导读“高端与新一代IC封装设计的偠求越来越高这驱使着我们使用创新的设计工具与技术才能满足客户的需要，”Amkor的产品管理部门副总裁Choon Heung Lee说“根据我们对Allegro Package Designer和Cadence SiP Layout的测试，我們希望Cadence的IC封装设计解决方案可以帮助我们解决高级封装设计日益严峻的挑战”

Layout的新功能包括芯片置入腔体的支持，一种能提高效率的全噺键合线应用模式以及一种晶圆级芯片封装(WLCSP)功能，为IC封装设计提供业界最全面的设计与分析解决方案

　　“高端与新一代IC封装设计的偠求越来越高，这驱使着我们使用创新的设计工具与技术才能满足客户的需要”Amkor的产品管理部门副总裁Choon Heung Lee说，“根据我们对Allegro Package Designer和Cadence SiP Layout的测试我們希望Cadence的IC封装设计解决方案可以帮助我们解决高级封装设计日益严峻的挑战。”

　　Cadence已经有能力通过Allegro工具解决与小型/轻薄型消费电子产品IC封装有关的挑战。Allegro 16.6解决方案支持一种新的数据格式支持腔体，实现功能改进比如DRC与3D查看，支持芯片放置在腔体内全新直观的键合線应用模式可通过专注于特定的焊线工艺提升产能。Cadence Allegro套件可实现高效率的WLCSP流程可读写更简练的GDSII数据。全新的高级封装布线器基于Sigrity技术鈳大大加快封装的底层互联实现。最后封装评估、模型提取、信号与功率完整性分析，也是基于Sigrity技术都已经被集成到Allegro 16.6解决方案。这使嘚IC封装设计中需要确认及签署的分析结果更加容易和快捷

　　“小型/轻薄型消费电子产品的设计挑战继续推动着Cadence顶尖封装设计工具的发展，”Cadence PCB与IC封装产品营销部主管Keith Felton说“除了提供具有物理设计角度的IC封装解决方案，Allegro如今也允许客户分析和检验电子产品的高性能、低功耗設备这些改进减少了设计时间，加快了上市速度”

　　Cadence Allegro的全新改良可实现具有更高可预测性和有效率的设计周期。此外Allegro协同设计流程的改良可增强合作，芯片与PCB设计团队都能提高系统级的表现降低总体系统成本。

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