有锡珠冒出来就可以轻轻的挑起这个IC，处理焊盘的时候比如使用吸锡线的时候也可以用这个风枪架子，一边用风枪加热的话方便多了.
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大家期待的，牛逼的iPhone6S+6SP点位图来了，请问看到这个愉快吗？
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3 q1 J2 b: R7 S+ |2 H; Q) M6 W& G
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好思路& &好想法&&希望以后能够代替现存的维修方式
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IC拆装，说的再多，也比不上实际一试
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,UC29432DTR,TPS2071DAPG4,MAX17710G+T所以真正的IC产业发展也就这二十几年时间，这个差距直到前几年还在不断扩大，最近几年稍微好一点，因为资源配置的效率比以前高很多，它会有引导作用。但跟美国相比还是落后十年以上，这一点我们应该要有清醒认识。
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【干货】中国芯片厂商现状剖析
这两天几则新闻很有意思。在韩国政府主导下，三星电子和SK海力士统筹成立了一个总规模达2000亿韩元（约11.8亿人民币）的半导体希望基金，投资一些具发展潜力的半导体相关企业。
美国白宫科学与科技政策办公室主任表示，“美国政府现在组成一个专家团体，将找出国内外半导体产业的核心问题，并确认维持美国在半导体产业发挥主导优势的主要机会。”，并会有大量资金将来自政府。而这个专家团体的名单里，可以赫然看到Intel 前CEO Paul Otellini ，Freescale前CEO Richard Beyer，Qualcomm 董事长 Paul Jacobs，Global Foundries前CEO Ajit Manocha等美国半导体的退休和现任的牛人。
11月3日美国商务部长Penny Pritzker 在美国半导体产业组织（SIA） 的演讲中明确指出，美国政府对中国的不平等半导体发展政策不买帐，认为中国透过政府所主导的资金，并藉由不公平的贸易方式，企图从其中获得对国家与企业的利益，是不被允许的，并将持续半导体的创新发展与投资。
可以看出，美国韩国对中国此次重金投入半导体还是心有余悸的。
自从2014年国内国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）设立后，部分地方政府相继成立扶持半导体产业的相关基金，希望能进入IC相关产业链。据不完全统计，从2014年至今，已经共有3380亿左右的基金用来扶持国内的半导体行业。
很多人对此不解，因为国家这样做就是在浪费纳税人的钱。可是要知道，2013年中国进口电子芯片花的外汇是2303亿美元，价值早已超过石油。
而2016年上半年，半导体行业销售前三强Intel， Samsung，TSMC每年的资本开支约在100亿美金左右，大基金的规模仅相当于上述公司中一家2年的资本开支。举个例子，发展半导体，代工厂很重要。而建一条12英寸28nm 工艺生产线造价高达1亿美元/千片/月，若没有国家的鼎力资助，想要发展半导体，难上加难。
再看看此表单中，韩国公司就两家：Samsung，SK Hynix，都是做存储器起家的公司。而这两家当年也是靠着韩国政府的大力支持，才有今天的霸主地位。
我们先看看中国目前的手机芯片公司有哪些：
1. 手机主CPU
A） 展讯 锐迪科
展讯2001年成立于上海，锐迪科2004年成立于上海。两家公司分别于2007年和2010年在美国纳斯达克上市，并于2013年，2014年被紫光集团私有化。展讯和锐迪科主要生产2G 功能手机主芯片，3G、4G智能机主芯片，射频PA，数字电视芯片，平板主芯片，提供相关的软硬件参考设计，并提供Total Service。2015年展讯和锐迪科的基带芯片出货量仅次于高通和联发科，排名第三，是三星，华为，酷派的智能手机芯片供应商。产品远销美国，欧洲，巴西和南美，在海外市场跟印度，南非，巴西，缅甸等国的Local King和运营商有着很好的合作关系。由于Intel的投资与合作，明年展讯还将推出Intel x86架构的智能手机芯片，这将为目前越来越没有卖点的主芯片，带来一股新势力和新选择。
