5G 等新兴领域提供 PCB 行业增长新动能龙头电子纱企业绑定核心覆铜板厂商。电子纱（布）处在 PCB 产业链最上游：电子布、铜箔和树脂等三大原材料是覆铜板的上游覆铜板作為核心基材是PCB 的上游。全球 PCB 的下游应用领域主要集中在通信、计算机、消费电子和汽车电子等四大领域占比接近 70%。虽然手机、计算机市場整体增速有所放缓但智能汽车、新能源汽车、5G 发展带动通讯基站相关设备需求等均将拉动 PCB 行业的需求增长。根据Prismark 统计2017 年全球和中国 PCB 產值为 588 和 297 亿美元，同比分别增长 8.6%和 9.7%并预计 2022 年全球和中国 PCB产值将达到 688 和 357 亿美元， 年复合增长率为 3.2%和 3.7%PCB 行业的需求是决定电子纱终端需求总量的核心因素，而覆铜板企业的高集中度及龙头企业的强势话语权决定主流电子纱企业销量全球覆铜板前十大厂商市场份额为 74%，集中度較高且拥有较强议价能力，生益科技的市占率达到 10%左右龙头电子纱企业通过绑定大客户获得较高市场份额。

建筑建材等领域需求与地產和基建投资具备一定相关性需求并不悲观。玻纤在建筑工程前期、后期和装修装饰等领域均有应用前期主要应用在现浇混凝土模板、建筑物承重结构和给排水工程；后期主要应用在防水材料、外墙屋面和顶棚等领域。2019 年 1-2 月份全国房地产开发投资 12090 亿元，同比增长 11.6%增速比 2018 年全年提高 2.1 个百分点。2019 年 1-2 月份1-2 月份，房地产开发企业房屋施工面积 674946万平方米同比增长 6.8%，增速比 2018 年全年提高 1.6 个百分点2019年1-2月份，全國固定资产投资（不含农户）44849亿元同比增长6.1%，增速比 2018 年全年提高 0.2 个百分点2019 年 1-2 月份，基础设施投资（不含电力、热力、燃气及水生产和供应业）同比增长 4.3%增速比2018 年全年提高 0.5 个百分点。基建和地产的较强韧性将对国内建筑建材用玻纤需求形成支撑

玻纤行业资金和技术壁壘较高：玻纤属于重资产行业，每一万吨池窑投资额约为 1.5 亿元且新建单窑规模最低为 5 万吨，1 条产线需要投入7.5 亿元资金壁垒较高。另外玻纤行业是技术密集型行业：1）窑炉设计、浸润剂配方、多孔漏板、粘结剂等技术以及人员经验对产品质量和成本均十分关键。2）高端產品市场技术壁垒更加明显热塑、风电以及电子纱等高端产品对研发和技术实力要求更高，且一般认证周期较长用户粘性较高，新进叺者很难抢占市场目前在风电领域，CR3 为91%