电子元件基础知识及焊锡要求_图文_百度文库
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电子元件基础知识及焊锡要求
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&&电​工​基​础​、​电​子​元​件​基​础​知​识​及​焊​锡​要​求
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你可能喜欢电子元件管脚不粘锡，怎么办？_百度知道查看完整版本: [--
今天来料检验电子元器件的上锡性时，发现好像没有一个是100%的良品，最少的器件也得有10%的上锡性不良现在我怀疑自己的测试方法到底是否正确，还请高人指点！测试方法：1.锡炉加热至锡熔化状态&&&&&&&&&&2.冷却锡炉，使其保持在250摄氏度左右&&&&&&&&&&3.用硬纸板刮去锡炉表面氧化部分，用镊子夹取待测物料进行上锡性测试测试的结果就是有挺多挂掉的。备注：锡炉已经使用多次，但是锡没有更换过，只是将表面氧化的锡剔除
你所提出的问题,我看不太明白.我想请问一下你所使用的是什么样的电子元器件?用的是什么样的锡?元器件不能上锡的因素有很多种.
不好意思,问题点不太明确,帮不上忙,呵呵
被测试的电子元器件是14Pin的插座用的是100%锡，没有其他掺杂物请指点！
大家哪位有过测试经验，比较一下，看看我的那里不足或者有更好的测试方法建议一下多谢！
你们公司还用这个检验啊？强悍，厉害。你的14pin的插座是DIP还是SMD的？哪种插座？什么材质的哦?之前听说用小锡炉貌似温度远远不止250度。。如果你换其他的零件来试这个锡炉，还是这样，你的炉子有问题吧，不过从你这个描述，还想问下，这个距离生产日期由多久？表面看上去有异样吗？
加点松香助焊
我也确实想了解这方面的知识,插件料是否上锡性良好的检验到底有哪些.LZ的方法我们以前也试过,不过好像没什么效果.后来没有好的方法就没用了.我们主要还是看物料的生产周期是否超标.
被测产品均在保质期内，外观无异常
还有一点，如果是炉子的问题，为什么有的好有的不好，而且不良比例才10%，上锡性不好的物料再做试验还是NG。这又怎么解释
最好加点助焊剂，要不用电烙铁试焊吧，有条件的话送外做粘锡性试验。。。
引用第9楼kyperson于 10:40发表的&&:还有一点，如果是炉子的问题，为什么有的好有的不好，而且不良比例才10%，上锡性不好的物料再做试验还是NG。这又怎么解释其实我觉得作为一个质量的人，这样的问题不能问。你要是觉得是材料不好，人家也会问你，为什么不良比率才10%。不良部分已经用这样的条件fail了，再次试验也是fail,有没有换其他接口试？如果从材料方面出发，是DIP件，那得看你的镀层什么的，看你的pin是否有问题了？如果是SMD件，去看pin的膜厚，以及工面度是否有问题？当然以上两点得去找厂家来看~~
引用第11楼电子白菜于 21:07发表的&&:其实我觉得作为一个质量的人，这样的问题不能问。你要是觉得是材料不好，人家也会问你，为什么不良比率才10%。不良部分已经用这样的条件fail了，再次试验也是fail,有没有换其他接口试？如果从材料方面出发，是DIP件，那得看你的镀层什么的，看你的pin是否有问题了？....... 楼上说的有道理，但是问题还是那样加助焊剂不行
如果不行，就装产品上试试效果！看你发帖都好长时间了！你们生产不急用吗？
灰太狼，你们找出问题在哪里了么？这批产品有没有上线使用呢
问题是早就已经解决了，供应商给换货我只是有点怀疑自己的测试方法，因为之前我们用的都是专业的上锡性测试仪，现沾助焊剂，然后经几秒浸锡，达到95%的上锡面积合格，具体参数及不太清楚了锡炉和上锡性测试仪肯定是有区别的
灰太狼，供应商换货也是有原因的吧？没做点分析吗？他们。一般来料检验规范里面，验证吃锡性，好像都是小锡炉。
他们也是用和我同样的方法，当然给退货了
请使用Must II，很简单。
