昆山龙力达光电科技有限公司是专注于电子技术/半导体/集成电路,计算机硬件/网络设备行业的民营企业公司，主要经营液晶电视、液晶显示模组、背光模组及液晶显示相关部件研发、组装加工、销售并提供相关技术服务；液晶屏全自动生产线设备、物联网的软硬件研发、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）并通过国家工商管理局注册成立的专业化的公司，成立于日，注册资本1000万元人民币。公司坐落于昆山开发区雄鹰路172号2号房，昆山龙力达光电科技有限公司以规范、专业、创新、共赢的经营理念，高效贴心的服务，团结协作、敬业负责、服务奉献、求实进取的企业精神，始终贯彻以追求合作伙伴最大利益为目标，竭诚为合作伙伴提供最大程度的保障。
昆山龙力达成立于2015年12月，总投资2000万人民币，我司主要生产液晶电视，液晶显示模组，背光模组等，与众多大型企业合作，品质，高效，互惠，双赢是我司的宗旨
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薪资：5-8万
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薪资：5-10万柏承科技(昆山)股份有限公司公开转让说明书_柏承科技(831861)_公告正文
柏承科技(昆山)股份有限公司公开转让说明书
公告日期：
柏承科技（昆山）股份有限公司
公开转让说明书
二一四年九月
柏承科技(昆山)股份有限公司
公开转让说明书
公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺公开转让说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证公开转让说明书
中财务会计资料真实、完整。
中国证券监督管理委员会、全国中小企业股份转让系统有限责任公司对公司
股票公开转让所作的任何决定或意见，均不表明其对公司股票的价值或投资者的
收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，公司经营与收益的变化，由公司自行负责，由此变
化引致的投资风险，由投资者自行承担。
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重大事项提示
公司特别提醒需要投资者注意的重大事项：
（一）公司业绩亏损风险
受近几年行业景气度下降和公司营销策略调整失误双重因素影响，公司
2012年和2013年营业收入下滑，同时受人工上涨和汇率波动影响，公司扣除非
经常性损益后归属于母公司股东净利润为负值。2012年、2013年和
月，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为-2,300.05万元、
-4,291.37万元和-1,987.72万元。
为稳定并提高公司经营业绩，公司采取如下措施：1、通过合理控制生产、
采购流程，降低制造成本；2、积极调整营销策略，开发天珑移动技术股份有限
公司(以下简称“天珑”)、深圳市东方拓宇科技有限公司（以下简称“东方拓宇”）、
正文科技股份有限公司（以下简称“正文科技”）等国内知名手机制造企业客户，
积极开辟国内市场，减小对海外市场及单一大客户依赖程度；3、在原材料价格
上涨时适时进行提价，抵消原材料和人工成本上涨对公司业绩影响。通过上述措
施，仍然不能排除由于未来市场因素不可预见性和管理决策失误导致公司未来继
续亏损风险。
（二）偿债风险
公司2012年末、2013年末、2014年6月末资产负债率分别为52.43%、54.77%、
54.94%。公司2012年末、2013年末、2014年6月末流动比率分别为0.87、0.77、
0.79；速动比率分别为0.72、0.66、0.69。
报告期内公司资产负债率维持稳定，但短期偿债能力指标表现较弱。参考公
司2005年至今相关偿债能力指标，由于公司现金流管理能力良好，公司从2005
年至今负债结构维持稳定，且公司从未在银行体系中有逾期偿还的记录，从未出
现过债权人追债或债务违约现象，亦从未出现过财务风险导致无法持续经营的情
况，据此可认为公司短期借款偿债能力稳定。
（三）原材料价格波动风险
覆铜板、铜箔和胶片是公司生产所需主要原材料，上述原材料价格波动将对
公司营业业绩产生一定影响。
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公司2012年度、2013年度和月原材料成本占主营业务成本比
例分别为48.64%、48.16%和47.80%。其中覆铜板、铜箔、胶片成本约占原材料
成本的35%到45%左右。
2010年随着国际铜价等大宗商品原材料价格大幅攀升，公司主要原材料价
格均出现不同程度波动。2012年，国际铜价总体而言较为稳定，较2011年小幅
下滑，公司主要原材料价格有所回落。2013年，国际铜价持续走低，带动期间
原材料价格下滑。
近年来，由于铜价格波动较大，公司的原材料波动较大。若未来原材料价格
上升，会给本公司的经营业绩造成不利影响。
最近两年及一期，公司主要原材料平均采购成本如下表所示：
覆铜板(元/M)
胶片(元/M)
铜箔(元/千克)
金盐（元/克）
公司具有较强成本管理能力，可通过严格控制成本等措施在一定程度上降低
原材料价格上涨对公司利润侵蚀，但上述措施并不能完全消除原材料价格上涨不
（四）全球经济波动风险
公司属印制电路板行业，该行业景气程度与宏观经济及电子信息产业整体发
展状况存在较为紧密联系。在宏观经济向好年度，印制电路板行业景气程度也较
高,反之，在宏观经济衰退时期，印制电路板行业亦会陷入萧条。我国已逐渐成
为全球印制电路板主要生产基地，受全球经济环境变化影响日趋明显，近年全球
经济形势恶化，公司相应受到较大不利影响。目前公司逐步扩大国内市场，但海
外市场仍占较高比例，2012年、2013年及月，公司产品出口比例分
别为88.20%、87.80%及77.04%。若未来全球经济出现较大波动，将对包括公司
在内印制电路板厂商造成消极影响。
（五）汇率风险
报告期内，公司正常经营中产品出口、外汇借款以及设备进口均涉及外汇
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收支，其中主要为美元收支，容易受到汇率波动的影响。2012年、2013年和2014
年1-6月，公司以外币结算外销收入分别占报告期主营业务收入88.20%、87.80%
及77.04%，公司毛利率对美元兑人民币汇率相对敏感。2012年、2013年和2014
年1-6月，公司汇兑损益（净收益以“-”值表示）分别为102.65万元、-94.66
万元及25.07万元，占同期净利润绝对值的4.72%、2.40%及1.28%。
（六）产品下游市场风险
印制电路板主要应用于手机、数码相机、数据通讯、汽车电子、医疗器械等
行业。在过去几年里，这些行业均处于增长期。但随着技术升级和消费者消费习
惯改变，不断有新兴企业出现，老牌企业没落。而大部分下游客户选择印制电路
板供应商时认证周期长，因而印制电路板生产企业对产品市场的转换周期较长、
难度较大，下游行业市场波动及管理层对下游市场战略调整将直接影响公司未来
长期业务发展。
因此，对于处于上游的印制电路板生产商而言，极有可能随其下游客户兴衰
而出现不同程度业绩波动。此外，因印制电路板行业属于重资产行业，压缩产能
难度较大，常不可避免发生价格竞争，因而该行业竞争形势较为严峻。
针对此风险，公司将在大力拓展现有产品市场基础上坚持研发先行战略，发
展多样化产品类型，提高产品技术水平，扩展产品应用领域，增强市场应变能力
以降低下游行业需求变动风险。
（七）火灾风险
公司在生产经营过程中涉及的部分原料或产品为易燃物质，并使用腐蚀性物
质等危险化学品，公司在生产经营过程中具有发生火灾的风险隐患。
日，在公司生产车间发生火灾。该火灾未造成任何人员伤亡，
造成直接经济损失为983万元；2012年12月，柏承惠阳生产车间发生火灾，该
火灾未造成任何人员伤亡，造成经济损失200余万。根据国务院2007年9月颁
布的《生产安全事故报告和调查处理条例》（国务院令第493号）第三条第四款
规定：“根据生产安全事故造成的人员伤亡或者直接经济损失，事故一般分为以
下等级：一般事故是指造成3人以下死亡，或者10人以下重伤，或者1000万元
以下直接经济损失的事故”。柏承科技火灾属于一般事故。
自火灾发生之后，公司进一步提高了安全防范意识，加强了安全生产工作，
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公司目前建立良好的安全生产制度，不存在重大安全生产风险。若未来出现火灾
方面意外事件，则会对公司日常经营造成不利影响。
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声明................................................................2
重大事项提示........................................................3
释义................................................................9
基本情况....................................................11
一、公司基本情况.................................................................................................................11
二、股票挂牌情况.................................................................................................................11
三、公司股东情况.................................................................................................................13
四、公司设立以来股本的形成及其变化情况.....................................................................18
五、公司董事、监事及高级管理人员基本情况.................................................................33
六、最近两年的主要会计数据和财务指标简表.................................................................36
七、与本次挂牌有关的机构.................................................................................................37
公司业务....................................................40
一、公司主营业务.................................................................................................................40
二、公司组织结构及主要运营流程.....................................................................................41
