經常在電腦網站看到3A平台這個名詞，意指AMD CPU、晶片組與顯卡所組成
隨著去年AMD推出新一代RYZEN架構平台後，3A平台能見度也跟著提高
左起產品說明紙本、AMD RYZEN 5 2600本體、專屬貼紙與散熱器底部
Wraith Stealth體積較大，比較特別是用鎖的方式固定，實際使用時相當地靜音
更有效提高自動超頻時脈，需要配合X470或B450新晶片組才可以開啟此功能
對於ITX主機個人用過幾年的時間，10年來也測試過ITX主機板幾十片
隨著時代進步，晶片組功能也越加強大，現今ITX對於大部分使用環境都可以勝任
AORUS是GIGABYTE近兩年來主推的系列也是電競品牌，一般落在中高階定位
因尺寸限制，僅有一條PCIe X16插槽，並使用超耐久插槽防護裝甲
CPU供電為4+2相全數位電源設計，標榜伺服器等級、低溫與高電流耐受度
旁邊附有大型AORUS散熱鰭片，左方為ALC1220-VB音效晶片與音效專用電容
依然是市場上中階定位的顯卡，AMD更高階GPU尚有RX VEGA 56與64這兩款
AORUS這片RX580長度23.2公分，散熱體積也不會過大，更適合中小型電腦主機安裝
採用雙9公分風之力獨特刀鋒風扇葉，支援RGB fusion可調整全彩RGB燈光
背面有金屬強化背板應該是目前主流較高階顯卡常見的設計
銅背板強化散熱技術，AORUS顯卡這種設計在其他品牌倒是比較少見
去年測試過幾篇一代RYZEN CPU時，剛開始此軟體功能較少一點
經AMD多次改版軟體後，所提供的超頻或調整的功能也豐富許多
但整個頁面內好像擠太多選項，顯得字體會偏小，版面配置如能強化會更好
可用任何一款SSD幫傳統HDD或較慢速SSD作為快取加速整體系統速度
使用前要注意一點，有安裝WIN10系統的不管是SSD或HDD都不會被刪除
但是另一顆儲存裝置內分割槽會被清除，建議一定要先做好備份工作
SSD可用加速的容量最高達256GB，剩下的SSD容量會再重新分割一個槽來運用
設定時也可以選擇是否開啟撥用主記憶體2GB來加速，建議DDR4有8G以上再開啟
加速分成兩種，Tier_Full將兩顆儲存裝置融合在一起，238+931GB變成C槽
感覺好像是七龍珠裡面的融合技能，剛開始使用時對於這種變化還蠻新鮮的
左邊兩個是加速後第一二次的測試效能，比較神奇的是第一次就快能達到此SSD全速？
可能剛好軟體在測試區塊落在SSD的部分，不然正常來說要跑2~3次才可達最佳速度
右邊兩個是開啟2GB DRAM快取後的測速，可以比較出在Read部分效能明顯有增加
對於Write傳輸效能還是原本SSD速度差不多
AMD StoreMI對於有大容量傳統HDD硬碟，並有SSD的使用者是較為經濟的方案
可以讓HDD中的軟體經過兩三次使用後也能擁有另一顆SSD的高速效能
對於遊戲愛好者來說，這可以將幾百GB或上TB的遊戲放在硬碟內做加速
不過軟體是英文介面，建議使用前要詳讀網路上教學文章，並做好資料備份
如此才能愉快且放心地使用AMD StoreMI技術所帶來的傳輸便利性
測試軟體數據後面有括號為個人另一篇將2600超頻4.2G與DDR4 2667做對比
個人另一篇測試也剛好是3A平台，採用高階一體式水冷並將2600全速固定在4.2G
2600預設值與高階空水冷超頻至4.2G時，兩者相比還是有一定的效能增進
有些軟體的效能大約可以再提升10%左右，不過2600預設值效能在一般環境需求也是足夠
至少在CPU消費級市場，中階價位帶能有6C12T架構與3.4~3.9G的效能，CP值算是很高
簡單分享此3A平台的系統分數
AMD一二代RYZEN都對於DDR4頻寬都有著很出色的表現
去年剛開始測試一代超頻DDR4時脈與相容性的狀況，在經過幾個月後BIOS大改版
現在只要主機板廠的BIOS寫得還不錯，像文中所用DDR4 2133都有機會超上2933
原本就有的頻寬優勢，加上相容性提升後讓DDR4運作更高時脈，DRAM效能表現很不錯
隨著電競市場的興起，現在各大品牌也致力於電競商品的提升
雖然RX580已經推出一段時間，價位還是落在中階市場，3D效能也是重要的一環
進入遊戲一開始場景畫面 - 133 FPS
以下是內建測速軟體的效能，附帶一提播完開頭動畫後在一開始場景畫面 - 57 FPS
如果是使用一代RYZEN，預設或超頻時脈最高約落在3.9~4G左右
其實玩遊戲與同級高出約200MHz的二代RYZEN不會相差太多
不過基本上RYZEN CPU在遊戲表現算是出色，未來如果時脈有機會再提升會更好
RX580依然是一款效能不錯的中階顯卡，先前因為挖礦熱潮漲得太高價
最近市場價位已經慢慢恢復到先前該有的價格，對於消費者來是說一件好消息
室內溫度約30度，進行2600溫度表現測試
2600為預設值，GPU為RX 580，電源模式為高效能
過程中6C12T全速時脈大部分時間落在3.7G
2600基礎時脈為3.4G，自動超頻最高可達3.9G，會依CPU核心使用數與使用率變動
基本上核心使用數與使用率越高，時脈就會越低，反之亦然
而全核心燒機時約3.7G，2600原廠散熱器Wraith Stealth在預設值算是足夠使用
如果要超頻的話，建議機殼系統內熱對流要做好，此外4G以下應該不會有問題
超頻4G~4.2G建議要換更高階的散熱器，才可以有較佳的溫度表現
如果要超頻較高時脈，那拉高些預算選用更高一階的2600X好像也不錯？
從AMD RYZEN發表至今，去年一代到近期二代，算一算個人已經分享過14篇評測
以上能提供給有興趣購入新電腦的網友，從風大個人評測文章中拿出來做對比
本篇文章依然是以個人實際體驗為主，盡量以自身經驗與方式來分析3A平台的表現
其實AMD與Intel都有各自的優點與缺點，消費者應多方比較後再依喜好來決定
以往windwithme都是分析產品優缺點表現與市場狀況提供給網友做為參考
本篇是個人參加AMD舉辦的網路徵文比賽，若網友有任何意見也希望回覆在文末讓官方參考
個人先起個頭，對於3A平台中CPU部分，希望明年第三代RYZEN有機會將時脈提升到4.5G
B450、X470晶片組已加入三個新功能，但也期許未來AMD晶片組有更強大的硬體規格
顯卡因為nVIDIA RTX 20系列近期發表，AMD方面希望能盡快看到更高階的顯卡推出
此外，因為個人經常發表筆電的測試，在這領域的未來期望能看到RYZEN筆電漸漸能普及化
最後預告近期筆電測試將會是MSI PS42商務輕薄型或是HP 15吋電競筆電
未來也計畫分享繪圖工作站筆電與另一品牌的15吋電競筆電評測，總之就是滿滿的筆電XD
短期內個人應該沒辦法朝心中的理想目標前進，效法想當3C測試界的富樫，外出取材跟礙於篇幅的說詞都好吸引我..
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