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公司规模：500-999人
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经开区南合掌路与卫星路交叉口
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合肥通富微电子有限公司位于合肥市经开区云谷路南、合掌路西，专业从事集成电路封装测试业务，由南通富士微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通富士通公司负责运营。南通富士微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于南通，是中国前三大封装测试企业。全球前十大半导体制造商有一半以上是南通富士通公司的客户。公司封装技术包括Bumping、CP、FC、等现金封装技术、南通富士通公司在中国国内封装企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模。现因业务发展需要，招聘以下工作人员：
普工、测试、Qc，Mc等。
职位信息薪资水平工作地点学历工作经验招聘人数更新时间元/月滨湖新区-不限20人元/月经开区-不限10人面议经开周边-不限10人元/月合肥-不限10人元/月合肥-不限10人元/月合肥-不限20人元/月合肥-不限20人元/月合肥-不限20人元/月合肥-不限20人元/月合肥-不限20人
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申明：该信息由“通富微电子”自行发布，内容真实性及所涉及承诺均由发布者自行负责，请浏览者自行识别和判断。(C) 58.com通富微电:2016年报净利润1.81亿
同比增长22.86%
一、主要会计数据和财务指标报告期指标2016年年报2015年年报本年比上年增减(%)2014年年报基本每股收益（元）0.19000.2059-7.720.1900每股净资产（元）4.035-19.393.64每股公积金(元)2.083.01-30.861.69每股未分配利润(元)0.80330.8604-6.640.8210每股经营现金流(元)0.80690.3093160.880.6387营业收入(亿元)45.9223.2297.7720.91净利润(亿元)1.811.4722.861.21净资产收益率(%)4.74004.5000-5.2300二、主营业务构成分析业务名称营业收入(万元)收入比例营业成本(万元)成本比例利润比例毛利率按行业
集成电路封装测试100%100%100%17.96%按地区
中国境外84.55%84.76%83.56%17.76%中国境内70872.6815.45%57331.2315.24%16.44%19.11%三、前10名无限售条件股东持股情况前十大流通股东累计持有：59929.47万股，累计占流通股比：61.6%，较上期变化：2171.34万股，截至日股东人数68929，同比上期变化：-5.34%。
名称持有数量(万股)占总股本比例(%)增减情况(万股)南通华达微电子集团有限公司
30396.7831.25不变富士通(中国)有限公司
20799.1721.38不变财富证券-广州农商银行-财富证券星城10号集合资产管理计划
2357.862.42523.94紫光集团有限公司
2133.992.19新进财富证券-（）-财富证券星城6号集合资产管理计划
1576.281.62576.28（）股份有限公司
1000.001.03新进华安基金-（）-常州投资集团有限公司
474.370.49不变财富证券-广州农商行-财富证券星城8号集合资产管理计划
461.030.47新进中国（）股份有限公司-易方达国防军工混合型证券投资基金
400.000.41-141.67（）保险(集团)公司-传统-普通保险产品
329.990.34新进较上个报告期退出前十大股东有中国华电集团财务有限公司1278.031.31退出中国建设银行股份有限公司-华宝兴业事件驱动混合型证券投资基金601.240.62退出财通基金-上海银行-易方达资产管理有限公司457.090.47退出中国建设银行股份有限公司-上投摩根卓越制造股票型证券投资基金375.860.39退出四、分红送配方案情况不分配不转增五、董事会经营评述一、概述 　　一、概述　　根据SIA统计，2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元，较2015年增长1.1%，其中以中国大陆市场的增幅最大，领跑其它市场。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1,644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1,126.9亿元；封装测试业销售额1,564.3亿元，同比增长13%。　　2016年是国家推行“十三五规划”的开局之年，是公司构建“科学布局、集团化协同发展”蓝图至关重要的一年。