“我聊的每一个人都表示对云感兴趣，所以我觉得现在的问题在于什么时候上云，而不在于上不上云这件事。”

去年9月在DAC（Design Automation Conference）大会之后，我们制作了一个全球行业上云格局一览图，然后得出了两个结论：1. 整个半导体产业链核心角色：/ Foundry/Fabless无一缺席，都已经开始上云的步伐；2. 全球各大云厂商不仅积极拥抱半导体产业，甚至自己主导设计开发芯片，在产业链中扮演双重角色。 如果说去年我们的判断是全球半导体行业对云的接受度已经在跨越鸿沟的边缘，那上周ICCAD中国设计业2020年会结束后，我们认为国内半导体企业也已经跟上了节奏。

今年有了几家云厂商的身影出现，关于芯片设计EDA上云趋势和落地实践给出了各自的答卷；

也有像恩智浦这样的分享了仿真上云经验，并且在今年全球疫情的现状下，正在考虑纯云模式来满足远程协同需求。

我们去年根据DAC会议Design on Cloud圆桌讨论整理了十个上云实践问题的过来人解答，有兴趣可以去回顾一下：

1. 上云的模式是什么？

2. 最开始，为什么选择上云？

3. 上云的挑战主要有哪些？

4. 你觉得EDA供应商准备好上云了吗？

5. 上云的缺点是什么?

6. 对于芯片设计，云厂商已经准备好了吗？

7. 在云上，一切都需要付钱。怎么控制云上的成本？

8. 你觉得在云上设计安全吗？

9. 目前为止，上云的成果是什么？

10. 对后来的上云实践者有什么建议？

今年我们升个级，来个——

1.EDA云平台能够解决什么问题？

大规模算力自动化智能调度。

海量多云资源提供弹性算力支持。

总之，让研发人员更专心做设计，帮助IT人员更好地管理资源满足复杂企业场景需求，最终缩短项目周期，提高公司竞争力。 2.云上虚拟机的性能可以吗?相当，并可以更好。 两方面原因： 1、云上的更新快； 2、云上虚拟化性能逐步接近裸机。 3.各个云之间的虚拟机性能有差异吗？有。我们可以为提供专业建议。 4.支持哪些云？国内外主流云厂商我们都支持。 5.多云有什么好处？不会被某一家云厂商锁定，资源可用性更高。 多云可以最大限度利用不同云厂商的不同优势，比如资源类型，比如产品价格，比如地域选择。 6.资源也有吗？云厂商上有的资源我们都可以支持。 7.云上用的机型是超线程的？还是物理核的？大多数云厂商支持开启关闭超线程。 8.你们和超算有什么区别？云和超算有什么区别？看这篇国内超算发展近40年，终于遇到了一个像样的对手9.你们和云厂商有什么区别？我们是从应用出发，为应用定义的云平台。 而云厂商主要在IaaS层，距离用户的实际应用还有非常长的距离。 在云的基础架构和应用之间，需要借助应用优化、多云环境支持等方式来满足用户需求。

10.我直接和云厂商合作是不是就行了？参考答案9。 我们已经对接了众多主流云厂商的A，可以用统一的方式方法完成自动化部署，简化用户使用云资源的方式，降低学习成本，帮助用户高效地用好云。 11.你们跟云管理平台有什么不同？我们更贴近应用，在云管平台之上。 13.EDA应用优化指的是什么？根据特定用户需求自定义EDA Flow，规范化EDA作业流程，加速EDA多任务的调度。 用户在云端可选择的机型有几百种，配置、价格差异极大，我们能根据用户的EDA应用需求推荐最适配的资源。 14.EDA应用在云上能正常跑吗？能。15.License在云上能正常用吗？ 能。EDA云实证Vol.1：从30天到17小时，如何让HSPICE仿真效率提升42倍？EDA云实证Vol.4：国内最大规模OPC上云，5000核并行，效率提升53倍16.云上的EDA应用怎么部署？是不是每个CAD都要去配置？我们协助用户完成云上EDA应用自动化配置，一次配置，以后自动启用。 17.脚本每日都有变动，云上要增加工作量？工作脚本如何更新？可以延续之前的使用方式，也可以使用我们提供的方式自动化完成脚本更新。 18.云上EDA无缝衔接怎么做到的？云上用户体验无差异。 19.你们的自动化部署有什么好处？关于我们在云端部署自动化模式VS传统手动模式间的巨大差异可查看：从30天到17小时，如何让HSPICE仿真效率提升42倍？

