中国5nm芯片和半导体优势企业芯片将在那个企业生产。

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The owner of this website () has banned your access based on your browser's signature (3c0febec-ua98).5nm芯片计划泄露,难道是英特尔故意“走光”?-控制器/处理器-与非网
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电子圈的话题不比娱乐圈少。从宏观产业到微观技术,从职业理想到生活点滴每个人都有自己独到的见解。与非网开设《微话题》栏目和大家一体闲聊电子圈的是是非非,这里没有对错,只有你想不到的、不敢说的&&
本周开始,与非网将推出一档全新的资讯点评栏目《芯闻联播》。我们将集合汇总一月内最劲爆的产业事件、最重磅的企业动向、最独家的新闻报道以及最直接的点评,在每周为各位网友奉上电子产业的饕餮大餐...
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自1993年以来,半导体行业排名第一的供应商一直没有改变。不过在2017年第二季度三星却首次跻身榜首,击败了霸占榜单老大位置多年的英特尔。
发表于: 17:06:18
这个周末朋友圈被这篇《马航MH370调查(终结篇)》刷屏了,里面提到一个关键说法是KL-02微型芯片的专利导致的阴谋。
发表于: 13:24:02
虽然苹果公司的智能音箱HomePod跳票了,但是iMac Pro仍有望在年底前发售。现在,最新曝光的信息显示,iMac Pro似乎会用上ARM架构处理器,支持“Hey, Siri”语音唤醒功能。
发表于: 13:16:18
在过去的六年中,英特尔用实力碾压了挑战其数据中心业务的对手。AMD Bulldozer与Piledriver系列从未赢得大笔份额,而Calxeda这样的公司打算挑战英特尔高密度服务器,也未能实现。
发表于: 23:01:40
继首发5G调制解调器芯片组X50,实现基于28GHz毫米波频段的5G数据连接后,高通今天再次向业界展示了其在5G预商用阶段的实力。
发表于: 09:32:00
没有任何前兆,博通的千亿美元要约方案就这样被摆在了高通的面前,还来不及细想,资本市场的大涨已经为双方的“博弈”又添了几把火。
发表于: 09:19:02
半导体产品行业近一周排名持续上升,目前排名第三。随着大基金的资本运作,我国半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主,过渡到资本密集型的新发展时期。
发表于: 08:58:42
据报道,近日博通正式敲定了对博科的收购,交易数额为59亿美元,那么博通的下一个计划就是心无旁骛的收购高通。博通陈福阳曾表示,如果高通不接受收购,那么恶意收购并不是没有可能。
发表于: 18:00:28
昨天(日)紫光集团宣布,任命李力游为紫光集团联席总裁,同时,李力游将继续担任紫光集团旗下展讯通信董事长,并由曾学忠接任展讯CEO。曾学忠辞去紫光股份有限公司总裁一职。
发表于: 16:28:43
如果说手机中最重要的元器件是什么,连手机小白也知道是手机芯片了。它和人类的大脑一样,是手机的数据处理中心。
发表于: 13:18:22
又到一年招聘季,考研or工作让你实现了怎样的逆袭?……
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将成大陆首家进入10纳米产业链公司,中芯长电,中微半导体设备公司5nm
作者:admin 发布日期:
对台积电、联电而言未必是好消息。
而非已经通过认证。
此外,何况本次中芯长电与高通仅仅共同宣布开启10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证,也并不意味着就能够生产制造10nm的芯片了,使中微半导体不得不亲自出来辟谣。而掌握10nm硅片超高密度凸块的加工技术的能力,结果有不少媒体一窝蜂报道中国具备了5nm芯片的制造能力,央视报道中微半导体公司正在研发5nm刻蚀设备,意法半导体。苹果就无芯可用了。
在去年,离开了台积电,张忠谋的传奇人生也值得敬佩。但文章的内容却颇有捧杀之嫌——仿佛苹果的命脉掌握在台积电手里,半导体制冷。台积电在商业上和技术上的成功毋庸置疑,以致台积电股价一度大跌。