三、公司主要技术、资质和资产情况.................................................................................46
四、公司主营业务相关情况.................................................................................................52
五、公司商业模式.................................................................................................................56
六、公司所处行业概况.........................................................................................................58
第三节公司治理调查................................................71
一、公司治理制度的建立健全及运行情况.........................................................................71
二、董事会对现有公司治理机制的讨论与评估.................................................................72
三、公司及其控股股东、实际控制人最近两年内存在的违法违规及受处罚情况.........75
四、公司独立性情况.............................................................................................................78
五、同业竞争情况.................................................................................................................79
六、公司报告期内发生的对外担保、资金占用情况以及所采取的措施.........................94
七、公司董事、监事、高级管理人员相关情况.................................................................95
第四节公司财务....................................................99
一、公司报告期的审计意见及主要财务报表.....................................................................99
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二、公司报告期内采用的主要会计政策、会计估计.......................................................119
三、公司报告期内主要财务指标及分析...........................................................................144
四、公司报告期利润形成的有关情况...............................................................................149
五、公司报告期主要资产情况...........................................................................................158
六、公司报告期重大债务情况...........................................................................................178
七、公司报告期股东权益情况...........................................................................................187
八、关联方及关联交易.......................................................................................................189
九、需要提醒投资者关注财务报表附注中的期后事项、或有事项及其他重要事项...191
十、公司报告期内资产评估情况.......................................................................................193
十一、股利分配政策和报告期内的分配情况...................................................................194
十二、控股子公司或纳入合并报表的其他企业的基本情况...........................................195
十三、公司主要风险因素...................................................................................................195
有关声明...................................................201
附件.......................................................207
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本公开转让说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下含义：
柏承科技、公司
柏承科技（昆山）股份有限公司
柏承电子（昆山）有限公司，公司前身
柏承科技股份有限公司（台湾上市公司），公司实际控制法人
柏承科技英属维京群岛有限公司，公司实际控制法人之全资子
柏承科技开曼有限公司，柏承BVI之全资子公司，公司控股股
萨摩亚康福企业有限公司，原公司股东
HAMMURABI公司
毛里求斯HAMMURABI INTERNATIONAL LIMITED，原公司股东
昆山市德智咨询有限公司，公司股东
昆山市德仁咨询有限公司，公司股东
昆山市德勇咨询有限公司，公司股东
柏承电子（惠阳）有限公司，公司控股子公司
苏州柏承贸易有限公司，公司全资子公司
柏承科技（香港）有限公司，公司全资子公司
英属维尔京群岛FIRM GROUND INVESTMENTSLTD，柏承BVI之
全资子公司
中华人民共和国境内除香港、澳门特别行政区及台湾地区以外
的其它地区
PrintedCircuitBoard，组装电子零件用的基板，是在通用
印制电路板/PCB
基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板
HighDensityInterconnected，印制电路板技术的一种，即
高密度互连技术
采用高密度互连技术制造的印制电路板，PCB高端产品
低于HDI板技术规格的印制电路板
EnterpriseResourcePlanning英文简称，即企业资源规划，
是对企业资源进行有效管理、共享与利用的系统
中国印制电路行业协会
UnderwritersLaboratoriesInc.，美国安全检测实验室公司
盎司（ounce），是重量单位又是长度单位，长度单位时1oz代
表PCB的铜箔厚度约为36um。
柏承科技（昆山）股份有限公司股东大会
柏承科技（昆山）股份有限公司董事会
柏承科技（昆山）股份有限公司公司章程
全国股份转让系统、
全国中小企业股份转让系统
太平洋证券、
太平洋证券股份有限公司
中伦文德律师
北京市中伦文德律师事务所上海分所
立信会计师事务所
立信会计师事务所（特殊普通合伙）
2012年度、2013年度、月
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台湾地区所使用的货币单位，1元人民币约折合4.80元新台币
美国官方货币，1元人民币约折合0.16元美元
欧盟中18个国家的货币，1元人民币约折合0.12元欧元
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第一节基本情况
一、公司基本情况
中文名称：柏承科技（昆山）股份有限公司
英文名称：PLOTECH
TECHNOLOGY
法定代表人：李齐良
公司成立日期：日
注册资本：30,100万元
住所：江苏省昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
邮编：215331
信息披露人：黄坤雄
所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码C39）
主要业务：各类印制电路板（Printed
CircuitBoard ,以下简称PCB），包括
各类柔性电路板、高密度互连（High
Interconnect，以下简称HDI）
积层板、硬质线路板等的生产和销售，各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路
板，以及其他新型电子、电力元器件之生产、组立、焊接和测试，并销售自产产
品，从事于本企业生产的同类产品的商业批发及进出口业务。（涉及许可证的凭
许可证生产经营）
组织机构代码：
二、股票挂牌情况
（一）股票挂牌概况
股票代码：【
股票简称：【
股票种类：人民币普通股
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每股面值：1.00元
股票总量：30,100万股
挂牌日期：【
（二）股东所持股份的限售安排及股东对所持股份自愿锁定的承诺
《公司法》第一百四十一条规定：“发起人持有的公司股份，自公司成立之
日起一年内不得转让。公司公开发行股份前已发行的股份，自公司股票在证券交
易所上市交易之日起一年内不得转让。公司董事、监事、高级管理人员应当向公
司申报所持有的公司的股份及其变动情况，在任职期间每年转让的股份不得超过
其所持有公司股份总数的百分之二十五；所持公司股份自公司股票上市交易之日
起一年内不得转让。上述人员离职后半年内，不得转让其所持有的公司股份。公
司章程可以对公司董事、监事、高级管理人员转让其所持有的公司股份作出其他
限制性规定”。
《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》2.8条规定：“挂牌公司
控股股东及实际控制人在挂牌前直接或间接持有的股票分三批解除转让限制，每
批解除转让限制的数量均为其挂牌前所持股票的三分之一，解除转让限制的时间
分别为挂牌之日、挂牌期满一年和两年。挂牌前十二个月以内控股股东及实际控
制人直接或间接持有的股票进行过转让的，该股票的管理按照前款规定执行，主
办券商为开展做市业务取得的做市初始库存股票除外。因司法裁决、继承等原因
导致有限售期的股票持有人发生变更的，后续持有人应继续执行股票限售规
《公司章程》第十九条规定：“发起人持有的公司股份，自公司成立之日起
1年内不得转让”。
第二十条规定：“公司董事、监事、高级管理人员应当向公司申报所持有的
公司的股份及其变动情况，在任职期间每年转让的股份不得超过其所持有公司股
