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PCB LAYOUT中高频电路布线的排版技巧
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　　1．多层板布线　　　　高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。在PCBLAYOUT阶段，合理选择一定层数的印制版能大幅度降低印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号间的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示，同种材料时
　　1．多层板布线　　　　高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。在PCBLAYOUT阶段，合理选择一定层数的印制版能大幅度降低印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号间的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示，同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB板层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求我们在进行PCBLAYOUT时，除了选择合适层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。　　　　2．高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好　　　　高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折。可用45度折线或圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互问的耦合。　　　　3．高频电路器件管脚间的引线越短越好　　　　信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据线、LVDS线、LISB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。
　　4．高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好　　　　所谓&引线的层间交替越少越好&是指元件连接过程中所用的过孔(Via)越少越好。据测，一个过孔可带来约0．5 pF的分布电容，减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。　　　　5．注意信号线近距离平行走线引入的&串扰&　　　　高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的&串扰&，串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。由于高频信号沿着传输线是以电磁波的形式传输的，信号线会起到天线的作用，电磁场的能量会在传输线的周围发射，信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声信号称为串扰(Crosstalk)。PCB板层的参数、信号线的间距、驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接方式对串扰都有一定的影响。所以为了减少高频信号的串扰，在布线的时候要求尽可能做到以下几点：　　　　①在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面，可以起到隔离的作用而减小串扰。　　　　②当信号线周围的空间本身就存在时变的电磁场时，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积&地&来大幅度减少干扰。　　　　③在布线空间许可的前提下，加大相邻信号线之间的间距，减小信号线的平行长度，时钟线尽量与关键信号线垂直而不要平行。　　　　④如果同一层内的平行走线几乎无法避免，在相邻的两个层。走线的方向务必取为相互垂直。如下图所示。　　　　⑤在数字电路中，通常的时钟信号都是边沿变化快的信号，对外串扰大。所以在设计中。时钟线宜用地线包围起来并多打地线孔来减少分布电容，从而减少串扰。　　　　⑥对高频信号时钟尽量使用低电压差分时钟信号并包地的方式。需要注意包地打孔的完整性。　　　　⑦闲置不用的输入端不要悬空，而是将其接地或接电源(电源在高频信号回路中也是地)，因为悬空的线有可能等效于发射天线，接地就能抑制发射。　　　　实践证明，用这种办法消除串扰有时能立即见效。
　　6．集成电路块的电源引脚增加高频退耦电容　　　　每个集成电路块的电源引脚就近增加一个高频退耦电容。增加电源引脚的高频退耦电容。可以有效地抑制电源引脚上高频谐波形成的干扰。　　　　7．高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离　　　　模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流磁珠连接或者直接隔离并选择合适的地方单点互联。高频数字信号地线的地电位和模拟地线的地电位一般是不一致的，两者问常常存在一定的电压差，而且，高频数字信号的地线还常常带有非常丰富的高频信号的谐波分量，当直接连接数字信号地线和模拟信号地线时，高频信号的谐波就会通过地线耦合的方式对模拟信号进行干扰。所以通常情况下，对于高频数字信号的地线和模拟信号的地线是要做隔离的，可以采用在合适位置单点互联的方式，或者采用高频扼流磁珠互联的方式。　　　　如下图所示，把晶振外围的地线和模拟信号的地线进行隔离，防止晶振的高频谐波耦合到模拟信号上去。
　　8．避免走线形成环路　　　　各类高频信号走线尽量不要形成环路，若无法避免则应使环路面积尽量小。　　　　9．必须保证良好的信号阻抗匹配　　　　信号在传输的过程中，当阻抗不匹配的时候。信号就会在传输通道中发生信号的反射，反射会使合成信号形成过冲，导致信号波形在逻辑门限附近波动，如下图所示。信号在跳变的过程中可能跨越逻辑电平门限，多次跨越逻辑电平门限则会导致逻辑功能紊乱。　　　　消除反射的根本办法是使传输信号的阻抗良好匹配。由于负载阻抗与传输线的特性阻抗相差越大反射也越大，所以应尽可能使信号传输线的特性阻抗与负载阻抗相等。同时还要注意PCB上的传输线不能出现突变或拐角，尽量保持传输线各点的阻抗连续，否则在传输线的各段之间也将会出现反射。这就要求在进行高速PCB布线，如HDMI布线、LJSB布线、DDR布线、LVDS布线等等一些高速高频信号布线时，必须要遵守如下的布线规则：
