我——终于更完了。。。正文（严肃）：规划范围包括……安徽省合肥、芜湖、马鞍山、铜陵、安庆、滁州、池州、宣城27个城市为中心区长三角规划分为：“规划范围”（沪苏浙皖全境）“中心区”“长三角生态绿色一体化发展示范区”“自由贸易试验区新片区”。这意味着，没有划入中心区的城市与划入中心区的城市将存在着发展/投入差异。具体而言:红色框中是加入中心区的城市，黄色框中是没有加入的。有8个城市进入了“中心区”，也有8个城市在中心区之外可以注意到，皖北和苏北（淮河以北）都基本没有被划入中心区的范围之中。这清晰的展现了国家的意图，即长三角不是沿海发达地区内部的游戏，而是推进发达地区沿长江向内陆扩展的前沿。上海中心城市辐射带动作用较好发挥，南京、杭州、合肥、苏锡常、宁波等城市群建设成效明显，同城化效应日益显现。城乡发展比较协调，城乡居民收入差距相对较小，城乡要素双向流动。以上是国家直接点名的都市圈，今后也将依旧是重点建设的对象。科教资源丰富，拥有上海张江、安徽合肥2个综合性国家科学中心，上海、南京、杭州、合肥研发强度均超过3%。设立长三角区域合作办公室，建立G60科创走廊等一批跨区域合作平台，三级运作、统分结合的长三角区域合作机制有效运转。展现出了对安徽（中科大、合工大......)科研水平的认可。将继续推进长三角科研合作。新安江流域生态补偿形成可复制可推广经验，太湖、淮河等流域合作治理取得明显成效。长三角境内的环境保护，生态建设，咱们安徽一直是首当其冲的。。。。@#￥%%……￥&*（&$！，今后恐怕还是要承担长三角之肾的责任。坚持协调共进。着眼于一盘棋整体谋划，进一步发挥上海龙头带动作用，苏浙皖各扬所长，推动城乡区域融合发展和跨界区域合作，提升区域整体竞争力，形成分工合理、优势互补、各具特色的协调发展格局。城乡区域协调发展格局基本形成。上海服务功能进一步提升，苏浙皖比较优势充分发挥。城市群同城化水平进一步提高，各城市群之间高效联动。强调区域一体化的概念，主张为提升区域整体竞争力，可以在区域内部进行利益协调。也就是说，可能会牺牲部分地区的利益来实现整体实力的最大化。这个“部分地区”可能是安徽，也可能是沪苏浙。坚持开放共赢。打造高水平开放平台，对接国际通行的投资贸易规则，放大改革创新叠加效应，培育国际合作和竞争新优势，营造市场统一开放、规则标准互认、要素自由流动的发展环境，构建互惠互利、求同存异、合作共赢的开放发展新体制。本段中，除了要继续扩大对外开放之外。还提到要“营造市场统一开放、规则标准互认、要素自由流动的发展环境”，这意味着要彻底粉碎地方保护主义。要适当弱化行政干预，减少对市场配置经济资源的限制。可能会促使沪苏浙的强势企业更加进一步的深入安徽市场，打击安徽本土缺乏竞争力的企业，但也有助于倒逼安徽企业提升竞争力。整个长三角范围内的头部企业可能会在区域内推进行业整合，扩大市场占有率，扩充企业体量，完善供应链配置，从而提升竞争力。这样一来，总体的经济效益和劳动生产率肯定会提高，但是具体到各个地方就不一定了。城乡区域协调发展格局基本形成。上海服务功能进一步提升，苏浙皖比较优势充分发挥。城市群同城化水平进一步提高，各城市群之间高效联动。省际毗邻地区和跨界区域一体化发展探索形成经验制度。城乡融合、乡村振兴取得显著成效。到2025年，中心区城乡居民收入差距控制在2.2∶1以内，中心区人均GDP与全域人均GDP差距缩小到1.2∶1，常住人口城镇化率达到70%。首先，推进区域协调发展，发挥比较优势，每个省都找到自己的经济定位。具体到安徽，是这么说的：发挥安徽创新活跃强劲、制造特色鲜明、生态资源良好、内陆腹地广阔等优势，推进皖江城市带联动发展，加快合芜蚌自主创新示范区建设，打造具有重要影响力的科技创新策源地、新兴产业聚集地和绿色发展样板区。对安徽的定位主要是：创新/科技产业，制造业，生态环境保护/维持/提供，发达地区的腹地。其次，推进区域协调发展，将主要从“省际毗邻地区和跨界区域”开始，具体到安徽，就是南京都市圈中的安徽城市。在安徽，南京都市圈包括：芜湖，马鞍山，滁州，宣城（经评论区 @像极了那什么 @养老居士 指正，蚌埠不属于南京都市圈中，现已更正）中心区进一步推进城镇化，乡村和小城镇人口将向各大都市圈集中（常住人口城镇化率达到70%。）。在推进人口集聚的同时，积极缩小城乡差距和中心区-全域差距。最终达成一种，各个地区人均所得/GDP基本均衡，但经济总量悬殊的状态（中心区城乡居民收入差距控制在2.2∶1以内，中心区人均GDP与全域人均GDP差距缩小到1.2∶1）。这样做既保证了域内居民的生活水平，也保证了依赖工业和技术人才集聚的产业升级的顺利进行。推动都市圈同城化。以基础设施一体化和公共服务一卡通为着力点，加快南京、杭州、合肥、苏锡常、宁波都市圈建设，提升都市圈同城化水平。统一规划建设都市圈内路、水、电、气、邮、信息等基础设施，加强中心城市与都市圈内其他城市的市域和城际铁路、道路交通、毗邻地区公交线路对接，构建快速便捷都市通勤圈。实现都市圈内教育、医疗、文化等优质服务资源一卡通共享，扩大公共服务辐射半径，打造优质生活空间。推动中心城市非核心功能向周边城市（镇）疏解，在有条件的地方打造功能疏解承载地。推动都市圈内新型城市建设，打造功能复合、智慧互联、绿色低碳、开放包容的未来城市。满满的干货，全盘复制了。具体到安徽，也就是合肥和南京两个都市圈内部的居民将享受到两大都市圈（经济，医疗，教育，文化等等）优质资源的外溢效益。都市圈内部的交通将更加便利，产业链将优先布局在都市圈中合适的区位上，最终实现“在多个维度的深度同城化”。科创产业融合发展体系基本建立。区域协同创新体系基本形成，成为全国重要创新策源地。优势产业领域竞争力进一步增强，形成若干世界级产业集群。创新链与产业链深度融合，产业迈向中高端。到2025年，研发投入强度达到3%以上，科技进步贡献率达到65%，高技术产业产值占规模以上工业总产值比重达到18%。　科创产业，其实分开来看比较好。我是三更截止线。。。。。。。。。。。。先说科创。联合提升原始创新能力。加强科技创新前瞻布局和资源共享，集中突破一批卡脖子核心关键技术，联手营造有利于提升自主创新能力的创新生态，打造全国原始创新策源地。加强上海张江、安徽合肥综合性国家科学中心建设，健全开放共享合作机制。推动硬X射线自由电子激光装置、未来网络试验设施、超重力离心模拟与实验装置、高效低碳燃气轮机试验装置、聚变堆主机关键系统综合研究设施等重大科技基础设施集群化发展。优先布局国家重大战略项目、国家科技重大专项，共同实施国际大科学计划和国际大科学工程。国家对长三角科创集群的定位是“全国原始创新策源地”，全国享有这种地位的只有长三角，北京和深港。未来的研发投入必将水涨船高，安徽与上海坐拥综合性国家科学中心，地位至为重要。