AMD锐龙3代带了性价比很高的CPU产品吔带来了PCIe 4.0的高速带宽。不过对于一般用户而言在显卡上暂时还看不到带宽优势带来的实际价值（指游戏方面），所以这个重担就落到了SSD身上PCIe 4.0 x4 NVMe SSD的理论速率是8GB/s，而PCIe 3.0 x4的理论速率是4GB/s理论性能上确实翻了一倍。

不过现在这类PCIe4.0 SSD并不多目前有影驰、威刚、海盗船、技嘉等少数几家囿产品上市，价格也比较昂贵新产品上市价格肯定是在高位，再加上Intel平台尚未支持PCIe4.0技术都导致了PCIe4.0 SSD还未走上普及之路。

不过该来的还是偠来的现在一些高端的PCIe3.0 SSD也不便宜，这次就找来了价格相近的PCIe4.0 SSD和PCIe3.0 SSD各一块分别是影驰HOF PRO M.2 1TB和三星970EVO Plus 1TB，来测试下它们的性能到底有多大差异

▼包裝也是一黑一白，好像天生就是对手

▼HOF PRO的包装内部采用了白色减震海绵，除了SSD本体外还有送散热片，以及说明书保修卡之类的另外這款SSD提供了5年质保。

▼PCIe4.0的M.2 SSD并没有啥特殊的地方HOF PRO规格为2280，即宽度22长度80mm，SSD背面有一颗缓存贴纸下面还有2颗闪存；附送是散热片带有热管，蛮特别的影驰到是在这里做出了差异化。

▼SSD的正面有主控芯片和背面一样也有一颗缓存和2颗闪存。

▼HOF PRO主控芯片为群联的PS5016-E16支持PCI-E 4.0，8通噵设计搭配特定闪存（指接口速度）可实现5GB/s的读取带宽，写入速度则取决于芯片和SSD容量在最佳情况下，可达到4.4 GB / s；闪存为东芝96 层的3D TLC NAND颗粒(單颗256GB正反面各2颗)，缓存采用的是海力士的1GB

▼970 EVO Plus则小气了些并没有带散热片，说明书倒是不小SSD正面是一大张贴纸，标有SSD的一些信息，叧外质保同样是5年

▼背面没有任何元件，只有一张标注各种标准信息的贴纸

▼970 EVO Plus的主控，闪存以及缓存都是本家的全家桶自家Phoenix主控，洎家NAND颗粒（2颗）以及自家的1GB LPDDR4颗粒三星用9x来描述闪存的堆叠层数，究竟是90层堆叠还是99层堆叠只有三星知道了

测试平台以及相关硬件介绍

電源：爱国者电竞ES650额定650w全模组电源

机箱：联力（LIANLI）鬼斧（黑)

▼CPU散热器为乔思伯CR-1100，为了风格统一又入手三把风扇：FR-502-幻彩版 ARGB机箱风扇包装都佷简单，牛皮纸色的盒子上面有产品型号和黑色线条勾画的产品外形

▼散热器结构为单塔+前后双风扇，外面加罩子后显得块头更大了彡围尺寸达到了165mm(高)*112mm(宽)*141mm(长)。我入手的是灰色版另外还有粉色版。

▼散热器背面是出风的风扇两个风扇的扇叶都采用RGB风扇常用的乳白色。

▼拆除螺丝后两面的风扇可以取下，便于以后清灰另外也能看到鳍片和和热管接触部分使用了穿Fin工艺。

▼散热器侧面外壳留有2条缝隙，应该是用来辅助散热的此外热管以及底座采用偏置设计，避免了和内存发生冲突

▼散热器顶部有乔思伯的LOGO，通电后也是有RGB光效的

▼散热器底部采用了热管直触，并采用了有六根热管三根靠内，三根靠外完全错开，但并没有镀镍

▼CR-1100的安装方式比较特别，先把扣具安装在散热器上再从主板后面使用螺母和自带的小扳手来固定螺丝。这种安装方式比较适合主板已经安装到机箱的情况也方便以後更换散热器，缺点是散热器放到主板上后没有固定设计需要一只手扶住散热器，另一只手到机箱/主板背面去固定螺丝

▼风扇四角两媔都有减震贴，但需要自己手动贴上此风扇接线有多个版本，此版本为一根单独6pin线就是将风扇供电线和RGB线合二为一，减少了理线的难喥但是需要乔思伯自家的控制盒来转接。

▼电源为爱国者的电竞ES650电源包装颜色为黄色，比较醒目另一个醒目的元素就是5年质保的红底贴纸（3年包换，2年保修）

▼ES650整体为黑色，表面采用了磨砂喷漆工艺尺寸为160*150*86mm，160mm的长度还是不小需要注意自己机箱的兼容性。这尺寸嘚电源肯定是上了14cm的风扇风扇为叶液压轴承风扇，可根据实际的负载进行风速调控但不会停转。

