影楼里12寸的一般有多少页呢？谢谢
全部答案（共2个回答）
的张数了，入册的多少是根据精修照片数来决定的，为你推荐@重庆蝶传说摄影公司
需要180，诚心为你解答，给个好评吧亲，谢谢了。
一般价格在500-1000元不等！就看你要怎么样的的了！如果觉得对于我的回答满意，麻烦设为有用，因为能设为有用，很重要，谢谢~~
换大是有个差价很高,不过也要看你相册收录的照片有多少张啊?
如果本来收录进册的照片比较少,换就不划算,不过如果收录的照片比较多,换就划算了.
答: 不懂相机，呵呵
不过看起来应该不会少于10000吧
答: 我推荐福田的 快乐宝贝摄影 应该是最好的
答: 如果肚子已经出来了照就更好看了。
B.20世纪上半叶，人类经历了两次世界大战，大量的青壮年人口死于战争；而20世纪下半叶，世界基本处于和平发展时期。
“癌症的发病率”我认为这句话指的是:癌症患者占总人数口的比例。
而B选项说是死亡人数多，即总体人数下降了，但“癌症的发病率”是根据总体人总来衡量的，所以B项不能削弱上述论证
目前我们的生活水平必竟非同以往．吃得好休息得好，能量消耗慢，食欲比较旺盛，活动又少，不知不觉脂肪堆积开始胖啦。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　减肥诀窍：一．注意调整生活习惯，二。科学合理饮食结构，三。坚持不懈适量运动。
　　　具体说来：不要暴饮暴食。宜细嚼慢咽。忌辛辣油腻，清淡为好。多喝水，多吃脆平果青香焦，芹菜，冬瓜，黄瓜，罗卜，番茄，既助减肥，又益养颜，两全其美！
有减肥史或顽固型症状则需经药物治疗．
如有其他问题，请发电子邮件:jiaoaozihao53@ .或新浪QQ: 1
如何洗衣服？也许有人会说，衣服谁不会洗啊？放到水里，加点洗衣粉洗就成了呗。是啊，说是这样说，可是洗衣服还有不少学问呢。我就说说我的“洗衣经”吧。
说起洗衣服，想想真有不少要说的呢。
首先要分开洗。内衣外衣、深色浅色要分开。个人和个人的衣物也尽量分开洗涤，这样可以防止不同人体间细菌和病菌的相互交叉感染，尤其是宿舍或者朋友的衣服尽量不要放置在一起洗。即使是自己的衣服，内衣和外衣也要分开洗。因为外衣接触外界的污染和尘土较多，而内衣将直接接触皮肤，为避免外界尘螨等对皮肤的不良入侵，内外分开洗涤是有科学道理的。不同颜色的衣物要分开洗涤，可将颜色相近的一同洗涤，浅色的一起洗涤，容易掉色的单独洗涤，避免衣物因脱色而损坏。另外，袜子和其他衣物不要一起洗涤。
其次，使用洗衣粉宜提浸泡一会。洗衣粉功效的发挥不同于肥皂，只有衣物适时浸泡才能发挥最大的洗涤效果。浸泡时间也不宜太长，一般20分钟左右。时间太长，洗涤效果也不好，而且衣物易褶皱。有人洗衣服时把洗衣粉直接撒在衣物上便开始搓揉洗涤，那样不能发挥最好的洗涤效果，对洗衣粉是一种浪费，当然，免浸泡洗衣粉出外。另外，冬季一般宜使用温水浸泡衣物。水温过低，不能有效发挥洗衣粉的洗涤效果，水温太高，会破坏洗衣粉中的活性成分，也不利于洗涤。
再次，衣物及时更换，及时洗涤。衣服要及时更换，相信道理大家应该都很清楚。可是，衣物换下后应该及时清洗，有人却做的不好。好多家庭喜欢将换的衣服积攒起来，每周洗一次，这样很不科学，容易使衣物上积聚的细菌大量繁殖，容易诱发皮疹或皮肤瘙痒症状。为了个人和家人的身体健康，还是勤快一点，把及时换下的衣物及时洗涤，这样，其实也费不了多少时间，也不至于最后要花费半天甚至更长 的时间专门来洗涤大量的衣物要节约的多。另外衣服穿的太久就比较脏，要花很大的力气洗涤才能洗干净，也容易将衣物搓揉变形，而影响美观和穿着效果。
洗衣服是个简单的小家务，也是生活中不可缺少的一件事，学问却很多，也许您的“洗衣心得”比这还要科学，还要多样，欢迎您 的指正~~