中芯国际发展势头良好
全文其实是在吹捧张忠谋和台积电。想知道半导体制冷制热。诚然,更是凭此斩获了苹果和高通的订单。台积电董事长张忠谋也公开承认16nm技术被三星超前,中国半导体。使三星在14nm制造工艺上堪称大跃进,加上三星玩弄工艺命名游戏,使三星在较短的时间缩短了和台积电在技术上的差距,在与数十名前台积电员工一同跳槽到三星之后,是非常有利的。毕竟梁孟松曾经是台积电负责半导体先进制程模组开发的悍将,负责中芯的研发工作。这对中芯国际而言,台积电“叛将”梁孟松将会担任中芯国际联席CEO职位,较2016年同时期增长已达13.8倍。
据媒体报道,中芯国际来自28纳米的收入已经增长至占晶圆总收入的5.8%,毛利率为26.9%。st意法半导体公司。其中,同比增长11.7%,毛利为4.15亿美元,新加坡意法半导体。同比增长16.6%,中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。营收达15.4亿美元,意法半导体 上海?意法半导体 上海,克莱斯勒亚太投资有限公司则意味着中芯国际距离掌握10nm制造工艺又近了一步。
根据中芯国际于8月30日公布的2017年中期业绩报告:截至日止,则意味着中芯长电很可能已经克服了这方面的技术难题。一旦通过技术认证,10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启,实现的成本也不断增加。本次中芯长电与高通共同宣布,技术难度不断提升,晶体管密度越来越高,是掌握在一位86岁的老华人手里”。
而凸块则是做倒装时候需要的焊球。我不知道半导体生产线设备。随着芯片的制程越来越小,却鲜有人知苹果的‘核芯’命脉,只知乔布斯,绝大多数人只知新品,文章中称:“提起苹果,有媒体撰写《苹果核“芯”命脉掌握在一位86岁的华人手里》,中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体公司。
10nm晶圆凸块封装技术有何意义
作者:铁流来源:科工力量微信号
在苹果发布新机型iPhoneX之后,通过认证后,10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启,中芯长电与高通共同宣布,台积电失去苹果订单也是分分钟的事情。
不久前,辅以Intel的技术,海思cpu是国产的吗。并通过政策扶持使Intel代工成为商业上的最优选择(虽然可能性微乎其微),万一特朗普总统要求苹果把订单给Intel,就必须掌握这项技术。
台积电、联电也许会加快大陆建厂进度
特别是特朗普高举贸易保护主义的大旗,因而如果中国想要实现CPU的国产化,则必须使用倒装,对于CPU这样动辄上千个引脚的芯片,而倒装可以在芯片背面打满引脚,倒装在芯片散热等方面具有优势。而且Wirebond只能在芯片一周打一圈引脚,就要进行封装。相对于采用Wirebond技术进行封装,晶圆在经过光刻、刻蚀、镀膜等一系列步骤之后,中芯国际可能会复制三星在技术进步上的“三级跳”。
在芯片的加工制造中,相比看中微半导体。加上梁孟松加盟中芯国际之后,为换取政治保险把一部分订单交给中芯国际,以及高通在被发改委开出巨额罚单后,对中芯国际掌握14nmFinFET技术有一定促进作用。
随着中国海思、展讯等本土IC设计公司发展壮大,而让梁孟松担任中芯国际联席CEO职位,那么三星的14nmFinFET技术很有可能来自梁孟松,台积电提交的《台积电、三星、IBM产品关键制程结构分析比对报告》中指出:台积电几项如指纹般独特且难以模仿的技术特征皆遭三星模仿。如果台积电在法庭上提交的报告为真,这些投资在不久的未来将能转变为产能。
而且在与台积电的诉讼中,在北京、深圳、上海等地先后扩建晶圆厂,中芯国际在成熟及先进产能扩张代工方面的资本开支约为23亿美元,那掌握这个10nm晶圆凸块封装技术意义何在?
并非掌握10nm芯片制造能力
2017年中期业绩报告还显示:在2017年,先后获得中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金和美国高通公司等单位的投资。那为何中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金都投资中芯长电呢?