份总数的25%；上述人员离职后半年内,不得转让其所持有的公司股份”。
除上述规定股份锁定以外，公司股东对其所持股份未作出其他自愿锁定的承
公司现有股东持股情况及本次可进入全国中小企业股份转让系统报价转让
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的股票数量如下：
公司本次可进入全国股份转让系统转让的股份情况
本次可进入全国
持股数量（股）
持股比例（%）
股份转让系统转
让股份数量(股)
300,702,010
100,234,003
301,000,000
100,531,993
注1：柏承开曼即柏承科技开曼有限公司，柏承BVI之全资子公司，公司控股股东
注2：德智公司即昆山市德智咨询有限公司，公司股东
注3：德仁公司即昆山市德仁咨询有限公司，公司股东
注4：德勇公司即昆山市德勇咨询有限公司，公司股东
三、公司股东情况
（一）股权结构图
股权结构图
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注1：柏承台湾即柏承科技股份有限公司（台湾上市公司），公司实际控制法人。李齐
良先生是柏承台湾第一大股东，也是柏承台湾实际控制自然人。截至日，李
齐良先生及其关系人（配偶与未成年子女）合计持有柏承台湾有表决权股份21,011,023股，
占柏承台湾总股本15.79%。其中李齐良先生以本人名义持有柏承台湾有表决权股份
14,839,718股；关系人（配偶与未成年子女）持有6,171,305股。日，公司
董事长配偶颜秀玲女士去世，颜秀玲女士名下柏承台湾股份将根据台湾相关法律进行继承，
预计六个月内将完成相关股权转移登记。经与公司董事长确认，颜秀玲女士名下的股份将会
由其配偶及女儿继承，柏承台湾实际控制人不会发生变更。
注2：FGI公司即英属维尔京群岛FIRM
GROUNDINVESTMENTSLTD，柏承BVI之全资子
（二）控股股东、实际控制人基本情况及其最近二年内变化情况
1、控股股东基本情况
截至本说明书签署日，柏承科技（昆山）股份有限公司（以下简称“柏承科
技”或“公司”）控股股东为柏承科技开曼有限公司(以下简称“柏承开曼”)，
直接持有公司99.901%股份，公司基本情况如下：
公司名称：柏承科技开曼有限公司
成立时间：日
法定代表人：李齐良
注册资金：3,000万美元
注册地址：Scotia
Centre, 4 Floor, P.O.Box2804,George Town,Grand
企业类型：对外投资之控股公司
股东构成：柏承BVI持100%股权
经营范围：对外投资事业、转投资事业、控股公司
柏承开曼为一家国际商务公司，注册地开曼群岛，目前除控股公司以外不从
事具体产品的生产经营。
2、实际控制人基本情况
公司实际控制人关系图如下：
实际控制人关系图
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公司实际控制法人为柏承科技股份有限公司（台湾上市公司，以下简称“柏
承台湾”）。柏承台湾设立于日，法定代表人为李齐良，注册资本17
亿元新台币，该公司股票于日在台湾证券交易所挂牌上市，股票代
码6141。柏承台湾主营业务为印制电路板、电子零件等的制造、加工及销售业务
与印制电路板及底片的设计业务。
柏承台湾通过柏承科技英属维京群岛有限公司（以下简称“柏承BVI”）和柏
承开曼间接持有公司99.901%股权。
李齐良先生是柏承台湾第一大股东，也是柏承台湾实际控制自然人。截至
日，李齐良先生及其关系人（配偶与未成年子女）合计持有柏承台
湾有表决权股份21,011,023股，占柏承台湾总股本15.79%。其中李齐良先生以本
人名义持有柏承台湾有表决权股份14,839,718股；关系人（配偶与未成年子女）
持有6,171,305股。
李齐良先生，中国台湾省籍，身份证号码V，住所为中国台湾省桃
园县芦竹乡羊稠村3邻仁爱路三段127号，现任柏承台湾董事长、公司董事长兼总
3、控股股东、实际控制人最近二年内变化情况
公司控股股东与实际控制人最近两年内未发生变化。
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4、控股股东控制的其他企业情况
目前控股股东除控制柏承科技外，未直接、间接控股或参股其他企业。
（三）公司股东情况
公司股东情况
持股数量（股）
持股比例（%）
300,702,010
境内非国有法人
境内非国有法人
境内非国有法人
301,000,000
公司股东持有的股份不存在质押或其他争议事项。
1、柏承科技开曼有限公司
柏承开曼直接持有公司300,702,010股股份，占公司总股本99.901%，为公
司控股股东。柏承开曼基本情况详见本说明书“第一节
基本情况”之“三、股
东情况”之“（二）控股股东、实际控制人基本情况及其最近二年内变化情况”。
2、昆山市德智咨询有限公司
成立时间：日
法定代表人：李荣才
注册资本：100,000元
实收资本：100,000元
住所：陆家镇合丰开发区珠竹路28号
企业法人营业执照注册号：492
股东构成：李荣才持100%股权
经营范围：经济信息咨询、投资信息咨询及中介、贸易信息咨询、市场调研
及企业管理咨询
3、昆山市德仁咨询有限公司
成立时间：日
法定代表人：黄宝华
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注册资本：100,000元
实收资本：100,000元
住所：陆家镇合丰开发区珠竹路28号
企业法人营业执照注册号：468
股东构成：黄宝华持50%股权、胡小兵持50%股权
经营范围：经济信息咨询、投资信息咨询及中介、贸易信息咨询、市场调研
及企业管理咨询
4、昆山市德勇咨询有限公司
成立时间：
法定代表人：吕仙丽
注册资本：100,000元
实收资本：100,000元
住所：陆家镇合丰开发区珠竹路28号
企业法人营业执照注册号：417
股东构成：吕仙丽持100%股权
经营范围：经济信息咨询、投资信息咨询及中介、贸易信息咨询、市场调研
及企业管理咨询。
表1-3德智公司、德仁公司、德勇公司各股东基本情况
持股数量（股 ） 持股比例（%）
在公司所任职务
业务部生管课副理
管理部主任
业务部经理
财务部会计课主任
主办券商经过访谈，并经德智公司股东李荣才、德仁公司股东黄宝华与胡小
兵、德勇公司股东吕仙丽确认，该四名自然人均以个人自有资金投资取得上述三
家公司股份，是该等股权的名义及实益所有人，不存在受他人委托持股或代他人
持股等情形，也不存在任何质押或第三者权益，与公司控股股东、实际控制人及
其控制的除柏承科技之外的公司、企业，均不存在关联关系。德智公司、德仁公
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司、德勇公司及其股东之间也不存在关联关系。
（四）公司股东之间的关联关系
公司股东之间不存在关联关系。
四、公司设立以来股本的形成及其变化情况
(一)公司股权变动及历次增资示意图
公司股权变动及历次增资示意图
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2000年7月，柏承有限设立（注册资
本：1,000万美元）
2001年2月，柏承有限第一次股权转让
（江淑珍将所持柏承有限100%股权转让
给柏承BVI,注册资本：1,000万美元）
2004年2月，柏承有限第一次
增资（柏承BVI增资，增资后
注册资本：1,500万美元）
2005年9月，柏承有限第二次股权转让
（柏承BVI将所持柏承有限100%股权转
让给柏承开曼，注册资本：1,500万美元）
2007年1月，柏承有限第二
次增资（注册资本：2,700
2007年7月，柏承有限第三
次增资（注册资本：2,920
2007年7月，柏承有限第四次增资并引
进新股东，变更为中外合资经营企业（注
册资本：3,223.97万美元）
2007年12月，柏承有限整体变更为股份
公司（注册资本：30,100万元人民币）
2010年9月，柏承科技第一次股权转让
（注册资本：30,100万元人民币）
2013年1月，柏承科技第二次股权转让
（注册资本：30,100万元人民币）
2013年7月，柏承科技第三次股权转让
（注册资本：30,100万元人民币）
注1：柏承有限即柏承电子（昆山）有限公司，公司前身
（二）公司历史沿革及股权变动情况
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1、柏承电子（昆山）有限公司设立情况
(1)柏承有限设立概况
公司前身为柏承电子（昆山）有限公司（以下简称“柏承有限”）。该公司经
江苏昆山经济技术开发区管理委员会日《关于同意举办外资企业
〈柏承电子（昆山）有限公司〉的批复》（昆经开资[2000]字第294号）与江苏
省人民政府日《中华人民共和国外商投资企业批准证书》（外经贸
苏府资字[号）批准，由中国台湾籍自然人江淑珍女士独资设立，于
日登记注册，取得苏州市昆山工商行政管理局颁发的企独苏苏总
字第009029号《企业法人营业执照》。
柏承有限设立时注册资本1,000.00万美元，投资总额2,500.00万美元。
上述出资情况，业经昆山丰瑞联合会计师事务所以昆瑞资验[2000]第255
号验资报告验证。
（2）柏承有限设立时唯一股东基本情况
江淑珍，女，中国台湾省籍，在中国台湾拥有永久居留权，1968年出生，
现年46岁，毕业于静修女中，高中学历。1989年-1990年任扬艺科技股份有限
公司工程师，1990年至今任柏承台湾工程师，2000年7月至2000年12月期间
曾任公司前身柏承有限董事长。
江淑珍女士是柏承台湾的创始人之一，截至日，江淑珍女士
持有柏承台湾0.03%股权。
2、柏承有限设立以来股权变动情况
（1）2000年9月第一次股权转让情况
①第一次股权转让概况为日，柏承有限第一次董事会会议通
过决议，同意江淑珍女士将其持有的柏承有限100%股权全部转让给柏承BVI。同
日，江淑珍与柏承BVI签署了《股权转让协议书》。
日，本次股权转让经昆山经济技术开发区管理委员会《关于
同意柏承电子（昆山）有限公司股权转让、变更董事会的批复》（昆经开资[2001]
字第43号）批准。
日，柏承有限在江苏省苏州工商行政管理局办理工商变更登
记。此次转让后，柏承BVI持有柏承有限100%股权。
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②江淑珍女士设立公司前身柏承有限及转让柏承有限100%股权予柏承BVI
的背景和原因
1999年，包括李齐良、赵永毅、江淑珍等人在内的柏承台湾创始人看到中
国大陆经济的迅猛发展前景，决定赴大陆投资。由于对两岸政策，包括台湾赴大
陆投资政策及大陆方面政策不熟，出于谨慎性原则，柏承台湾创始人经协商决定，
由江淑珍女士以其自有资金先行赴大陆投资设厂，以作实践评估。
江淑珍女士于1999年开始赴大陆筹办柏承有限投资设厂事宜，经过一年左
右的考察、谈判与申报，2000年7月，经江苏昆山经济技术开发区管理委员会
《关于同意举办外资企业〈柏承电子（昆山）有限公司〉的批复》（昆经开资（2000）
字第294号）与江苏省人民政府《中华人民共和国外商投资企业批准证书》（外
经贸苏府资字〔号）批准，同意江淑珍女士独资设立柏承有限。柏
承有限于日登记注册，注册资本1,000万美元，投资总额2,500
基于江淑珍女士对两岸投资政策与大陆投资环境的经验，柏承台湾创始人增
强了正式赴大陆投资的决心，经柏承台湾董事会决议并报经台湾经济部投资审核
委员会通过，柏承台湾决议通过第三地英属维尔京群岛转投资大陆。2000年9
月22日，柏承有限第一次董事会会议通过决议，同意江淑珍女士将其持有的柏
承有限100%股权全部转让给柏承BVI。同日，江淑珍与柏承BVI签署了《股权转
让协议书》。日，该次股权转让经昆山经济技术开发区管理委员会
《关于同意柏承电子（昆山）有限公司股权转让、变更董事会的批复》（昆经开
资（2001）字第43号）批准。日，柏承有限在江苏省苏州工商