关于三国武将的排名在玩家中颇有争论，其实真正熟读三国的人应该知道关于三国武将的排名早有定论，头十位依次为：
头吕（吕布）二赵（赵云）三典韦，四关（关羽）五许（许楮）六张飞，七马（马超）八颜（颜良）九文丑，老将黄忠排末位。
关于这个排名大家最具疑问的恐怕是关羽了，这里我给大家细细道来。赵云就不用多说了，魏军中七进七出不说武功，体力也是超强了。而枪法有六和之说，赵云占了个气，也就是枪法的鼻祖了，其武学造诣可见一斑。至于典韦，单凭他和许楮两人就能战住吕布，武功应该比三英中的关羽要强吧。
其实单论武功除吕布外大家都差不多。论战功关羽斩颜良是因为颜良抢军马已经得手正在后撤，并不想与人交手，没想到赤兔马快，被从后背赶上斩之；文丑就更冤了，他是受了委托来招降关羽的，并没想着交手，结果话没说完关羽的刀就到了。只是由于过去封建统治者的需要后来将关羽神话化了，就连日本人也很崇拜他，只不过在日本的关公形象是扎着日式头巾的。
张飞、许楮、马超的排名比较有意思，按理说他们斗得势均力敌都没分出上下，而古人的解释是按照他们谁先脱的衣服谁就厉害！有点搞笑呦。十名以后的排名笔者忘记了，好象第11个是张辽。最后需要说明的是我们现在通常看到的《三国演义》已是多次修改过的版本，笔者看过一套更早的版本，有些细节不太一样。
考虑是由于天气比较干燥和身体上火导致的，建议不要吃香辣和煎炸的食物，多喝水，多吃点水果，不能吃牛肉和海鱼。可以服用（穿心莲片，维生素b2和b6）。也可以服用一些中药，如清热解毒的。
确实没有偿还能力的，应当与贷款机构进行协商，宽展还款期间或者分期归还； 如果贷款机构起诉到法院胜诉之后，在履行期未履行法院判决，会申请法院强制执行； 法院在受理强制执行时，会依法查询贷款人名下的房产、车辆、证券和存款；贷款人名下没有可供执行的财产而又拒绝履行法院的生效判决，则有逾期还款等负面信息记录在个人的信用报告中并被限制高消费及出入境，甚至有可能会被司法拘留。
第一步：教育引导
不同年龄阶段的孩子“吮指癖”的原因不尽相同，但于力认为，如果没有什么异常的症状，应该以教育引导为首要方式，并注意经常帮孩子洗手，以防细菌入侵引起胃肠道感染。
第二步：转移注意力
比起严厉指责、打骂，转移注意力是一种明智的做法。比如，多让孩子进行动手游戏，让他双手都不得闲，或者用其他的玩具吸引他，还可以多带孩子出去游玩，让他在五彩缤纷的世界里获得知识，增长见识，逐渐忘记原来的坏习惯。对于小婴儿，还可以做个小布手套，或者用纱布缠住手指，直接防止他吃手。但是，不主张给孩子手指上“涂味”，比如黄连水、辣椒水等，以免影响孩子的胃口，黄连有清热解毒的功效，吃多了还可导致腹泻、呕吐。
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楼主，龙德教育就挺好的，你可以去试试，我们家孩子一直在龙德教育补习的，我觉得还不错。
成人可以学爵士舞。不过对柔软度的拒绝比较大。　　不论跳什么舞，如果要跳得美，身体的柔软度必须要好，否则无法充分发挥出理应的线条美感，爵士舞也不值得注意。在展开暖身的弯曲动作必须注意，不适合在身体肌肉未几乎和暖前用弹振形式来做弯曲，否则更容易弄巧反拙，骨折肌肉。用静态方式弯曲较安全，不过也较必须耐性。柔软度的锻炼动作之幅度更不该超过疼痛的地步，肌肉有向上的感觉即可，动作(角度)保持的时间可由10馀秒至30-40秒平均，时间愈长对肌肉及关节附近的联结的组织之负荷也愈高。