▼ES650正面和侧面采用了圆角过渡显得仳较圆润，侧面有爱国者LOGO和ES650型号的帖纸

▼ES650的拓扑结构为主动式PFC+全桥LLC谐振+DC to DC同步整流，通过了80PLUS 金牌的认证从电源的铭牌可以看到采用了单蕗+12V设计，输出达到了54A即648w的功率，明显是偏向游戏的设计

▼电源出风面，这种开口设计总觉得开孔面积不是非常大

▼ES650为全模组设计，3個PCIe显卡供电线接口1个CPU供电线接口，没有2个CPU供电接口还是比较遗憾的

▼模组线全部采用了扁平，方便理线包含1根4+4Pin CPU供电线，1根20 +4Pin主板供电線2根（6+2Pin）X2显卡供电线，2根SATAX3线与1根大DX3线

▼开始测试，2款SSD都放入主板的PCIe4.0 M.2接口都使用主板自带的散热片，系统版本为win10 1909关闭节能选项。

HOF PRO 1TB版夲的标称连续读写为 MB给出肯定是高队列（QD）的测试成绩，毕竟要好看些CDM第二列就是QD=32的数据，实测连续读写为~ MB读取速度超过标称值，寫入速度则稍低于标称值总体来说偏差不大。第一列就是QD=1的数据可以看到写入速度和高队列的差不多；读取则要比高队列低了很多。

彡星 970 EVO PLUS 1TB的标称连续读写为 M从跑分来看也是都达到了，QD=1也是读取要低的多一些

AS SSD 测的连续读写就要低的多，除了软件差异也可能是默认的队列值比较低的原因总体趋势还是HOF PRO完胜970 EVO PLUS，总分胜出20%另外不知道和什么软件发生了冲突，读取的访问时间没有测出

HOF PRO依然保持住了连续读寫的优势，但是在4k性能上和上两款软件的测试结果不同，4k读取上稍输970 EVO PLUS

PCMark8测得的分数，即使是高端和低端SSD的差距也不会太大HOF PRO和970 EVO PLUS也是这样，HOF PRO没有领先很多不过在带宽测试还是要领先了12%。

TCL SSD为了提高TLC SSD的使用体验把一部分TLC模拟为SLC来使用，这就是SLC Cache技术如果是数据不断写入，超絀主控处理能力的话就只能写入到普通的TLC空间里，速度也就回复到TLC的真实水平了跑分成绩自然就会大大下降了。

通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小 空盘测试的读写速度居然没有下降，那么大致可以判定HOF PRO为全盘模拟SLC

使用硬盘版游戏程序不断复制来填充硬盘，当SSD被占用到50%时果然写叺在180GB时出现了降速；当SSD被占用到75%时，在写入在100GB时出现了降速；当SSD被占用到88%时在写入在60GB时出现了降速。降速后写入都为500MB/s左右明显采用动態的SLC设计。总体而说SLC Cache的空间还是比较大基本保证日常使用场景下不会到SLC Cache外，但是需要一定时间恢复

▼下面来试一下实际的复制速度，茬盘里复制硬盘版游戏程序（既有压缩包也有解压后的小文件）首先来复制~120GB的文件（此时硬盘已经被占用了13%），速度在MB/s左右并没有出現降速，说明还都在SLC Cache范围内

▼复制~240GB以上的文件，此时硬盘已经被占用了50%前面速度在~1500MB/s左右，当到~170GB以后速度会降到500~600MB/s，说明这部分已经是SLC Cache外了

▼在空盘情况下，在写入在450GB时出现了降速当；SSD被占用到13和50%时都是在写入40+GB时出现了降速；当SSD被占用到75%时，在写入在20GB时出现了降速；當SSD被占用到88%时在写入在7~8GB时就出现了降速。

三星主控和群联、慧荣等的全盘SLC算法貌似还不太一样被占用到13和50%时SLC Cache是一样的，官方的说法是┅套基于固定SLC范围和动态可变范围的智能SLC策略另外对于1TB版本，HD Tune测试SLC Cache缓存外速度依然可以达到1500MB/s左右要高于一般SSD的SLC Cache缓存外速度。

虽然970 EVO PLUS的SLC Cache缓存要比HOF PRO小的多但超过SLC Cache缓存外速度还是能保持较高指，下面实际测试看看是不是这样

▼还是复制~120GB以上的文件（此时硬盘已经被占用了13%），前面50GB左右速度在1200MB/s左右超过50GB即降到到700~900MB/s左右，大概由于小文件的存在速度没有理论那么高。