行政管理局办理工商变更登记。此次转让后，柏承BVI持有柏承有限100%股权。
综上，公司前身柏承有限由江淑珍女士出资设立并于2000年9月转让予柏
承台湾全资子公司柏承BVI，系与当时历史背景有关。柏承有限该次股权转让事
宜系股权转让双方意思表示一致的结果，该次股权转让符合当时大陆与台湾地区
相关法律法规规定。
（2）2004年2月第一次增资情况
经柏承有限日董事会决议，并经江苏昆山经济技术开发区管
委会日《关于柏承电子（昆山）有限公司增资的批复》（昆经开资
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[2004]56号）批准，柏承BVI对柏承有限实施第一次增资，注册资本增至1,500.00
万美元，投资总额增至2,999.00万美元。
日，柏承有限在江苏省苏州工商行政管理局办理了工商变更
上述出资情况，业经苏州华明联合会计师事务所苏华外验[2004]第124号、
苏华外验[2006]第411号验资报告验证。
（3）2005年9月第二次股权转让情况
日，经柏承有限董事会决议，柏承BVI将其持有的柏承有限
100%股权全部转让给柏承开曼。同日，柏承BVI与柏承开曼签署了《股权转让协
日，本次股权转让经江苏昆山经济技术开发区管理委员会《关
于柏承电子（昆山）有限公司转股的批复》（昆经开资[号）批准。
日，柏承有限在苏州市昆山工商行政管理局办理了工商变更
登记。此次转让后，柏承开曼持有公司100%股权。
（4）2007年1月第二次增资情况
经柏承有限日董事会决议，并经江苏省对外贸易经济合作厅
日《关于同意柏承电子（昆山）有限公司增资、变更经营范围
及修改公司章程的批复》（苏外经贸资审字[号）批准，柏承开曼对
柏承有限实施第二次增资，注册资本增至2,700.00万美元，投资总额增至
5,989.00万美元。
日，柏承有限在苏州市昆山工商行政管理局办理了工商变更
上述出资情况，业经苏州华明联合会计师事务所苏华外验[2006]第474号及
苏华外验[2007]第245号验资报告验证。
（5）2007年7月第三次增资情况
经柏承有限日董事会决议，并经江苏省对外贸易经济合作厅
日《关于同意柏承电子（昆山）有限公司变更出资方式并增资及
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修改公司章程的批复》（苏外经贸资审字[2007]第05275号）批准，柏承开曼对
柏承有限实施第三次增资，注册资本增至2,920.00万美元，投资总额不变。
日，柏承有限在苏州市昆山工商行政管理局办理了工商变更
上述出资情况，业经苏州华明联合会计师事务所苏华外验[2007]第247号验
资报告验证。
（6）2007年7月第四次增资并变更为中外合资经营企业情况
经柏承有限日董事会决议，并经江苏省对外贸易经济合作厅
日《关于同意柏承电子（昆山）有限公司变更企业地址、新增投
资者增资并转为中外合资企业的批复》（苏外经贸资审字[2007]第05363号）批
准，柏承有限实施增资扩股，由萨摩亚康福企业有限公司（以下简称“康福公司”）、
毛里求斯HAMMURABI
INTERNATIONAL
LIMITED（以下简称“HAMMURABI公司”）、
德智公司、德仁公司、德勇公司共五位新投资方对柏承有限进行增资，其中，康
福公司出资334.96万美元（其中268.55万美元计入公司实收资本，66.41万美
元计入公司资本公积）、HAMMURABI公司出资40.21万美元（其中32.24万美元
计入公司实收资本，7.97万美元计入公司资本公积）、德智公司出资1.32万美
元（其中1.06万美元计入公司实收资本，0.26万美元计入公司资本公积）、德
仁公司出资1.32万美元（其中1.06万美元计入公司实收资本，0.26万美元计
入公司资本公积）、德勇公司出资1.32万美元（其中1.06万美元计入公司实收
资本，0.26万美元计入公司资本公积）。本次增资完成后，柏承有限注册资本由
2,920.00万美元增至3,223.97.00万美元。
日，柏承有限在江苏省人民政府领取了《中华人民共和国外
商投资企业批准证书》（商外资苏府资字[号）。
日，柏承有限在苏州市昆山工商行政管理局办理了工商变更
登记，柏承有限的性质由外商独资企业变更为中外合资经营企业，并取得注册号
为企合苏昆总字第000452号的《企业法人营业执照》。
此次变更后，各出资方的出资额及股权比例如下表：
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柏承有限各股东出资金额及股权结构（日）
出资额（万美元）
股权比例（%）
HAMMURABI公司
上述出资情况，业经苏州华明联合会计师事务所苏华外验[2007]第276号验
资报告验证。
3、整体变更设立股份有限公司
日，柏承有限董事会通过决议，同意柏承有限整体变更设立
为股份有限公司，公司名称变更为柏承科技，柏承有限股东柏承开曼、康福公司、
HAMMURABI公司、德智公司、德仁公司、德勇公司作为公司的发起人，同意将柏
承有限经审计的净资产人民币301,078,647.61元（基准日为日），
按1:1的比例折股后确定公司的股本总额为301,000,000股（其余78,647.61
元计入公司资本公积），每股面值1元人民币。同日，柏承有限股东柏承开曼、
康福公司、HAMMURABI公司、德智公司、德仁公司、德勇公司签订了《投资者决
议书》，同意柏承有限整体改制，变更设立为股份有限公司，名称变更为柏承科
技（昆山）股份有限公司。
日，柏承有限股东柏承开曼、康福公司、HAMMURABI公司、
德智公司、德仁公司、德勇公司共同签署了《柏承科技（昆山）股份有限公司发
起人协议书》。
日，公司经商务部以《商务部关于同意柏承电子（昆山）
有限公司转制为外商投资股份有限公司的批复》（商资批[号）批准，
由柏承有限整体变更设立为股份有限公司。同月，商务部向公司换发了《中华人
民共和国外商投资企业批准证书》（商外资资审字[号）。2007年12
月11日，公司在江苏省苏州工商行政管理局办理工商变更登记，注册号为企股
苏苏总字第017552号。
日，天健华证中洲出具天健华证中洲验[2007]GF字第010027
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号验资报告，对柏承有限整体变更为柏承科技的注册资本实收情况进行了审验，
截至日，公司已实际收到出资各方缴纳的股本合计人民币30,100
万元，占注册资本100%，系以净资产出资。
日，公司在江苏省苏州工商行政管理局办理工商变更登记，
取得江苏省苏州工商行政管理局颁发的注册号为企股苏苏总字第017552号的
《企业法人营业执照》，注册资本30,100万元人民币，整体变更后公司股权结构
公司股权结构表（日
出资方名称
持股数量（股）
股权比例（%）
272,615,700
25,076,310
HAMMURABI公司
301,000,000
4、股份公司设立以来的股本变动情况
（1）2010年9月，第一次股权转让
日，公司第一届董事会第十一次会议决议通过股权转让决议，
公司股东康福公司将其持有的公司8.331%股份转让予GREEN
VALUELIMITED（以
下简称“GREEN公司”）和柏承开曼。其中：康福公司向GREEN公司转让股份
18,430,000股，占总股本的6.123%，转让价格为2,961,500美元，转让价格依
据公司日净资产基础上经协商确定；康福公司向柏承开曼转让股
份6,646,310股，占总股本的2.208%，转让价格为1,068,000美元，转让价格
依据我公司日净资产基础上经协商确定。
日，江苏省商务厅出具《关于同意柏承科技（昆山）股份有
限公司股权变更的批复》（苏商资[号），同意柏承科技该次股份转让。
股份转让后，柏承科技股权结构具体如下：
公司股权结构表（日）
持股数量（股）
出资比例（%）
柏承科技(昆山)股份有限公司
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279,262,010
18,430,000
HAMMURABI公司
301,000,000
（2）2013年1月，第二次股权转让
日，公司2012年第一次临时股东大会决议通过股权转让决
议，公司股东HAMMURABI公司向柏承开曼转让股份3,010,000股，占总股本的
1.00%，转让价格为50.27万美元。
日，江苏昆山经济技术开发区管理委员会出具《关于同意柏
承科技（昆山）股份有限公司转股的批复》昆开资[2013]45号，同意柏承科技
该次股份转让。
股份转让后，柏承科技股权结构具体如下：
公司股权结构表（日）
持股数量（股）
出资比例（%）
282,272,010
18,430,000
301,000,000
（3）2013年7月，第三次股权转让
日，公司2012年年度股东大会会议决议通过股权转让决议，
公司股东GREEN公司将向柏承开曼转让股份18,430,000股，占总股本的6.123%，
转让价格为307.80万美元。
日，江苏昆山经济技术开发区管理委员会出具《关于同意柏
承科技（昆山）股份有限公司转股的批复》昆开资[号，同意柏承科技
该次股份转让。
股份转让后，柏承科技股权结构具体如下：
柏承科技(昆山)股份有限公司
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公司股权结构表（日）
持股数量（股）
出资比例（%）
300,702,010
301,000,000
(三)公司历次验资情况
1、公司历次验资示意图
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日，设立出资的第一期出资到位（昆
瑞资验（2000）第255号）：累计投入注册资本
1,500,000.00美元，占注册资本15%
2000年7月，柏
承有限设立出资
日，设立出资的第二期出资到位（苏
的验资（注册资
信会外验字（2002）第158号）：累计投入注册资
本：1,000万美
本5,595,471.65美元，占注册资本55.95%。
日，设立出资的第三期出资到位
（昆瑞资验（2002）第879号）：累计投入注册资
本10,000,000.00美元，占注册资本100%。
日，第一次增资的第一期出资到位
2004年2月，柏
（苏华外验（2004）第124号）：累计投入注册资
承有限第一次增
本10,800,702.65美元，占注册资本的72%。
资的验资（注册
资本：1,500万
日，第一次增资的第二期出资到
位（苏华外验（2006）第411号）：累计投入注册
资本15,000,000.00美元，占注册资本100%。
日，第二次增资的第一期出资到
2007年1月，柏
位（苏华外验（2006）第474号）：累计投入注册
承有限第二次增
资本17,900,000.00美元，占注册资本66.3%。
资的验资（注册
资本：2,700万
日，第二次增资的第二期出资到位
（苏华外验（2007）第245号）：累计投入注册资
本27,000,000.00美元，占注册资本100%。
2007年7月，柏承有限第三次增资的验资（注册资本：2,920万美元）
日，第三次增资一次到位（苏华外验（2007）第247号）：累计投入
注册资本29,200,000.00美元，占注册资本
2007年7月，柏承有限第四次增资的验资（注册资本：3,223.97万美元）
日，第四次增资一次到位（苏华外验（2007）第276号）：累计投入
注册资本32,239,700.00美元，占注册资本
2007年12月，柏承有限整体变更为股份公司的验资（注册资本：3,223.97万美元）
截至日止，柏承科技已实际收到出资各方缴纳的股本合计人民币
301,000,000.00元，占注册资本100%，系以净资产出资。（天健华证中洲验（2007）
GF字第010027号）
