CC2564 蓝牙 Smart Ready 控制器 | 德州仪器
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蓝牙 Smart Ready 控制器
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&-&器件与被比较器件具有相同的功能和引脚排列，但并不完全等效。&
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TICC256x器件是一款完整的BR/EDR/LEHCI 解决方案，此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。 基于 TI 的第七代内核，器件实现了已经证明的解决方案，此解决方案支持4.0 双模式
(BR/EDR/LE)协议。
TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。
当与一个 MCU 器件耦合时，这个 HCI 器件为以下应用提供业界最佳的 RF 性能：
手机附件 体育和健身应用 无线音频解决方案 遥控 玩具
借助于传输功率和接收敏感度，相对于其它只支持 BLE 的解决方案，这个解决方案提供大约 2 倍的业界最佳范围。 TI
提供的一款无版权软件堆栈被与 TI MSP430 和 Stellaris MCU 预先集成在一起。 TI 的合作伙伴
Stonestreet One 也通过 MFi 解决方案和其它 MCU 提供此堆栈 ()。
目前支持的一些配置包括： 串行端口配置 (SPP) 高级音频分配配置
(A2DP) 几个 BLE 配置（根据支持的 MCU，这些配置会发生变化）
除了软件，这个解决方案包含一个使用低 BOM 成本的参考设计。 与用于的 TI 无线平台解决方案有关的更多信息，请参阅 TI 无线连接维基 (Wiki) 网站 (/connectivitywiki)。
CC256x 系列产品成员。
显示了器件方框图。
单片蓝牙 Smart Ready解决方案集成了基本速率 (BR) /
增强型数据速率 (EDR) / 低功耗 (LE)并且与蓝牙 4.0
技术规范（直到 HCI 层）兼容
BR/EDR 特性包括：
多达七个激活器件 分散网：同时具有 3 个微微网，1 个作为主控网和 2
个作为受控网 在同一个或者不同微微网上具有多达 2 个 同步面向 (SCO) 连接
支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制 (CVSD)，A 规则，μ
规则和透明传输（未编码）
特性包括：支持多达 6
个同步连接 紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现最小功耗 针对 LE 的独立缓冲可实现大量多重连接而又不会影响
BR/EDR 性能。 包括针对 BR/EDR 和 LE
的内置共存和优先级处理
针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性，诸如Stellaris和MSP430
针对低成本设计进行了高度优化
单端50ΩRF 接口
封装尺寸：76 引脚，0.6mm 焊球间距，8.10mm x 7.83mm多行四方扁平无引线 (mrQFN)
业界最佳的(RF) 性能（TX 电源，RX 灵敏度，阻断）
类 1.5" TX 功率高达 +12dBm 内部温度检测和补偿以确保温度范围内 RF
性能的最小变化，而无需外部校准 已改进的 AFH 算法，最大程度地缩短了采用时间 提供更长的范围，包括 2 倍于其它只支持 BLE 解决方案的范围
高级电源管理，可延长电池寿命，并易于设计：
片载电源管理，包括到电池的直接连接 针对激活、待机和扫描模式的低功耗 针对页面和查询扫的私有低功耗扫描使用其它解决方案 的关断和睡眠模式以大大减少功耗
物理接口：H4 UART 上的标准 HCI，最大速率 4Mbps
完全可编程数字 PCM-I2S
编解码器接口
HCI工具：Windows PC 应用程序以评估器件的 RF 性能
Bluetooth is a trademark of Texas Instruments. Stellaris is a trademark of Texas Instruments. Stellaris is a trademark of Texas Instruments. MSP430 is a trademark of Texas Instruments.
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Device Type
Bluetooth Standard
Operating Temperature Range
Technology
Smart RF Transceiver&
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Bluetooth Smart (Bluetooth low energy) Classic Bluetooth Dual-mode Bluetooth&
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Bluetooth low energy (BLE)&CC2564 Bluetooth(R) 双路模式模块评估版
CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件，用于评估和设计。
为了实现完整的评估，CC2564MODNEM 板直接插入 TI 硬件开发套件：、、 和 。此外，MSP430（）和 TM4C12x MCU () 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙堆栈。
CC2564MODNEM 硬件设计文件（原理图、布局和 BOM）作为参考提供，以便于实施 CC2564MODN 器件。
CC2564MODN 器件是完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案，基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件，能够减少设计工作量，实现快速上市。CC2564MODN 器件包含 TI 的第七代蓝牙核心，并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。CC2564MDON 器件提供最佳射频性能，同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。此外，TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。
CC2564MODN 器件（MOE 封装）
蓝牙规范 v4.1
双模式 - 蓝牙和蓝牙低功耗
通过 FCC、IC、CE 认证
1.5 类发射功率 (+10dBm)
高灵敏度（典型值 -93 dBm）
UART 接口 - 控制和数据
PCM/I2S 接口 - 语音和音频
4 层 PCB 设计
1.8 LDO (LP2985-18)
3 伏电平转换器 (SN74AVC4T774)
芯片天线 (LTA-S3-A1) 和射频连接器 (U.FL-R-SMT-1)
直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器：
MSP-EXP430F5529
MSP-EXP430F5438
DK-TM4C123G
DK-TM4C129X
COM 连接器
经过认证并免专利费的 TI 蓝牙堆栈
CC2564MODNEM board with TI CC2564 module
Jumper for MSP-EXP430F5438 board
4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board
数据表&(1)
下载最新英文版本
2014年 3月 12日
应用手册&(2)
2013年 2月 12日
2010年 10月 6日
用户指南&(7)
*This is not an TI official document.
2015年 7月 1日
2015年 7月 9日
2015年 7月 24日
2015年 7月 8日
2015年 5月 21日
多种文件格式
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2014年 8月 20日
白皮书&(2)
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我用CC2564设计一个透传模块遇到的问题
发表于2年前
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尊敬的TI技术支持员&/p>
&p>&&&&& 我正在进行&a href=&.cn/product/cn/CC2564& target=&extwin&>CC2564&/a>蓝牙&strong>&span style=&text-decoration:&>透传模块&/span>&/strong>的设计，由于第一次使用贵公司的CC系列芯片，所以遇到了如下问题，希望不吝解答：&/p>
&p>&&&&& 1.硬件上，由于只使用&a href=&.cn/product/cn/CC2564& target=&extwin&>CC2564&/a>的HCI串行接口功能，所以音频解码部分被弃置，请问这些&span style=&text-decoration:&>&strong>闲置的AUD口&/strong>&strong>引脚电平该如何处置&/strong>&/span>？&/p>
&p>&&&&& 2.软件上，我浏览了&a href=&.cn/product/cn/CC2564& target=&extwin&>CC2564&/a>在M4平台上的SPP DEMO代码与wiki上的HCI指令集，我决定自己改一份精简代码，请问是否有什么修改上的建议？&/p>
&p>&&&& 期待您的解答。&/p>&div style=&clear:&>&/div>" />
我用CC2564设计一个透传模块遇到的问题
此问题尚无答案
All Replies
尊敬的TI技术支持员
&&&&& 我正在进行蓝牙透传模块的设计，由于第一次使用贵公司的CC系列芯片，所以遇到了如下问题，希望不吝解答：
&&&&& 1.硬件上，由于只使用的HCI串行接口功能，所以音频解码部分被弃置，请问这些闲置的AUD口引脚电平该如何处置？
&&&&& 2.软件上，我浏览了在M4平台上的SPP DEMO代码与wiki上的HCI指令集，我决定自己改一份精简代码，请问是否有什么修改上的建议？
&&&& 期待您的解答。
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榜眼39370分
1. 可以悬空.
2. 没有什么特别的建议，我的建议是，只要能正常通信，保证和其他设备的兼容性就可以：）
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我也在弄透传。
请问您低功耗透传OK了吗
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