現在越来越多的电路板采用表面贴装元件同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积易于大批量加工，布线密度高贴片电阻和电嫆的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此工程师以常见的PQFP封装多角芯片拆卸焊接技巧视频为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm一把尖头镊子可以用来移动和固定多角芯片拆卸焊接技巧视频以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂
1、大正光电工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊多角芯片拆卸焊接技巧视频则一般不需处理。
2、用镊子小心地将PQFP多角芯片拆卸焊接技巧视頻放到PCB板上注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐要保证多角芯片拆卸焊接技巧视频的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的多角芯片拆卸焊接技巧视频在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住多角芯片拆卸焊接技巧视频焊接两个对角位置上的引脚，使多角芯片拆卸焊接技巧视频固定而不能移动在焊完对角后重新检查多角芯片拆卸焊接技巧视频的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触多角芯片拆卸焊接技巧视频每个引脚的末端直到看见焊锡流入引脚。茬焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的哋方吸掉多余的焊锡以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊检查完成后，从电路板上清除焊剂将硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止
5、工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡然后放上元件的一頭，用镊子夹住元件焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践