20.支持哪些调度器？我们支持Slurm/LSF/SGE/PBS。亿万打工人的梦：16万个随你用里，我们基于这四家主流调度器：LSF/SGE/Slurm/PBS以及它们的9个演化版本进行了梳理和盘点。 21.开源的调度器你们怎么提供商业支持？我们是开源Slurm调度器的代码贡献者，特别是跟云相关的功能点。 我们提供Slurm配置/优化/调试/应用对接的最佳实践。 22.你们就是个调度器吗？调度器是我们平台的一个重要组件。

23.你们说的智能调度是什么？我们是基于用户策略的双层智能调度。 上层调度程序支持灵活的用户策略： -基于位置 -基于性能 -基于成本 -基于团队/组织目标…… 下层调度程序满足应用要求： -基于Slurm/LSF/SGE/PBS的工作任务 -基于容器的K8S工作任务… 智能调度用户策略详情看这个：生信云实证Vol.3：提速2920倍！用AutoDockVina对接2800万个分子

24.为什么要Auto-Scale自动伸缩？省钱，省心。 我们的Auto-Scale功能自动用户提交的任务数量和资源的需求，动态按需地开启和关闭所需算力资源，在不够的时候，还能根据不同的用户策略，自动化调度本区域及其他区域的目标类型或相似类型实例资源。所有操作都是自动化完成，无需用户干预。划个重点，这里的关机对于成本的节约极其有帮助。

25.数据怎么做到云上、线下同步？我们有专门的数据传输工具，提高传输效率。支持全自动化数据上传，可充分利用带宽，帮助用户快速上传、海量数据。同时，利用fastone自主研发的分段上传、高并发、断点续传等数据传输技术，优化海量数据的传输效率。 也支持VPN/专线接入。 26.很多PDK，就有几十T，怎么到云上，而且需要持续更新？离线传输方式可以初始化传输大量数据。 很多PDK厂商也提供了在云上的访问方式。 27.改变我们现在研发人员的使用习惯和体验吗？基本没有改变。 我们支持桌面接入和SSH接入。 28.任务和集群的区别是什么？任务更适用于流程固定并且经常有运行需求的任务，全程化界面。 集群相对于任务，属于更高级的用法，用户可以直接SSH到云上的集群使用，可以直接进行应用的开发和调试。使用方式和本地无差别。 29.我能直接创建云上HPC集群吗？可以。 我们支持普通用户模式和高级用户模式。 高级用户，比如本身对应用工作流的理解和编程能力超强，可以不用走普通用户通过应用向导式提交的路径，可以直接根据自己写的脚本，通过Web浏览器选择新建集群，然后按需动态地在云端创建HPC集群，包括权限，计算资源，存储资源等。

30.怎么监控、管理任务与集群的运行情况？提交任务后，可以在监控界面中查看任务和集群运行情况。

31.支持混合云模式吗？支持。 我们支持本地资源不足的时候，自动溢出到云上。 下图是一个混合云模式架构图。

38.你们有优化成本的方案吗？三个层面： 从应用适配层面，我们会在多云里选择最适合用户应用场景的最具性价比资源； 从IT部署方面，通过自动化按需部署和资源实时监控管理进行成本优化； 从任务运行层面，我们根据用户不同策略进行智能调度。当以成本优先策略为第一优先策略时，资源选择以SPOT实例为主，并在满足用户成本要求的前提下使用OD按需实例来优化时间效率，相比时间优先策略，成本降幅最多可达67%-90%。 39.跨国团队研发协同你们有解决方案吗？跨国协同面临的IT挑战，一个是数据传输，一个是网络质量。 我们有支持多本地的IT一体化落地案例。

再来几个具体点儿的：40.HSPICE任务能否在云端运行？41.云端资源是否能适配HSPICE任务需求？42.fastone平台能否有效解决目前业务问题？43.相比传统手动模式，云端计算集群的自动化部署，有哪些好处？