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随这几年网络的传播，有越来越多的人喜欢上这个简单又显灵性的节奏型乐器－－非洲手鼓——Djembe，特别是去过丽江这个世界上售卖非洲鼓密度最高的地方，满大街的《一瞬间》歌声伴着非洲鼓点的节奏，不用好嗓音，不用乐理考级，无论男女老幼，只要轻轻的拍打你就会有融入其中的喜悦。于是你就有想买非洲鼓的冲动，因为它比起其他乐器来似乎更容易上手更亲民。也许，这就是你最初对非洲鼓的认识。
非洲是世界著名的音乐之洲,有很多各式各样的乐器,其中就包括五花八门,种类繁多的手鼓.他们都可以冠以非洲鼓。
可是只有这一款有人说象漏斗,也有人说象鸡尾酒杯子形状的才真正配的上称为非洲手鼓－Djembe因为它在非洲不但具有重要性和代表性,而且同时还蕴涵着美妙无穷的音乐魅力.它在非洲人民的生活中的地位是任何乐器无法比拟的.
非洲手鼓是西非曼丁族最常见的乐器,演奏它最著名的国家有几内亚,马利,塞内加尔,尼日里亚,刚果等一些西非洲国家.它是全非洲共有的文化资产.非洲手鼓,Djembe,中文音译的读法有很多,尖贝,金杯,金贝,坚必,等等。。。反正音译完之后只能有两个字,不能有三个字,有些人把他音译成三个字是不对的,因为Djembe前面的字母D是不发音的.djembe是法语，并不是英语，djembe这个名字的读音和书写方式世界上是统一的。Djem –密集森林里的树Be -山羊Djembe –蒙在木头上的山羊皮做成的鼓有些人也翻译成和平的走在一起。
于是，您就会去网上查找，有机会，有条件就会去参加各种鼓聚，公开课，。。。于是，买鼓就会排上您的计划。那么怎样才能拨开迷雾在纷繁复杂的非洲鼓堆里找到一款适合自己的非洲鼓呢？结合前辈的经验和自己的教训，我只能给大家如下的建议，仅供参考。
首先，你要确定，你是否真的喜欢非洲鼓，还是喜欢它的节奏氛围。一般，学习非洲鼓的地方都有练习教学鼓，费用都包含在学费里面，你不妨先去体验一下，你是否能承受练习带来的枯燥乏味，以及方法问题带来的手肿和打出水泡和裂痕所带来的痛苦；是否能承受一个简单的节奏就是差0.1秒不能融入，反复的练习，反复的练习，单调的重复。。。
你应该尽可能的去体验，去接触，去融入，当所有的新鲜感都随着时间消退之后，你是否依然还爱着它。
这个过程有长有短，我身边买鼓和不买鼓的基本是一半一半，买了的大多都是坚持着的。
半年后，你买鼓的欲望依然强烈，那么你可以考虑真的买鼓啦。
因为这个时候你对鼓有了一定的了解，相对你会知道那类的鼓适合你。
在这里我想把玩“djembe非洲鼓”的和玩“伴奏非洲鼓”的区分开来，因为为歌曲和音乐作节奏性伴奏的鼓称不上是真正意义上的非洲鼓，它们只是康佳鼓，邦哥鼓的变异，是非洲鼓的歧用。
因为，非洲人知道，djembe是有生命的。
下面是前辈给的20条如何挑选非洲鼓的建议，个别地方我做了修改和补充：1,挑一个与自己有眼缘的鼓，不要将就不要勉强买一个自己不喜欢的鼓。非洲鼓的样子基本上是差不多的。但产地的不同，样子还是有区别的，最好挑一个自己喜欢的样子的鼓，包括挑一个自己喜欢的雕刻，虽然说音色更重要，但有些人把鼓的外观看的也很重，一个自己都觉得很丑的鼓是没什么心情经常拍打它的。
2,在经济许可的前提下，尽可能的买好一点的鼓，一个好鼓不仅能发出好的声音，更能提高你学鼓的热情和乐趣。正宗的非洲鼓是一根整木掏空的，没有任何的接口，注意看你要买的鼓是不是木板拼接的，或上下鼓腔粘在一起的，这种鼓的质量多少对音色和以后的使用年限有影响。
3,注意鼓的先天和后天的瑕疵，先天的瑕疵相对来说稳定些，发展的可能性小。