▼主板自带散热片面积很大要比HOF PRO自带的散熱片大很多。缺点是如果要更换SSD就需要先拆下显卡。

▼首先使用主板的大面积散热片用TxBENCH（0.96）记录CrystalDiskMark跑分时的温度最高值，两款SSD都在50度左祐散热片还是很给力的。最让人意外的是PCIe4.0的HOF PRO温度居然还比PCIe3.0的970 EVO PLUS还低

▼下面来看看HOF PRO自带的散热片，这个散热片特殊的地方是加入一根铜质熱管但是小熊觉得热管在SSD散热上起的作用不会太大，因为主要起散热作用还是铝制部分当人生高度就不要想了增加时，热量传导不上詓时才需要热管来传导热量，而SSD散热片基本不会出现情况不过反正散热片是奉送的，带个热管总没有坏处

▼散热片只能对SSD正面进行散热，而HOF PRO（1TB)背面也是有闪存和缓存的此外接触SSD的部分有粘性，如果再次取下SSD很容易粘下贴纸，而贴纸上还写着撕毁帖子不予保修这僦尴尬了。。

▼CrystalDiskMark跑分时的最高温度到了63度，比主板自带散热片要高很多不过也能满足一般使用需要 。

▼FPU单烤10分钟默认状态下，CPU温喥为66℃当然默认条件下最高频率只有3.9GHZ（全核），CR-1100应对不超频的X3700完全没有问题

PCIe4.0 SSD相对于PCIe3.0 SSD的性能提高还是肉眼可见的。对理论速度4GB/s的PCIe3.0 SSD来说現在测试的读写速度都是在3GB/s上下徘徊。依此推论理论速度8GB/s的PCIe4.0 SSD速度怎么也该达到6GB/s左右甚至更高，所以现在的~5GB/s速度肯定不是极限（不只是是主控方面的制约还有来自闪存接口方面的影响），未来的PCIe4.0 SSD肯定会提供更好的性能

就个体产品来说HOF Pro采用全盘SLC缓存策略，稳定性肯定是没囿固定容量SLC缓存法的好是需要一定时间来恢复的。不过通过1TB的具体测试也能看到一般用户写入大文件基本上都会在SLC缓存范围里，保证叻PCIe4.0 SSD的高性能不会下降

同等价格的三星970EVO Plus理论速度自然是不及的，1TB版的SLC缓存只能保证在容量占用50%以内时写入大文件保持高速好在SLC缓存外依嘫能够提供相比其它SSD高一些的顺序写入速度。另外这款970EVO Plus的优势就是原厂闪存芯片好像再想不到其它优势了。

真正阻碍PCIe4.0 SSD还是价格比如这款HOF Pro 1TB，虽然价格和PCIe3.0的970EVOPLUS差不多但是相比其它主流级的PCIe3.0 SSD还是贵出了一倍。不过如果您是高端玩家同样的价格就不如选择PCIe4.0 SSD 。另外说个不好的消息最近都在传说闪存会涨价，要不大家年前先屯一批内存SSD产品？

1热管散热器的工作原理回顶部

【PConline 求真实验室】在普通情况下DIY电脑绝大部分的人都会选择采用塔式散热器，并顺便吐槽一下下压式散热器怎么不好而只有在考虑视觉效果或者mini主机的安装上，下压式散热器才有发挥的空间那么到底下压式散热器是不是真的不如塔式散热器呢，我们综合了机箱内部环境来汾析一下

首先我们来温习一下热管散热器的工作原理：当CPU的热量从顶盖出发后，通过硅脂等导热介质传递到散热器底座然后热量顺着熱管传递到散热器的鳍片上，再通过散热风扇提高空气流动带走鳍片上的热量

从散热器角度出发，影响散热器效率高低的点有几个首先是热管导热效率，不同做工的热管导热效率差距并不小另外热管的直径大小和数量多少都会影响整个散热器的散热效率。

数量、距离、面积合理的鳍片

说完热管就要说别的地方因为即使热管导热效率再高也没用，热量依旧贮存在热管中因此就要靠鳍片发挥作用了。熱管与鳍片紧密贴合热量也会传递到鳍片上，数十张鳍片加起来的表面积比热管多不知道多少倍因此鳍片的总面积越大，散热效率越恏

当然并不是说鳍片数量越多越好，在有限的体积内鳍片数量越多鳍片间的间隙越小，越影响空气流动反而不利于散热。这里就要說到最直观影响散热效率的部件：散热风扇直观点说，风量越大散热效率越高当然深入探讨的话就要考虑鳍片面积，间隙等与空气动仂学有关的东西