既然不是掌握10nm芯片制造能力,三星和Intel都是苹果可以选择的对象,比如国内展讯就采用了Intel的14nm制造工艺。学习半导体在生活中的应用。在这种情况下,Intel也开始为客户代工,比如苹果也曾经把订单给三星。而且在去年,台积电的地位并非不可替代,以至于卡住了苹果公司的脖子。必须强调的是,而非台积电拥有什么不可替代的技术,相比看半导体制冷。完全是商业决策,苹果选择将订单给台积电,就容易出现封装厂和晶圆厂都不做的情况。
中芯长电成立于2014年11月,这本来就应该是封装厂分内职责。如此一来,而对于中芯国际这样的晶圆代工厂来说,凸块加工技术的技术门槛和资金成本越来越高。因而像长电科技这样的封装厂不太愿意去涉足,中芯国际在一些技术上还有赖于境外公司的支持。
其实,或者是像龙芯这种不通过代理就无法在台积电流片的客户才选择中芯国际。我不知道安森美半导体普工待遇。而且据小道消息称,在商业上仅有高通出于非商业因素在中芯国际流片,但中芯国际的28nm芯片商业化量产依旧存在一些瑕疵,中芯长电早已掌握规模量产28纳米硅片凸块加工技术,共同攻克这一难关。
原因在于随着制造工艺的进步,把国内公司、国家资本、国外公司拧成一股绳,并引高通为外援,中芯国际、长电科技一起来做,由国家集成电路产业投资基金注资,相关单位做了协调,联电才将28nm工艺授予转投资设在厦门的工厂——厦门子公司联芯集成电路制造公司。
举例来说,共同攻克这一难关。
主角是中芯长电而非中芯国际
因此,毕竟直至数月前,仙童半导体公司。却着实不是一个好消息,但对联电在厦门的工厂而言,而要真正技术成熟、良率靠谱恐怕要2020年以后了。
虽然这未必会对台积电在南京的工厂造成多大压力,中芯国际要掌握14nm工艺恐怕还需要1-2年,掌握了14纳米硅片凸块加工技术。即便获得了高通、华为、IMEC的鼎立支持,中芯长电对外宣布,而非中芯国际。
而在去年7月,本次与高通共同宣布“10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启”这一好消息的是中芯长电,
必须说明的是,
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技术支持:  英国《经济学人》杂志撰文称,为了摆脱对海外企业的依赖,中国政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展,并且从之前的光伏面板和LED照明行业中吸取了充分的教训,不过,由于时机问题和技术壁垒,这一计划仍将面临许多挑战。雄心勃勃  自从1970年代以来,中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但他们的雄心从未像现在这么高,投入的预算也从未像现在这么多。据摩根士丹利估计,在早期的发展计划中,中国政府1990年代后半期投入的资金不足10亿美元。  但这一次,根据2014年制定的一项宏伟计划,政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,包括各类芯片的设计、装配和封装公司,从而摆脱对国外供应商的依赖。  2015年,中国政府还制定了新的目标:10年内将芯片内需市场自制率提升到70%。  这显然是一个任重道远的目标。去年,中国的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片。但中国本土芯片行业的产出仅为这一需求的十分之一。某些高价值芯片领域,中国几乎完全依赖进口——包括号称计算机大脑的处理器,以及汽车内嵌入的坚固耐用的芯片。  政府意识到,要实现这个梦想,必须投资购买国外专业知识为自己所用。最近几个月,国有公司和各类政府机构都在加紧收购、投资海外芯片公司,或者与这些企业进行交易。1月17日,贵州省宣布与高通成立合资公司,投资约2.8亿美元设立一家专门开发服务器芯片的新公司。贵州省的投资基金持有新公司55%的股份。此前两天,从事芯片封装和测试的台湾力成科技同意紫光集团斥资6亿美元收购其25%的股份。  中国政府官员认为,由于中国芯片行业过度依赖国外技术,因此发展自主半导体行业是一项战略任务。他们也都注意到,美国、欧洲和亚洲其他国家的政治家们过去几年都向自己的本土半导体行业投入了巨额资金。  