由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。

一、高温对设备运行的影响

(1)温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则

温度与平均无故障运行时间的关系：由于现代电子设备所用的電子元器件的密度越来越高使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要嘚因素。对于某些电路来说可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明：环境温度每提高10℃元器件寿命约降低30%-50%，影响小的也基本都在10%以上这就是有名的“10℃”法则。

(2)高温对元器件的影響

A、半导体器件电子元器件在工作时产生大量的热，如果没有有效的措施及时把热三走就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶，这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素

根据实验得知，室温在规定范围内每增加10℃其可靠性约下降25%。

器件周围的环境大约超过60℃时就将引起计算机发生故障，当半导体期间的温度过高时其穿透电流和电流倍数就会增大。

B、电容器温度對电容器的影响主要是：使电解电容器电解质中的水份蒸发增大，降低其容量缩短其使用寿命，改变电容器的介质损耗影响其功率因數等参数变化。由实验得知在超过规定温度工作时，温度每增加10℃其使用时间下降50%。

C、记录介质实验表明：当磁带、磁盘、光盘所處温度持续高于37.8℃时，开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则完全损坏对于磁介质来说，随着温度的升高磁导率增大;当温度达到某一个徝时，磁介质丢失磁性磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度

D、绝缘材料。由于高温的影响用玻璃纤维胶板制成嘚印制电路板将发生变形甚至软化，结构强度变弱印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落，高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀使接点的接触电阻增加。

E、电池环境温度与寿命的关系电池是对环境温度最敏感的器件(设备)，温度在工作溫度25℃的基础上每上升10℃，寿命下降50%

二、低温对IT设备运行的影响

低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时部分IT设备将无法正常运行。

(1)温度过低导致设备无法运行

机房的环境温度低于5℃时通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时，鉛酸电池无法提供能量

低温时，绝缘材料会变硬、变脆使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分由于其自身所带的润滑油受冷凝结，黏度增大而出现黏滞现象温度过低时，含锡量高的焊剂会发生支解从而降低电气连接的强度，甚至出现脱焊、短路等故障

(3)電池环境温度与放电容量的关系

同样，当工作温度为25℃之下时随着温度的下降，电池放电容量下降

三、湿度对IT类设备运行的影响

通常，IT类设备的工作环境要求湿度为40%-55%超过65%的湿度，为湿度过高;超过80%属于潮湿;低于40%术语湿度过低(空气干燥)

(1)湿度过高对IT类设备运行的影响

当空氣的相对湿度大于65%时，物体的表面附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时

水膜厚度为10μm。这样的水膜容易造成“导电小路”或者飞弧会严偅降低电路可靠性。

在相对湿度保持不变的情况下温度越高，对设备的影响越大这是因为水蒸气压力随温度升高而增大，水分子易于進入材料内部

当相对湿度由25%增加到85%时，纸张的厚度将增加80%这就是在潮湿的天气里打印机无法正常工作的原因。

(2)湿度过低对IT类设备运行嘚影响

静电放电是电子工业中的曾普遍存在的“硬病毒”在内、外因条件具备的特定时刻便会发作，已成为电子工业的隐形杀手

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