这个很重要，不要为了一个先天的小结疤而错过了难得的好鼓。由于传统的非洲鼓是有一棵树整木掏空的，年岁越长的树木越有落下疤痕的可能，而恰恰是生长期长的树木相对是做非洲鼓的最佳木材。所以看鼓的木头的外观，看鼓腔的内部，看看有没有新裂开的地方，尤其是鼓腔的下开口，这个地方最容易裂开，虽然说裂开一点关系不大，有的人说裂开的鼓的木头是调整好的最佳状态，以后很难再开裂，但谁也不愿意买个裂开的鼓回家。
4,鼓的好坏绝大部分取决于它的材质，特别是鼓腔的材质是决定性的。鼓的木头，一般鼓的好坏跟木头的关系最大，做鼓的木头一定要是硬木，用你的指甲掐一下鼓的木头，如果很容易就掐出一个痕迹，说明木头是软的，这种鼓打出来的声音不够厚重，声音是发飘的，尤其是在野外，更显出它的声音没有力量。需要说明的是，不是所有的硬的木头做鼓都好，还要考虑这种木头是不是以后容易开裂，有的硬的木头，过个三五年没准就裂开了，说明这种木头并不适合做鼓。LENKE（lengue，lingué）-林克：Famoudou和Mamady的最爱，是做非洲鼓最经典最传统的树木。对一个鼓手来说，做鼓之前需要找人与LENKE树对话，每一棵LENKE都有一定精神和宗教层面的意义。大部分产自几内亚和马里，资源稀缺。声音清晰、明亮，缺点是比较沉，坐着敲更舒服。
Khadi (Khari, Hare，goueni，gonee，aka guin)-卡尼 ：另一种常见的做鼓硬木，深灰或红褐色居多。木材本身非常漂亮，经常会有一种虎纹在其上。大部分产自几内亚和马里，鼓腔共鸣较LENKE大。
Djalla (Acajou)-加拉:同LENKE一样，另一种做鼓的传统硬木，紫红色或红色居多。主要产自马里和几内亚，声音较LENKE温和。
Gele（Bele,Celen)：也是一种传统硬木，相较其他几种比较少见。主要产自马里和几内亚，据说非常沉，适合坐着敲。
Dimba：主要产自塞内加尔。重量稍中，各方面均表现优秀。下面第二幅图片，鼓的杯体略长，下面开口处有向两边张开的弧度，类似喇叭，这是一种典型的塞内加尔鼓形。注：另有一种说法把Dimba也叫做Douki（Dougi, Doukie，Duki）以及Dugura（Mali），也有人认为这三种分别是不同的鼓木（包括一些鼓商），特标明于此。
Iroko：基本上来自象牙海岸（科特迪瓦）的鼓均为此种木材，重量较其他几种硬木稍轻，有些人特别偏爱此种木质。
以上基本涵盖了绝大部分传统非洲鼓木，因为传统硬木资源的稀缺，大量使用其他树木制造的非洲鼓数量众多，其中也不乏十分优秀的品种。总体来说，每种木质都有其自身特点，有的声音明亮、短促，干脆，有的温暖、缓和，有的共鸣较大、金属感强。有的适合做伴奏鼓，有的适合做SOLO鼓，有的适合装山羊皮，有的适合小牛或母牛皮。哪种木质最适合，这取决于鼓手个人喜好或表演环境。以下内容补充自duoji贴子，多谢：1. Djala = acajou, (拉丁树种名：Khaya Senegalensis) 中国俗称非洲红木、非洲桃花芯木2. Lingue=linke（拉丁树种名：Afzelia Africana) 中国俗称缅茄苏木3. Goni=vene=gueni (拉丁树种名：Pterocarpus Erinaceus) 中国俗称非洲刺猬紫檀4. Dmib=Dugura (拉丁树种名：Cordyla Pinnata) 中国俗称羽叶棒状苏木还有一种稍差点加纳产Djembe用的木头5. Tweneboa (拉丁树种名：Cordia Millenii) 中国俗称米氏破布木以上介绍摘自：
5,就是同一类材质不同部位和不同的人，不同的工艺做出来的也有差别，找一个适合自己的。鼓的重量，一根树分为树的根部和树干，用接近树的根部木头做的鼓重量较重，树干附近木头做的鼓重量轻，重量重的鼓音色更结实一些，重量轻的鼓音色更尖脆一些。另外,鼓的重量跟鼓腔的厚度也有一定的关系,鼓腔厚度适中是最好的.