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2、公司历次验资情况
（1）公司前身柏承有限设立出资的验资情况
根据江苏昆山经济技术开发区管理委员会日《关于同意举办
外资企业〈柏承电子（昆山）有限公司〉的批复》（昆经开资（2000）字第294
号），柏承有限设立时的注册资本1,000万美元应以设备和美元现汇形式分二期
投入：第一期出资150万美元，占注册资本15%，在营业执照签发之日起的九十
天内投入；第二期出资850万美元，占注册资本85%，在营业执照签发之日起三
年内投入。
日，设立出资的第一期出资到位
根据昆山丰瑞联合会计师事务所对柏承有限设立时投资方第一期出资情况
出具的昆瑞资验（2000）第255号验资报告，截至日，柏承有限
设立时的第一期出资额已缴足，投资方江淑珍女士以货币出资150万美元，占注
册资本15%。
柏承有限设立出资的第一期注册资本出资时间超出批复文件中“第一期注册
资本在营业执照签发之日起的九十天内投入”的规定，存在出资延迟情况。
主办券商认为，柏承有限设立时的延期出资问题引致行政处罚的可能性很
小，不会对其合法存续产生影响，亦不会对公司本次挂牌构成法律障碍。
日，设立出资的第二期出资到位
2001年5月，柏承有限投资方由江淑珍变更为柏承BVI。根据苏州信联会计
师事务所有限公司苏信会外验字（2002）第158号验资报告，截至2002年5月
23日，柏承有限已收到柏承BVI新投入的注册资本4,095,471.65美元，其中现
金2,389,931.65美元，设备1,705,540.00美元,累计已投入注册资本
5,595,471.65美元，占注册资本55.95%。
其中,设备出资根据苏州信联会计师事务所出具的《验资报告》（苏信会验字
号），日至日期间柏承科技英属维尔
京群岛有限公司以CMA工程电脑主机、变电站高低压设备、剥磨蚀刻剥锡铅线等
设备一批投入公司，报关价值合计1,705,540.00美元，折合人民币
14,116,984.33元。
日，设立出资的第三期出资到位
柏承科技(昆山)股份有限公司
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根据昆山丰瑞联合会计师事务所昆瑞资验（2002）第879号验资报告，截至
日，柏承有限已收到柏承BVI缴纳的注册资本第三期合计
4,404,528.35美元，其中货币出资839,975.00美元，实物出资3,564,553.35
美元，具体如下：A、日缴存中国农业银行昆山经济技术开发区
支行美元资本资金账户299,995.00美元；B、日缴存中国农业银
行昆山经济技术开发区支行美元资本资金账户300,000.00美元；C、2002年10
月22日缴存中国农业银行昆山经济技术开发区支行美元资本资金账户
239,980.00美元；D、日至日投入进口设备一批，
价值3,851,070.00美元，其中3,564,553.35美元作为对柏承有限的投资，多出
的286,516.65美元作为其他应付款。因此，截至日，连同前2
期出资，柏承有限共收到股东缴纳的注册资本1,000万美元，占注册资本100%。
设备出资根据昆山丰瑞联合会计师事务所出具的《验资报告》（昆瑞资验
号），日至日，柏承科技英属维尔京群
岛有限公司以印制电路板钻孔机等一批进口设备投入公司，价值3,851,070.00
美元，折合人民币31,874,957.98元。
（2）公司第一次增资的出资验资情况
根据江苏昆山经济技术开发区管委会日《关于柏承电子（昆
山）有限公司增资的批复》（昆经开资（2004）56号），公司第一次增资净增的
注册资本500万美元，全部由柏承BVI以美元现汇（150万美元）和机器设备（350
万美元）形式在营业执照重新签发之日起3年内分两期投入，其中第一期出资
75万美元，占注册资本的15%，在营业执照重新签发之日起3个月内投入，其余
在三年内投入。
日，第一次增资的第一期出资到位
根据苏州华明联合会计师事务所苏华外验（2004）第124号验资报告，截至
日，柏承有限投资方柏承BVI已缴纳新增注册资本800,702.65
美元，作为柏承有限第一次增资的第一期出资，具体如下：A、柏承BVI于2002
年10月30日至日投入进口设备一批，作价522,186.00美元；B、
公司设立出资的第三期出资验资中柏承BVI多投入美元中的278,516.65美元计
入本次验资额。因此，截至日，柏承有限累计注册资本实收金额
柏承科技(昆山)股份有限公司
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为10,800,702.65美元，占注册资本的72%。
其中,设备出资根据苏州华明联合会计师事务所出具的《验资报告》（苏华外
验号）日至日，柏承科技英属维尔
京群岛有限公司投入万用型印刷电器板测试机等一批进口设备，作价
522,186.00美元，折合人民币4,322,140.47元。
日，第一次增资的第二期出资到位
第一次增资的第二期出资到位前，公司出资方式经历了两次变更：
A、经日柏承有限董事会决议通过，并经江苏昆山经济技术
开发区管委会日《关于柏承电子（昆山）有限公司变更出资方式
的批复》（昆经开资[号）批准，柏承有限变更出资方式，将其于2004
年1月获准以美元现汇150万美元和机器设备350万美元增加注册资本500万美
元的出资方式变更为由股东全部以机器设备形式分期投入。
B、经日柏承有限董事会决议，并经江苏昆山经济技术开发
区管理委员会日备案审核，柏承有限变更出资方式，将其于2004
年9月获准以机器设备增加注册资本500万美元的出资方式变更为由股东以美元
现汇271万美元和机器设备229万美元的形式分期投入。
日，柏承有限在苏州市昆山工商行政管理局就出资方式变更
事宜办理了工商变更登记，取得注册号为企独苏昆总字第000452号的《企业法
人营业执照》。
根据苏州华明联合会计师事务所苏华外验（2006）第411号验资报告，截至
日，柏承有限投资方柏承BVI已投入第一次增资的第二期出资
4,199,297.35美元，其中货币出资2,710,000.00美元，实物出资1,489,297.35
美元，累计注册资本实收金额为1,500万美元，占注册资本100%。
其中设备出资根据苏州华明联合会计师事务所出具的《验资报告》（苏华外
验号）日至日，柏承科技开曼有限
公司投入镭射钻孔机等一批机器设备作为出资，该批设备经江苏公证会计师事务
所评估，根据苏公会评报字[2006]第2207号《资产评估报告》，该批设备评估价
值为1,520,548.82美元，股东确认价值为1,489,297.35美元，超过部分不作为
入账依据。
柏承科技(昆山)股份有限公司
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（3）公司第二次增资的出资验资情况
根据江苏省对外贸易经济合作厅日《关于同意柏承电子（昆
山）有限公司增资、变更经营范围及修改公司章程的批复》（苏外经贸资审字
〔号），柏承有限第二次增资的新增注册资本1,200万美元，由柏
承开曼以700万美元现汇、360万美元设备和公司2005年度税后可分配利润140
万美元投入，并在新的营业执照签发之日前缴付新增注册资本的20%，余额自新
的营业执照签发之日起两年内缴清。
日，第二次增资的第一期出资到位
根据苏州华明联合会计师事务所苏华外验（2006）第474号验资报告，截至
日，柏承有限投资方柏承开曼已缴纳新增注册资本290万美元，
其中货币出资150万美元，未分配利润出资140万美元，累计注册资本实收金额
为1,790万美元，占注册资本66.3%。
日，第二次增资的第二期出资到位
根据江苏省对外贸易经济合作厅日《关于同意柏承电子（昆
山）有限公司变更出资方式并增资及修改公司章程的批复》（苏外经贸资审字
〔2007〕第05275号），柏承有限日获批的增加注册资本1,200
万美元的出资方式，由原“以美元现汇出资700万美元，以设备出资360万美元，
以2005年度税后可分配利润出资140万美元”投入变更为“以美元现汇出资591
万美元，以2005年度税后可分配利润出资140万美元，以2006年度税后可分配
利润出资469万美元”投入。
根据苏州华明联合会计师事务所苏华外验（2007）第245号验资报告，截至
日，柏承有限投资方柏承开曼已缴纳第二次增资的第二期出资910
万美元，其中货币出资441万美元，未分配利润出资469万美元，累计注册资本
实收金额为2,700万美元，占注册资本100%。
（4）公司第三次增资的出资验资情况
根据江苏省对外贸易经济合作厅日《关于同意柏承电子（昆
山）有限公司变更出资方式并增资及修改公司章程的批复》（苏外经贸资审字
〔2007〕第05275号）批准，公司第三次增资新增注册资本220万美元，由柏承
开曼以美元现汇投入，并应自此次新的营业执照签发之日前缴付新增资本的
柏承科技(昆山)股份有限公司
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20%，余额自此次新的营业执照签发之日起两年内缴清。
日，公司第三次增资一次性到位。
根据苏州华明联合会计师事务所苏华外验（2007）第247号验资报告，截至
日，柏承有限投资方柏承开曼已缴纳新增注册资本220万美元，
其中货币出资220万美元，累计注册资本实收金额为2,920万美元，占注册资本
（5）公司第四次增资的出资验资情况
根据公司经江苏省对外贸易经济合作厅日《关于同意柏承电
子（昆山）有限公司变更企业地址、新增投资者增资并转为中外合资企业的批复》
（苏外经贸资审字〔2007〕第05363号）批准签订的新《公司章程》，康福公司、
HAMMURABI公司、德智公司、德仁公司、德勇公司以增资扩股的形式成为公司新
股东，五方共出资303.97万美元，新增注册资本一期出资60.80万美元，占应
出资额20%，在营业执照签发之日前缴清；第二期出资243.17万美元，占应出
资额80%，最长在营业执照签发之日起90日内缴清。
日，公司第四次增资一次性到位。
根据苏州华明联合会计师事务所对柏承有限增资扩股的新增注册资本及实
收资本情况出具的苏华外验（2007）第276号验资报告，截至
日，柏承有限累计实收资本为3,223.97万美元，占注册资本100%。
（6）公司整体变更为股份有限公司时的验资情况
日，经商务部日《商务部关于同意柏承电
子（昆山）有限公司转制为外商投资股份有限公司的批复》（商资批[
号）批准，柏承有限依法整体变更设立为外商投资股份有限公司，名称变更为柏
承科技（昆山）股份有限公司。根据天健华证中洲出具的天健华证中洲验（2007）
GF字第010027号验资报告，截至日止，公司已实际收到出资
各方缴纳的股本合计人民币30,100万元，占注册资本100%，系以净资产出资。
五、公司董事、监事及高级管理人员基本情况
（一）董事基本情况
公司董事会共有5名成员，其中非独立董事为：李齐良(董事长)、赖荣祥、
游济宾；独立董事为：高圣平、任世明。
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李齐良，男,中国台湾省籍
, 51岁，1963年生,
在中国台湾拥有永久居留
权。1984年，毕业于联合工业专科学校；年，服兵役；
年，任台湾全录股份有限公司业务专员；年，任联合报股份有限公
司稽核专员；年，任扬艺科技(股)公司经理；1990年至今，任柏承
科技股份有限公司董事长；年，任柏承电子(昆山)有限公司董事长；
日至今，任公司董事长及总经理。另有兼任：柏承BVI董事；
FGI公司董事；柏承开曼董事；柏承香港董事。
赖荣祥，男，中国台湾省籍，48岁，1966年生，在中国台湾拥有永久居留
权。1987年，国立联合工专电机科毕业；年服兵役；1989年至1991
年，任扬艺科技(股)公司工程师；1991年至2002年，任柏承台湾工程经理；2002
年至2004年，任柏承科技副总经理；2004年至2009年，任柏承科技董事长特
