散热器是镀镍好还是镀铜好
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散热器是镀镍好还是镀铜好
大家来指点一下收藏
铜是镀上去的吗，别逗我，我读书少
镀铜，果然JS
塑料镀铝的好
镀镍好，不氧化。铜的会发黑，也许不影响效能，但是影响美观
镀铜容易生锈 很难看呀
竟然有镀铜的
没听说过镀铜的，全铜的倒是有，红海至尊
镀铜里面是铁的吗
纯铜u120e渡石墨烯 就是渡了颜值没原来高了
铜钝化滚不容易氧化，就是怕湿气重，怕水。铜的导热性能好。镍的强度高。
铝的就行，又不会腐蚀
镀？一般只有铝，铜管铝，全铜，全铜镀镍的，那里来镀铜的
一般都是铝的和铜的，镀铜的。。。。。
镀镍一般是在纯铜管，铜底的基础上镀上去的！为了防止铜氧化，响应美观。而镀铜是几乎没有了，或许有些山寨，缩水的散热器是铝片镀铜色，而不是镀铜！只是简单的镀色彩而已。如果选购风冷散热器在价位差不多的前提下，选择顺序是铜管镀镍的最好，其次是纯铜管铜底，再其次是铜塞铝，最差的是全铝…
镀铜是铝制以次充好。镀镍是避免铜氧化。
登录百度帐号【图片】求推荐一款压得住6700K的散热器【显卡吧】_百度贴吧
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求推荐一款压得住6700K的散热器收藏
趁着618降价入手了显卡、显示器、固态硬盘还有电源，准备双十一彻底换新
6700k昨天还送大霜塔来着，今天就没有了，哎
个人比较喜欢这个，红黑配色还有跑马灯
这个有个侦测温度的液晶屏
还有海盗船，会员特价499
前几天狗东6700k盒装加主板满减，送大霜塔，算下来比散片还便宜，你居然没买　--楼主在吹牛，大家散了吧。
这么漂亮的字，竟然没有回复！
机箱只能上120的水冷，有更好的推荐吗
船长120不就好
这字真的漂亮，粉了
沒空位上水冷， 不如來個風冷
什么压得住压不住？铜塞铝的原装就行了啊，只要不超频。
霜塔足够了，总感觉低价的水冷是个坑
低中階水冷不及高階水冷， 並且容易壞。要上水冷就一步到位。
压得住怎么理解...不过热降频都算压得住呗..
看在这一笔看得过去的字的面子上，给你加点经验吧
历史的教训告诉我，不要水冷要风冷
要静音的话上个猫头鹰的也不错啊，德国bequiet的散热器也挺好
LZ字好漂亮w
狗东好像买盒装送大霜塔呢 我刚开始用的船长120
怕漏水 换成霜塔了
游戏没超过45℃
室温30℃左右
字，很不错
120冷排的一體水冷是個大坑 壓壓低頻還不錯 安靜又好看
超過4.2G以上的時候沒有一點點鳥用。。我現在就是以身作則 後悔的一塌糊塗
推荐你一个帖子很有用
这字……三幻？大雕萌妹？
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适用CPU LGA775和K8 AMD 系列 双平台架构通用Core 2 Duo Pentium D/4 Celeron赛扬以上
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显卡风扇,5.5cm孔距，滚珠扇,噪音低，散热效果好,超频性能极佳。
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正面大图侧面底部散热片底部散热片
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适用处理器：Inter 3.0G 赛扬3.0G风扇规格：92*92*25mm额定电压：12V工作电压：9.8V&14
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产品名称：九州风神 ALPHA 400ST品牌:Deepcool/九州风神九州风神型号:ALPHA 400ST散热器用途:Int
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基本参数散热器类型：CPU散热器 纠错散热方式：风冷 纠错适用范围：Intel LGA775AMD 754/939/940/AM
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Intel 775 平台的CPU发热量小,此款散热器可上到E5200大家在购买时间,请注意如以前用的是此等款式的散热器那可以放心