海思成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前公司主要生产智能手机芯片，基站芯片，路由器芯片，机顶盒和视频监控芯片。在手机芯片领域，主要是由华为采用，并使用在自己高端旗舰机上；基站芯片也是凭借华为在基站领域而在此市场拥有很高的市占；而在视频监控领域，则凭借高性价比，获得了很多客户并取得不错的成绩。
C） 联发科
联发科成立于1997年，主营功能机智能机主芯片、数字电视芯片、DVD及蓝光等相关芯片的开发。联发科在DVD，数字电视芯片领域市占第一。而在手机芯片领域第一个提出了Turkey的概念，从而迅速占领市场。目前联发科在手机芯片领域仅次于高通排名第二。不过随着这两年智能手机产业链向大陆转移，无论是手机品牌从台湾的hTC变成大陆的华为，OPPO和VIVO，还是大陆手机智能手机用户逐渐增多，联发科在经营上也看到了身为一家台湾公司的劣势。加上台湾和大陆目前政局的微妙关系，上有高通强压，下有展讯和海思的强攻，联发科后续的发展非常微妙。在3G时代，就是因为晚做TDS-CDMA，而丢掉不少份额。5G时代，若没有大陆的支持，联发科很有可能会从智能手机市场中丢掉不少份额。
2. 平板主芯片
A） 瑞芯微
瑞芯微 2001年成立于福建。曾经在复读机，MP3，MP4时代拥有很高的市场份额，后于2008年迅速看到Android市场的机遇，并迅速推出了机遇Android的平板芯片，并在Android Wifi only平板上长期占据第一的位置。这两年瑞芯微在平板上持续发力，并积极扩展其他相关领域。首先继续开发更高性价比的平板芯片；其次通过与Intel的合作，开发并推出了通话平板方案；接着在OTT盒子和IPTV 上开始发力；而凭借多年在音视频上的积累，瑞芯微最近有推出了VR平台，通过提供超强的音视频解码能力，以便VR厂商开发更据高性能的VR设备；最后在IoT和车载上，瑞芯微也开始崭露头角。大视觉，大感知，大音频是瑞芯微后续经营的主线。
炬力 2001年成立于珠海。是国内当年MP3，MP4芯片最重要的供应商。在MP4时代，炬力选择了使用低功耗的MIPS架构，而未选择ARM架构。而到了Android平板年代，炬力开始依旧保守的采用MIPS架构，由于很多软件无法在MIPS架构上运行，所以使得炬力平板芯片的推广非常困难，错失了在平板发力的最好机会。而这些年炬力在智能芯片市场上声音越来越少。
全志 2007年成立于珠海。是由前炬力多名主力干将成立的芯片公司。2012年推出类似ARM命名规则的芯片，吸引不少眼球，凭借低价高性能抢了瑞芯微不少的市场份额，获得平板市场出货第一名。但到了四核时代，因为超前使用了64bit DRAM，以及发热问题，使其在平板市场痛失大好开局，而后无法翻身。目前平板的整体出货量严重下滑，全志还在寻找新的突破点。
其他公司：
其他国内的CPU芯片公司就是联芯，ASR，晶晨和盈方微。联芯依托大唐，以及大唐在TDS-CDMA的专利技术，曾经占有一席之地，但这两年一直缺乏一个强有力的产品；ASR主要是由Alphean（韩国协议栈公司），武平投资的SmartIC（前August）和前RDA CEO戴保家组成。计划设计一款高端芯片征战市场，但量产时间未定；晶晨的AP曾用在飞利浦和柯达的数码相框，以及小米盒子上。但这些年基本上也没有什么名气了；盈方微除了在VIA缺货的时候，在飞触二代火了一把后，一直就没有起色。
国外主要竞争对手：
在基带芯片市场上，无论是市占还是在modem的技术的发展上，Qualcomm无疑都是行业的领头羊。而1985年成立的高通，刚开始并没有选择GSM制式，而是主推CDMA制式。若不是美国政府出面游说，联通也不会采用CDMA制式。
Intel在智能手机市场上做出过多个选择，卖掉了自己AP部门给Marvell，后悔而又收购了Infieon的无线解决方案业务。目前modem做进iPhone 7，也算是不错的战绩。
Nvidia，Marvrell，Broadcom，和STE（NXP）曾经都征战过基带芯片市场，而目前仅有Nvdia还在利用其优秀的GPU，在车载，VR等AP市场上获得了不错的战绩。
可以看出，目前主芯片方面，大陆这边主要还是靠展讯锐迪科，海思和瑞芯微来苦苦支撑。主芯片是需要投资巨大并需要长久支持的行业，而且主芯片也是需要政府的支持。高通也是受到了美国政府不少的帮助才屹立不倒。当然国产芯片也需要多多创新，拥有更多的专利，才会更具竞争力。
A） 紫光国芯
