大家都知道cpu没有硅脂会怎么样起到加速热传导的作用导热介质，增加接触面积填充cpu铁盖以及散热器中间的坑槽等作用

    cpu没有硅脂会怎么样也并非一涂上就发挥最好的效果，涂上cpu没有硅脂会怎么样在经过一段时间的启动，关机的冷热循环后济压出cpu没有硅脂会怎么样中的多余空氣达到完全填充cpu和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥

    cpu没有硅脂会怎么样的热阻是比金属的大 ，故并非用量大就一定好

    了解了cpu没有硅脂会怎么样的这些特性后，cpu没有硅脂会怎么样涂多涂少涂厚涂薄，如何涂才能达到最好的效果呢请仔细看以下内容。

    本次測试cpu没有硅脂会怎么样采用北京美宝新技术研究所生产的MB超导热cpu没有硅脂会怎么样T-50A规格为100克装。

测试一：中原一点“灰”涂抹法

    这种方法是最省时省力的方法往CPU铁盖一济散热器一盖上，cpu没有硅脂会怎么样受压自然会扩散但效果会有影响吗？继续看

wondws下待机温度变化

运荇ORTHOS 10分钟曲线变化，我们可以看到其曲线一直维持在60度以内为多最高点在62度。

散热器底座cpu没有硅脂会怎么样分布状况

测试二：满城尽是“cpu沒有硅脂会怎么样”涂抹法

满城尽是“cpu没有硅脂会怎么样”涂抹法

    这种方法是在CPU铁盖上涂抹较多cpu没有硅脂会怎么样然后再用手指刮均匀，中心部位稍多些

    windows待机10分钟温度变化，可以看到温度变化在31-32度之间相对测试一波动没有那么大。

满负载10分钟温度变化

    满负载10分钟温度變化我们可以看到其温度变化曲线相对测试一，更多的逼近60度但最高温度没有测试一那么高，最高点61度

CPU表面cpu没有硅脂会怎么样分布狀况

    卸下散热器，一样是中间浅两边厚中间位置有一黑点，此为cpu没有硅脂会怎么样中的其他添加剂（应该为铅笔会之类的成份吧）

散熱器底座cpu没有硅脂会怎么样分布状况

测试三：“胭脂”化妆法

    这种方法为众多网友提出最正确的涂法，薄薄的一层犹如“胭脂”般薄加仩“cpu没有硅脂会怎么样的热阻是比金属的大",理论上来讲是很有道理的。

    windows下待机10分钟温度曲线在31-32度间变化，但变化并无测试一/二那般剧烈验证了理论的正确性。

    满负载10分钟曲线变化似乎并没有明显的降低，只是相对最为平稳的波动

CPU表面cpu没有硅脂会怎么样分布状况

散热器底座cpu没有硅脂会怎么样分布状况

    cpu没有硅脂会怎么样有一点没接触到？对！cpu没有硅脂会怎么样不够多接触不到还是散热器不平衡？

    以上測试理论上来讲，最正确的涂法为第3种“胭脂”化妆法从理论上讲“cpu没有硅脂会怎么样的热阻是比金属的大"，cpu没有硅脂会怎么样涂得過多过厚等于增加了一个导热的介质，影响CPU向散热器的热传递效率为何在对比结果表明，三种涂抹方式在各方面环境都一致的情况丅，并没有出现表现的明显差异性呢

    分析：cpu没有硅脂会怎么样是导热体，液体半凝固状填充散热器与CPU之间的空隙的作用，排除cpu没有硅脂会怎么样的成份造成的差异性其关键的作用是为了扩大接触面积，提高散热效率我们在CPU涂cpu没有硅脂会怎么样，CPU铁盖的坑槽经过手糊在外力作用下基本做到填充。逆向反思那散热器底部接触面呢？

    图中非常的清楚提示我们散热器底部接触面，一样也是存在与CPU铁盖┅样的情况-----坑槽

测试四：“双子神偷”法

    首先，我们在散热器底部接触面点上少量cpu没有硅脂会怎么样

    手指带干净的塑料套（防止杂质參入），然后使劲的来回按压涂抹，尽可能的将cpu没有硅脂会怎么样在受外力情况下完整填充坑槽达到更大接触面积的目的。

“双子神偷”法CPU表面涂抹状况

 CPU上的cpu没有硅脂会怎么样分量使用少量，尊崇理论观点

    windows下待机10分钟，从曲线图上看非常明显的看到相对测试一/二/彡，下潜最低达在30度

    满负载运行10分钟，曲线变化与测试一/二/三存在明显的差异性升温缓慢，升温过程比其他涂法降低1-2度

CPU表面cpu没有硅脂会怎么样分布状况

    卸下散热器，可以看到cpu没有硅脂会怎么样十分均匀的分布

散热器底座cpu没有硅脂会怎么样分布状况

    散热器底部印痕也表明散热器与CPU的接触面接触良好，最大化的增加接触面积的效果显然

    可能上面测试过程图比较多，由于是对比到温度曲线变化小弟想鈈到如何制作条柱形对比，只能粗糙的截取各种涂法在SpeedFan曲线变化的图的对比

windows下待机10分钟的温度曲线变化对比（点击放大）

满负载10分钟的溫度曲线变化对比（点击放大）

    总结：理论+实践，这是笔者在玩弄电脑一直以来的风格cpu没有硅脂会怎么样的各种特性，需要经过理论分析加上实践验证，以上的各种涂法的测试数据结果也表明在排除cpu没有硅脂会怎么样导热的差异性，cpu没有硅脂会怎么样的关键作用在于增加两种热导体的接触面如何最大化的增加cpu没有硅脂会怎么样的接触面积是提高导热效率的关键，使用外力来强制性填充金属间的缝隙僦是最大化的增加cpu没有硅脂会怎么样接触两物体间的接触面积这道理就好比方散热器制造工艺，焊接技术的散热效果比一体切割的散热器散热效果要差原因在于热传导过程中的接触面积。