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旗舰新一代，乔思伯UMX3机箱测试
旗舰新一代，乔思伯UMX3机箱测试
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乔思伯UMX3在外观上继承UMX2，却用上了UMX1的结构，大有取其精华去其糟粕意味。Micro结构也趋向小型化设计走向，紧致的设计使得UMX3体积保持合适。
本文约2970字，需5分钟阅读
乔思伯UMX3四月下旬，乔思伯发布了新一代旗舰机箱UMX3，它在外观上与前作UMX2很相似，除了体积缩小，去掉吸入式光驱位，就看不出差别了。不过在结构上，UMX3却是更接近于UMX1，主板、电源、硬盘的摆放位置几乎一致。我们可以将UMX3看作是将UMX1的ITX结构扩充为四卡槽的Micro-ATX新品，然后添加后置风扇，增加底部SSD硬盘架，通过不断优化，就看到今天这款UMX3了。
几乎不变的外观一如既往，乔思伯UMX3拥有黑色和银色两个款色，并有亚克力开窗，与铝侧板非开窗版本。从视觉上来说，开窗版本选黑色机身大概会更统一更好看一些。要是不想选侧透的话，小编会喜欢银色多一点。乔思伯UMX3开窗版采用黑色半透明亚克力乔思伯UMX3基本上是铝合金制造，面板/顶部/底部采用一体成型的U型铝板，后背是独立一块铝板拼接而成。非可开窗的侧板是也是铝合金，而开窗版本的其中一侧板是采用黑色半透明亚克力。箱子内部用的是1.0-1.2mm热浸镀锌钢板，其实最主要的一块位于机箱里面底部与SSD硬盘架，其它位置基本属于固定支架，钢板用的地方并不多，因此机箱整体很轻巧，但刚性有保证。乔思伯UMX3体积为365x188x358mm（高x宽x深），即24.6L，占地面积673平方厘米，机箱重4.15kg，对于可以安装全尺寸散热器与显卡来说，UMX3的体积重量算是属于偏小偏轻的一款产品。前置I/O包括电源按钮、耳机接口、麦克风接口、两个USB 2.0、两个乔思伯UMX3的前置I/O包括电源按钮、耳机接口、麦克风接口、两个USB 2.0、两个USB
3.0。其中电源按钮与以前的大不一样，做得十分精致，从里面透出蓝光，十分醒目好看。使用全新的电源按钮/电源灯设计电源按钮做得十分漂亮，赞后侧顶部的散热孔背面背面的UMX3铭牌后部有风扇控制器，L是低速，S是停转，H是高速背面
独特的底部进风设计乔思伯UMX3采用一体是U型面板，可以看到底部也是一整块，不过在底板之上还是有开孔，这里也是主要的进风口，也配有两块可拆卸防尘网。UMX3机箱附送了两块橡胶贴脚，需要用户自己DIY将它们贴上机箱底部，不过由于箱子没有定位指示，会很容易贴歪。前面板从两侧进风采用一体成型的面板+顶部+底部底部掏空，是主要的进风处附送两张橡胶贴脚，让用户自己DIY揭开胶纸就可以贴了帖成的样子
不一样的风道乔思伯UMX3内部结构设计独特，主板采用传统式竖放，但电源位改为前置，硬盘位安放在机箱的底部。对于一个Micro机箱来说，乔思伯UMX3兼容性表现还是做得很不错，它可支持320mm显卡，163mm高塔散热器、160mm电源，可以安装一个3.5寸HDD，三个2.5寸SSD，基本上可以满足中高端游戏玩家打造小钢炮的需求。乔思伯UMX3的内部乔思伯UMX3标配两风扇，一是顶部140mm向外排风，另一是后部120mm向内吹，这个设计比较奇怪。一般情况下，后置风扇都是向外排风的，而UMX3采用了不一样的设计。乔思伯UMX3风道设计从官网给出的示意图，UMX3进风口主要有两个。一个是从底部吸风，针对显卡散热，另一个是从后部进风，通过散热器、电源，然后从顶部排出。这样，对于CPU散热器的安装方向有了一定的要求，使用高塔散热器的话，风扇安装的方向要保证向里往电源方向吹。至于实际的效果如何，后面我们会有测试。顶部140mm与后部120mm风扇标准4 PCIE卡槽设计前置电源位，电源是吊着的底部主要放置硬盘3.5寸HDD硬盘支架，还有四个橡胶垫脚，保证HDD不会产生振动，延长使用寿命三个2.5寸SSD硬盘支架，相信能够满足大部分玩家的使用要求
紧凑的上机体验乔思伯UMX3内部跟UMX1差不多，不过Micro版本始终比ITX宽阔许多，配件安装相对更舒心一些，当然UMX3始终还是很紧凑的，因此在安装配件的时候要注意安装顺序。如建议用户先安装主板，再安装电源，然后安装显卡，不然这三者很容易冲突打架。上机虽然乔思伯UMX3建议使用长度在160mm内的电源，但作死的小编还是尝试使用180mm长度的电源来测试下机箱的兼容性，发现它其实还是可行的。只不过实际上不会有人想小编这么来折腾。基本上，采用180mm都是大瓦数电源，用来支持2-Way或3-Way甚至4-Way的多路显卡平台，但要在UMX3上组建2-Way显卡平台显然是不太明智的选择。发现使用先马180mm模组会与长尺寸的显卡有冲突一般来说，在Micro-ATX箱子中选用一路已经足矣，配合500W内的电源，这些电源产品长度一般都在160mm，对于UMX3来说能够轻松支持。另一方面，UMX3支持的硬盘位置不多，3 SSD / 1