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[table][tr][td]产品描述：使用处理器：Inter P4 3.4G Celeron 3.4G 风扇尺寸：92*92*
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感谢您关注由深圳市快鱼科技有限公司，我们立处于全球最大的电子产品生产基地-深圳，主要经营电脑配件，数码配件，安防监控产品、苹果配
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[table][tr][td] 适用处理器：INTER 3.2G 赛扬3.2G 风扇规格： 90mm圆框 额定电压： 12V D
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概述：YJBOX-N28是一款低功耗、高可靠、无风扇、无线缆设计的工业电脑产品，全铝合金板面板成形。本产品基于 Intel? A
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产品名称：犬语桌面夹式风扇产品材料 ABS塑料+电子元件+硅胶调速方式 1.2.3.自然风档电池规格 18650Li-ion 4
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工控机（Industrial Personal Computer，IPC）即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及机电
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批发！批发！批发！手持迷你小风扇，国内成本已经慢慢稳升，目前升5个点左右了，加上泰国马来旅游消费旺季又即将到，国内4.5.6.7
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超频三 S90H黄海冷静版 适用范围：全平台设计，适用于INTELLGA 55/LGA775、AM3/A
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黄海至尊版使用了双风扇设计，两颗12cm风扇一个吹风一个吸风双重利用已达到更好的空气流通效果，另外风扇采用黑色半透明设计配置了
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产品参数：12-14寸笔记本专用风量：14.8CFM转速：1600RPM噪音：18dBA风扇尺寸：70×70×10mm产品尺寸：
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1.二合一的组合设计，造型独特；2.两根金属杆可随意摆动调节；3.风扇和灯独立开关，使用方便；4.风扇采用高级微型电机，转速高；
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名称：圆球镂空风扇（大号）尺寸：22×21×19cm材质：塑料重量：0.49kg颜色：黑色、白色 创意风扇，灯泡球形，新颖可
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产品材质ABS+PVC+电子元件产品规格usb线长140cm；14*19（宽*长）产品包装盒装装箱数量72PCS产品备注3节AA
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近日，国内著名的机电散热器厂商超频三针对入门级玩家推出了一款CPU散热器——甲壳虫。这款散热器采用全铝打
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产品描述：1,置一特大超簿型电动风扇，吸走笔记本底部的热空气并从背面出风口排出!
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显卡风扇 - 简介显卡风扇（如果是独显的话）这些风扇的主要用途的增大空气流动速度从而达到散热目地；而电脑发热（一般指CPU发热）
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型号：ALP-112功率：2.5W材质：金属-铁（喷粉）-铝叶性能：一档调速接口：USB插头转速：2900转大小：6寸可选颜色：