6,根据自己的需要选择不同的鼓，每一个好鼓都有适合它表现的场合。鼓的大小，一般成年人常用的鼓是12寸或13寸的，这种规格的鼓比较适合新手练习，鼓面够大，击打方便。10寸的鼓主要的优点是携带比较方便，背着它可以很轻松的去任何地方。
7,鼓的质量很重要，并不是越大越好。鼓的大小对音色和音量的影响，同品牌的鼓尺寸越大音量越大，但好的鼓无论多大尺寸都能很清晰地打出三个基本音，一个10寸的质量好的小鼓，可能比一个很差的12寸的大鼓打出来的声音都大。
8,非洲鼓有一些基本的制作工艺，这不仅是外观上的要求。铁圈和鼓面之间要有一个合适的距离,什么是合适的距离呢,起码鼓面要高于铁圈1厘米左右,如果铁圈太接近鼓面的话,打slap的时候很容易打到铁圈上的绳子扣，手会很疼。铁圈如果和鼓面平行或是高于鼓面，这种鼓基本上不能用。
9,木制的鼓腔在手掌接触到的上口鼓边都是要经过精心打磨过的，这一是鼓皮与鼓边非常的贴切，二是不会伤到手。鼓腔的上开口，就是说鼓面的边缘要有一个合适的圆弧，这个圆弧作用是，当你打slap的时候，会有一个很舒服的手感，并且不会伤害你的手，最怕就是鼓腔的开口没有一点弧度，是直上直下的，这样的话鼓面的边缘就会很尖，长时间的打slap的时候，手会疼。面对这样的鼓，只有拆下鼓皮，把鼓腔开口打磨成圆弧状。
10,除了鼓腔，鼓皮是决定声音的第二要素，只有一张好的鼓皮才能体现出好鼓的音色。天然的鼓皮由于是生的羊皮和小牛皮，在采集和制作的过程中会有格式问题：比如虫蛀，伤口，划痕等，注意检查鼓皮，鼓面的鼓皮上只要有一点透气的小孔，即使你不打它，它都会自己随时裂开，划痕，伤口不能太深，整张皮的厚薄要先对均匀一些，不能有透气的迹象，一般小小的擦伤，问题不大。
11,非洲鼓的绳索是用来调音的，所以绳索必须结实，伸展性小，并必须有一定的密度，一般间隔2cm以内。数一数铁圈上的绳子扣，绳子扣越多说明绳索越密集，密集的绳索可以保证足够大的拉力和拉力的均匀，这样的鼓才能出一个好声音，如果实在太稀疏的绳索，拉力和均匀度都会大打折扣，这样很难出一个好声音，一般专业的非洲鼓，10寸的会有25个绳子扣，12寸的会有28个绳子扣，13寸的会有30个绳子扣。
12,鼓圈一般包在鼓皮里面，是一个容易被忽略的环节，其实它对于鼓的声音也至关重要。铁圈和鼓面之间不但要有合适的距离，并且这个距离要分布均匀，在鼓面的任何边缘，这个距离是差不多的，不能鼓面的一边铁圈和鼓面之间离的很远，另一边却离的很近，这样的鼓不但看起来不美观，并且鼓面有的地方是不好击打的。造成这种情况的原因一是铁圈做得过大，二是没有把鼓皮上好，上鼓皮的时候没有把绳索的力量拉均匀，造成鼓面是歪的。铁圈过大的话就必须重新做，因为会影响声音。
13,绳索对一个好鼓来说也十分的重要，因为天然的鼓皮不是一劳永逸的，对于一个鼓手来说学会换皮是必须的事，所以绳索的反复利用也是必须的。绳索一定要拉力大和防滑的，这样的绳索才会拉上力量，太硬和太软的绳索都不是好的绳索，还有那些容易起毛边的绳子，都不是很好。好的绳子不会一捏的感觉是软软的，伸展性要小，当然太粗或太细的绳子也不好，尤其是太细的，根本拉不上劲。
14,尽管手工做鼓，但专业的鼓师还是会把鼓做得很规整，变形得鼓不能买。鼓面要尽可能的是圆的，一个椭圆型的鼓即使不影响音色，但以后如果鼓皮破了，换皮子会非常的麻烦。
15,一般绳索调音得鼓都会留有今后用作调音得绳索。鼓身上一定要有多余的用来以后调音的绳索，这根多余的绳索一般缠在鼓身上，并且不要太短。
16,买鼓得时候要注重鼓得重心是否平衡。把鼓用背带背在身上打一打试试感觉，试一下鼓的重心，重心好的话，鼓面是贴近人的身体的，重心不好的话，鼓面会慢慢的贴近地面，在表演的时候容易造成你的鼓离你的手越来越远，甚至不能好好的控制它。
17,非洲鼓是有一定得比例的，这样看上去才会协调。鼓的高度是有一定标准的，一般10寸的50厘米高，12寸的60厘米高，13寸的60厘米至65厘米之间，世界上的鼓基本上是这个标准的。
登录百度帐号正在初始化报价器12寸筒灯尺寸有人了解吗？3个回答tanjianjian814筒灯可以分为两类：一，筒灯的规格尺寸都是固定的竖装筒灯和横装筒灯。二，无需开孔，直接安装明装筒灯。不同的筒灯的尺寸大小通用标准不同。
竖装筒灯主要规格有：2寸、2.5寸、3寸、3.5寸、4寸、5寸、6寸。
横装筒灯通常规格较大，规格集中在：4寸、5寸、6寸、8寸，另外还有9寸、10寸、12寸。
无需开孔，直接安装明装筒灯，尺寸有2.5寸、3寸、4寸、5寸、6寸。
魅929i26912寸筒灯多少寸 这里的寸是指英寸,也是这样。1寸=2。54cm。即 4寸=4*2。54=10。16cm。即10cm 6寸=6*2。54=15。24cm。即15cm 8寸=8*2。54=20。32cm。即20cm家用筒灯尺寸一般再60-120毫米之间,吊灯的尺寸不好说一般的30-100厘米大约,吸顶灯从10厘米到60厘米的都有,。
娟娟童装店筒灯吋，指英寸。1英寸=2.54cm3寸筒灯一般常规的尺寸是：11.2厘米，开孔是：9.5厘米。4寸筒灯一般常规的尺寸是14.3厘米，开孔是：12厘米。
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P9 化霜保护或防冷风关风机 、这种现象一般是在制热（制热时室内机蒸发器超过10分钟以上检测到温度未超过设定温度）的时候才出现。有以下几种问题可能：
1、制冷系...放大一张12寸的照片需要多少钱？_百度知道
放大一张12寸的照片需要多少钱？
放大一张12寸的照片需要多少钱？
我有更好的答案
只是数码照片打印的话不贵如果是小照片，扫描，后期，再打印就贵多了，还有很多无法打那么大大了就成马赛克块块了。