HDD的配置基本能够满足绝大部分玩家。对于希望增加存储空间的朋友，可以考虑配置外部存储设备，如外置硬盘以及NAS等等。在未安装配件时，我们会觉得机箱内部宽阔，实际上但安装配件后会发现，其实UMX3是做得十分紧凑，已经充分利用内部空间，几乎没有多余的空间。安装高塔散热器则不成问题安装SSD/HDD的样子底部有两个防尘网3.5寸硬盘只能安装一个，一般来说也足够SSD可以安装三个调整了一下配件，终于装配了UMX3的测试平台320mm空间可以足够支持市面上任何显卡产品，本次测试使用的是希仕R9 290线缆就只能堆在这里
乔思伯UMX3测试平台小编对乔思伯UMX3进行了上机散热测试，测试平台采用了Intel Core i7-4770K OC
4.3GHz处理器，华硕Z97 Gryphon主板，CPU散热器选用了追风者PH-TC14S高塔散热器。显卡使用希仕R9
290，内存为AMD -1333 8GB x2，为Fujitsu FSXtreme 240GB
SSD、以及西部数据WD640001AALS 640GB
HDD，电源选用振华500W Gold。测试时，办公室室温为25℃。为了模拟玩家日常的使用情况，使用了《Crysis
2》游戏进行负载测试，游戏时间大约为30分钟。测试只记录最高温度，不记录平均温度，这是因为要考虑机箱的系统散热控制能力，实际使用中，机箱内各配件的平均温度要比测试的数据要低一些。不过，显卡温度是个例外，进入游戏后，显卡基本上保持稳定的高负载状态，显卡温度也会很快稳定在最高温度。机箱测试平台机箱测试平台乔思伯UMX3散热测试待机工作温度负载时最高工作温度待机时，乔思伯UMX3机箱测试平台的Intel Core i7-4770K OC
4.3GHz处理器平均温度为36.25度，待机温度为30度，预热后西数WD640001AALS 640GB黑盘为37度，希仕R9
290显卡温度为41度。Crysis 2游戏负载时，CPU最高平均温度达到62度，SSD/HDD硬盘最高温度分别为30/43度，希仕R9
290显卡工作温度比较高，最高为94度。实际使用中建议要挑选一些散热表现更好的显卡，公版R9 290系列散热其实真的不太理想。整体来看，乔思伯UMX3机箱散热表现还行，独特的风道依然可以压制高端CPU，但对于，则并不算很突出，SSD/HDD有妨碍底部进风的嫌疑，令显卡得不到直接有效的换风。乔思伯UMX3机箱标配一个顶部140mm风扇，以及一个120m后置风扇，测试的时候设定为高速，工作起来有点噪音。幸好它提供了高低速以及停转的控制开关，对于用户有很好的适应性。乔思伯UMX3振动测试振动测试：平均0.8，最高1.5Crysis
2游戏负载时，对乔思伯UMX3机箱录得振动数值为平均0.8，最高1.5，表现不错。
融合后的新生乔思伯UMX3在外观上继承UMX2，却用上了UMX1的结构，大有取其精华去其糟粕意味。Micro结构也趋向小型化设计走向，紧致的设计使得UMX3体积保持合适。小编认为即使这个结构即使用在ATX上也会很不错，不知道未来的U会不会考虑这样的设计呢？在看到UMX3的散热风道，小编还是感到挺吃惊的。后置向内吹风是一个很大胆的设计，不过在测试后发现，散热效果还是挺有效，证明设计合理。不过对于显卡散热会成为一个考验，其实小编试过使用R9 285测试发现最高温度只有77度，这样看来只要选用合适的显卡，散热表现还是有保障。虽说UMX3是乔思伯的新一代旗舰机型，但其售价并不算很高，549元的售价其实还十分挺合理。乔思伯UMX3√ 优点：　　· 雅致的外观　　· 一体式U型面板　　· 特别的风道设计　　· CPU散热表现良好　　· 价格合理X 缺点：　　· 结构紧凑　　· 对散热不太理想
本文读者还喜欢
ata。。。。。。。。
如果是长显卡，显卡和电源间的距离就只有1.6cm走线太困难了，我现在也在纠结！
电源发热一般不是什么大问题，但高端显卡和CPU发热的情况，而这些热量的一部分又通过电源来排出的话。对电源的影响就比较大了。
henry&终极杀人王&：人在江湖
你不挨刀谁挨刀
fantastic&终极杀人王&：如何调？
15:52 已有1次举报
把电源风扇朝前面板，前面板可以采用冲网或侧边+底部镂空的模式满足电源风扇进气。但是从UMX1-3都是把电源当机箱散热器用的。如果真的采用小钢炮发烧级装机的话，对电源寿命是不利的。这是我唯一对该机箱不满意的设计。
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