封装问题，mems开关在真空中封装和在氮气中封装，哪个性能好_百度知道
封装问题，mems开关在真空中封装和在氮气中封装，哪个性能好
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将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，而SOC则是高度集成的芯片产品。有人将SIP定义为。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础，从而形成一个系统或者子系统。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式
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