一大批科研投资项目，科研计划也将惠及安徽（主要是合肥）。协同推进科技成果转移转化。发挥市场和政府作用，打通原始创新向现实生产力转化通道，推动科技成果跨区域转化。实施科技成果应用示范和科技惠民工程。发挥长三角技术交易市场联盟作用，推动技术交易市场互联互通，共建全球创新成果集散中心。建立健全协同联动机制，共建科技成果转移转化高地。打造长三角技术转移服务平台，实现成果转化项目资金共同投入、技术共同转化、利益共同分享。国家再度提出了对科研成果转化的高要求，建立技术交易市场，使得域内的科研成果转化和资金注入更加快捷高效。嗅觉敏锐的江浙资本可能抢先与合肥综合性国家科学中心的科研成果相结合，这一方面提高了科研成果转化效率，有利于先进技术的发展与推广；另一方面，也为安徽本土科创企业敲响了“红海竞争”的警钟。共建产业创新大平台。合力打造长三角科技创新共同体，形成具有全国影响力的科技创新和制造业研发高地。打造高水平创新品牌。强化协同创新政策支撑。加大政策支持力度，形成推动协同创新的强大合力。研究制定覆盖长三角全域的全面创新改革试验方案。建立一体化人才保障服务标准，实行人才评价标准互认制度，允许地方高校按照国家有关规定自主开展人才引进和职称评定。对科研创新型企业给予优厚的政策支持，同时也鼓励其走向市场化融资道路。支持地方探索建立区域创新收益共享机制，鼓励设立产业投资、创业投资、股权投资、科技创新、科技成果转化引导基金。在上海证券交易所设立科创板并试点注册制，鼓励长三角地区高成长创新企业到科创板上市融资。建立统一的人才认定和管理体制同样是双刃剑，益处不必多言，反过来却没人能保证安徽的优秀科研人才不会“东南飞”。安徽的科技机构或许应该考虑如何提升自己的人才吸引力。其次是产业。共同推动制造业高质量发展。围绕电子信息、生物医药、航空航天、高端装备、新材料、节能环保、汽车、绿色化工、纺织服装、智能家电十大领域，强化区域优势产业协作，推动传统产业升级改造，建设一批国家级战略性新兴产业基地，形成若干世界级制造业集群。聚焦集成电路、新型显示、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、生命健康、大飞机、智能制造、前沿新材料十大重点领域，加快发展新能源、智能汽车、新一代移动通信产业，延伸机器人(13.550, 0.08, 0.59%)、集成电路产业链，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。面向量子信息、类脑芯片、第三代半导体、下一代人工智能、靶向药物、免疫细胞治疗、干细胞治疗、基因检测八大领域，加快培育布局一批未来产业。在产业集群领域，安徽各个城市应该融入产业链条，发挥专业性优势，做强产业链上的某一个环节，切勿做一口通吃的美梦。在未来产业领域，结合科创优势，运用地方政策引导，先发培育出优势的新兴产业或许是未来弯道超车的可行之路。合力发展高端服务经济。在旅游、养老等领域探索跨区域合作新模式，提高文化教育、医疗保健、养老安老等资源的供给质量和供给效率。这——简直是为我房价低廉、风景优美、民风淳朴、美食丰富、劳动力（护工）的安徽量身定制的呀！引导产业合理布局。坚持市场机制主导和产业政策引导相结合，完善区域产业政策，强化中心区产业集聚能力，推动产业结构升级，优化重点产业布局和统筹发展。中心区重点布局总部经济、研发设计、高端制造、销售等产业链环节，大力发展创新经济、服务经济、绿色经济，加快推动一般制造业转移，打造具有全球竞争力的产业创新高地。支持苏北、浙西南、皖北和皖西大别山革命老区重点发展现代农业、文化旅游、大健康、医药产业、农产品加工等特色产业及配套产业。充分发挥皖北、苏北粮食主产区综合优势，实施现代农业提升工程，建设长三角绿色农产品生产加工供应基地。建设皖北承接产业转移集聚区，积极承接产业转移。推动中心区重化工业和工程机械、轻工食品、纺织服装等传统产业向具备承接能力的中心区以外城市和部分沿海地区升级转移。建立与产业转移承接地间利益分享机制，加大对产业转移重大项目的土地、融资等政策支持力度。具体到安徽，皖北、皖西的农业现代化投入将持续增加。来自长三角的传统工业也将大量转移至这些非中心地区。长三角对产业转移加强政策支持，这是明显的腾笼换鸟政策。希望中心区的发达城市尽快抛去传统产业的重负，轻装上阵迎接、发展新兴产业。这样做尽量把产业链留在了国内，保护了就业岗位。可以期待，未来在长三角内部，将形成自东向西梯次分布的产业格局。具体城市功能参考本图合肥、芜湖、马鞍山、铜陵、安庆、滁州、池州、宣城，这八个位于长三角中心区的城市是发展的重中之重。纲要中提到，中心区城市要发展总部经济、研发设计、高端制造、销售等产业链环节，大力发展创新经济、服务经济、绿色经济等经济形态。但是，对于安徽城市来说，与技术积累深厚、资金人才富集的江浙的城市争高低绝不是什么容易的事情。然而，换一个角度去思考就会豁然开朗。安徽有着低廉的土地价格、丰富的人力资源、良好的承载力强的生态资源。对于一家长三角的头部企业，可能安徽不具备布局总部的区位，可能安徽不具备建设研发部门的高端人才。但是，安徽城市可以凭借上述的诸多优势吸引产业链条中的制造部门，通过集中投入，即使不能掌握全产业链的技术，也可以专精某一个环节。通过不断提升专业化程度，深度融入长三角的产业链中，与江浙企业形成产业链上下游的紧密联系。在专业化的发展进程中，逐步培育本土的制造业企业。通过给江浙的终端产品提供关键零部件配套，成为行业领先者或隐形冠军。充分利用长三角产业一体化带来的优势，借船出海：通过扮演背后关键技术或某一段关键零件的供应者角色，自己不承担品牌营销和拓展的费用，搭载江浙产品出口世界。这样即使安徽缺乏完整的工业品体系和最终产品品牌，客户和原材料两头在外，也一样通过科技研发而可以获取其中零部件最高附加值的部分。安徽同时作为长三角和中部地区的成员，在连接两者上具备优势，可以鼓励长三角企业将其面向中部的地区总部置于安徽。做好沟通中部和东部之间的桥梁。五更休止线。是时候把坑填完了。最后一部分，也是中老年TZ们认为最重要的一块，也是我认为仅次于经济重要的一方面——医疗、社会保障、公共服务和教育。当前长三角四地区之间的合作已经取得了一些成效。公共服务初步共享。公共服务体系相对完善，依托名牌高校成立了4家跨区域联合职业教育集团，城市医院协同发展联盟成员已覆盖长三角30个城市112家三甲医院，养老服务协商协作机制初步建立。跨区域社会保障便利化程度明显提高，目前参保患者跨省异地就医直接结算近23.6万人次、结算医疗费用约54亿元。这是给咱们画的饼儿。增加优质公共服务供给，扩大配置范围，不断保障和改善民生，使改革发展成果更加普惠便利，让长三角居民在一体化发展中有更多获得感、幸福感、安全感，促进人的全面发展和人民共同富裕。