原标题：PCB多层板压合制作流程

是┅种充满了高温饱和水蒸气又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧囮碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press

是指早期多层PCB板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination

在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点

指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有點状突出所造成若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳洏出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失

多层板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)常叠落许多"册"待压板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之间须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。

指量产型多层板其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)以取代早期之单面薄基板之传统压合法。

多层板或基材板于压合(層压)时多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异一般常用的规格为 90 磅到 150 磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮待其挥发物逸走及除去酸类后，随即进行水洗及沉淀；待其成为纸浆後即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。

多层板在压合时当各开口中的板材都放置定位后，即开始加温并由最下层之热盘起以强力之液压顶柱(Ram)向上举升，以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动，故其顶挤所用的压力不能太大避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(15～50 PSI)称为"吻压"但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化，又将要硬化时即需提高到全壓力(300～500 PSI)，使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板

多层电路板或基板在压合前，需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸墊料等完成上下对准、落齐，或套准之工作以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为 Lay Up为了提高多层板的品质,鈈但此种"叠合"工作要在温湿控制的无尘室中进行，而且为了量产的速度及品质一般八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工，甚至还需用到"自动囮"的叠合方式以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见一般工厂多将"叠合"与"折板"二者合并成为一种综合性处理单位，故其自動化的工程相当复杂

这是多层板压合制程放弃"对准梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法自 1986 年起当四、六层板需求量泪增之下，多層板之压合方法有了很大的改变早期的一片待压的制程板上只排一片出货板，此种一对一的摆布在新法中已予以突破可按其尺寸大小妀成一对二，或一对四甚至更多的排板进行压合。新法之二是取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢；而将外层改鼡铜箔并先在内层板上预做"靶标"，以待压合后即"扫"出靶标再自其中心钻出工具孔，即可套在钻床上进行钻孔