44.OPC任务能否在云端有效运行？

45.fastone平台能否满足业务弹性资源需求，有效减少OPC运行时间？

46.License Server配置在本地和云端对计算性能/一致性/稳定性是否有影响？

48.使用不同调度器对计算性能/一致性/稳定性是否有影响？

49.fastone平台的云端输出计算结果是否与本地完全一致？

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LM3xxLV系列包括单个LM321LV，双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作。 这些运算放大器是LM321，LM358和LM324的替代产品，适用于对成本敏感的低电压应用。一些应用是大型电器，烟雾探测器和个人电子产品。 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能，并且功耗更低。运算放大器在单位增益下稳定，在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格。 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23，SOIC，VSSOP和TSSOP封装。 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压：±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽：1 MHz 低宽带噪声：40 nV /√ Hz 低静态电流：90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单，双和四通道变体 稳健的ESD规范：2 kV HBM 扩展温度范围：-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of

TLV9051，TLV9052和TLV9054器件分别是单，双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化。输入和输出可以以非常高的压摆率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作，高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控制。 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF，电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高，容性更高。 TLV905x系列易于使用，因为器件是统一的 - 增益稳定，包括一个RFI和EMI滤波器，在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率：15 V /μs 低静态电流：330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压：±0.33 mV 单位增益带宽：5 MHz 低宽带噪声：15 nV /√ Hz 低输入偏置电流：2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器

TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本，NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器，微处理器，或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准，对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节，读字节，发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消，可编程非理想性因子，大范围远程温度测量（高达150℃），和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器（最大值） ±2.5°C本地温度传感器（最大值） 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数

LP8733xx-Q1专为满足的电源管理要求而设计，这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM（AUTO模式）操作与自动相位增加/减少相结合，可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测（采用两相配置的差分），可补偿稳压器输出与负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序（包括与使能信号同步的GPO信号）。在启动和电压变化期间，器件会对出转换率进行控制，从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压：2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器：输出电压：0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...

TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作，同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗，高精度和低传播延迟的最佳组合（t p_HL =30μs典型值）。 当VDD上的电压低于负电压阈值（V IT - ）或手动复位拉低逻辑（V MR _L ）。当V DD 上升到V IT - 加滞后（V IT + ）和手动复位（ MR ）时，复位信号被清除）浮动或高于V MR _H ，复位时间延迟（t D ）到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位，CT引脚可以悬空。 附加功能：低上电复位电压（V POR ）， MR 和VDD的内置线路抗扰度保护，内置迟滞，低开漏输出漏电流（I LKG（OD））。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案，适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。

INA240-SEP器件是一款电压输出，电流检测放大器，具有增强的PWM反射功能，能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V，与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作，适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制（PWM）信号的大型共模瞬变（ΔV/Δt）系统（如电机驱动和电磁阀控制系统）提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量，无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电，最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测，分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 可用于军用（-55°C至125°C）温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...

LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADC，LM96000测量： 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP，2.5V，3.3 VSBY，5.0V和12V电源（内部定标电阻）。 为了设置风扇速度，LM96000有三个PWM输出，每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器，可调用该滤波器以平滑温度读数，从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入，用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP，2.5V，3.3 VSBY，5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制

LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量：（1）自身温度和（2）二极管连接的晶体管（如2N3904）或计算机处理器，图形处理器单元（GPU）和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器，用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制（PWM）开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数，查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数，通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度 针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用户可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入，功能的多功能，用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入 用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...

AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器，能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造，可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗，自监控，超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案，可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺，可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX，4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统，其中包含TI的高性能C674x DSP，用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统，负责无线电配置，控制和校准。此外，该器件还包括一个用户可编程ARM R4F，用于汽车接口。硬件加速器模块（HWA）可以执行雷达处理，并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现（短，中，长），并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外，该设备作为完整的平台解决方案提供，包括参考硬件设计，软件驱动程序，示例配置，API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL，发送器，接收...