助；2009年至今，任柏承科技副总经理；日至今，任柏承科技
游济宾，男，中国台湾省籍，42岁，1972年生，在中国台湾拥有永久居留
权。1994年，辅仁大学管理学院会计系毕业；1994年至1996年，服兵役；1996
年至2000年，任台湾资诚会计师事务所（PWC）高级审计员；2001年至2006年，
任柏承有限财务经理；2002年至2006年，兼任柏承惠阳财务经理；2006年12
月至2007年6月，任柏承台湾稽核经理；2007年7月，任柏承有限财务长；2007
年11月24日至今，任公司董事、财务长。
高圣平，男，中国国籍，无永久境外居留权，46岁，1968年生，中共党员，
博士学历，现任中国人民大学法学院教授、中国人民大学民商事法律科学研中心
专职顾问。1991年6月，华中师范大学生物学系毕业；1996年7月，中国人民
大学法学院民商法硕士毕业；1996年7月至1999年8月，任中国煤炭工业进出
口集团公司法务部副经理；1999年9月至2002年7月，任中国人民大学法学院
民商法博士学位；2002年9月至2004年5月，于中国人民大学法学院从事博士
后研究；2004年6月至今，任教于中国人民大学商学院、法学院；2013年11
月24日至今，任公司独立董事。
任世明，男，中国国籍，无永久境外居留权，43岁，1971年生。1994年7
月中南财经政法大学毕业；1994年8月至1997年12月，任职于湖北省政府驻
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上海办事处；1998年1月至2001年9月，任上海华晖会计师事务所项目经理；
2001年10月至2012年11月，任上海富兰德林会计事务所会计师、合伙人、副
主任会计师；2012年12月至今，任上海创诚会计事务所所长兼主任会计师；2013
年11月24日至今，任公司独立董事。
（二）监事基本情况
监事会共有三名成员，分别是张美龄、洪玉芬、季春笋。
张美龄，女,中国台湾省籍,46岁，1968年生，在中国台湾拥有永久居留权。
1990年，毕业于台北商业技术学院；1990年至2000年，任柏承台湾会计；2000
年至2002年，任柏承台湾副理；2002年至2003年，任柏承台湾经理；2003年
至今，任柏承台湾总经理特助；日至今，任公司监事及监事会
洪玉芬，女，中国台湾省籍，46岁，1968年生，在中国台湾拥有永久居留
权。1993年，国立台湾大学会计学研究所毕业；1993年7月至1996年9月，在
安侯协和会计师事务所任查账员；1996年10月至2002年7月，任资诚会计师
事务所并晋升至协理；2002年8月至2003年10月，任柏承台湾总经理特助；
2003年11月至今，任柏承台湾财会部经理；日至今，任公司监
季春笋，女，中国国籍，无永久境外居留权，36岁，1978年生。2001年7
月，淮海工学院毕业；2001年7月至2002年7月，任长诚浪板（昆山）有限公
司企业税务会计；2002年7月至2006年7月，任柏承有限财务课长；2006年7
月2009年7月，任柏承科技财务主任；2009年7月至2012年1月，任昆山现
代企业咨询管理事务所有限公司欧美客户咨询服务主管及审计专员；2012年至
今，任柏承科技财务经理；日至今，任公司第三届职工监事。
（三）高级管理人员基本情况
李齐良，董事长，总经理，基本情况详见本说明书“第一节
基本情况”之
“五、公司董事、监事及高级管理人员”之“（一）董事基本情况”。
赖荣祥，董事，副总经理，基本情况详见本说明书“第一节
基本情况”之
“五、公司董事、监事及高级管理人员”之“（一）董事基本情况”。
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游济宾，董事，财务总监，基本情况详见本说明书“第一节
基本情况”之
“五、公司董事、监事及高级管理人员”之“（一）董事基本情况”。
黄坤雄，董事会秘书，男，中国台湾省籍,
50岁，1964年生,在中国台湾拥
有永久居留权。1985年，龙华工业专科学校毕业；1985年至1987年，服兵役；
1988年至1993年，任学丰贸易有限公司业务经理；1994年至1999年，任铠锋
企业股份有限公司工程部经理、项目经理、分公司主管；2000年至2007年，任
柏承有限业务经理；2007年至2008年，任柏承科技业务协理；2007年至2013
年，任公司第一届第二届董事；2008年至2013年，任公司管理部协理；2013
年10月至今，转任公司业务协理；日至今，任公司董事会秘书。
苏文德，业务协理，男,
中国台湾省籍,40岁,1974年生,在中国台湾拥有永
久居留权。1995
年,四海工商专科机械工程科毕业；年,服兵役；
1996年至1997年,任宇股份有限公司业务专员；年,任宇股份
有限公司业务主任；1998年至2000年,任宇股份有限公司业务副理；2000年
至2002年,任宇股份有限公司苏州分公司经理；2002年至2005年,任柏承科
技业务副理；2005年至2009年,任柏承科技业务经理；2009至今,任柏承科技业
六、最近两年的主要会计数据和财务指标简表
最近两年及一期的主要会计数据和财务指标
主要会计数据和财务指标
资产总额（元）
830,025,781.47
869,856,118.79
910,567,081.41
负债总额（元）
455,991,198.57
476,462,858.28
477,366,342.04
股东权益合计（元）
374,034,582.90
393,393,260.51
433,200,739.37
归属于母公司所有者的股东权
299,868,104.36
319,571,526.69
362,832,840.49
益合计（元）
每股净资产（元）
归属于申请挂牌公司股东的每
股净资产（元）
资产负债率（合并）（%）
资产负债率（母公司）（%）
流动比率（倍）
速动比率（倍）
主要会计数据和财务指标
营业收入（元）
212,776,519.06
480,127,152.28
572,982,389.42
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净利润（元）
-19,533,428.10
-39,459,846.74
-21,756,208.58
归属于申请挂牌公司股东的净
-19,878,172.82
-42,913,681.68
-23,000,504.01
利润（元）
扣除非经常性损益后的净利润
-18,721,410.53
-42,998,605.52
-25,153,708.60
归属于申请挂牌公司股东的扣
除非经常性损益后的净利润
-18,721,410.53
-42,998,605.52
-25,153,708.60
毛利率（%）
净资产收益率（%）
扣除非经常性损益后净资产收
基本每股收益（元/股）
稀释每股收益（元/股）
应收帐款周转率（次）
存货周转率（次）
经营活动产生的现金流量净额
41,452,698.83
43,259,720.25
85,835,568.07
每股经营活动产生的现金流量
净额（元/股）
七、与本次挂牌有关的机构
（一）主办券商
名称：太平洋证券股份有限公司
法定代表人：李长伟
住所：云南省昆明市青年路389号志远大厦18层
联系电话：021-
传真：021-
项目负责人：廖晓靖
主办券商成员：戴皓宇、周沫、严国辉、秦康
（二）律师事务所
名称：北京市中伦文德律师事务所上海分所
负责人：林威
住所：上海市黄浦区中山南路969号606D室
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联系电话：021-
传真：021-
经办律师：张迅雷、张忠钢、陈武洋
（三）会计师事务所
名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
负责人：朱建弟
上海市黄浦区南京东路61号四楼
电话：021-
传真：021-
签字注册会计师：
林伟、王俊
（四）资产评估机构：
名称：江苏天目兴华资产评估有限公司
负责人：邹晓俊
住所：南京市鼓楼区中央路389号凤凰国际大厦12楼
电话：025-
传真：025-
经办评估师：邹晓俊、颜俊新
（五）证券登记结算机构
名称：中国证券登记结算有限责任公司北京分公司
住所：北京市西城区太平桥大街17号
邮编：100033
传真：010-
（六）证券交易所
名称：全国中小企业股份转让系统有限责任公司
法定代表人：杨晓嘉
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住所：北京市西城区金融大街丁26号
电话：010-
传真：010-
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第二节公司业务
一、公司主营业务
（一）主营业务情况
公司专业从事各类印制电路板(PCB板)，包括柔性电路板、高密度互连（HDI）
积层板、硬质线路板等的生产和销售，各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路
板，以及其他新型电子、电力元器件之生产、组立、焊接和测试，并销售自产产
品，从事于本企业生产的同类产品的商业批发及进出口业务。（涉及许可证的凭
许可证生产经营）
（二）主要产品及用途
PCB是电子产品的“母板”，在电子系统中起到连通器件、通导电性及支撑
之作用，是电子产业不可或缺的重要零组件之一，应用范围非常广泛。不同的应
用范围对PCB的技术规格、品质要求不一，具体分类见下表：
PCB应用范围分类表
技术层次低
技术层次高
10层板以上
笔记本电脑
笔记本电脑
笔记本电脑
笔记本电脑
军事、航天
公司传统PCB产品的主要用于生产网络通信产品、光电产品、车载产品、安
防监控产品，属于传统PCB中的高端领域，其中网络通信产品及光电产品约占PCB
传统产品的60%，主要客户有仁宝网络信息（昆山）有限公司、光宝科技股份有
限公司、台达电子国际(新加坡)有限公司。
公司HDI板产品主要用于手机，所占比例为70%以上，余下部分主要应用于生
产数码相机、GPS、3G、4G路由器、网卡、PDA等便携式个人电子消费品。客户中
手机制造商主要有天珑、苏州佳世达光电有限公司、KOREA
CIRCUIT CO.,LTD（三
星代工企业，以下简称KCC）、Pantech
Co.,Ltd.(以下简称“Pantech”)以及众
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多手机设计公司。
公司主要产品构成
印制电路板（PCB）是以内层核心绝缘体 （如玻纤布）
传统型双面板
辅以外层导体线路所形成的结构性电子原件。其在
传统型印制
电子系统中起到连通器件、 通导电性及支撑之作用，
是所有电子产品的“母板”，因此PCB是电子产业不
传统型多层板
可或缺的重要零组件之一。
HDI一阶线路板
HDI板为同时满足以下技术规格的PCB板：导电层
HDI二阶线路板
厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽
和线距不大于0.1mm、通孔直径不大于0.15mm。
HDI三阶线路板
HDI板主要用于生产手机、数码相机、
数码摄像机、
HDI四阶线路板
MP3、MP4等便携式电子消费品及作为IC封装载 板。
二、公司组织结构及主要运营流程
（一）公司组织结构图
公司组织结构图
董事会秘书
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（二）主要产品的工艺流程
1、制造前工程设计
（1）制作生产工程图纸
将客户提供的PCB设计图结合公司的生产制造参数制作出用于生产之工程图
（2）设计规划加工板
根据工程图纸设计规划最终产品的排列方式及加工板材大小，最大限度减小
生产成本。
2、制造流程
印制电路板的制造过程由裁切覆铜板开始，主要制造过程介绍如下：
（1）裁切覆铜板