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英特尔原装散热器的展示和外观比较
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伟大而激动人心的“三一五”马上就要到了，作为一个多年的IU粉丝，简单谈谈目前市面上的英特尔原包（大学时用过一次AMD的平台，被舍友蛊惑了一把，自己没把持住，狠狠得超了把频，结果把U超废了，任我怎么痛不欲生的哭闹（《唐伯虎点秋香》教会了我假惺惺，(*^__^*) 嘻嘻……），可是面对心狠手辣的JS依然不保不包，伤透老心，只能整平台低价处理，一生中痛苦的回忆啊！从此就投入了IU的阵营，先后组了几个IU的平台，也一直垂涎AU的高性价比，可是三年三年又三年，每整一次平台都是IU的，结果投靠IU十年）哎哟，十年啦，梁朝伟在《无间道》里说他在黑帮里做卧底，三年三年又三年，再做下去就成了尖沙咀的黑帮老大了，哈哈
言归正传，目前只要你买IU，上至I7，下至G520，纯JS或有良心的半JS给你的处理器包装盒里都会带一个原包或非原包的散热器，很多坛友们都说是鸡肋，扔了可惜，用着感觉不给力，其实是没遇见那种质量好的原包散热。
下面我给大家展示我手里的三款IU原包散热器，用图片给大家比较一下其区别，给不明真相的攒机朋友购买IU时做个简单参考。
一：如图的这款，质量较好（鳍片细密，用料很足，有高度感），拿在手里重量感较强，散热好，只要BIOS支持根据处理器温度自动调节风扇转速，那么该风扇在30度时会维持在800多转的速度，40度时维持在多转，处理器温度越高转速越高，并且噪音较低，这种真正的自动调速在无形中延长了风扇的使用寿命，综合起来该散热器比较给力
正面特写器材:&[]时间: 17:23:06&&焦距:3毫米&&感光度:102&&
与处理器接触面特写器材:&[]时间: 17:22:34&&焦距:3毫米&&感光度:824&&
侧面特写，散热器厚度50MM，包括与处理器接触的那部分器材:&[]时间: 17:23:29&&焦距:3毫米&&感光度:105&&二：比较垃圾，就是坛友们反馈比较鸡肋的那种，据装机店的朋友说现在的原包风扇基本都是这种，质量不敢恭维。散热厚度很薄，即便主板BIOS支持根据处理器温度自动调节风扇转速，风扇依然运行在较高的转速上（2000多转，估计最高也就这个转速了）
正面特写，与第一种比较起来看，区别不大，接着往下看，立马露出偷工减料的原形器材:&[]时间: 17:59:24&&焦距:3毫米&&感光度:80&&
与处理器接触面特写，与市面上二三十元的大路货没有太大的区别，这款的四脚卡扣很容易折断，严重怀疑塑料柔韧度不达标，也见过一款所谓的原包散热，其与处理器的接触面比下图的还要粗糙。器材:&[]时间: 17:59:41&&焦距:3毫米&&感光度:74&
侧面特写，散热器厚度只有18MM（包括与处理器的接触面那部分），薄薄的，用料十分俭省器材:&[]时间: 17:59:08&&焦距:3毫米&&感光度:918&&
三:手里还有一款塞铜式的原包散热，是否支持根据处理器温度自动BIOS调节风扇转速，不详，因为第一次安装使用，感觉十分有趣，就又拆了一遍，结果拆除过程中卡扣被我悲催得搞裂以，就此宣布报废，后来塞铜被我抠出来玩DIY了，顺便上个“僵尸大战地板”图
与处理器接触面，车工的活做得不错，很平滑，与处理器的接触面部分是二次嵌入铝片内的（不仔细看看不出来），与处理器的接触紧密度也很不错，不过就是鳍片真的很俭省啊，貌似两只蝴蝶 器材:&[]时间: 21:47:05&&焦距:3毫米&&感光度:74&&风扇安装面，PS:风扇目前在我舅子家的凄惨红9600GT上带伤服役，发挥余热（请大家耐心坐等烧毁贴 ）器材:&[]时间: 21:47:36&&焦距:3毫米&&感光度:74&&
侧面特写，包括与处理器的接触面部分，厚度只要12MM，如果没有那块塞铜，敢说TA用料那是更节约，更吝啬 器材:&[]时间: 21:47:17&&焦距:3毫米&&感光度:74&&以上就是我手里的三种IU原包散热，用IU平台的坛友们如果还在用原包扇子，哪天清灰拆下来时记得看看当初JS给自己的是哪一款，用料和做工程度水不水？平时在使用过程中的散热情况怎么样？有与我此上三款不同IU原包散热的朋友也请发图上来，让大伙多踊跃发言，多做比较，远离山寨，远离非原包，让英特尔给已经埋单的朋友们提供货真价实的原包散热，TKS!