（出自基本原则部分）我们这里看到了实实在在的量化目标。公共服务便利共享水平明显提高。基本公共服务标准体系基本建立，率先实现基本公共服务均等化。全面提升非基本公共服务供给能力和供给质量，人民群众美好生活需要基本满足。到2025年，人均公共财政支出达到2.1万元，劳动年龄人口平均受教育年限达到11.5年，人均期望寿命达到79岁。而在2018年，安徽省的人均公共预算支出约为1.28万元。（数据来自http://czt.ah.gov.cn/portal/zwgk/ghjh/ndjh/1559261041121029.htm）人均寿命为75.08岁。这都将有长足的提升。以下是实施细则公共服务标准化：全面实施基本公共服务标准化管理，以标准化促进基本公共服务均等化、普惠化、便捷化。统筹考虑经济社会发展水平、城乡居民收入增长等因素，逐步提升基本公共服务保障水平，增加保障项目，提高保障标准。开展基本公共服务保障区域协作联动，确保覆盖全体居民。需要注意的是，虽然有很美好的预期，但是《纲要》中提到统筹考虑经济社会发展水平、城乡居民收入增长等因素，逐步提升基本公共服务保障水平说明这种公共服务水平的提升也有地区差异，安徽的经济发展相对落后。中央可能会保证全域的公共服务水平保持在一个较高的水平线上，但是再想提升或拔高就要依赖各地方的经济实力了。公共服务便利化：创新跨区域服务机制，推动基本公共服务便利共享。建立异地就医直接结算信息沟通和应急联动机制，完善住院费用异地直接结算，开展异地就医门急诊医疗费用直接结算试点工作。加强基本公共卫生服务合作，推动重大传染病联防联控。推进社会保险异地办理，开展养老服务补贴异地结算试点，促进异地养老。实施民生档案跨区查档服务项目，建立互认互通的档案专题数据标准体系。探索构建长三角区域基本公共服务平台，促进居民异地享受基本公共服务并便捷结算，推动实现资源均衡分布、合理配置。依托互联网技术，加强医疗信息共享，为患者提供便利。住院费用异地结算，也利于提升医疗质量。但是，优质的医疗资源和医疗消费将进一步向大城市集中。小城市的医院或将成为马太效应的牺牲品。推动教育合作：协同扩大优质教育供给，促进教育均衡发展，率先实现区域教育现代化。研究发布统一的教育现代化指标体系，协同开展监测评估，引导各级各类学校高质量发展。依托城市优质学前教育、中小学资源，鼓励学校跨区域牵手帮扶，深化校长和教师交流合作机制。推动大学大院大所全面合作、协同创新，联手打造具有国际影响的一流大学和一流学科。鼓励沪苏浙一流大学、科研院所到安徽设立分支机构。推动高校联合发展，加强与国际知名高校合作办学，打造浙江大学国际联合学院、昆山杜克大学等一批国际合作教育样板区。共同发展职业教育，搭建职业教育一体化协同发展平台，做大做强上海电子信息、江苏软件、浙江智能制造、安徽国际商务等联合职业教育集团，培养高技能人才。期待南京大学，东南大学的安徽分校。可惜早生了许多年，不然或许高考的选择就会多很多吧~以上。}

中国半导体产业分布形状：橄榄球完整的半导体产业链大致分为三块：EDA/IP/设计服务、芯片设计(Fabless)、晶圆制造/封装测试。健康的产业结构应该呈橄榄球形状，中间最粗的部分是芯片设计(Fabless)，无论企业数量还是销售产值都应占据最大部分。左边的是EDA/IP和设计服务部分，占比较小但却是整个产业的技术源头。右边是晶圆制造和封测部分，属于典型的资本密集型产业（当然先进的晶圆工艺和制造设备也需要投入尖端技术的研发）。芯片设计
过去10年来，中国半导体产业已经从封测占比高达48%的“小设计-小制造-大封测”结构逐渐转变为“大设计-中制造-中封测”结构。2010年中国IC设计业的销售收入仅550亿元，到2018年增长到2577亿元，在整个半导体产业的占比已经提升到38.6%。2019年全年IC设计销售收入突破了3000亿元大关，约为440亿美元(按照美元兑人民币1:7的比率)，预计在全球集成电路产品销售中的占比将第一次超过10%。中国的芯片设计公司数量从2010年的582家增长到2019年的1780家。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过了100家。在国家政策、市场需求和中美贸易摩擦等多种因素影响下，IC设计企业的增长对整个半导体行业的健康发展是有益的。但我们也要认识到，芯片设计是一个资本和智力高度密集型的全球化竞争行业，兼并整合是必然趋势。根据美国和全球芯片行业的历史发展，笔者认为接下来的10年中国IC设计行业将出现频繁的收购和兼并，甚至关闭现象。10年后中国的IC设计公司数量将减至500家左右，其中具有大中型规模的仅100家左右。晶圆制造
根据芯思想研究院的最新统计，截止2019年底中国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50%；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10%；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15%2020年，有一定半导体产业基础的省市将会加大投资和扶持力度，这虽然在一定程度上可以促进中国半导体产业的发展，但笔者认为地方政府不应盲目上马晶圆制造和封测工厂项目，毕竟半导体制造项目不是房产和基建项目，其市场和竞争是全球性的，而且需求也是有周期性波动的。没有多年半导体行业经验积累、技术沉淀和固定客户基础的企业将难以适应快速的市场变化，而不得不变卖出售，甚至倒闭。EDA/IP和设计服务
EDA/IP和设计服务是中国半导体产业结构中最为薄弱的环节。新思、Cadence和Mentor(现在是西门子工业数字软件的一部分)这三大EDA厂商主导着全球IC设计工具，在中国尤其如此。10年前中国的本土EDA产业几乎是一片空白，即便到现在也只有10多家EDA企业。全球IP规模约36亿美元，其中Arm一家就占据了一半，但IP是复杂SoC设计的重要组成部分，可以说是整个产业链中最有价值的环节。中国在这一环节也是十分微弱，笔者认为国家和地方政府应该给予为数不多的本土EDA和IP开发企业大力扶持，因为这基本都是软件方面的研发，主要是专业人员的智力投入，由此产生的技术创新对产业链后端的设计和制造都会产生10倍甚至100倍的增量效应。从整个产业的资源优化配置来说，设计服务扮演着至关重要的角色。鉴于中国IC设计人才的严重匮乏，而芯片设计公司、OEM厂商和互联网公司对芯片的定制化需求又比较高，高质量的设计服务可以很好地满足这些要求。中国半导体的四大产业链价值节点这1800家IC设计公司要开发、设计和制造自己的芯片，就需要EDA工具、各种IP、晶圆代工、封装测试，以及定制化设计服务。