2006年德国英飞凌科技存储器部门独立出来，成立了奇梦达。2009年奇梦达倒闭后，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，并更名为西安华芯半导体。2015年紫光国芯收购西安华芯半导体从而进入Memory设计行业。而紫光收购美光、入股西部数据虽然受阻，但可以看出紫光集团进军存储行业的决心。
南亚是台塑大王王永庆1995年创立的DRAM公司。主要的技术来自美光授权，所以目前DRAM制程只能做到30nm。但也是目前中国唯一能跟Samsung，SK-Hynix 和Micron在DRAM上竞争的公司。
C） GigaDevice
GigaDevice目前主要研发Nor Flash，并通过武汉新芯代工生产。是功能手机村存储器的第一大供应商。目前GigaDevice还在研发Nand Flash，只有Nand Flash成熟，才有机会打入智能机市场。
其他公司：
其他中国公司就只有Winbond，APmemory和旺宏。Winbond在Nand方面，还在研发46nm SLC Nand，最大4Gb。APmemory则是通过力晶的代工可以生产30nm 4Gb LPDDR2。旺宏则还主要是Nor Flash的供应商。
国外竞争对手：
DRAM的主要供应商为Samsung，SK-Hynix，Micron。制程都已经更新至23nm，甚至最新可以做到18nm。
Nand的主要供应商为Samsung，Toshiba，SK-Hynix，SanDisk和Micron。2D制程已经做到最低点14nm，并开始研发3D Nand。
这些国外的Memory供应商都是有自己的Fab，除了SanDisk是与Toshiba共享Fab。没有好的Fab，Memory开发难上加难。投资一个Fab厂花费则是巨大的。若没有政府鼎力支持，是无法做到这一年。台湾公司Nanya也是苦于资金压力，迟迟无法开展下一代制程的开发。而这次紫光凭借国家支持，并挖来台湾DRAM教父，最懂DRAM的华人高启全，强力进入Memory领域，希望能借此对国外的Memory厂商带来更多的挑战。
A） 锐迪科
锐迪科最早就是PA起家，也是国内做早的PA公司。几年前锐迪科一直是PA领域的赢家，过去一段时间的相对沉寂更多的归咎于紫光收购前对于PA产品线的投入不足。但如今内部已经调整得当，并已经成为Samsung的3G/4G的射频PA供应商，重新成为业内的决定性力量。
B） Airoha
联发科前几年从BenQ手下买下Airoha，并让Airoha开始研发射频PA。目前联发科开始在MT6737上推荐客户采用Airoha的PA，但正如前些年联发科通过源通做射频PA一样，Airoha也是一只扶不起的阿斗。
C） Vanchip
员工主要由前RFMD员工组成。去年被前东家RFMD起诉，后和解。目前Vanchip在国产PA厂商中，性能还算不错。不过国内其他PA小厂都拿Vanchip当竞争对手，用低价打压，对Vanchip来说腹部受敌，非常难受。
其他公司：
由于当年RFMD在国内设立研发中心后撤走，也让国内诞生了了不少射频PA公司：国民飞骧，汉天下，Smartmicro等小公司。与一线品牌（如Skyworks，Avago和Qorvo）相比，性能还是差一些。所以在大客户那边，尤其是旗舰机上，很难看到国产射频PA的身影。
国外竞争对手：
目前国外的主要射频PA公司就是而且Skyworks，Avago和Qorvo。Skyworks和Qorvo都有自己的GaAs产线，相对来说从成本管控和工艺演进上都有得天独厚的优势。
高通这两年主推CMOS工艺，但是其性能一直没有得到用户的认可。不过由于高通和国内射频PA公司一样都是Fabless公司，可使用的有GaAs工艺的Fab比较少，成本很难降低，所以都希望通过CMOS工艺，降低成本。
射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场。而这两年国内射频PA供应商在射频PA领域也有了长足的进步，但与国外厂商还是有一定的差距的。尤其是在Fab和制程工艺上，差距更大。这就需要国家的大力支持，才能尽快赶超国外一线厂商。
5. 指纹识别
A） 思立微
思立微成立于2010年，是国内Camera sensor主要供应商格科微投资的一家芯片公司。之前主要是做触摸屏芯片，并在平板市场取得了第一的市占，但在手机市场一直没有建树。2014年思立微开始进入指纹识别市场。凭借格科微与Fab公司，以及与客户的良好关系，思立微在指纹识别上开始发力，并与今年开始成为华为的供应商。
汇顶成立于2002年，是智能手机触摸屏的主要供应商。凭借触摸屏芯片与国内手机品牌厂商的良好关系，2014年汇顶推出指纹后，迅速Design in了魅族，中兴和乐视。今年汇顶与思立微一起成为华为供应商。
