显卡为什么要封装不采用LGA封装

LGA封装技术
发布时间: 20:28:08
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&&& LGA封装的全称为Land Grid Array,采用LGA封装技术的集成电路芯片,下层只有金属圆点作接触之用。它依靠一个包含安装扣具的插座,用下层的金属原点和插座上的弹性针脚接触,从而与主板连成一体。如图13-8所示为采用LGA封装的集成电路芯片。
&&&&&&&&&&&& &&& SOP (Small Outline Package)射装技术为小型电路封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边,其引脚数目多在28个以下。SOP封装技术的应用范围很广,而且之后逐渐派生出的SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。如图13-9和图13-10所示为采用TSOP封装的集成电路芯片和采用SOT封装的集成电路芯片。
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《封装方式也将革新——LGA封装方式全析》
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LGA封装,全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。
如果你对于BGA、PGA、LGA有所认识,或许已经发现了一个现象,那就是BGA、PGA、LGA之间有一个很明显的规律,他们能够承受的功耗(性能)与面积(体积)之间有着某种关联。简单来说就是面积(体积)越小的能够承受的功耗(性能)越低,反过来就是越大越强。更大的封装形式导热更好,而且可以安装更大的散热器,所以效果更好。
那么这是怎么一个顺序呢?自然是BGA、PGA、LGA,面积越来越大,性能也越来越强,Intel几乎所有的高端性能CPU都采用了LGA封装模式,而所有注重功耗的CPU都采用了BGA封装模式。虽然目前我们在市面上也能看到不少非常高功耗的BGA设备(比如显卡),但是对于Intel来说,LGA就是王道。卓茂BGA返修台ZM-R730BGA需要比较周全的设备才能完成更换,但是只要有设备就会很轻松。换个角度来看,这也让我们很确定一个点,也就是所有Intel的低功耗CPU,都需要采用焊接的方式来更换,虽然从结果上来讲,BGA的CPU基本上只要是能焊上的就能直接支持,但是最起码我们得有一个便宜的BGA返修台才能够实现更换。卓茂科技是专业生产BGA返修台的生产厂商,在国内外有较良好的口碑,有高中低端产品可选,产品线齐全,是入手BGA返修台的首选品牌本文由百家号作者上传并发布,百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点,不代表百度立场。未经作者许可,不得转载。古训劝学百家号最近更新:简介:致力于中华传统文化智慧结晶的传播。作者最新文章相关文章天极传媒:天极网全国分站
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AMD还在用针脚封装 但很快会转向LGA封装
天极网硬件频道
作者:无名氏
责编:王跃锐
  【天极网DIY硬件频道】现在所有的芯片都需要通过外部封装的方式来实现芯片的作用,而市面上最多的封装方式又三种,分别是BGA(焊球阵列封装)、PGA(插针网格阵列封装)和LGA(栅格阵列封装),这三种封装方式各有优势和缺点。
  BGA是目前非常常见的封装方式,包括、上的很多芯片都是采用BGA的封装方式,这种封装方式的好处就是可以节省空间,而且可以保证产品运行的稳定性(不是说PGA和LGA就不稳定),所以我们看到和用到的绝大部分芯片都是通过这种方式在运转工作的。
  PGA是早期电脑的封装方式,就算到现在,也依然有不少CPU采用这种封装方式,而CPU就剩下还在采用PGA封装。不过皓龙在很早之前就没有采用PGA的封装方式了,而是改用更为先进的LGA封装;而在去年发布的线程撕裂者(ThreadRipper)已经开始采用LGA封装,但是3、5、7依然采用PGA封装。
  LGA是英特尔最早采用了封装方式,与PGA封装相比,LGA的优势在于没有针脚,以前经常出现的弯针脚问题也就迎刃而解。
  不过从现在的趋势来看,AMD有转向LGA封装的方向。线程撕裂者上使用LGA封装就是一个很好的信号,只是现在AMD需要一个转换过程。
(作者:无名氏责任编辑:王跃锐)
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