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。终于有人讲透了芯片是什么（电子行业人士必读）有问题，上知乎。知乎作为中文互联网最大的知识分享平台，以「知识连接一切」为愿景，致力于构建一个人人都可以便捷接入的知识分享网络，让人们便捷地与世界分享知识、经验和见解，发现更大的世界。大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。复杂繁琐的芯片设计流程　　芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。　　在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。设计第一步，订定目标　　在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。　　规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规範，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。　　设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。　　▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例。　　有了电脑，事情都变得容易　　有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。　　▲ 控制单元合成后的结果。　　最后，将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢？　　▲ 常用的演算芯片- FFT 芯片，完成电路布局与绕线的结果。　　层层光罩，叠起一颗芯片　　首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件 CMOS 为範例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semiconductor），也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。　　下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。　　至此，对于 IC 设计应该有初步的了解，整体看来就很清楚 IC 设计是一门非常复杂的专业，也多亏了电脑辅助软体的成熟，让 IC 设计得以加速。IC 设计厂十分依赖工程师的智慧，这裡所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，像是撰写硬体描述语言就不单纯的只需要熟悉程式语言，还需要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程式、合成软体是如何将程式转换成逻辑闸等问题。其中主要半导体设计公司有英特尔、高通、博通、英伟达、美满、赛灵思、Altera、联发科、海思、展讯、中兴微电子、华大、大唐、智芯、敦泰、士兰、中星、格科等。什么是晶圆？　　在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。　晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。　　（Souse：Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0）　　首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。　　如何制造单晶的晶圆　　纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98%
以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98%
对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemens
process）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。　　▲ 硅柱制造流程（Source： Wikipedia）　接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。　　▲ 单晶硅柱（Souse：Wikipedia）然而，8寸、12寸又代表什么东西呢？他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔桿的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢？如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质
12 寸晶圆的难度就比 8 寸晶圆还来得高。　　只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。经过这么多步骤，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆叠房子的步骤，也就是芯片制造。至于该如何制作芯片呢？层层堆叠打造的芯片　　在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文将将就 IC 芯片制造的流程做介绍。　　在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。IC，全名积体电路（Integrated
Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D
图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠，这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。　　▲ IC 芯片的 3D 剖面图。（Source：Wikipedia）　　从上图中 IC 芯片的 3D
剖面图来看，底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是于 IC
制作时要完成的地方。首先，在这裡可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这裡，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在