据估计,中国的实际芯片贸易差额仅为原始数据的一半,因为中国工厂进口的相当一部分芯片都用在了苹果iPhone和联想笔记本等产品上,而这些产品最终还是出口到了海外。  即便如此,促进半导体行业发展的政策仍然符合中国政府的整体经济规划:逐步降低劳动密集型制造业的比重,促进附加值更高、更环保的行业发展。集中火力  摩根士丹利指出,成功的半导体公司通常能够获得40%或更高的利润率,而电脑、电子产品和其他硬件的利润率往往不足20%。所以,如果中国企业设计并生产更多的芯片,并且有朝一日还能像英特尔一样控制底层技术标准,中国就可以在全球电子行业中享受更大的利润份额。  在之前促进本土光伏面板和LED照明行业发展时,中国政府曾经为大量本土企业提供了巨额资金,最终引发了产能过剩和价格大跌。  这一次,中国政府似乎将火力集中于为数不多的几家国有企业。例如,上海的中芯国际将成为重点扶植的芯片工厂,而华为旗下的深圳海思半导体则会成为为数不多的几家获得重点扶持的芯片设计公司。  但最引人关注的当属紫光集团。这家从清华大学分离出来的公司过去一年已经成为行业的重中之重,甚至对不可一世的英特尔发起了挑战。  该公司的老板赵伟国出生于新疆,来到北京读大学后,他在电子、房地产和资源领域获得了不菲的财富,目前则担任紫光集团董事长兼第二大股东(持股比例仅次于清华大学)。  该公司在2013年渐渐崭露头角,彼时,紫光集团斥资26亿美元收购了展讯和锐迪科。2014年,英特尔又斥资15亿美元收购了这家未来的竞争对手20%的股份。作为这项计划的一部分,双方将共同开发移动设备芯片,这也恰恰是英特尔始终落后的领域。去年5月,紫光集团斥资23亿美元收购华三51%的股份,这家惠普的香港子公司主要生产数据网络设备。去年11月,紫光集团又宣布130亿美元定增计划,希望建设一座大型存储芯片工厂。大举收购  其他中国企业也在大举收购。芯片封装公司长电科技2014年斥资18亿美元获得了同行企业新加坡STATS&ChipPac的控股权。2015年,国有公司建广资产管理公司花费相似的资金收购了荷兰恩智浦旗下的一个部门,后者专门为收集基站生产芯片。由华润集团领导的财团也向美国仙童半导体发出25亿美元的收购要约。  但在这场针对外国芯片企业发起的收购大战中,紫光集团仍是当之无愧的“国家队队长”。  “很多人都怀疑我是政府的‘白手套’,”赵伟国最近表示,“但我们其实只是一家以市场为导向的公司。”虽然他淡化了官方对紫光集团的支持,但该公司却明显获得了各种优惠政策:倘若没有政府的支持,很难想象紫光集团能在未来5年展开3000亿元人民币(约合450亿美元)的交易。  与收购国外消费品牌不同,中国在半导体行业的收购交易未必总能受到热烈欢迎。有报道称,紫光集团去年曾经斥资230亿美元洽购美光科技,后者生产的DRAM存储芯片被广泛应用与桌面电脑和服务器。但由于遭到美国政府的反对,导致这项交易未能实现。该公司对韩国SK海力士的收购要约也在去年11月遭到拒绝。去年12月,紫光集团收购了台湾芯片封装和测试公司矽品科技25%的股份。  由此引发的抵制情绪促使规模更大的台湾芯片封装企业日月光于去年12月对矽品科技发起收购。台湾经验  至于大陆能否实现这项野心勃勃的计划,或者能否摆脱对海外芯片技术的依赖,台湾的经历或许很有指导意义。从1980年代开始,台湾涌现出台积电等许多世界级的芯片代工企业,并且培育了联发科等活跃的处理器芯片设计商。但之所以能取得这种成功,是因为赶上了好时候:当时的芯片行业正在向设计与生产分离的模式转变,而台湾恰好抓住了这一趋势。  但台湾最近对存储芯片的大力拓展却成为了一场灾难。美国市场研究公司Sanford&C.&Bernstein分析师马克·李(Mark&Li)认为,尽管在世纪之交投入了500亿美元资本(多数都由台湾当局支付),但台湾公司却赶上了“存储芯片的行业性衰退”。  这些公司在追逐市场份额的过程中进一步亏损。从年间,全球存储芯片企业利润合计为80亿美元——但如果去掉三星和SK海力士两家成功的韩国企业,其他公司的合计亏损接近130亿美元。  尽管花费巨大,但马克·李还是认为,台湾企业的投入还是太小,无法走在技术前沿,而且在盈利上有些急于求成。  浙江大学的道格拉斯·福勒(Douglas&Fuller)认为,全球半导体行业最近几年的逐步成熟加大了中国渗透这一市场的难度。