引用第17楼kyperson于 13:33发表的&&:他们也是用和我同样的方法，当然给退货了 靠，怎么会这样，有必要通报批评这家供应商肯定没跟你说真因啦，工面度，材质，镀层啦，其他也没什么了，如果是材料本身的问题当然有些时候还得看下炉温。。
引用第18楼openwon于 14:21发表的&&:请使用Must II，很简单。 这个是？可否介绍介绍啊xiexie
不行就退供应商～～做CONN的在制程中也会做沾锡性试验的～～
引用第21楼sundy于 07:26发表的&&:不行就退供应商～～做CONN的在制程中也会做沾锡性试验的～～ 看见这话，我就觉得很火爆，供应商不是万能的。。
这是我要求另外一家供应商做的试验报告，发上来大家各位分享下里面有专业的检测设备和检验方法，但是检测费用很高！希望对有需要的朋友能有所帮助
我怎么没传上去附件啊！需要的朋友加我MSN吧，我传给大家
给你发了邮件了。
邮件给你发过去了有时间接收下
引用第26楼kyperson于 13:03发表的 回 25楼(电子白菜) 的帖子 :邮件给你发过去了有时间接收下 看了现在有个问题想讨论下这个接口的话，首先看外观有没有异常，氧化等其次看共面度，如果符合业界标准0.1mm以内再次看膜厚是否符合规格倘若以上三者都没有问题的话，我是否可以判断说，吃锡不好和我接口没关系。
引用第28楼电子白菜于 21:00发表的 Re:回 25楼(电子白菜) 的帖子 :看了现在有个问题想讨论下这个接口的话，首先看外观有没有异常，氧化等其次看共面度，如果符合业界标准0.1mm以内....... 你说的都是序，是一些可能造成上锡性不良的原因&& 氧化——上锡不好&& 共面度差——锡膏够不着，空焊如果这都没问题的话再看端子焊锡性试验&&&&&&条件：试验温度：245℃±3℃、试验端子在助焊剂容器中浸渍、锡槽内放置时间：3S&&&&&&&&&&&&&&&&判定标准：焊锡附着面积95%以上&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&如果直接做最后一个步骤，就算OK，在实际生产中也可能造成上锡性不良&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
给你发邮件了,想了解下 谢谢
东西给你发过去了，注意查收！
我是觉得生产中有很多种原因可能造成吃锡不良。
说来听听共同探讨一下
for example:零件自身设计问题
看下IPC-M-650G 里面有具体的试验步骤和方法！
GJB360标准上有具体的试验方法，按方法进行试验评判即可。
引用第29楼kyperson于 05:43发表的 Re:Re:回 25楼(电子白菜) 的帖子 :你说的都是序，是一些可能造成上锡性不良的原因&& 氧化——上锡不好&& 共面度差——锡膏够不着，空焊....... 这位师傅可能比较专业哦~
引用第11楼电子白菜于 21:07发表的 : 其实我觉得作为一个质量的人，这样的问题不能问。 你要是觉得是材料不好，人家也会问你，为什么不良比率才10%。 不良部分已经用这样的条件fail了，再次试验也是fail,有没有换其他接口试？ 如果从材料方面出发，是DIP件，那得看你的镀层什么的，看你的pin是否有问题了？ .......
引用第29楼kyperson于 05:43发表的 Re:Re:回 25楼(电子白菜) 的帖子 : 你说的都是序，是一些可能造成上锡性不良的原因&& 氧化——上锡不好&& 共面度差——锡膏够不着，空焊如果这都没问题的话再看端子焊锡性试验&&&&&&条件：试验温度：245℃±3℃、试验端子在助焊剂容器中浸渍、锡槽内放置时间：3S&&&&&&&&&&&&&&&&判定标准：焊锡附着面积95%以上&&&&&&&&.......
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&&s​m​t​技​术​员​很​好​的​资​料
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