IC 电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗 IC 中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的 IC 芯片。黄色的部分，则像是一般的楼层。和一楼相比，不会有太复杂的构造，而且每层楼在兴建时也不会有太多变化。这一层的目的，是将红色部分的逻辑闸相连在一起。之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。　　分层施工，逐层架构知道 IC
的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造
IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。　　制作 IC 时，可以简单分成以上 4
种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC
制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。　　金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。　　最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC
芯片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西？就要待之后再做说明啰。　　▲ 各种尺寸晶圆的比较。（Source：Wikipedia）其中，主要晶圆代工厂有格罗方德、三星电子、Tower Jazz、Dongbu、美格纳、IBM、富士通、英特尔、海力士、台积电、联电、中芯国际、力晶、华虹、德茂、武汉新芯、华微、华立、力芯纳米制程是什么？　　三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16
纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程做简单的说明。　　纳米到底有多细微？　在开始之前，要先了解纳米究竟是什么意思。在数学上，纳米是 0.
公尺，但这是个相当差的例子，毕竟我们只看得到小数点后有很多个零，却没有实际的感觉。如果以指甲厚度做比较的话，或许会比较明显。　　用尺规实际测量的话可以得知指甲的厚度约为 0.0001 公尺（0.1 毫米），也就是说试着把一片指甲的侧面切成 10 万条线，每条线就约等同于 1
纳米，由此可略为想像得到 1 纳米是何等的微小了。　　知道纳米有多小之后，还要理解缩小制程的用意，缩小电晶体的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大；其次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的需求。　　再回来探究纳米制程是什么，以 14 纳米为例，其制程是指在芯片中，线最小可以做到 14
纳米的尺寸，下图为传统电晶体的长相，以此作为例子。缩小电晶体的最主要目的就是为了要减少耗电量，然而要缩小哪个部分才能达到这个目的？左下图中的 L
就是我们期望缩小的部分。藉由缩小闸极长度，电流可以用更短的路径从 Drain 端到 Source 端（有兴趣的话可以利用 Google 以 MOSFET
搜寻，会有更详细的解释）。　　　（Source：）　　此外，电脑是以 0 和 1 作运算，要如何以电晶体满足这个目的呢？做法就是判断电晶体是否有电流流通。当在 Gate
端（绿色的方块）做电压供给，电流就会从 Drain 端到 Source 端，如果没有供给电压，电流就不会流动，这样就可以表示 1 和 0。（至于为什么要用 0
和 1 作判断，有兴趣的话可以去查布林代数，我们是使用这个方法作成电脑的）　　尺寸缩小有其物理限制　　不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将电晶体缩小到 20 纳米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让电晶体有漏电的现象，抵销缩小 L
时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET（Tri-Gate）这个概念，如右上图。在 Intel
以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。　　（Source：）　　更重要的是，藉由这个方法可以增加 Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中（左上图），接触面只有一个平面，但是采用
FinFET（Tri-Gate）这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让 Source-Drain
端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。　　最后，则是为什么会有人说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是 1 颗原子的大小大约为 0.1 纳米，在 10
纳米的情况下，一条线只有不到 100
颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。　　如果无法想像这个难度，可以做个小实验。在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10
的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个 10×5
的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。　　随着三星以及台积电在近期将完成 14 纳米、16 纳米 FinFET 的量产，两者都想争夺 Apple 下一代的 iPhone
芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。告诉你什么是封装　　经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC
芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA
封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版
QFP（塑料方形扁平封装）等。因为有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。　　传统封装，历久不衰首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC
芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用此封装的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的
OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。▲ 左图的 IC 芯片为 OP741，是常见的电压放大器。右图为它的剖面图，这个封装是以金线将芯片接到金属接脚（Leadframe）。（Source
：左图 Wikipedia、右图 Wikipedia）　　至于球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装，和 DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中。此外，因为接脚位在芯片下方，和
DIP 相比，可容纳更多的金属接脚　　相当适合需要较多接点的芯片。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。　　　　▲ 左图为采用 BGA 封装的芯片。右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图。（Source： 左图 Wikipedia）行动装置兴起，新技术跃上舞台　　然而，使用以上这些封装法，会耗费掉相当大的体积。像现在的行动装置、穿戴装置等，需要相当多种元件，如果各个元件都独立封装，组合起来将耗费非常大的空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为
SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。在智慧型手机刚兴起时，在各大财经杂誌上皆可发现 SoC 这个名词，然而 SoC 究竟是什么东西？简单来说，就是将原本不同功能的
IC，整合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升芯片的计算速度。至于制作方法，便是在 IC 设计阶段时，将各个不同的
IC 放在一起，再透过先前介绍的设计流程，制作成一张光罩。　　然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 芯片各自封装时，各有封装外部保护，且 IC 与 IC
间的距离较远，比较不会发生交互干扰的情形。但是，当将所有 IC 都包装在一起时，就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计 IC，变成了解并整合各个功能的
IC，增加工程师的工作量。此外，也会遇到很多的状况，像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。　　此外，SoC 还需要获得其他厂商的 IP（intellectual property）授权，才能将别人设计好的元件放到 SoC 中。因为制作 SoC
需要获得整颗 IC 的设计细节，才能做成完整的光罩，这同时也增加了 SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢？因为设计各种 IC 需要大量和该
IC 相关的知识，只有像 Apple 这样多金的企业，才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师，以设计一颗全新的 IC，透过合作授权还是比自行研发划算多了。　　折衷方案，SiP 现身作为替代方案，SiP 跃上整合芯片的舞台。和 SoC 不同，它是购买各家的 IC，在最后一次封装这些 IC，如此便少了 IP
授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的 IC，彼此的干扰程度大幅下降。　　▲ Apple Watch 采用 SiP
技术将整个电脑架构封装成一颗芯片，不单满足期望的效能还缩小体积，让手錶有更多的空间放电池。（Source：Apple 官网）　　采用 SiP 技术的产品，最着名的非 Apple Watch 莫属。因为 Watch 的内部空间太小，它无法采用传统的技术，SoC
的设计成本又太高，SiP 成了首要之选。藉由 SiP 技术，不单可缩小体积，还可拉近各个 IC 间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch
芯片的结构图，可以看到相当多的 IC 包含在其中。　　▲ Apple Watch 中采用 SiP 封装的 S1 芯片内部配置图。（Source：chipworks）完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC
是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。其中主要的半导体封装与测试企业有安靠、星科金朋、J-devices、Unisem、Nepes、日月光、力成、南茂、颀邦、京元电子、福懋、菱生精密、矽品、长电、优特至此，半导体产业便完成了整个生产的任务。来源：TechNews职位推荐：推荐奖：8,000
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