　　①USB布线规则。要求LISB信号差分走线，线宽为10miI，线距6miI，地线和信号间距6mil。　　　　②H4DMI布线规则。要求卜4DMI信号差分走线，线宽为10miI，线距6miI，每两组卜IDMI差分信号对的间距超过20rn_l(2W原则，W是指导线的宽度，即导线间距不小于2倍信号线宽度)。　　　　3、LVDS布线规则。要求LVDS信号差分走线，线宽为7mil,线距6mil，目的是控制HDMl的差分信号对阻抗为100&15％&O，如下图所示。　　　　④DDR布线规则。原则上，DDRl走线要求信号尽量不走钻孔，信号线等宽，线与线等距，走线必须满足2W原则，以减小信号间的串扰，对于DDR2及以上的高速器件，还要求高频数据走线等长，以保证信号的阻抗匹配。
　　10．保持信号传输的完整性，防止由于地线分割引起的&地弹现象&　　　　地弹(groundbounrICe)通常包括电压跌落和接地反弹，以DDR芯片为例，当系统同时转换多个引脚的逻辑状态时，会产生较大的瞬态电流，导致电源线上和地线上电压的波动，电源电压跌落和接地反弹使信号沿出现平台。反弹是噪声来源之一，还可能使时序发生偏移。反弹的噪声影响着阈值的判断，严重时会使系统产生误动作。　　　　要抑制反弹的影响，首先是想办法减小电源的摆幅，尽量选用性能好的电源，或者用增加TEMI&NATOR(微电压稳压模块)的方式，同时在PCB布局时可对系统进行分割，尽量减小系统中的各种电源之间的互相影响，如数字电源和模拟电源恰当地分区，高速部分与低速部分恰当地分区，分割的目的是要重点保护高速部分。抑制反弹的另一办法是降低PCB端的分布电感量。由于电感会随导体的增长而增大，随导体宽度增长而减少，所以高速DDR电路接地回路应尽量宽广，减少其接地端回路的电感量。　　　　尽量在PCB的顶层和底层大面积铺铜，这些措施对解决反弹都能起到积极有效的作用。
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pads铺实心铜与网格铜
PADS 铺铜说明 在 PADS 中，关于铺铜的工具，有如下：1） 2） 3） 说明：放置 Cooper 区和禁止 Cooper 区 放置 Cooper Pool 区和禁止 Cooper Pool 区 放置 Plane Area 和禁止 Plane Area 区? Cooper 区是完整并且填满的铺铜区，适合电源部分的整块铺铜，如果该区域中有走线或过孔，也会直接覆盖，DRC 检查的时候会报错，所以放置 Cooper 区域的 时候要注意。Cooper 可以放置在任意层。? Cooper Pool 区域跟 Cooper 类似，但是铺铜的时候，会自动把过孔和走线让开，而且只能用在顶层和底层，适合表面的大面积铺地。（在全局选项里可以选择过 孔的覆盖方式为十字连接或者全盘覆盖）? Plane Area 适合混合信号的内层。如电源层，有多种电源的时候，不同的电源分配不同的 Plane Area。但是电源的网络名一定要在叠层设置的时候放到对应的电源 层的网络列表里，否则在电源层放置 Plane Area 的时候无法指定网络；并且， 如果在电源层的网络列表里有的网络，但是没有放置 Plane Area（有时候可能是 在其它层用粗线代替了），在检查的时候是会有警告的。补充： 1、在使用 Cooper Pool 的时候，如果 Shape Width & Hatch Grid，而是实心的铜，反 之是网状的。2、在选项下，可以设置铜覆盖过孔的方式，是覆盖还是十字形。
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PADS 铺铜的三种方法及铺铜切换方式:在 PCB 设计上, 铺铜是相当必要的动作, ...pads铺实心铜与网格铜 3页 1下载券
PADS LOGIC 转换成 OrCa... 5页 免费...关于PADS的覆铜(Layout)_计算机硬件及网络_IT/计算机_专业资料。主要介绍了覆铜...因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格敷铜 主要还是屏蔽...PADS覆铜_计算机硬件及网络_IT/计算机_专业资料。PADS覆铜第十三节 C 覆铜(Copper Pouring) 许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(Cop...Copper 表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑...PADS 铺铜的三种方法及铺... 5页 免费 PADS Layout的敷铜 19页 2下载券 Pads...宽与格点的数值差异,可控制为网铜或实心铜 (3) ...PADS 铺铜设置 一些常见问题问 1。使用POWERPCB ...是否必须增加一些 小过孔;而铺成网格状的时候,这些...PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然 保持十字连接 设计目标: 在我们最终 PCB 敷铜过程中总希望过孔以全覆盖的形式与铜皮保持全连接...当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时, 覆铜边框(Pour outline)现在 暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后,并不同时 显示覆铜 ...覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积...因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺 ...PADS Layout的敷铜_信息与通信_工程科技_专业资料。PCB 覆铜第12章 PADS Layout 的敷铜 敷铜就是将设计好的电路板覆盖上一层铜箔。PADS Layout 的敷铜功能强大而...P​A​D​S​铺​铜​说​明 暂无评价|0人阅读|0次下载|举报文档PADS 铺铜说明在 PADS 中,关于铺铜的工具,有如下: 1) 2) 3) 说明: ? ...