笔者根据在2019年ICCAD年会上的现场访谈和IC设计相关的企业采访报道，分别从产业链上下游的四个价值节点对中国半导体产业的现状及未来发展给予全面的观察和剖析。1. 晶圆代工：“国产替代”导致产能吃紧2019年初，整个半导体行业弥散着下滑、衰退和不确定的气氛，产能闲置率较高，而现在却呈現出全面产能吃紧的状态。晶圆代工厂商如果现在还拿不到足够的订单，这一轮需求旺盛的时期可能就要错过了。虽然现在建造一座晶圆厂就像建造一艘航母一样造价高昂，但建厂还不是最难的。按照台积电（南京）公司总经理罗镇球的说法，更为艰巨的考验在于庞大资金投入后的工厂运营和客戶服务。检验一座晶圆厂是否投资合理、运营稳健，从投资开始算起3年后的财务数字可见端倪。在全球经济不稳定和半导体产业变幻不定的大环境下，准确把握市场走势变成了一门科学与艺术的平衡学。但是无论市场和外部环境如何变化，关键是要清楚自己的方向，并且要始终保持一贯性。晶圆代工出现产能吃紧的状况，是哪些需求在驱动呢？UMC旗下的苏州和舰副总经理林伟圣认为传统工艺和特殊工艺的产能吃紧，最大驱动力是“国产替代”。由于国产芯片替代的全面启动，模拟IC和电源管理器件的需求明显变强了。从具体应用来看，蓝牙TWS需求上来了、IoT芯片和OLED驱动器需求也大了。80/55/40nm的产能都开始出现紧缺，估计28nm产能的需求也将在2020年趋热。另外，由于智能手机摄像头的增多，图像传感器(CIS)等特殊工艺的可用产能也不多了。总之，中美贸易战和国产芯片替代正在促使着代工产能趋向饱和。另外，从大陆两家最大的晶圆代工厂商中芯国际和华虹宏力的第三季度财报也可以看出，受惠于“国产替代”，两家公司的营收较上一季度都有增长。来自中国区的客户需求强劲，占中芯国际总营收的60.5%。随着5G的大规模商用及公司14nm工艺的导入，2020年中芯国际将走出调整期，重新恢复高增长。专注于“特色工艺”的华虹半导体在MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品方面都有强劲需求，来自中国区客户的营收占幅达62.2%。随着无锡12英寸晶圆厂的投产和良率提升，2020年华虹半导体将迎来全面的增长。2. 设计服务：芯片设计从“Fabless”转向“Design-lite”全球半导体产业的发展经历了三次转移，从上世纪60年代Fairchild和TI主导的美国军工时代，到70年代日本主导的家电时代，再到80-90年代Intel主导的PC时代，以及2000年以来Arm和台积电主导的智能手机时代，直到现今的AIoT时代。随着半导体产业从重到轻，从美国到日本，再到韩国和台湾，直到今天和未来10年往中国大陆的转移，我们同时也看到芯片设计逐渐变轻。从最初的系统厂商，到IDM，再到晶圆代工和Fabless，芯片设计和制造逐渐分离。半导体产业发展到今天，即便Fabless也是“重设计(Design-heavy)”，开发一颗芯片需要几百人花费几年时间才能量产商用，这样的花费和耗时显然已经不能满足5G+AI+IoT融合的快速发展时代的需求了。除了传统的大中型fabless公司外，电子系统厂商、汽车厂商和互联网公司现在都在尝试做自己的芯片，而以AI芯片为首的芯片设计初创公司也希望低成本、高效率地开发特定领域专用的芯片。像芯原和摩尔精英这些提供芯片设计专业服务的公司已经看到了这样的需求趋势，在设计和服务理念上也在做出相应的改变。芯原创始人兼董事长戴伟民博士提出了从“重设计(Design-heavy)”到“轻设计(Design-lite)”的理念。对芯片设计初创企业来说，“轻设计”是很自然的选择，因为尽量选择芯片设计服务公司提供的标准IP、软件工具和设计服务，可以降低风险和成本，并快速将芯片推向市场。当然，自己核心的技术是不能外包的，否则就失去了市场竞争力。对于系统厂商和互联网企业，"轻设计"也是明智之选。这类客户设计芯片不是对外销售，而是满足自己特定的需求，芯片不是其核心业务和技术，很多行业通用的IP、软件和最佳实践其实没有必要自己从头设计。3. EDA工具：中国更需要“云端EDA”2018年10月TSMC与Cadence合作，成功为SiFive流片第一颗在云端设计的芯片。虽然到目前为止"Cloud EDA"的优势还没有得到验证，但EDA逐渐走向云端是必然趋势，尤其是中国芯片设计行业。大规模并行计算的算法和拓扑结构使得芯片设计的时间和芯片PPA(性能-功耗-面积)都有了大幅提高。不管是芯片整体设计的周期缩短，还是整体芯片设计性能的提升，云计算在芯片设计中都将发挥越来越重要的作用。中国芯片需求巨大，更需要完善的EDA工具和IP产品线，及足够的人才储备。将EDA工具和IP搬到云端，不但可以大大简化设计流程，而且可以降低IP和EDA被盗取的风险。如果设计后端和基础设置都部署在云端，就可以大大解放生产力，缓解IC设计人才短缺问题。虽然三大EDA巨头仍然主导着全球和中国EDA市场，但本土EDA厂商也有着巨大的发展空间。在EDA市场，核心和关键还是要技术创新，以客户需求为导向，做有竞争力、符合市场需求的产品才能得到市场的认可和客户的认同。华大九天现在已经可以提供模拟设计全流程、数字SoC设计优化解决方案、晶圆制造辅助EDA工具以及平板显示设计全流程。由中芯聚源投资的苏州芯禾科技最近完成C轮融资，并启用全新的EDA软件品牌“芯和半导体”。这家EDA公司专注于HSD/IC/封装软件工具、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发，为半导体芯片设计公司和系统厂商提供高速数字设计、IC封装设计，以及射频模拟和混合信号设计等EDA方案。本土EDA细分市场的兼并整合也开始出现，这是EDA厂商优势互补做大做强的健康发展之路。2018年被国微集团收购的S2C是一家专注于FPGA快速原型验证的EDA供应商，像S2C这样的本土小型EDA公司在匹配客户需求和市场动向方面比EDA巨头反应更快，通过技术和市场的差异化可以在中国庞大而快速增长的半导体市场找出独特的发展之路。专注于纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的本土EDA厂商概伦电子近日完成博达微的并购，后者是器件模型仿真、PDK开发与验证相关 EDA 工具及 AI 驱动半导体参数测试解决方案供应商。两家公司的合并将进一步增强概伦电子在半导体建模和测试领域的领先地位，更好地为客户提供数据驱动的测试、建模建库、仿真、验证一体化的创新EDA解决方案，同时也增强公司的市场竞争力。4. IP/Chiplet：“架构之争”驱动IC创新在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中，IP只占36亿美元（IPnest数据统计）。