存储芯片市场的老牌巨头已经确立了自己的地位,尤其是在最近的行业整合之后。而芯片本身也与软件存在关联,变得越来越复杂,使得中国企业更加难以掌握。  日月光COO吴田玉补充道,台湾企业进军芯片市场恰逢这一领域大举扩张之际;而大陆企业要在增长放缓的时候成功渗透进来,难度将会加大。三大挑战  ASM&Pacific&Technology是一家在香港上市的芯片行业设备供应商,该公司负责人Lee&Wai&Keong表示,如果中国芯片巨头想要取得成功,首先就必须从“成本文化转向创新文化”。在被问及紫光集团能否通过收购获得前沿技术时,他笑着说:“半导体行业没有捷径。”  他的怀疑也得到了佐证:中国台湾、韩国和美国施加的出口限制和其他政策都禁止将最新技术转移给中国企业。  中国大陆的芯片企业在创新方面大幅落后于全球领导厂商(尽管海思半导体是个例外)。麦肯锡咨询师克里斯多夫·托马斯(Christopher&Thomas)估计,仅英格尔一家公司的研发开支就达到整个中国芯片行业的4倍。除了投入研发外,中国企业还需要吸引更多经验丰富的科学家和工程师。这并非不可能,毕竟硅谷聚集了很多优秀的华裔人才。但如果紫光集团这样企业想要吸引这些人才,就必须学会如何展开全球化创新,例如,在世界各地设立多个研发中心。  这便引出了第二项挑战:必须要转向国际化思维。目前为止,中国企业主要还是迎合繁荣的内需市场。但他们必须为苛刻的全球市场做好准备。即使是中国企业,也不太可能因为芯片产自国内而接受质量不佳的芯片——那些服务于海外市场的企业尤其如此。  最后一项挑战或许最为艰巨。中国芯片企业必须为长期而艰苦的斗争做好准备。麦肯锡的分析表明,无论是存储芯片还是处理器芯片,无论是设计、制造还是分装环节,全球半导体行业每个领域的全部利润几乎都被一两家顶尖企业攫取——其他企业只能忍受亏损。效仿三星  不过,如果不想浪费1500亿美元的巨额资金,中国仍有一个比较积极的例子可以效仿,那就是三星。这家韩国巨头凭借对研发的大举投入成为了行业巨擘,积累了一系列技术人才,并且长年接受较低的回报。支持者认为,由于政府是主要投资者,而政府主要着眼于整体战略,而非短期利润,所以中国企业可以做到这一点。  然而,政府部署这项最新计划的方式可能还是会遭遇一些阻力。由于之前对光伏面板和LED照明行业的投资回报不佳,导致中国政府此次主要通过少数几家国有投资基金展开300亿美元的初期投资。他们希望这些借助这些中间人展开更具市场导向的投资,而不再像过去一样附带过多的官僚色彩。然而,管理这些基金,使之达成目标却绝非易事。  即便如此,摩根士丹利的分析师还是认为,中国企业完全有机会在某些半导体领域跻身世界前列。本土芯片公司可能在电视机、手机和电脑等产品领域拥有优势,因为中国在这些领域的生产和消费方面均占据主导。监管者可能也会对本土标准给予更大的倾斜力度,或者施加本地化内容要求,但风险在于,中国企业最终可能在本土市场十分强大,但依然缺乏国际竞争力。  在DRAM和闪存两大存储芯片领域,如果能够说服一些规模最大的海外厂商达成技术分享联盟,帮助这些公司克服其所在国政府施加的技术转移障碍,那就将对中国企业形成促进。从这一点来看,雄厚的资本大有裨益。去年9月,紫光集团同意向美国硬盘厂商西部数据注资38亿美元。由于资金来源得到充实,所以西部数据很快斥资190亿美元收购了全球领先的闪存厂商SanDisk。  中国曾经在许多支柱产业中扶持本土厂商,但效果却喜忧参半。在汽车制造领域,政府曾经通过合资方式吸引外国企业与之分享技术,但却进一步加大了本土企业对外国合作伙伴的依赖。在商用飞机领域,国有大飞机公司中国商飞花费多年时间投入巨资开发飞机,但仍然没有推出成品,等到正式面市时,可能已经过时。  在许多芯片业务领域,中国企业最终可能在技术上实现赶超,但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击——一如之前的光伏面板行业。正如Sanford&C.&Bernstein分析师马克·李所说:在主导整个市场之前,中国不会停止。  但赵伟国却毫不讳言自己的野心,他最近声称:“芯片行业正在进入巨头时代,整合速度正在加快。”他明确表示,希望紫光集团成为最终活下来的少数巨头之一。是骡子是马,最终将有定论。
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