C） 迈瑞微
目前迈瑞微的客户还是小的Design House。虽然迈瑞微宣传自家产品有很多很多专利，但还是急需品牌客户来证明自己的能力。
D） 集创北方
通过与联芯的配合，打着联芯的品牌，开始做进品牌客户。但后续的发展还需要更好的市场拓展，而不是寄托于其他公司。
国外竞争对手：
目前指纹识别最强的供应商一个就是被Apple收购的AuthenTec以及瑞典的FPC。由于华为，OPPO，VIVO都使用的是FPC的指纹，FPC在智能手机的市占高达30～40%。
以上指纹识别都是电容式指纹识别芯片，而高通今年开始推出超声波指纹识别公司。超声波的好处就是更容易做到Under Glass，但目前高通的超声波指纹芯片灵敏度较差，还有待提高。
虽然目前指纹识别主要是由Apple，FPC两家独大，不过随着国内指纹芯片思立微和汇顶的崛起，相信FPC的日子会越来越不好过。指纹识别也会随着国产芯片的进入，很快变成智能手机的标配。
A） 格科微
格科微成立于2003年，目前拥有从QVGA到13M的丰富产品线。从原来主力出货2M以下到现在5M整体出货月均5-6KK，格科微正稳步向上迈进。曾今的山寨之王，如今已是华为、三星、诺基亚等一线品牌的供应商。从销售量来说，格科微仍然是国内市场的第一名，目前8M/13M的高端Sensor刚推出，是否能再进一步，格科微还需要更加努力。
B） （Ominivision）OVT
OVT于1995年在美国成立，主要创始人多数出身于摩托罗拉。由于创始人洪老板是华裔，所以2015年被国内投资机构收购，并于2016年被君正收购。做为OVT也曾经有辉煌的时候，在索尼没有重视手机Camera的手机，OVT还一度成为Apple的主Camera供应商。但随着Sony，Samsung进入Camera市场，OVT也只剩下在5M/8M两个像素上拥有很高的市占。
C） 思比科
君正此次收购OVT时，同时收购的另外一家新三板的公司就是思比科。思比科成立于2004年。不过思比科目前市场份额主要在两百万以下，销售量也不如格科微。与OVT抱团目的就是为了思比科主打8M以下，OVT主打8M以上高端产品。不过效果如何，还需要看市场最终的接受度。
国外竞争对手：
Apple在Camera sensor上的唯一供应商索尼则是Camera领域的绝对霸主。第二名Samsung与Sony相比还是有很多东西需要学习的。不过相比国内的Sensor公司，Sony，Samsung，SK Hynix拥有自己的Fab，在Camera Sensor的研发上，有着很大的优势。
虽然国内摄像头芯片出货量不小，但主要集中在8M以下。13M以上对Sensor工艺要求较高，国内还需要发展相关的Fab，密切配合，才有机会与国际大厂相抗衡。
从GFK的数据来看，这两年中国地区智能手机出货量占全球的30%左右，而中国主要品牌的智能手机在全球智能手机出货的高达34%。中国已经是智能手机最大的生产地和最大的市场。
不过从关键器件来看，中国的手机芯片并没有处于优势地位。旗舰机的CPU基本还是使用Apple，Samsung，Qualcomm等国外厂商。海思虽然通过华为在旗舰机的CPU上占据一席，但并没有用在其他品牌商。国内展讯，瑞芯微，联发科还是需要发展自身的技术去跟国外厂商抗衡，这就需要国家的大力支持。而存储器方面，国内积累更差，2015年中国DRAM采购金额约为120亿美元，NAND Flash采购金额为66.7亿美元，各占全球DRAM和NAND供货量的21.6%和29.1%。国内手机芯片企业发展的晚，技术落后，还是继续国家的支持才能更快的发展。
不少人认为现在是市场化经济，优胜劣汰，不应靠国家支持。但是文章开始的两篇新闻就可以看出，美国和韩国对中国半导体崛起的担心，而他们也是通过政府的力量去发展自家的半导体。高通，三星的发展就可以处处看到国家的支持。当初若不是美国政府出面，中国联通也不会有了GSM，还会接受CDMA这个烂摊子，这才让当时岌岌可危的高通起死回生。现在美国政府还喊话希望中国政府不要不平等的半导体政策。自己通过政府力量发展起来，变得强大后，不允许其他国家政府帮助本国力量发展半导体，这本身就是一个笑话。
当然中国手机芯片还是有很多路需要走，需要国家支持几个龙头企业，做大做强，并支持和鼓励中小企业创新，发展新的技术。只有掌握关键技术，进行创新，才不会处处被国外公司制约和限制。中国还是急需大力发展自己的手机芯片产业链。
文/7Tens来源： ICshare
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