虽然只占5%左右，但其价值和影响力却远远超出用金钱衡量的份额。Arm公司2018年的IP营收为16.1亿美元，相对于全球手机行业的产值微不足道，但Arm在智能手机行业的地位就像Intel在PC和服务器市场一样。过去10年来，IP细分市场的年复合增长率超过10%，远高于EDA和整个半导体行业的增长。如果将芯粒(chiplet)也归入IP类别的话，未来10年IP有望赶上EDA的市场规模。可以毫不夸张地说，在全球半导体产业这座金字塔上，IP处于价值链的最顶端。Arm架构是当今世界半导体产业应用最为广泛的处理器架构，但其相对封闭的授权策略和行业垄断地位也在阻碍着芯片设计的创新。IP市场的一个变化趋势是CPU/GPU等通用型IP在逐渐下降，而专用芯片IP却在快速增长。碎片化的IoT市场有着千差万别的应用需求，这给简洁而灵活的RISC-V内核IP找到了用武之地。在中国芯片行业，MCU是一个竞争异常激烈的红海细分市场。虽然MCU厂商对价格十分敏感，但都不得不花高价钱购买Arm的处理器IP授权。自从兆易创新推出第一颗基于RISC-V架构且兼容现有Arm处理器的MCU产品以来，很多本土MCU厂商都开始尝试RISC-V了，笔者认为2020年将有更多中国MCU厂商和芯片设计公司推出基于RISC-V的芯片，甚至整合Arm和RISC-V处理器内核而开发出针对特定应用领域的系统级芯片(SoC)。当开源的RISC-V遇到草根的中国IC设计，接地气的设计创新就会爆发，这会倒逼Arm采取更为开放而灵活的策略，从而促进整个行业的健康发展。如果说PC和服务器是x86架构的主战场、手机是Arm架构的主战场，那么新兴的AIoT将成为RISC-V的主战场，中国IC设计无疑是商家必争的制高点。跟EDA一样，IP也是全球化的竞争。中国本土的IP开发商要有全球视野，应该在自己擅长的领域开发和提供最具竞争力的IP产品。芯原微电子在为客户提供芯片设计服务的同时，也提供自主开发的IP，比如视频编解码IP等。成都锐成芯微(ACTT)在公司还只有10多人的时候就大胆迈出并购的步伐，收购了一家位于美国的可编程存储技术公司。ACTT可以提供面向IoT和MCU应用的超低功耗模拟IP解决方案，以及高可靠性嵌入式非挥发性存储技术。八大半导体投资和产业发展热门地域按照中国半导体产业协会集成电路设计分会的区域划分统计，2019年全国主要集成电路设计区域分为长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区四个区域。其中珠江三角洲的产业规模最大，2019年高达1247.2亿元，而2018年为907.46亿元，增长达37.4%；长江三角洲 2019年的产业规模约1093.2亿元，而2018年为844.1亿元，增长达29.5%；京津环渤海区域2018年的产业规模为599亿元，2019年达到626.5亿元，增长4.7%；中西部地区2019年为288.50亿元，2018年226亿元，增长27.2%。《电子工程专辑》将中国大陆和台湾的半导体产业视作一个完整的产业链，按照区域/城市和投资/产业发展热度混合的方法划分为八个区域，给予重点介绍。
长三角
以上海为龙头的长三角地区拥有国内最完整的半导体产业链，在晶圆制造、封装测试、芯片设计这三大板块都有多家头部企业布局，带动整个区域的半导体产业均衡发展。全国销售过亿元的IC设计企业分布在长三地区的最多，达到107家。根据2019年8月芯思想研究院（ChipInsights）发布的《2018年中国集成电路产业规模城市排行榜》，在全国排名前15的城市中，长三角占有六席，分别是上海、无锡、苏州、南通、杭州和南京。上海上海已形成集设计、制造、封测、材料、装备及其他配套服务于一体的完整集成电路产业链，是国内集成电路产业最为完整、产业结构最为均衡的城市。曾经以封测业为主导，上海已经调整为以设计和制造业为主导的产业结构，同时装备和材料业也在高速发展，现已基本形成设计、制造、装备材料的稳固三足鼎立布局。IC设计：2016年上海IC设计业营收首次超过封测业，成为上海市集成电路产业的最大板块。2018年上海的IC设计产值为480亿元，2019年增长到680亿元，同比增长41.7%。上海的IC设计企业约有250家，包括紫光展锐、华大半导体、格科微、上海兆芯、上海贝岭、韦尔半导体、澜起科技、复旦微电子和晶晨半导体等。晶圆制造：上海聚集了中芯国际(SMIC)、华虹宏力、台积电、先进半导体、华力微电子等主要的集成电路制造企业。作为中国大陆第一大晶圆代工厂商，中芯国际现已量产28nm和14nm工艺，同时10nm和7nm工艺技术也在研发中。美国对华为的芯片代工限制可能迫使华为将14nm芯片代工业务从台积电转给中芯国际，这无疑会促进其14nm工艺的产量增长。另外，上海华力的12英寸、28-14nm工艺节点的晶圆厂（华虹六厂）也已经建成投片。封装测试：上海的封测业规模虽然比较大，但在半导体产业的整体占比正逐年缩小，现已低于IC设计和晶圆制造，占比低于25%。上海的封测企业包括安靠、日月光、上海凯虹、晟碟半导体、中芯长电等。半导体设备和材料：虽然这一板块的产值不如三大板块，但上海的半导体设备和材料业在国内也不可小觑。设备厂商包括中微半导体、上海微电子装备、盛美半导体、上海凯世通等，而半导体材料企业包括上海新阳、上海新昇、上海安集微电子和上海新傲科技等。其中，中微半导体深耕刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户的供应体系，其介质刻蚀设备已进入台积电的7nm和10nm量产线。无锡作为国家南方微电子工业基地，无锡有着深厚的集成电路产业底蕴。除了封测龙头长电科技外，华润微电子（原无锡华晶）在无锡拥有齐全的半导体产业链，包括月产6万片的8英寸晶圆生产线、月产能达21万片的6英寸晶圆生产线，以及月产能70多亿线的封装生产线。该公司聚焦于模拟与功率半导体领域，致力于模拟/混合信号工艺和功率器件/电路工艺的开发，在功率模拟工艺技术方面具有核心竞争力，在电源管理和功率半导体器件等产品领域积累了特色工艺技术和系列化产品线。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团继上海金桥、上海张江、上海康桥之后的第四个生产基地。华虹无锡基地总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条月产4万片12英寸“超越摩尔”特色工艺集成电路生产线，采用先进工艺90～65/55nm，支持5G、汽车电子和物联网等新兴领域的应用。