分析很到位啊！
器材:HTC G13（Wildfire S）&[HTC手机]时间: 13:30:37&&焦距:3毫米&&感光度:214&&我家的大黑说---用原包的神棍们，大家都睁开大眼睛看有多少不是真原包
全是外祸啊。。。。老以前那种铜芯的才好
分析很到位
看楼主分析才知道我那多年的散热器是第一种原包的，可惜丢箱子里用不着了
比尔一定伤心死了
以前見的都是第一種,覺得一般家庭使用的話挺好的,并且質量也不錯．．調速功能在空載的時候很安靜．
後來看別人裝機,一看哇這個散熱片高度那么矮．．．還以為是假的．．．或者低功耗專用- -
再後來幫別人裝機,不但散熱器矮,風扇也轉得有氣無力似的．．．．
芯片的損壞率和溫度息息相關．或許這是讓過時產品退出市場的妙法吧 嘿嘿
老妈2160上用的就是第一个散热器，超级安静~~
幸好有几个拆机的铜塞原装的 那质量 那用料 完全不是一个级别的 那么贵一个U 这点都省
你们用过二封的那所谓原装风扇就知道这三种算好的了。
虽然做工用料啥的也一般，但是比AMD送的山寨货好看···
关键噪音。。。
我还有一个塞铜 50MM 的Intel原装散热器 顶部可以直接安装8CM风扇
怀念以前的，现在都是缩水货
支持学习了。
对 楼主 brandon007 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝你咋沒早發帖1個星期呢。。
俺糾結很久俺的是不是假的了
过来看看~~
我以前的老机子是第一种，怀念啊。
1号纯铝重量是260克左右（无扇），普通铜底的（无扇，高度，形状相同）重量差不多。
还有种铜底加厚的（无扇，高度，形状相同），重量是430克，算比较好的。
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其他第三方号登录硬件基础篇——散热器； 小白认知，高手勿喷；【爱尚电脑吧】_百度贴吧
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硬件基础篇——散热器； 小白认知，高手勿喷；
概述编辑计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。 散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。
散热片材质编辑散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的百分之五十多点）。 常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。 对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。散热器
散热方式编辑散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体（气体或液体）将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常最常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。散热方式实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。比如普通的CPU散热器，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。散热器的散热效率与散热器材料的热传导率、散热器材料和散热介质的热容以及散热器的有效散热面积等参数有关。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。风冷散热是最常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，它利用毛吸作用等流体原理，起到类似冰箱压缩机制冷的效果。具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。由于其特殊的传热特性，因而可控制管壁温度，避免露点腐蚀。液冷则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。但热管和液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。在选购散热器时，可以根据自己的实际需求以及经济条件来选购，原则是够用就好。
环境热交换编辑当热量传到散热器的顶部后，就需要尽快地将传来的热量散发到周边环境中去，对风冷散热器而言就是要与周围的空气进行热交换。这时，热量是在两种不同介质间传递，所依循的公式为Q=α X A X ΔT，其中ΔT为两种介质间的温差，即散热器与周围环境空气的温度差；而α为流体的导热系数，在散热片材质和空气成分确定后，它就是一个固定值；其中最重要的A是散热片和空气的接触面积，在其他条件不变的前提下，如散热器的体积一般都会有所限制，机箱内的空间有限，过大会加大安装的难度，而通过改变散热器的形状，增大其与空气的接触面积，增加热交换面积，是提高散热效率的有效手段。要实现这一点，一般通过用鳍片式设计辅以表面粗糙化或螺纹等办法来增大表面积。纯铝散热器纯铝散热器是早期最为常见的散热器，其制造工艺简单，成本低，到目前为止，纯铝散热器仍然占据着相当一部分市场。为增加其鳍片的散热面积，纯铝散热器最常用的加工手段是铝挤压技术，而评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大，代表铝挤压技术越先进。