OPAx388（OPA388，OPA2388和OPA4388）系列高精度运算放大器是超低噪声，快速稳定，零漂移，零交叉器件，可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合，使OPAx388成为驱动高精度模数转换器（ADC）或缓冲高分辨率数模转换器（DAC）输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器（ADC）的过程中实现优异性能，不会降低线性度.OPA388（单通道版本）提供VSSOP-8，SOT23

TLVx314-Q1系列单通道，双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗，通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出（RRIO）摆幅，低静态电流（5V时典型值为150μA），3MHz高带宽等特性，非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流，是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计，方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性，支持轨到轨输入和输出（RRIO），容性负载高达300PF，集成RF和EMI抑制滤波器，在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电（ESD）保护（4kV人体模型（HBM））。 此类器件经过优化，适合在1.8V（±0.9V）至5.5V（±2.75V）的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1（单通道）采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管（SOT）-23封装.TLV2314-Q1（双通道版本）采用8引脚小外形尺寸集成电路（SOIC）封装和超薄外形尺寸（VSSOP）封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸（TSSOP）封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...

DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作，可检测磁通密度，并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点（B OP ）阈值时，器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点（B RP ）阈值时，输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大，可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项（B OP ，B RP ）： DRV5021A1：2.9 mT，1.8 mT DRV5021A2：9.2 mT，7.0 mT

TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围，推挽输出，轨到轨输入，低静态电流，关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用，如智能二极管控制器的反向电流保护，过流检测和过压保护电路，其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处，它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压，低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活，可以处理几乎任何应用，从简单的电压检测到驱动单个继电器。 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...

这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管，或者基板热晶体管/二极管，这些器件都是微处理器，模数转换器（ADC），数模转换器（DAC），微控制器或现场可编程门阵列（FPGA）中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度，分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议，以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消，可编程非理想性因子（η因子），可编程偏移，可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合，提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度，进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V，额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准：VXC 热增强型HKU封装 经测试，在50rad /s的高剂量率（HDR）下，可抵抗高达50krad（Si）的电离辐射总剂量（TID） 经测试，在10mrad /s的低剂量率（LDR）下，可抵抗高达100krad（Si）的电离辐射...

LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核，配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM（自动模式）操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测，以补偿稳压器输出和负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，开关时钟可以强制为PWM模式，也可以与外部时钟同步，以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量，无需增加外部电流检测电阻器。此外，LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号，以控制外部稳压器，负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间，器件控制输出压摆率，以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果： 设备温度等级1：-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压：2.8 V至5.5 V 输出电压：0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核： 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...

TAS2562是一款数字输入D类音频放大器，经过优化，能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量，防止系统关闭。 I 2 S

LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本，包括两个高压（36V）操作放大器（运算放大器）。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值，具有低失调（300μV，典型值），共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性，3 mV（室温下最大）的低偏移电压和300μA（典型值）的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD（2 kV，HBM）和集成的EMI和RF滤波器，可用于最坚固，极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装，例如TSOT-8和WSON，以及行业标准封装，包括SOIC，TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围（B版） 供应 - 电流为300μA（B版，典型值） 1.2 MHz的单位增益带宽（B版） 普通 - 模式输入电压范围包括接地，使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV（A和B型号，最大值） 内部RF和EMI滤波器（B版） 在符合MIL-PRF-38535的产品上，除非另有说明，否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上，生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核，这些内核可配置为1个四相输出，1个三相和1个单相输出，2个两相输出，1个两相和2个单相输出，或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制（PWM）到脉频调制（PFM）操作（ AUTO模式）与自动增相和切相相结合，可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测，可补偿稳压器输出与负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器，负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间，该器件会对输出压摆率进行控制，从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性： 器件温度1级：-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM

这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器，烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能，并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性，并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC，VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压：±1mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽：1MHz的 低宽带噪声：40nV /√赫兹 低静态电流：90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号 严格的ESD规格：2kV HBM

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核，这些内核可配置为1个四相输出，1个三相和1个单相输出，2个两相输出，1个两相和2个单相输出，或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制（PWM）到脉频调制（PFM）操作（ AUTO模式）与自动增相和切相相结合，可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测，可补偿稳压器输出与负载点（POL）之间的IR压降，从而提高输出电压的精度。此外，可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步，从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器，负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间，该器件会对输出压摆率进行控制，从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性： 器件温度1级：-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM