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一、SMT生产线分类& & SMT生产线按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线；按照线体类型可以分为单线形式生产线、双线形式生产线和SMT产品集成组装系统。全自动SMT生产线指整条生产线的设备都是全自动设备，通过自动上板机、缓冲连接过桥、接驳台和卸（下）板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线指主要生产设备没有连接起来或者没有完全连接起来，需要人工印刷、人工贴片或人工装卸印制板等。二、企业如何选择适合自己的SMT生产线& & 大型生产线指具有较大的生产能力，一条大型单面贴装生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成；一条大型双面贴装生产线一台翻板机可将两条单面贴装生产线连接在一起。中、小型SMT生产线主要适合研究所和中、小型企业使用，满足多品种、中小批量或单一品种、中小批量的生产任务，可以是全自动线或半自动线。贴装机一般选用中、小型机，如果产量比较小，可采用一台速度较高的多功能机，如果有一定的生产量，可采用一台多功能机和1台—2台高速机，说明：如果是半自动印刷机，则生产线不能连线。&本主题由自动化设备有限公司编写，转载请注明出处。
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历史上的今天
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blogTitle:'浅谈典型SMT生产线',
blogAbstract:'& & 一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和东莞回流焊炉,如图所示是一条典型SMT生产线。'
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{list wl as x}{/list}最新SMT贴片生产线设备经典配置方案！中速,高速,泛用多功能贴片机整线配套设备方案,SMT工程师不可不看!
最新SMT贴片生产线经典配置方案！SMT工程师不可不看
韩国mirae未来贴片机
SMT表面贴装技术(Surface mounting
Technology，简称SMT)由于其组装密度高及良好的自动化生产性而得到高速发展并在电路组装生产中被广泛应用。SMT是第四代电子装联技术，其优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。SMT生产线由丝网印刷、贴装元件及再流焊三个过程构成，如图1所示。其中SMC／SMD(surface
mount component／Surface mount
device，片式电子元件／器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分，它所涉及到的问题较其它工序更复杂，难度更大，同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。
目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，相应的SMC／SMD也向小型化发展，但同时为满足IC芯片多功能的要求，而采用了多引线和细间距。小型化指的是贴装元件的外形尺寸小型化，它所经历的进程：→→→→。贴装QFP的引脚间距从1．27→0．635→0．5→0．4→0．3
mm将向更细间距发展，但由于受元件引线框架加工速度的限制，QFP间距极限为0．3
mm，因此为了满足高密度封装的需求，出现了比QFP性能优越的BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size
Package)、COB(Chip On Board)裸芯片及Flip Chip。
SMT片式电子元件贴装设备(通称SMT贴片机)作为电子产业的关键设备之一，采用全自动贴片技术，能有效提高生产效率，降低制造成本。
&&&&&随着电子元件日益小型化以及电子器件多引脚、细间距的趋势，对SMT贴片机的精度与速度要求越来越高，但精度与速度是需要折衷考虑的，一般高速贴片机的高速往往是以牺牲精度为代价的。
锡膏印刷机与贴片机的情况不同，印刷机的厂商要少许多，主要有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA，国产GKG,德森,正实,特别是MPM与DEK，无论从品牌知名度还是市场占有率来看，都是印刷机市场当中的领先者。锡膏印刷机可分为半自动和全自动两种，半自动不能与其他SMT设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格便宜（仅相当于全自动机型的1/10~1/5），适合科研院所使用，典型机型DEK的248。全自动印刷机可连进SMT生产线里，无须人为干预，自动化程度高，适用于规模化生产。如英国DEK公司的DEK265
INFINITY型印刷机就是一种具有伺服压力控制系统的全自动印刷机。印刷参数可用计算机数字化设置，丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准，其印刷重复定位精度可达±0.004mm、印刷循环周期为8秒。其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。
需要指出，在传统的焊膏印刷过程中，影响印刷效果的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化；焊膏中助焊剂的蒸发；焊剂中的低沸点溶剂的蒸发；锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。另外，随着焊膏的使用，刮刀推动的焊膏量减少，从而引起漏印，或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。解决这个问题的办法是将焊膏放在一个容器里，采用自动焊膏涂敷系统，就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。另外，使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使设备和其它工具尽量保持干净。目前MPM和DEK公司都开始采用这一新技术，MPM称之为“流变泵”，DEK称之为“ProFlow”。
1.3 回流焊炉
回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。除了上述这些新型回流焊炉外，智能化再流炉也已经出现了，其调整运转由内置计算机控制，在Window视窗操作环境下可很方便使用键盘或光笔输入各种数据，又可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整时间，提高了生产效率。智能化回流焊炉的许多机构的运作，例如：回流炉自动启动和停止，在规定时间选定存储的回流焊工艺曲线，自动调整加热区设置，启动回流焊炉，到时关闭。链式传送带宽度自动调节，与加工印制板尺寸相匹配，通氮工艺与常规空气回流焊工艺变换等功能的自动设置都不必人工操作，全由计算机程序控制。智能化回流焊炉的出现，给SMT焊接工艺增添了新的活力。
回流焊炉的主要厂家有美国BTU、Heller、德国ERSA、SEHO、荷兰的SOLTEC及日本ANTOM等公司。回流焊炉国内厂家也可制造，例如劲拓、创益等，尽管在功能性、稳定性、温控精度上与国外先进水平有些差距，但性能完全可以满足需求，价格也要便宜很多。
2 组线设计：不可盲目求大求全
在建立SMT生产线时要根据企业的投资能力，产量的大小，线路板的贴装精度要求等因素，制定合理的引进计划。选择设备时应“量体裁衣”，切不可盲目地求大求全，以免造成不必要的浪费。根据不同用户的需求，笔者设计了几种建线方案，仅供参考（未加说明均为一台）：
方案一：多功能SMT生产线。
DEK全自动印刷机、SIPLACE
CA多功能贴片机、劲拓RS-800回流焊炉、SMT传送机构。
评价：该生产线尽管只采用1台Siemens
CA多功能贴片机，但可应付几乎所有贴片元件，另外为压缩开支，回流焊炉和传送机构均采用国产设备，印刷机为半自动。预计总投资在250万元左右。该生产线适合批量不大、品种较多的小型企业和科研院所。
方案二：中速SMT生产线。
正实全自动视觉印刷机、思泰克3D-SPI在线锡膏测试仪、YAMAHA
YS12片式Chip元件贴片机、YAMAHA YS12F高精度贴片机、Vitronics Soltec XPM
820N回流焊炉、易科讯离线式AOI自动光学检测仪。
评价：典型的中速贴片线配置方案，适合中小型企业规模化生产，预计总投资在100-200万元。
方案三：高速SMT生产线。
GKG全自动视觉锡膏印刷机(德森全自动锡膏印刷机)、思泰克在线3D-SPI锡膏厚度测试仪、FUJI公司的NXT模组型高速多功能贴片机-NXT
III、FUJI公司的XPF高速复合型贴片机、岗阳公司的SMT传送机构、Heller 1936MK5回流焊炉(Vitronics
Soltec 回流焊接系统-XPM3-Series)、易科讯在线AOI自动光学检测仪。
评价：经典的高速贴片线配置方案，适合大中型电子企业规模化生产，预计总投资在300-400万元。
方案四：超高速SMT生产线。
MPM锡膏印刷机-Momentum
Elite全自动视觉印刷机、Koh
Young 焊膏检测系统&
Panasonic公司的NPM高速贴片机三台（或Fuji公司的NXT高速贴片机）、Nutek传送机构、德国埃莎回流焊炉(Vitronics
Soltec 回流焊接-MR+Series)、岛津X射线检查装置。
评价：典型的“三高两泛”配置，适合大型电子企业某单一产品的大规模生产，例如智能手机、电脑板卡等等，预计总投资在400-500万元。
　　SMT生产线是实现电子规模化组装的基础，在进行SMT组线设计时必须对要其中的关键设备进行详细的调研，了解其具体的技术参数。有了这些认识，就可以识别不同设备的优劣，并作出明智的选择。同时，选择设备时应“量体裁衣”，切不可盲目地求大求全，以免造成不必要的浪费。
以上价格源自互联网
韩国MIRAE（未来）贴片机
韩国未来贴片机,中国木几贴片机
韩国MIRAE未来全新贴片机优点：
1,未来贴片机采用磁悬浮X-Y轴，直线电机传动方式,稳定性好,精度高(±0.025？),直线电机传动方式有别于一般的电机丝杆传动方式；从加速度到磨损都是一个很大不一样；直线电机是在磁槽中通过磁场带动来回直线移动，无磨擦、无磨损，设备不易磨损，精度保持长久，使用寿命长，加速度比一般传动方式快几培，生产效率高，后续投入维护设备很小，一次投入终身使用。传统电机传动方式是丝杆传动，是一种普遍机械传动，设备易于磨损，精度不能长久保持，震动大，使用寿命不长，速度不会很快，后续投入设备维护费用高。
2，离线编程系统是贴片机的一个重要编程功能，目前的贴片机都有这个系统，但是有一点不同的是未来的编程时间只用很小时间；而别的贴片机光在编程时间就花去10个小时左右；这是一个很明显的区别；同时未来的离线编程功能，同时可处理CAD文件（文本文件）和Gorber文件，可以处理图片文件，同时对YAMAHA、JUKI、SAMSUNG的设备程序兼容；这个软件市值18万元；而这个软件是标配的。
3，贴装速度：20000片/时以上(0.18sec/soic);(高速机达36000片/时)，这是使用了特殊化的园形皮带输送装置，磨擦很小，传送PCB的速度快；同时在PCB进入贴装前一部分还设计了一个减速感应器，使PCB直入贴装前马上减速，实现子贴装过程又快又平稳。
4，不良率是目前最低的，这是使用了智能飞达的效果，在贴装前，若上错了料带，智能飞达会通过机器发出一个信号，指示出错的位置，从而免除贴错元器件的事情发生。（同样使用直线电机传动方式控制飞达传送）；智能飞达还可设定每盘料的数量以及检测到贴装后的数量。
5，未来贴片机的技术性能与西门子贴片机的技术性能相似；但考虑到使用厂家的资金投入问题，所以将设备定位在中档的消费水平（为什么会这样；原因是这样，未来的直线电机是自己研发、制造、安装；可以大大节约制作成本）。
6，飞达采用电子式飞达，能够自动识别物料，就算是因操作人员失误飞达放错站位，吸嘴也会按照正常的贴片位置装。
韩国未来贴片机电子式飞达
Mx200 Series
·经济性强的保级型贴片机
· Single Gantry ,Single Conveyor 结构
6轴高速Head，提高生产效率（Mx200 Series)
4轴 高速Head + 1轴 精密Head
680*460mm 可生产大型主板（750mm Option)
使用精密Head,可贴装大型异型零部件
680*460mm 可生产大型主板（750mm Option)
美国Speedline公司生产的MPM全自动锡膏印刷机系列型号:
Today's Speedline MPM printers are engineered and built to the
highest standards. They are built on a solid foundation of proven
technology and incorporate the most successful ideas and systems
from prior MPM printer models. From new print head technology to
vision system development, today's leading Momentum family of
printers are ready to meet the most exacting manufacturing
challenges.
The MPM& Accela& printer from Speedline is the world’s leading
high-throughput, high-capacity stencil printer for PCB
manufacturing. It continues to lead the global industry in
precision, and capability.
Learn More
Momentum Elite
The MPM& Momentum& Elite is the top-performer of the Momentum
series, boasting the highest throughput and shortest cycle times of
all. Its vision system is driven by servos for speed.
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Momentum HiE
The MPM& Momentum& Hi-E (for High Efficiency) is a single-rail
printer with servo motors, rather than stepper motors, driving the
Vision system’s X, Y, and Z axes for faster cycle times.
Learn More
The MPM& Momentum&+, or Momentum Plus, is a speed-enhanced version
of the popular MPM Momentum& printer. It’s designed for customers
who want a shorter cycle time than the standard Momentum.
Learn More
The world's leading high-throughput, high-capacity stencil printer
for PCB manufacturing. It continues to lead the global industry in
precision and capability, processing the largest, thinnest, and
most complex boards with unprecedented speed, accuracy, and
repeatability.
Learn More
The MPM& 125& combines reliable, robust engineering and MPM
performance into an affordable package for optimum value that
delivers ‘round-the-clock’ shift performance.
Learn More
Momentum Dual Lane
The MPM &Momentum& Dual Lane printer delivers fast, accurate
printing of high volume products. It leads the industry with its
ability to process up to 12" wide boards simultaneously.
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Momentum Compact
The MPM& Momentum& Compact printer delivers best-in-class
performance and cutting-edge printing in an unexpectedly small
package. The Momentum Compact is ideal for tight floor space
requirements.
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Momentum Back-to-Back
The MPM Momentum BTB design allows two printers to be configured
back to back, creating a dual-lane solution that nearly doubles
throughput, but does not increase line length.
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无铅制造工艺：
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