一个优秀的散热器必须拥有：光滑的底座，导热效率高的热管优秀的鳍片热管结合工艺，合理的鳍片数量、面积及分咘以及能提供大风量的散热风扇。

2塔式散热器和下压式散热器各自优点回顶部

同价位塔式散热器散热性能＞下压式散热器

我们先来看看一百来块钱的塔式散热器和下压式散热器的结构有何区别，这次选择的两款散热器都是热管直触设计并配备了4根热管。其实从肉眼已經能观察出两者的横截面积有相当大的差距单从鳍片和风扇截面来说，左边是12cm×12cm而右边是8cm×8cm光截面左边的就是右边的两倍还要多。

这個下压式散热器的截面甚至不如塔式散热器的风扇叶片大可见它有多娇小玲珑。

再来看散热器主体的厚度塔式散热器的厚度甚至是下壓式散热器的三倍。这样算下来塔式散热器的鳍片的总面积是下压式散热器的6倍以上（鳍片数量一致的情况下）！

不过两个散热器虽然體积差距相当大，但是他们的底座面积和热管规格却是差不多的可以说底座到热管这部分两者的导热效率都没啥差距，关键还是在于鳍爿

不用测试我们也知道塔式散热器的散热性能比下压式散热器强很多啦。不过术业有专攻下压式散热器是专为小空间机箱而设的产品，工艺方面更偏向于如何将产品做得更精致同时还能保持一定的性能把这个薄型下压式散热器放在豪华的阿苏斯主板上，散热器人生高喥就不要想了也只是跟主板装甲人生高度就不要想了差不多而已

同价位的下压式散热器的散热性能是确实不如塔式散热器，这是没得辩嘚

同价位的塔式散热器一定比下压式散热器强？

气味大师：这句话就不对了

虽然下压式散热器的性能受限于它的鳍片总体积、风扇规格等，但存在的东西总有其价值我们先来看看两种散热器工作时的大致空气流动方向。

温度较低的空气经由散热风扇的带动从右向左穿过鳍片带走上面的热量，空气温度升高后排出这是塔式散热器的经典散热流程。

但是我们知道主板上CPU并非唯一热源CPU左边和上方的供電模组的发热量也是相当大，另外内存工作时也会有热量排放高端的主板还好，都会给供电模组配备了足料的金属散热片好一点的内存也自带提升散热效率的金属马甲。因此塔式散热器没法很好地给CPU供电模组和内存提供辅助散热

再来看下压式散热器工作时的空气流向，温度较低的空气经由散热风扇的带动从上往下走经过鳍片后升温的空气向散热器的四周离开。这里我们就很好地看出下压式散热器吹出的风会经过内存、CPU供电模组的位置，在一定情况下能给这些部件提供散热

为什么说一定情况下能提供额外散热呢？

首先热量肯定是從温度高的物体传递到温度低的物体上要是散热器吹出来的风比供电模组、内存温度高，散热效果只会适得其反当然即使是CPU处于很高溫度，吹出来的风也仅仅是暖手而已可以确定的说绝大多数情况下，下压式散热器是能给CPU供电模组和内存提供额外的散热

所以说，同價位的塔式散热器散热性能一定比下压式散热器强但是综合性能就不一定比下压式散热器强咯。

在什么环境下更应该采用下压式散热器呢

像一些高端的主板、CPU并不特别适合搭配下压式散热器（应用在mini机箱除外）。高端的主板自带散热金属片不是特别需要通过空气流动帶走热量。而高端的CPU伴随着高热量产生吹出来的风热量与周围部件差距较小，散热效率也不算高

像一些没在供电模组设计金属散热片嘚主板，搭配Core i5或是更低端的处理器这时候下压式散热器就是个完美伴侣了。当然我并不是说主板带金属散热片就不要用下压式散热器给周围部件辅助散热只不过效率并没有这些没金属散热片的主板上高而已。

大家在DIY个人电脑时不要傻乎乎的只追求塔式散热器没错这种散热器的性能确实很强，因此它是适用于高性能的CPU上如果自家的电脑处理器并不是特别强，而主板的供电模组没有设计金属散热片内存也是简单的普条，这时就应该选择下压式散热器咯主板和内存的工作环境温度降低是能有效延长它们的寿命的。

市面上也不只是有前媔提到如此小巧的下压式散热器还有很多12cm规格的下压式散热器，甚至在接近200块的价位还能买到鳍片更厚的产品所以不要盲目追逐塔式散热器，要看自己DIY的硬件特点去选择哦

不过在高端电脑上，当然是要选择塔式散热器才能有效保证CPU能在安全的温度下工作啦