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copyright &copyright 。文档资料库内容来自网络，如有侵犯请联系客服。Close 016603看了毁你三观的PCB设计理论 高速PCB外层还要不要覆铜了
我们经常在教科书上或者IC原厂的PCB设计指南里看到，在layout的最后，我们应当对PCB的外层进行铺铜处理，即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。&在PCB外层覆铜的好处如下：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制提高PCB的散热能力在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。（这个能降低成本吗？ ）避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形&但这么做也会带来一些弊端：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。&对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。对于采用多层板的数字电路而言，内层有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。对于多层板，微带线与参考平面的距离&10mil，信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。所以，在表层要不要铺铜，依应用场景而定，除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗，而且表层的铜皮应以最高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。Barry Olney&以上为这位专家的观点，老wu仅是毁你三观的帮凶而已，O(∩_∩)O~上一些表层不铺铜的PCB设计图养养眼：&
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http://www.mr-wu.cn/high-speed-pcb-design-copper-ground-pour-or-not-to-pour/表层铺不铺铜没有强制性的规则，对于敏感的小信号，要包地，对于阻抗线，要注意铺铜对于特性阻抗的影响，对于高频信号，这些铜还以形成谐振腔，加助辐射影响，所以要以1/20最高频率的波长间距打与主GND平面连接的via。 对于双层板，保持底面尽量完整，顶层走电源和信号，可以铺地铜 有完整参考平面的多层板，在表层可以不铺地，但要保证关键信号的有直接的回流路径 解析很深入啊。红色的围巾很好看。 刚开始的时候，我是一股脑的上下都铺起来，后来几乎顶层的都不铺了。觉得地支离破碎的没有意义，保持背面地的完整性即可，晶振旁边我会用地包裹下，其余不去铺。本人觉得地虽说地具有屏蔽作用，但是不可否认也是个传输介质，引起的串扰也是不可避免。本人愚见。 流弊的吴总！ 哪位兄弟
O(∩_∩)O~ 请问“距离至少在4W以上”中的4W是什么意思？
看看这个3W原则
你就知道什么是4W了谢谢关注
O(∩_∩)O~ 线与线的间距 又涨姿势了
谢谢大神 谢谢关注
O(∩_∩)O~ 用微信扫描二维码 为老 wu 打个赏求关注
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&&&&1、EMC.对于大面积的地或铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
&&&&２、工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
&&&&３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
&&& 作用及其意义
&&&&一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此，并不是是个电路都要铺铜的（BTW：网状铺铜比整块整块的铺性能要好）
&&&&二、电路铺铜的意义在于：1、铺铜和地线相连，这样可以减小回路面积2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻，减小了压降从这两点上来说，不管是数字地，或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力，而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜，然后用单点相连，该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈，然后相连。不过如果频率不算太高的话，或者仪器的工作条件不恶劣的话，可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源，你可以在周围铺铜，然后将晶振的外壳接地，这样会好一点。
&&&&三、铺铜的整块与网格有甚么区别？具体的来分析一下大概有3种作用：1美观2抑制噪声3为了减少高频干扰（在电路版上的理由）根据走线的准则：电源跟地层尽可能走宽为什么要还要加网格啊不是跟原理不符合吗？如果从高频的角度来看的话更是不对了在高频布线时最忌讳的就是尖锐的走线，在电源层有n多的90度则问题多多。其实为什么那样做完全是工艺的要求：看看那种手工焊的有没有那样画，几乎没有；你看到有这样画的肯定上面有表帖芯片的那时因为在贴片的时候有一种工艺叫波峰焊他要对板子局部加热如果全铺铜的话2面的比热系数不一样板子就翘起来而板子一翘起来问题就来了，在上钢罩（也是工艺的需要）对芯片的pin很容易出错废品率就直线上去了其实这个做法也是有缺点的：在我们现在的腐蚀工艺下：菲林很容易粘在上面这样的话，在后面强酸工程中，那个点可能腐蚀不了，废品也不少，但是只有的话，只是板子坏了而上面是芯片跟板子一起完蛋！从这个角度来看的话，你懂为什么要那样画了吗？当然了，也有的表贴的没有加网格，从产品的一致性的角度来看问题的话，可能有2中情况：1、他的腐蚀工艺很好；2、他不用波峰焊而是采用了更高级的回炉焊，但是这样的话，整个流水线的投资要上去3－5倍.责任编辑：赵艳
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