这条生产线已经建成投片，是国内第一条12英寸功率器件晶圆代工生产线，也是最先进的特色工艺生产线。无锡的IC设计企业超过了100家，其中销售过亿元的企业有20家。2018年IC设计业总销售额为110亿元，2019年增长到135亿元，增幅达22.7%。杭州跟无锡华晶一样，绍兴华越在上世纪80-90年代都是中国的明星半导体企业，但2018年华越突然宣布关停生产线，在全国集成电路一批热潮声中听到这样的消息确实令人震惊。庆幸的是，华越培养了大批半导体人才，很多杭州和浙江其它城市的IC设计公司创始团队成员都来自华越，其中士兰微就是典型代表。成立于1997年的士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建起具有特色工艺的芯片制造平台，并延伸至功率模块和MEMS传感器的封装领域，现已建立较为完善的IDM经营模式。士兰微旗下士兰集昕8英寸生产线是中国第一条由民营企业投资建设的8英寸晶圆制造线。平头哥半导体是阿里巴巴旗下全资的半导体芯片业务主体，包括收购的中天微，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。2018年杭州集成电路企业主营业务收入达到205亿元，其中集成电路设计产业产值达到118亿元，2019年IC设计总销售额达到132亿元，同比增长12%。杭州半导体企业约150家，其中营收过亿的IC设计企业有21家。除士兰微和平头哥之外，杭州的IC设计企业还有杭州国芯、矽力杰、华澜微电子、杭州中科微电子、和万高等。南京和苏州在江苏集成电路城市产业规模排名中，南京长期位于无锡、苏州和南通之后。南京于2016年开始投资打造全国首个涵盖人才、技术、资金、市场等全方位产业要素的集成电路公共服务平台“南京集成电路产业服务中心（ICisC）”，2017年成为国家工信部首批“芯火”双创平台。2018年10月台积电在南京的12英寸16纳米FinFET生产线建成并量产。在台积电落户南京的带动下，南京已经吸引了包括华天科技、基本半导体、华大九天、新思科技、凯鼎电子、欣铨科技、台积电设计服务中心、翔名科技、钜泉光电等产业链上下游的近200家企业，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试的全产业链闭环。2018年南京集成电路产业规模为120亿元，其中IC设计业规模为66亿元。2019年2月，南京发布《南京市打造集成电路产业地标行动计划》，突出“一核”， 发展“两翼”。以江北新区（含浦口区）为全市集成电路产业发展核心区，重点集聚和承载全球集成电路先进制造龙头企业、国际领先的自主可控集成电路设计企业、重大创新平台和研发机构以及顶尖高端人才等，孵化和培育一批具有自主创新能力的集成电路创业企业，打造有全球影响力的“芯片之城”。江宁开发区以射频集成电路产业园为主要载体，重点打造国际先进、国内一流、自主可控的第三代半导体产业基地，积极引进和发展5G、未来网络等网络通信领域高端芯片设计与制造业。南京经济开发区重点打造人工智能、光电显示、物联网和汽车电子等领域中高端芯片设计与制造业。台湾联电(UMC)旗下的苏州和舰在2001年就落户苏州，比台积电在大陆的布局还提早3年。2004年苏州晶圆制造营收就高达19亿元，而到2018其营收也还只有22亿元。在此期间，和舰科技的月产能实现翻番，从3万片增长到7万片，可营收却增长不大。苏州虽有200多家IC设计企业，过亿元的也有10家，但整体销售产值却不算高，2018年为45亿元，2019年为50亿元，增幅仅11%。然而，苏州有很多的封装厂，包括日月光、京元电、矽品等，还有海外IDM在苏州设立的内部封装厂。苏州已经提出要打造第三代半导体产业基地，并引入了锴威特、能讯高能、能华半导体、英诺赛科等企业。
珠三角
以深圳为龙头的珠三角地区在IC设计行业全国领先，晶圆制造和封装测试板块也都有比较雄厚的实力。全国销售过亿元的IC设计企业分布在珠三角地区的有45家，其中深圳IC设计业规模仍然是全国之最，2019年首次超过1000亿元。2019年10月，广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手成立半导体产业联盟，联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台，构建粤港澳大湾区半导体产业生态，提升大湾区半导体产业的整体竞争力。深圳据深圳市半导体行业协会统计，2018年深圳集成电路全行业销售收入为897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元，2019年IC设计规模达到1099亿元，增幅高达44.8%。深圳IC设计企业超过170家，除了进入全国前10大排名的华为海思、中兴微电子和汇顶科技外，比较知名的IC设计企业还有深圳国微、国民技术、江波龙、芯海、深圳中微半导体、比亚迪微电子等。晶圆制造和封测业：深爱半导体6英寸生产线、方正微电子的电源管理芯片和新型电力电子器件6英寸生产线、中芯国际深圳工厂的8英寸和12英寸芯片生产线，以及封测合资企业赛意法半导体。另外，深圳的设备和材料企业包括大族激光、化讯半导体和中科飞测等。珠海珠海IC设计企业有60余家，上市公司4家，产值过亿的企业有9家。2018年，IC设计产业规模为60亿元，2019年增至68.3亿元。IC设计企业包括炬力集成、炬芯科技、全志科技、艾派克等。
北京/天津
2018年北京的IC设计产业总销售额为550亿元，2019年为577亿元，增幅不到5%。销售额过亿的企业有30家，知名的IC设计企业包括兆易创新、比特大陆、北京君正、中星微电子、智芯微、圣邦微、集创北方和大唐半导体等。此外还有EDA供应商华大九天，以及晶圆代工企业中芯国际北京基地等。北京聚集了中科院半导体所、微电子所、物理所等有关院所，北京大学、清华大学等相关高校，拥有国内第三代半导体领域三分之一以上的科技资源，大功率 LED 外延片、超低热阻 LED 芯片等器件的多项技术指标处于国际一流水平。同时，北京聚集了天科合达公司、泰科天润公司、世纪金光公司等相关生产制造企业，在国内率先实现了6英寸碳化硅晶圆的小批量制备和二极管等碳化硅相关器件的规模化生产，初步形成碳化硅材料及器件的研发、生产，应用等各环节相对完整的产业链，为未来大力发展第三代半导体技术和产业、建设国家第三代半导体重大创新基地建设奠定了较好的基础。天津集成电路产业已形成以设计、制造、封装测试为核心，以原材料及系统应用产业为支撑，由近百家企业组成的上下游衔接紧密的完整集成电路产业链。天津将打造‘三业并举’格局，以滨海新区为集成电路热点区域。天津中环在半导体单晶材料领域占据国内市场龙头地位，IGBT用硅片是全球第二。中芯国际天津厂计划扩充产能，将达到每月15万片的规模，有望成为全球最大的单体8英寸晶圆的生产基地。然而，天津的IC设计业相对薄弱，2019年总销售额仅28亿元。