纯铝散热器陶瓷散热器（又称陶瓷换热器）其生产工艺与窑具的生产工艺基本相同，导热性与抗氧化性能是材料的主要应用性能。它的原理是把陶瓷散热器放置在离烟道出口较近、温度较高的地方，不需要掺冷风及高温保护，当窑炉温度为℃时，烟道出口的温度应是℃，陶瓷换热器回收余热可达到450-750℃，将回收到的的热空气送进窑炉与燃气形成混合气进行燃烧，这样可以降低生产成本，增加经济效益。陶瓷散热器陶瓷换热器在金属换热器的使用局限下得到了很好的发展，因为它较好地解决了耐腐蚀、耐高温等课题，成为了回收高温余热的最佳换热器。经过多年生产实践，结果表明陶瓷换热器效果很好。它的主要优点是：导热性能好，高温强度高，抗氧化、抗热震性能好，寿命长，维修量小，性能可靠稳定，操作简便。是目前回收高温烟气余热的最佳装置。纯铜散热器铜的热传导系数是铝的1.69倍，所以在其他条件相同的前提下，纯铜散热器能够更快地将热量从热源中带走。不过铜的质地是个问题，很多标榜“纯铜散热器”其实并非是真正的100%的铜。在铜的列表中，含铜量超过99%的被称为无酸素铜，下一个档次的铜为含铜量为85%以下的丹铜。目前针对13年市场上大多数的纯铜散热器的含铜量都介于两者之间。而一些劣质纯铜散热器的含铜量甚至连85%都不到，虽然成本很低，但其热传导能力大大降低，影响了散热性。此外，铜也有明[1] 显的缺点，成本高，加工难，散热器质量太大都阻碍了全铜散热片的应用；红铜的硬度不如铝合金AL6063，某些机械加工(如剖沟等)性能不如铝；铜的熔点比铝高很多，不利于挤压成形( Extrusion )等问题。铜铝结合技术在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后，目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造工艺，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则采用铝合金。当然，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法，也是相同的原理。凭借较高的导热系数，铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量；铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放，这在各方面找到了的一个均衡点。铜铝结合热量从CPU核心散发到散热片表面，是一个热传导过程。对于散热片的底座而言，由于直接与高热量的小面积热源接触，这就要求底座能够迅速将热量传导开来。散热片选用较高热传导系数的材料对提高热传导效率很有帮助。通过热传导系统对照表可以看出，如铝的热传导系数237W/mK，铜的热传导系数则为401W/mK，而比较同样体积的散热器，铜的重量是铝的3倍，而铝的比热仅为铜的2.3倍，所以相同体积下，铜质散热器可以比铝质散热器容纳更多的热量，升温更慢。同样厚度的散热器底座，铜不但可以快速引走热源如CPU Die的温度，自己的温度上升也比铝的散热片缓慢。因此铜更适合做成散热器的底面。不过，这两种金属的结合比较困难，铜和铝之间的亲和力较差，如果接合处理不好，便会产生较大的介面热阻(即两种金属之间由于不充分接触而产生的热阻)。在实际设计和制造中，厂商总是尽可能降低介面热阻，扬长避短，这往往也体现了厂商的设计能力与制造工艺。
常见的铜铝结合工艺包括：扦焊扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等。常用的扦焊方式是锡扦焊，铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3)，使铜铝焊接难度较高，这是阻碍焊接的最大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不但不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕。贴片、螺丝锁合贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合，这样做的主要目的是增加散热器的瞬间吸热能力，延长一部分本身设计成熟的纯铝散热器的生命周期。经过测试发现：在铝散热片底部与铜块之间使用高性能导热介质，施加80Kgf的力压紧后用螺丝将其锁紧，其散热效果与铜铝焊接的效果相当，同样达到了预计的散热效能提升幅度。这种方法较焊接简单,，而且品质稳定，制程简单，投入设备成本较焊接低，不过只是作为改进，所以性能提升不明显。虽然有散热膏填充，铜片与铝底之间的不完全接触仍然是热量传递的最大障碍。制造的主要工序有：铜片裁切、校平(平面度小于0.1mm、钻孔、涂抹导热介质钻孔、攻牙、清洗、强力预压程序、两段式锁合作业、定扭力锁螺丝。贴片工艺的重点在于控制好铜、铝平面度和粗糙度以及锁螺丝的扭力等因素，即可得到一定的效能提升，是一种不错的铜铝结合方式。如果使用的导热介质性能低劣，或是铜块平整度不良，热量就不能顺利地传导至铝的散热片表面，使散热效果大打折扣。另外，螺丝的锁合力和铜材的纯度不够，都是不良的影响因素。塞铜 嵌铜塞铜主要有两种方式，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝挤压工艺制造的散热器中。