制作的第一步是按照设计规划裁切出加工板。
（2）影像转移
制造商通常将干膜贴在加工板材表面，将制作好的线路图底片放入曝光设
备，通过曝光的方式在干膜上刻画出线路图。再将板材进行显影处理，溶去未曝
光的干膜，露出经曝光后干膜覆盖的电子线路。
公司除使用干膜曝光影像转移技术外，还拥有先进的激光直接影像成型技
术，即使用激光管将线路数码图像直接在干膜上成型，可避免制作底片及曝光过
程的偏差。
（3）蚀刻、去膜
利用化学药水蚀刻裸露的非线路部分铜箔，清洗后剥去覆盖在线路上的干
膜，露出加工好的线路。
制作多层印制电路板必须经历压合的过程，即在多块已经制作好的加工板材
间插入胶片，由压合设备高温高压进行压合。
（5）钻孔、电镀
经压合后的加工板材需要进行钻孔与电镀，以使各层间的电子线路互相连
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在根据钻孔需求对板材进行钻孔加工之后，对板材的孔壁内部进行电镀，在
孔壁内部形成铜膜，以此连接内部各层线路。
（6）防焊处理、化学金和网版印刷
将防焊油墨覆盖在最外层，进行预烘烤后曝光以暴露出需要连接零件接点位
置的铜箔。经再次烘烤后，在接点处镀上金面，以保证与未来安装的零件实现高
品质的电流连接。最后在表面进行网版印刷，标示各零件的位置。
在每次蚀刻、去膜的工序后都需要对制作出的电路是否有短路或是断路的状
况进行测试。测试印制电路板一般使用光学或电子方式测试。
公司采用自动光学检测仪对线路进行检测，具有精度高、速度快的特点。
3、制造流程图
仅以八层HDI板的Pattern工艺（公司最新HDI生产工艺模式）生产流程为例
说明公司PCB生产工艺流程，如下图所示：
PCB生产流程图
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裁切覆铜板
内层前处理
内层板贴膜
内层干膜曝光
内层干膜显
内层干膜显影
影状况检验
内层线路自
热融内层板
动光学检验
化学铜/高分子
2-7层图形电
2-7层激光直
2-7干膜显影
接影像转移
自动光学检
1-8层钻通孔
化学铜/高分
干膜前处理
1-8 层图形
1-8 层碱性
锡（镀镍）
防焊显影后
自动光学检
印选化油墨
(有机保焊膜)
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上图蓝底部分为PCB生产流程中决定产品品质及合格率的关键工序，公司通
过自身研发、引进先进设备等方式在上述关键工序中掌握并采用如下技术方法：
（1）DLD钻孔环节-镭射钻孔技术
公司采购了三菱雷射钻孔机,该设备可实现自动对位、自动计算涨缩；同时
可使用skiving对位方式(激光钻孔对位方式)生产，进一步提高对位精准度，从
而提高工作效率。
（2）电镀铜-高分子导电膜工艺
高分子导电膜可取代传统的PTH工艺（Plated
Hole，沉铜，指通
过化学方法在孔内沉积上一层金属铜，实现孔金属化，便于后工序进一步加工），
该工艺通过有机物化学键变化实现导体化，此类工艺中运用化学药品均为高分子
有机物，不同于传统PTH工艺会产生大量有毒物质，实现环保需求，给工作人员
创造无毒且舒适的工作环境。
（3）线路、防焊曝光环节-激光直接成像技术
公司采购线路/防焊LDI（雷射自动对位曝光机），该设备中激光直接成像
技术能通过激光管将图像直接呈现在干膜或者油墨上，无需使用底片，从而节约
了大量原物料成本。并且该工艺机器设备具有自动对位、自动计算涨缩功能，可
消除因涨缩差异造成的影像偏差，提高了对位精准度，降低产品不良率。
（4）文字印刷环节-文字喷印技术
公司采用的文字喷印技术可取代传统的文字印刷技术，该文字喷印的设备能
实现自动对位，提高对位精度，并且喷印机喷印之文字线条不会有渗墨状况，可
大大提高文字生产品质。
（5）成品测试-八倍密测试技术
由于现代电子产品演变的更加紧密，版面上BGA（Ball
Grid Array，球栅
阵列结构的PCB，集成电路采用有机载板的一种封装法，BGA技术封装的内存,
可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍）、PAD（PCB板中的焊
盘，有插针焊盘和表贴焊盘之分；插针焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而
表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件）越来越小，若测试仍旧使用传统测
试机，将无法满足需求，产能也将无法提高，而八倍密测试能够大大提高测试机
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的对位精准度，提高产能的同时降低漏测率。
（6）快速蚀刻工艺
普通的蚀刻工艺会因电镀和蚀刻均匀不一而受到影响,会造成线细和蚀刻不
净等问题。公司自主研发的快速蚀刻工艺能有效解决此类问题。不仅提高了蚀刻
的效率，还能够降低产品的不良率，降低成本，使产品更加符合生产要求。
（7）镀镍保护铜面技术
电镀镍运用在工艺流程中，图形电镀后镀镍成，可用于快速蚀刻流程，保护
铜面不受蚀刻液的影响，能确保线宽、铜厚均符合生产需求。
（8）精密线路制作（50um/50um）技术
公司的Pattern工艺（目前公司自主研发最先进的生产工艺技术）可大大提
高线路制作的制程能力，不受电镀均匀性、蚀刻均匀性影响，可保证50um/50um，
甚至30um/30um极细线路的品质，线宽、蚀刻因子等各项参数均符合要求。
layer料号制作技术
该技术有别于传统的发料内层线路技术，能直接镭射到线路中，并且线路层
与层均需要雷射孔进行导通。该技术中的盲孔堆叠技术，对位精准度要求非常高。
公司掌握该项技术，能提高生产效率和产品质量。
（10）阶梯槽料号制作技术
阶梯槽制作为SMT零件焊接提供卡槽，与传统焊接不同，此种方式可大大缩
小焊接后电子产品的大小。而在PCB制作中，阶梯槽成型使用盲捞方式生产，难
点在于捞槽深度的管控。该技术提高了PCB产品的合格率及稳定性。
三、公司主要技术、资质和资产情况
（一）主要技术
1、主要核心技术
（1）专利情况
公司专利情况具体如下：
公司拥有的专利情况
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防焊架高定位撑脚
塞孔泛用治具
线路板测试机治具定位
印刷电路板的盲孔架构
改善焊盘外形限制锡膏
扩散的结构
高密度互联印刷电路板
（2）专有技术情况
公司专有技术情况如下：
公司拥有的专有技术
专有技术名称
精密线路制作技术（达到50um/50um）
中层Pattern快速蚀刻工艺
中层Pattern工艺镀镍保护铜面技术
Anylayer料号制作技术
阶梯槽料号制作技术
高分子导电膜工艺
线路/防焊LDI(雷射自动对位曝光机)技术
三菱镭射钻孔机技术
文字喷印机技术
八倍密测试及技术
2、主要生产技术的取得情况
专利均为公司在生产实践中自主研发的技术成果。
其他专有技术及非专利研发项目为公司在生产过程中总结创新后取得的，为
公司自主研发的技术成果。
（二）主要无形资产情况
1、土地使用权
公司土地使用权情况表
昆国用（2008）第
昆山市陆家镇珠竹路
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昆山开发区桃花江路
昆国用2008第
55号青阳宝岛花园76
昆山开发区桃花江路
昆国用2008第
55号青阳宝岛花园76
昆山开发区桃花江路
昆国用2008第
55号青阳宝岛花园76
昆山开发区桃花江路
昆国用2008第
55号青阳宝岛花园76
昆山开发区桃花江路
昆国用2008第
55号青阳宝岛花园76
昆山开发区桃花江路
昆国用2008第
55号青阳宝岛花园76
昆山开发区桃花江路
昆国用2008第
55号青阳宝岛花园76
昆山开发区桃花江路
昆国用2008第
55号青阳宝岛花园76
惠阳府国用2002字
惠州市惠城区水口镇
18，028.00
2、专利及商标
截至本说明书签署日，公司拥有专利情况详见本节“三、公司业务相关的关
键资源要素”之“（一）主要技术1、主要核心技术”。
公司注册商标情况具体如下：
公司注册商标情况
注册商标号
核定使用类别
注册有效期
PLOTECH图文商标
PLOTECH图文商标
柏承科技(昆山)股份有限公司
公开转让说明书
柏承文字商标
柏承文字商标
（三）公司资质情况
公司获得的资质情况
UL证书(美国安全检测实验室公
美国安全检测实验室公司
ISO14001环境管理体系认证
中国质量认证中心
OHSAS18001职业健康安全管理
中国质量认证中心
ISO9001质量管理体系认证
华赛天成管理技术（北京）有限公司
ISOTS16949质量管理体系认证
华赛天成管理技术（北京）有限公司
IECQ（国际电工技术委员会电子
华赛天成管理技术（北京）有限公司
零件质量评估制度）合格证书
（四）特许经营权情况
根据生产经营过程中涉及的相关法律法规及政策性文件要求，公司无生产经
营方面特许经营权资格。
（五）公司固定资产情况
公司固定资产主要包括房屋及建筑物、生产设备、运输设备及其他资产等。
公司固定资产情况具体如下：
2014年6月末公司固定资产情况表
房屋及建筑物
267,682,205.42
80,703,329.71
186,978,875.71
719,825,329.71
428,384,331.81
291,440,997.90
2,320,615.09
1,605,369.04
715,246.05
电子通用设备
12,375,908.17
10,037,567.65
2,338,340.52
固定资产装修
21,181,822.18
12,046,626.85
9,135,195.33
275,636.56
183,887.85
1,023,661,517.13
532,961,112.91
490,700,404.22
1、房屋建筑物
公司房屋所有权
房屋产权证号
（平方米）
昆山市房权证陆家字第
昆山市陆家镇合丰开发区珠竹
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路28号3号房
昆山市陆家镇合丰开发区珠竹
路28号4号房
昆山市房权证陆家字第
昆山市陆家镇合丰开发区珠竹
路28号7号房
昆山市房权证陆家字第
昆山市陆家镇合丰开发区珠竹
路28号10号楼
昆山市房权证开发区字
昆山开发区桃花江路55号青阳
宝岛花园76幢101室
昆山市房权证开发区字
昆山开发区桃花江路55号青阳
宝岛花园76幢102室
昆山市房权证开发区字
昆山开发区桃花江路55号青阳
宝岛花园76幢201室
昆山市房权证开发区字
昆山开发区桃花江路55号青阳
宝岛花园76幢202室
昆山市房权证开发区字
昆山开发区桃花江路55号青阳
宝岛花园76幢301室
昆山市房权证开发区字
昆山开发区桃花江路55号青阳
宝岛花园76幢302室
昆山市房权证开发区字
昆山开发区桃花江路55号青阳
宝岛花园76幢401室
昆山市房权证开发区字
昆山开发区桃花江路55号青阳
宝岛花园76幢402室
粤房地证字第C3427003
惠州市惠城区水口镇龙湖27区
粤房地证字第C0871520
惠州市惠城区水口镇龙湖27区
粤房地证字第C0871521
惠州市惠城区水口镇龙湖27区
粤房地证字第C6434186
惠州市惠城区水口镇龙湖27区
2、主要设备
公司主要设备情况具体如下：
公司主要设备情况表
成新率（%）
719,825,329.71
291,440,997.90
2,320,615.09
715,246.05
电子通用设备
12,375,908.17
2,338,340.52
734,521,852.97
294,494,584.47
注1：尽管电子通用设备成新率较低，但截至报告期电子通用设备占固定资产原值比例