西南地区：成都/重庆/绵阳
成都的半导体梦想曾两度破灭，先是投资2.7亿美元（约18.3亿元）的成芯半导体（Cension）因与中芯国际的合作不畅而被迫出售给德州仪器。然后是格芯半导体（Globalfoundries）项目的停摆。好在紫光IC国际城项目进展还算顺利，紫光成都12英寸3D NAND存储器制造基地项目计划总投资1600亿元（约240亿美元），预计在2022年实现一期10万片/月的达产目标。成都的IC设计企业超过100家，其中销售额过亿的有17家。2018年IC设计业总营收为57.4亿元，2019年增至70.4亿元，增幅为22.6%。成都IC设计公司包括成都华微电子、成都启臣微电子、成都海光，以及国科微、芯原、矽力杰和深圳中微等外地企业在成都设立的分公司。另外，成都锐成芯微是一家专注于IoT和低功耗MCU设计的IP开发商。成都矽能科技则是一家中外合资企业，专注于功率半导体的研发和功率半导体初创企业的孵化服务。重庆的IC设计产业比较薄弱，2019年总销售额不到10亿元。但重庆在集成电路制造方面起步较早，拥有华润微电子等在国内有重要影响力的综合性微电子企业。重庆的芯片设计企业包括西南集成、吉芯集成、中科芯亿达、原璟科技、雅特力科技、烈达半导体、物奇科技等，主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微控制器等设计领域。在晶圆制造方面，中国电科集团覆盖模拟集成电路、电荷耦合元件的两条6英寸芯片生产线；华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线；以及万国半导体公司12寸电源管理芯片生产线；封装测试方面，SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地，平伟实业、嘉凌新科技等从事功率器件封装测试；原材料方面，超硅半导体公司生产大尺寸集成电路用硅片，奥特斯公司生产半导体封装载板。2018年诺思微系统公司与绵阳市政府签署战略合作协议，投资128亿元人民币在绵阳兴建一条年产110亿颗FBAR（薄膜腔声波谐振器）的8英寸FBAR芯片生产线，项目于2019年1月开工。
武汉
作为国家存储器产业基地，武汉汇聚了长江存储和新芯等集成电路制造企业，拟建的弘芯半导体制造产业园项目总投资1280亿元，主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务，及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务。武汉的设计公司超过100家，2018年IC设计业总销售额为51亿元，2019年增至68亿元，增幅高达33.2%，增速在全国排名第三。IC设计企业主要有烽火、梦芯、芯动，以及芯来科技等初创IC设计和IP公司。此外，EDA巨头新思科技在武汉设有研发中心。
合肥
合肥的家电、平板显示和汽车等支柱产业的转型升级对半导体器件都有着巨大的需求，自从成功引入京东方之后，合肥又成功引入晶合，成为合肥第一座 12 寸晶圆代工厂，专注于面板驱动 IC 生产制造。投资过千亿元的合肥长鑫12寸晶圆项目也进展顺利，自研DRAM芯片的验证投片后，现已进入2万片/月量产阶段。此外还有封测企业通富微电子，以及众多 IC 设计企业落户。现已有180余家芯片企业汇聚合肥，初步形成了涵盖设计、制造、封测、材料、设备环节的全产业链。合肥的IC设计企业有100多家，2018年IC设计业总销售额为24.7亿元，2019年增至29.7亿元，增幅为19.9%。IC设计企业主要有兆易创新、寒武纪，以及联发科旗下专攻车用 IC 的杰发科技、存储控制器厂商群联、处理器 IC 供应商君正、触控 IC 业者敦泰和电源管理芯片供应商硅力杰等。
西安
西安目前拥有集成电路企业及相关科研机构200余家，产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域，已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的发展格局。过去7年来，西安集成电路产业整体规模增长近6倍，复合增长率超过30%。除了三星半导体和紫光国芯等存储器制造企业外，西安还引入了奕斯伟硅产业、上海中微半导体设备、深圳国微以及是德科技等半导体相关制造、封装和测试企业。2018年，西安半导体产业总收入为448亿元，其中IC设计业产值76.1亿元，2019年增至101.4亿元，增幅高达33.1%。根据西安的产业规划，到2021年西安集成电路产业产值将突破1000亿元，其中IC设计业产值过100亿元，制造业产值过500亿元，光电芯片产业产值突破100亿元。
台湾
中国大陆是全球最大的集成电路消费国，2018年进口集成电路金额高达3000亿美元。而半导体已经成为台湾的支柱产业，台湾半导体产业规模在全球仅次于美国而排名第二。大陆是台湾最为重要的出口市场，占比近六成。就像过去30年来电子、PC和通信产业一样，未来10年大陆和台湾的半导体产业也将融为一体，在竞争与合作中同步成长。晶圆代工商业模式就是台积电的创新，带动了台湾半导体制造、IC设计、封装测试和半导体相关产业均衡发展。晶圆代工厂商有台积电、联电和力晶；IC设计公司有联发科(MTK)、联咏(Novatek)和瑞昱(Realtek)；封测企业有日月光、矽品和力成科技。此外还有IP公司芫星(M3)和RISC-V IP开发商晶心科技(Andes)等。根据中国半导体协会和台湾工研院的统计，中国大陆2018年IC设计（2519.3亿元）、封测（2193.9亿元）占大头，而IC制造（1818.2亿元）是相对薄弱的，产业形状为哑铃型。而台湾则刚好相反，IC制造（合3265亿元人民币）尤为突出，IC设计与封测则产值明显较少，产业分布是橄榄球形状。5G、IoT、AI、大数据和云计算等新兴应用的发展都离不开集成电路的基础支持，但对芯片的性能、功耗和体积也提出了更高的要求。半导体产业的重资本和高智力属性也要求国家和地区间的协作分工，再加上中美贸易摩擦和科技冷战的持续，这些因素将促使台湾与大陆之间更为紧密的半导体技术、设计、制造和市场的融合，进而形成全球最大的半导体产业和经济体。数据来源和参考资料：魏少军教授在2019 ICCAD年会上的报告《谈持续为客户创造价值》
从ICCAD盛会看中国半导体系列报道：EDA、IP、设计服务、晶圆代工
全球半导体观察：《上海：中国集成电路产业的一面旗帜》
