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塑料上下物料架,莞城SMT放置架材质
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企业经济性质：国有独资公司
所&在&地&址：广东深圳
详&细&地&址：深圳市南山区 西丽街道沿河路红花岭第二工业区14-2栋11楼
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产品详细说明
防静电上下料架
电子半导体器件、电子计算机、电子通讯设备和集成电路等微电子工业的生产车间和高级试验室
产地/厂商：
专业生产防静电产品，防静电SMT上下料架、PCB防静电SMT上下料架、SMT自动上下料架、SMT上下料架专用侧板、SMT上下料架配件、防静电支架等；SMT上下料架也称为PCB收集箱，广泛适用于自动上下板机，能耐酸耐碱、耐油污、耐高温，无毒无味，可用于盛放PCB板，清洁方便，线路板周转便捷、堆放整齐，便于管理。其合理的设计，优良的品质，适用于工厂中的运输、配送、储存、流通加工等环节。SMT上下料架可与多种物流容器和工位器配合，用于各类仓库、生产现场等多种场合，自动上板机越来越被广大企业重视的今天，SMT上下料架帮助完成PCB板的流通、存放、一体化管理，是生产及外来价格企业进行现代化生产管理的必备品。防静电SMT上下料架根据结构可分为：1、上下底板为塑料底板，螺丝调节固定式，2、上下底板为塑料底板，齿轮轨道调节，3、上下底板为金属板，齿轮轨道调节，4、上下底板为金属板，螺丝调节固定式，5、上下底板为金属板、螺丝调节固定式（高温型，可进老化房）。防静电SMT上下料架根据尺寸可分为：1、外形尺寸：355*315*580mm,可存放PCB板50块使用PCB板规格：350*（80~250）侧板导向槽：槽沟深度3.5mm、沟宽8mm、节距102、外形尺寸：355*320*563mm,可存放PCB板50块使用PCB板规格：350*（50~250）侧板导向槽：槽沟深度3.5mm、沟宽5mm、节距103、外形尺寸：460*400*563mm,可存放PCB板50块使用PCB板规格：460*（100~330）侧板导向槽：槽沟深度3.5mm、沟宽8mm、节距104、外形尺寸：535*460*570mm,可存放PCB板50块使用PCB板规格：535*（50~390）侧板导向槽：槽沟深度3.5mm、沟宽8mm、节距10防静电SMT上下料架的表面阻值：10的4次方-10的6次方之间；适用范围：广泛应用于电子，包装，机械，轻工，邮政，食品，医药，农药，家电，广告，装潢，文化用品，光磁技术、生物工程医药卫生等各种行业领域。
深圳市南山区永创华防静电制造厂是一家专业从事防静电和净化产品研发、销售的防静电专业公司。自创立开始，永创华始终如一的坚持高起点，高科技，高目标的创业宗旨，本着&务实、创新&精神，一直坚持高质量发展静电防护产业，通过高层次专业人才的引进，熟悉现代电子工业类防静电耗材的新概念，新状况，对您在电子工业制造中的高标准防静电净化需求有深刻的认识和理解，并提供精准、高效、优质的服务。 主营防静电产品有： 防静电凳，防静电SMT上下料架，防静电周转车，防静电工作台，防静电工作椅，防静电货架等；以及净化产品有：无尘布，无尘纸，粘尘系列等。为能有效控制产品成本，保证产品质量和供货时间，我公司合作成立了防静电不锈钢制品和防静电包装材料的生产，生产基地约为1000平方米左右，生产人数达到100人，我司还会不断进取，争取投资更多的生产项目，以达到更多更大客户的满足需求！ 永创华秉承“科技创新，质量第一，客户至上，诚信服务”，竭诚为广大客户提供最优质的服务。相信我们的产品一定能适应您的需要，相信我们的服务一定能够使您得到全方位的满意，恭候您的光临！
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东莞市黄江镇鑫信电子科技有限公司
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第一章 SMT概述 4
1.1SMT概述 4
1.2 SMT相关技术 5
一、元器件 5
二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 5
三、无铅焊接技术 5
四、SMT主要设备发展情况 6
1.3常用基本术语 7
第二章 SMT工艺概述 7
2.1 SMT工艺分类 7
一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型 7
二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1） 8
2.2施加焊膏工艺 9
一、工艺目的 9
二、施加焊膏的要求 9
三、施加焊膏的方法 9
2.3施加贴片胶工艺 9
一、工艺目的 9
二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法 10
三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围 11
2.4贴装元器件 11
一、定义 11
二、贴装元器件的工艺要求 12
2.5再流焊 12
一、定义 12
二、再流焊原理 12
第三章 波峰焊接工艺 14
3.1波峰焊原理 14
3.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 15
3.3波峰焊工艺材料 16
3.4波峰焊工艺流程 17
3.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 17
3.6波峰焊接质量要求 19
表面组装元器件 SMC／SMD 概述 20
4.1表面组装元器件基本要求 20
4.2表面组装元件 SMC 的外形封装、尺寸主要参数及包装方式 见表4-1
4.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2） 23
4.4表面组装元器件的焊端结构 23
4.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法； 24
4.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型 25
4.7表面组装元器件使人用注意事项 26
表面组装工艺材料介绍DD焊膏 26
5.1焊膏的分类、组成 27
5.2焊膏的选择依据及管理使用 29
5.3焊膏的发展动态 29
5.4无铅焊料简介 30
第六章 SMT生产线及其主要设备 31
6.1 SMT生产线 31
6.2 SMT生产线主要设备 32
第七章SMT印制电路板设计技术
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