由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，甚至会妨碍散热。还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈放射状的铝制散热器中。Intel原装散热器就是采用了这样的设计。铜柱的体积较大，与散热器的接触较为充分。采用铜柱后，散热器的热容量和瞬间吸热能力都能增强。这种设计也是目前OEM采用较多的。比较少见的三角底座塞铜工艺在制造中一般通过如下方式实现：机械式压合机械式压合方式是将一块直径尺寸大于铝孔径的铜块，通过机械的方式，将其压合在一起，因为铝有延展性，所以铜可以在常温下与铝质散热片结合，这种方式的结合的效果也是比较可观，但有一个致命的缺点就是铜在被挤压进入铝孔的过程中，铝孔内表面容易被铜刮伤，严重影响热的传导。这要通过合理搭配过盈量以及优化设计铜块的形状来避免此类问题的产生。热胀冷缩结合在铝的散热片底部加工一个直径ψ=D1的圆孔，另外做一个直径ψ=D1+0.1MM 的铜柱，利用金属材料的热胀冷缩特点，将铝质散热片加热至400℃，其受热膨胀圆孔直径扩张至D1+0.2MM以上。利用专门机器在高温下将常温(或冷却后的)铜柱快速塞入铝质散热片之圆孔内，待其冷却收缩后，铜柱与铝质散热片就能紧密结合为一体。这也是一种可靠的方法，其铜铝稳定性很高，由于没有使用第三方介质，结合紧密度最佳。塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。但要注意铜柱和圆孔的直径尺寸及表面粗糙度的品质控制，这些会对其散热效果有一定的影响。在经过塞铜工艺处理后，散热器底面往往还要经过“铣”和“磨”处理。铣工艺针对塞铜处理中的铜芯，磨工艺则针对整个散热片底部进行磨平处理。锻造工艺(冷锻)锻造工艺主要由ALPHA公司掌握，其是在金属的特殊物理状态(降伏状态)下用高压将其压入锻造模具，并在模具上预置铜块，塞入降伏态的铝中。由于降伏态时铝的特殊性质(非液态，柔软，易于加工)，铜和铝可以完美的结合，达到中间无空隙，介面热阻很小。锻造工艺难度大，成本高，所以成品价格高昂，属于非主流产品。采用这种工艺的散热片一般都带有许多密密麻麻的针状鳍片。这种工艺制造的散热片样式丰富，设计的想象空间较大，但成本也相对较高。
散热器的加工成型技术接合型制程这类散热器是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热器的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。此制程之优点为散热器Pin-Fin比可高达60以上，散热效果佳，且鳍片可选用不同材质制作。其缺点在于利用导热膏和焊锡接结合的鳍片与底座之间会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热器领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且两者之间没有使用任何介质，从微观上看这两者的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的两者结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能力。其次是回流焊接技术，传统的接合型散热片最大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，最大限度地降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。一般说来，采取这种工艺的散热器多用于高端，价格较为昂贵。可挠性制程可挠性制程先将铜或铝的薄板以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连续接合，适合做高厚长比的散热片，且因鳍片为一体成型，利于热传导的连续性，鳍片厚度仅有0.1mm，可大大降低材料的需求，并在散热片容许的重量内得到最大的热传面积。为达到大量生产，并克服材质接合时的接口阻抗，制程部份采上下底板同时送料、自动化一贯制程、上下底板接合采用高周波熔焊接合，即材料熔合来防止接口阻抗的产生，以建立高强度、紧密排列间距的散热片。由于制程连续，故能大量生产，且由于重量大幅减轻，效能提升，所以能增加热传效率。锻造制程锻造工艺就是将铝块加热后将铝块加热至降伏点，利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。但锻造时，由于冷却塑性流变时会有颈缩现象，使散热片易有厚薄、高度不均的情况产生，进而影响散热效率，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨位(500吨以上)的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高。且因设备及模具费用高昂，除非大量生产否则成本过高。全世界目前有能力制造出冷锻散热片的厂商并不多，最为有名的就是日本的ALPHA，而台湾就是Taisol，MALICO-太业科技。冷锻的优点是可以在制造出散热面积比铝挤还大的散热片，且因铝挤制造过程是拉伸，所以铝金属组织是承水平方向扩大，而冷缎方向是垂直压缩的，因此对于散热上，冷锻占较大的优势，缺点是成本高，有技术可制造生产的厂商亦不多。
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