芯思想研究院（ChipInsights）：《2018年中国集成电路产业规模城市排行榜》
芯思想：《造芯记》系列
国际电子商情：《中国大陆与台湾的半导体行业，为什么需要合作？》
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第四节 长江三角洲区域的内外联系教学目标1、知识与技能目标（1）让学生认识上海经济发展状况及其在国内外的重要地位。（2）让学生理解上海对整个长江三角洲区域发展的辐射带动作用。2 、过程与方法目标通过阅读图7-32、7-33，培养学生对地图信息的认定、获取、分析及评价能力，认识上海经济发展状况及其在国内外的重要地位，以及上海对整个长江三角洲区域发展的辐射带动作用。3、情感态度与价值观目标看上海2011年成功举办了世界博览会相关视频，培养学生民族自豪感。教学重点：上海对整个长江三角洲区域发展的辐射带动作用。教学难点：上海对整个长江三角洲区域发展的辐射带动作用。教学方法：读图分析、谈话和讲解相结合。课时安排：一课时教学过程一、导入新课：同学们，整个长江三角洲龙头在哪里?你知道“船出长江口”谜底吗？学生〃〃〃好，现在我们就来了解长江三角洲区域的核心-上海。二、指导学生阅读教材59页，结合图7-32、7-33，分析：1、上海的城市性质是什么？具有怎样的国内和国际地位？2、上海的经济发展有哪些明显的特征？学生思考分析-小组合作交流-师生归纳总结①工业高度发达②对外依赖性高③现代服务业发达，第三产业比重高。浦东的开发对上海的发展起到哪些积极的作用？学生回答，师生归纳总结。课堂小结。课堂作业1、分布在长江三角洲的主要土地利用类型是（ ）A．旱地B．草地C．林地D．水田2、位于长江三角洲，对整个长江流域乃至全国都有辐射带动作用的是（ ）A．武汉B．重庆C．南京D．上海3、西气东输工程能减轻地区的环境问题是（ ）A．水污染B．水土流失C．酸雨污染D．大气污染4、珠江三角洲、京津唐、长江三角洲形成高新技术产业带的原因不包括（ ）A．劳动力素质高B．交通便利C．农业基础好D．科技力量雄厚5、形成珠江三角洲、长江三角洲、京津唐、辽中南四个工业基地，共同的有利条件是（ ）A．便利的交通条件 B．科技力量雄厚C．工业基础雄厚、历史悠久 D．很多地方是侨乡6、长江三角洲发展经济的优势条件是（ ）A．毗邻港澳 B．集黄金海岸和黄金水道的区位优势于一体C．矿产资源丰富 D．扼长江出海口，濒临南海教学后记第四节 长江三角洲区域的内外联系教学目标1、指导学生认识两翼-江苏南部和浙江北部经济发展状况和经济特征。2、让学生理解长江三角洲区域协作对区域发展的重要作用。3、通过培养学生对图文信息的认定、获取、分析及评价能力，认识长江三角洲两翼-江苏南部和浙江北部经济发展状况和经济特征，让学生理解长江三角洲区域协作对区域发展的重要作用。4、通过学习让学生了解长江三角洲两翼的经济高度发达情况，培养学生热爱祖国的思想感情和努力学习长大立志为国贡献的理想。教学重点：长江三角洲两翼-江苏南部和浙江北部经济发展状况和经济特征。 教学难点：让学生理解长江三角洲区域协作对区域发展的重要作用。 教学方法：读图分析、谈话和讲解相结合。教具准备：有关课本插图和图像资料或多媒体教学课件课时安排：一课时教学过程导入新课：我们了解了长江三角洲区域的核心-上海后，同学们看图7-39，如果将上海比作长江三角洲的龙头，则长江三角洲的两翼则为什么？学生回答〃〃〃好，今天我们就来了解长江三角洲的两翼。二、指导学生读课文，结合图7-39及相关图片思考分析填表:三、课堂小结四、课堂作业1、下列不属于长江三角洲和珠江三角洲地区共同特征的是（ ）A．都是亚热带季风气候，温暖湿润B．都是河口地区，地势平坦C．都有悠久的历史，工业基础雄厚D．都依托便利的交通，但缺乏能源2、非洲南端与长江三角洲的气候特征相比，正确的叙述是（ ）A．高温期相同，多雨期不同B．高温期不同，多雨期相同C．高温期相同，多雨期相同D．高温期不同，多雨期不同3、读“长江三角洲示意图”，回答下列问题．（1）据图所示，填写地理事物名称，甲省是 ，河流乙是 ，丙湖泊是（2）长江三角洲地区是长江三中下游平原的组成部分，容易出现 灾害（3）长江三角洲地区克服不利条件，建成了全国最大的工业基地．该地区发展工业不利的自然条件是（4）2010年5月1日，第41届世界博览会在图中（填写字母）开幕举行．请你运用图中信息和所学地理知道，从交通、经济、人文等方面分析世界博览会选择会址在本地的有利条件 （答出两点即可）（5）简要分析上海市的地理位置并作评价 教学后记第五节 长株潭城市群内部的差异与联系教学目标1、知识与技能目标（1）了解长株潭城市群的地理位置与范围，让学生理解长株潭三市的空间关系与交通联系方式。（2）、引导学生了解长沙、株洲、湘潭三市的发展差异。（3）、引导学生分析长沙、株洲、湘潭三市确定不同发展方向的原因。 2 、过程与方法目标 通过培养学生对图文信息的认定、获取、分析及评价能力，认识长沙、株洲、湘潭三市的发展差异。3、情感态度与价值观目标通过学习让学生对长株潭城市群“两型社会”建设的了解，感悟资源节约型、环境友好型社会建设的必要性和重要性。教学重点：引导学生了解长沙、株洲、湘潭三市的发展差异。教学难点：引导学生了解长沙、株洲、湘潭三市的发展差异。课时安排：一课时教学过程导入新课：由图7-40、7-41设问导入课题。二、指导学生读图7-40、7-41（问）长株潭位于哪个省级行政区？具体指哪三个城市？学生读图回答，师生归纳总结。（学生活动）指导学生从图上找出：长沙、株洲、湘潭、韶山、洞庭湖、湘江（问）长沙、株洲、湘潭三市之间位置和交通关系特点学生读图分析-小组交流-代表回答-师生归纳总结。三、指导学生读图7-42，结合文字，指导学生分析：长沙、株洲、湘潭三个城市发展有哪些差异？分析长沙、株洲、湘潭三个城市确定发展不同方向的原因？学生读图文思考-小组交流-代表回答-师生评价四、课堂小结五、课堂作业1、长株潭城市群内部的差异与联系 湖南省 1.城市群概况：长沙、株洲、湘潭三市位于_______东部，三 市市区彼此相距约30千米，呈三足鼎立之势，其间有铁路、公 湘江 路和_____相连。2.三市的发展差异： 城市 发 展 差 异 ①_____；②城市规模较大，_________便利 省会 交通运输 ；③教育、科技、文化较发达；④_____ 国家 _____________ 历史文化名城 ①_____枢纽；②重要的电力机车、有色冶 铁路 金和化学工业基地；③建有大型服装市场， _______发达 物流业 ①_______和旅游业相对发达；②主要工业 部门有_____、机电、农产品加工等；③所 制造业 辖的_______是毛泽东同志的故乡 钢铁 韶山市教学后记}