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为1.21%，占固定资产净值比例0.48%。公司电子通用设备占固定资产比例较小，即使未来
需要更新电子通用设备，购置对等金额的电子通用设备不会对公司经营造成影响。
（六）员工情况
截至日，公司员工情况(包含全资、控股子公司)具体如下：
1、按专业结构分类
表2-10 公司人员专业结构情况
人员数量（人）
占员工总数的比例（%）
2、按教育程度分类
公司人员教育程度情况
人员数量（人）
占员工总数的比例（%）
本科及以上
3、按年龄结构分类
公司人员年龄结构情况
人员数量（人）
占员工总数的比例（%）
29岁及以下
4、核心技术人员情况
（1）核心技术人员基本情况
公司核心技术人员情况如下：
李齐良，董事长，总经理。基本情况详见本报告“第一节
基本情况”之“五、
公司董事、监事、高级管理人员基本情况”之“（一）董事基本情况”
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赖荣祥，董事，副总经理。基本情况详见本报告“第一章
公司基本情况介
绍”之“五、公司董事、监事、高级管理人员基本情况”之“（一）董事基本情
（2）核心技术人员变动情况
公司核心技术人员最近2年无变化。
（3）核心技术人员持股情况
公司核心技术人员为董事长兼总经理李齐良和董事兼副总经理赖荣祥，均间
接持有公司股份，所持公司股份情况如下：
李齐良，董事长，总经理，所持公司股份情况详见本报告“第三节
之“七、公司董事、监事、高级管理人员相关情况”
之“（一）董事、
监事、高级管理人员及其直系亲属持有公司股份情况”。
赖荣祥，董事、副总经理，所持公司股份情况详见本报告“第三节
之“七、公司董事、监事、高级管理人员相关情况”
之“（一）董事、
监事、高级管理人员及其直系亲属持有公司股份情况”。
四、公司主营业务相关情况
（一）报告期内公司主营业务收入情况
按产品分类主营收入情况表
71,635,883.52
119,984,600.69
25.53% 236,721,473.07
136,609,620.00
349,934,261.48
74.47% 329,959,088.54
208,245,503.52
469,918,862.17
100.00% 566,680,561.61 100.00%
（二）公司产品的主要消费群体和前五名客户情况
1、主要消费群体
公司的主要客户群体包括通讯产品、网络通信、计算机及相关设备、电子消
费品、汽车电子等行业的制造企业。
印刷线路板行业的发展与客户群体的发展密切相关，相互促进。一方面，印
刷线路板工艺技术的进步推动了客户群体的技术进步和产品多元化；另一方面，
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客户群体的技术更新换代亦加速了印刷线路板的技术进步，使印刷线路板的品种
日益丰富。
2、前五名客户的销售情况
报告期公司主要客户为手机、电脑周边产品生产企业，前五名客户情况如下：
表2-14报告期公司前五名客户情况
占公司全部营业收入比
销售金额（元）
天珑移动技术股份有限公司
20,185,569.24
KOREA CIRCUITCO.,LTD
15,625,266.39
仁宝网络信息（昆山）有限公司
14,459,361.34
光宝科技股份有限公司
14,167,017.10
台达电子国际(新加坡)有限公司
13,671,336.07
78,108,550.14
KOREA CIRCUITCO.,LTD
47,392,876.24
仁宝网络信息（昆山）有限公司
43,679,231.51
苏州佳世达光电有限公司
36,216,353.37
光宝科技股份有限公司
35,196,734.21
台达电子国际(新加坡)有限公司
25,301,167.91
187,786,363.24
KOREA CIRCUITCO.,LTD
120,888,960.52
仁宝网络信息（昆山）有限公司
49,938,587.16
PANTECHCO.,LTD
48,396,706.40
台达电子国际(新加坡)有限公司
44,348,983.12
苏州佳世达光电有限公司
31,196,492.18
294,769,729.38
公司大客户群体较为稳定，KOREA
CIRCUIT CO.,LTD、仁宝网络信息（昆山）
有限公司和台达电子国际(新加坡)有限公司等三家企业在报告期内均位于公司
前五大客户之列。
公司董事、监事、高级管理人员、核心技术（业务）人员、主要关联方或持
有公司5%以上（含5%）股份股东不存在于公司主要客户中占有权益情况，无权
（二）报告期公司主要产品原材料、能源供应及主要供应商情况
1、主要原材料供应及占成本比重情况
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公司主要原材料有覆铜板、铜箔、铜球、胶片、化学药水、干膜、油墨等，
其中，覆铜板、铜箔、胶片为主要原材料。
报告期内，公司不同产品的成本构成有所差异，总体来说，原材料约占成本
比例为50%，人工成本占成本比重约为10%左右，其他费用占成本比重为约为40%
2、报告期公司主要供应商情况
报告期公司前五名供应商情况具体如下：
报告期公司前五名供应商情况
采购金额（元）
2014年度1-6月
台d科技（常熟）有限公司
基材、胶片
17,480,728.81
泰州市欣港电子材料有限公司
镀用活化剂
13,788,526.32
半固化片、
台d科技(中山)有限公司
7,768,516.66
东又悦(苏州)电子科技新材料有限公
4,776,146.25
上海南亚覆铜箔板有限公司
4,305,528.14
48,119,446.18
泰州市欣港电子材料有限公司
镀用活化剂
40,579,958.57
台d科技（常熟）有限公司
基材、胶片
30,063,517.78
半固化片、
台d科技(中山)有限公司
23,090,896.59
上海南亚覆铜箔板有限公司
16,114,103.62
深圳捷士登科技有限公司
11,215,184.20
121,063,660.76
泰州市欣港电子材料厂
镀用活化剂
56,062,703.32
台d科技（常熟）有限公司
基材、胶片
25,186,932.73
台d科技（中山）有限公司
半固化片、基材
23,880,990.26
东又悦(苏州)电子科技新材料有限公
12,855,458.10
斗山电子常熟有限公司
8,477,295.78
126,463,380.19
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公司董事、监事、高级管理人员、核心技术（业务）人员、主要关联方或持
有公司5%以上（含5%）股份股东不存在于公司主要供应商中占有权益情况，无
权益关系。
（三）报告期公司重大合同及履行情况
截至本说明书签署日，公司与客户之间重大合同或订单
(销售合同或订单金
额300万元以上;采购原材料合同或订单50万元以上;采购设备100万元以上)
具体如下：
报告期重大业务合同情况
销售订单对象
KOREA CIRCUIT
印制电路板
791,400.00
KCC1209-P-001
KOREA CIRCUIT
印制电路板
554,980.00
KCC1209-P-002
KOREA CIRCUIT
印制电路板
573,750.00
KCC1209-P-003
KOREA CIRCUIT
印制电路板
661,150.00
KCC1211-P-001
KOREA CIRCUIT
印制电路板
736,350.00
KCC1302-P-003
KOREA CIRCUIT
印制电路板
654,000.00
KCC1304-P-001
KOREA CIRCUIT
印制电路板
872,000.00
KCC1305-P-002
KOREA CIRCUIT
印制电路板
959,200.00
KCC1307-P-001
采购合同对象
斗山(上海)化工
157,522.96
基材、胶片
POA1202407
材料有限公司
长春石油化学股
126,000.00
POA-1201177
份有限公司
长春石油化学股
126,000.00
POA-1211083
份有限公司
长春石油化学股
122,000.00
POA1211600
份有限公司
东又悦（苏州）
电子科技新材料
617,245.20元
POA1301012
东又悦（苏州）
527,560.00
POA1301042
电子科技新材料
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斗山(上海)化工
基材、胶片
POA1304470
材料有限公司
达航电子设备
1,204,400.00
（上海）有限公
昆山辉宇煌电子
3,685,500.00
设备有限公司
东莞市聊策贸易
1,008,000.00
有限公司昆山分
380,000.00
MaelzerGmbH
达航电子（深圳）
1,263,600.00
有限公司上海分
昆山辉宇煌电子
1,263,600.00
设备有限公司
祁昌股份有限公
250,000.00美
公司正在履行的重大合同履行情况良好。
五、公司商业模式
公司向上游企业采购原材料后，通过自有生产工艺，生产出各类印制电路板，
销售给下游企业，从而获取收益。具体商业模式如下：
（一）采购模式
（1）主要原材料的采购
对于覆铜板、铜箔和胶片等主要原材料的采购，公司通过在公开市场进行采
购的方式进行。由于原材料品种繁多且其品质对PCB成品的品质起重要作用，部
分原材料采购需根据客户订单要求进行，为此，公司经过严格的认证程序选择了
几家产量大、型号全、供应足的大型上游企业，不仅能保证原材料能获得客户的
认可、保证产品质量，还能有效降低原材料价格的波动性，有利于公司控制产品
质量和原材料成本。
（2）辅助材料与配套材料的采购
由于所需主要辅助材料大多具有共性，不会随着客户需求的变动发生变化。
一般会根据当期需求向经过公司严格认证的供应商采购辅助材料，并将库存量维
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持在一定水平之上，其中进口材料库存量维持在能供应正常生产一个月所需的水
平，国内采购材料库存量维持在能供应正常生产一周所需的水平。
（二）生产模式
公司基本实行以销定产的生产模式，在与客户签订订单后，公司根据订单的
内容安排生产。该生产模式有助于公司控制成本和提高资金运用效率。此外，为
充分利用公司产能，公司根据以往的产品销售历史并结合客户具体需求，进行少
公司制订了《订单处理工作指示》，建立了一套快速有效处理客户订单的流
程，保证按时生产、发货以满足客户需求。
（三）销售模式
作为电子产品的“母板”，PCB对电子产品性能起重要作用，下游企业选择
供应商都需对供应商产品质量进行内部认证。因此公司采取面向客户直接销售的
方式进行销售。
成为下游企业长期PCB供应商需经过下图所示步骤：
与客户合作关系达成步骤
通过客户内部认证
客户为公司在系统内设置供应商代码
具备客户长期供应商资格
具体业务具体报价，在客户供应商之间竞争
客户对公司形成紧密的依存
公司销售模式流程如下表所示：
柏承科技销售模式流程表
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定期分析最新市场情况
基于公司实际情况筛选潜在客户群
制订未来业务拓展计划
通过上门拜访或参加专业展览等方式拓展客户群体
与客户洽谈获取订购意向
取得客户PCB设计图纸
分析PCB设计图纸
判断单位成本、制造难易程度、合格率控制难易度
出具特殊生产流程需求分析单
根据公司规定的定价原则确认初步价格区间
业务员综合市场及客户情况缩小价格区间报业务部主管审核
向客户报价，就价格事宜进行洽谈
确定价格报业务部主管批准
打样交客户检验
接收客户订单
（三）贸易模式
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