本实用新型提供的一种多层电路板包括下层电路板，所述下层电路板边缘上侧连接有中层电路板所述中层电路板上端连接有上层电路板，所述下层电路板与所述上层電路板之间形成一个元件安装区所述下层电路板上端焊接有若干第一电子元件，所述第一电子元件位于所述元件安装区内所述下层电蕗板下端焊接有若干第二电子元件，所述上层电路板上端焊接有若干第三电子元件本实用新型的多层电路板，相比传统的多层板增加叻一个电子元件的安装区，能够有效地减少电路板的长度或宽度尺寸结构简单，制作成本低