公司在2016年完成布局，合肥通富、南通通富建成投产，通富超威苏州、通富超威槟城成为公司大家庭的成员，为更好的与晶圆厂、与设计公司合作，承接更多新的订单奠定了基础；公司更名为“（）子股份有限公司”，公司开创了集团化、国际化及自主品牌运营的新纪元。2016年，在全体员工的团结拼搏、辛勤努力下，公司初步实现了跨越式发展，各项事业成绩显著。　　（一）经营业绩大幅提升，产销利创历史新高　　经过多年的“蓄力”，公司为客户服务的能力大幅提高，能够争取并获得更多订单。2016年，未合并通富超威苏州、通富超威槟城的销售收入28.50亿元，同比增长23.68%；合并通富超威苏州、通富超威槟城的销售收入达到45.92亿元，较2015年增长97.75%；全年净利润2.37亿元，同比增长60.67%。　　（二）原有业务方面，持续在产品布局、客户渠道和产能规模方面进行了有序而稳健的拓展　　1、区域销售格局基本合理。　　亚太市场销售额同比增长52%,占销售总额的32.8%；欧美市场销售额同比增长17%，占销售总额的38.7%；国内市场销售额同比增长8%,占销售总额的28.5%。　　2、产品销售业绩方面，新老产品全面增长，BGA、FC、WLP等高端产品增速突飞猛进，FC、WLP产品增幅超100%。　　3、市场拓展方面，客户结构进一步完善。公司成为华为、展锐正式供应商，获得里程碑式突破；成功导入设计公司中兴微电子，顺利导入三星公司，在2016年销售增长的基础上，进一步加大与MTK的合作力度，全球前10大无晶圆厂IC设计公司，已经有5家成为我们的客户。　　4、销售服务能力持续增强。成立了日本和大中华区BD团队；同时在台湾设立了一支拥有技术开发经验的SiP团队，建立了公司SiP业务发展的技术支持平台。　　（三）实施跨境并购，协同效应凸显　　日，在国家集成电路产业基金支持下，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，公司与AMD建立战略合作伙伴关系。完成股权交割以来，通富超威苏州、通富超威槟城运行稳中有进，新项目推进有序：　　1、AMD订单大幅增加，已导入AMD新产品38个，产量同比2015年增长50%。槟城工厂顺利量产全球TOP3设计公司产品；苏州工厂顺利量产国内TOP3设计公司产品，赢得第一个AMD以外的新客户，12月已开始第一批量产；苏州工厂和槟城工厂已成功迈出向OSAT转型的第一步。　　3、AMD与公司计划启动Bumping合作，加大双方合作及协同效应。　　（四）工程建设保障有力，新工厂顺利投产　　公司大力推进工程项目建设，适应集团化发展需要。2016年，合肥通富和南通通富顺利通过厂房验收；日，南通通富首台设备进场，9月底成功投产，5个客户转入量产，良率达到99.91%以上；日，合肥通富首台设备进场，已完成20个客户40多个产品的考核，目前合肥通富日均投产已经突破300万，试生产和量产以来，保持了客户重大质量投诉零记录；崇川总部2.5期三楼扩建工程项目日交付使用，新增建筑面积2200㎡，净化面积1960㎡；通富超威苏州BG改造项目11月份开始实施，涉及建筑面积480㎡；通富超威槟城进行了WLCSP小线改造工程，已投入使用，并开展新厂房项目的设计工作，涉及建筑面积19000㎡。　　(五)技术进步及科技创新硕果累累　　1、新产品研发：公司迈入顶尖Power应用产品供应链，IPM200W和电源模组等成功导入并实现大规模量产。　　2、工程技术能力提升：开发了20排SOT23和100x300框架尺寸，产品通过了可靠性考核，形成批量生产；成功开发1mil镀钯线、4um厚铝5层Pad的BGA205产品并实现量产；大尺寸QFN成功导入并量产；MEMS产品（陀螺仪）开发成功并小批量生产；完成WLCSP 6面保护的新品开发。　　3、知识产权全市企业第一：2016年公司申请专利72件，累计申报专利645件，累计拥有授权专利297件。公司建立了南通市首家专利专题数据库及南通市首家知识产权专业信息化管理平台；获得“2016年国家知识产权优势企业”荣誉。　　4、政府立项项目进展顺利：“02”专项2011年申请的项目顺利通过国家验收；两个市级技术改造专项资金项目通过政府验收。　　(六)发行股份购买产业基金持股，推动业务整合　　2016年11月，公司向证监会提交了发行股份购买资产并募集配套资金的申请，公司拟以非公开发行A股股票的方式向产业基金购买其所持有的南通富润达49.48%股权、南通通润达47.63%股权。同时，公司拟采用询价发行方式向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金，总金额不超过9.69亿元人民币。相关事项已于2017年1月获得中国证监会上市公司并购重组审核委员会审核通过。　　此次发行股份购买资产并配套募集资金顺利实施后，将增强公司对通富超威苏州和通富超威槟城的控股地位和控制力，进一步促进公司对两者的整合。产业基金将成为公司第三大股东，后续借助产业基金的行业影响力，公司的竞争力和行业地位有望持续加强。　　(七)公司更名，通富微电品牌建设开启新篇章　　公司自上市以来，一直致力于打造属于自己的通富微电品牌，申请注册了“通富微电”商标。经过多年的蓄力与布局，公司更名的时机已经成熟。经公司董事会、股东大会批准，日，经江苏省工商局核准，公司名称变更为：“通富微电子股份有限公司”。从此，公司进入完全依靠自主品牌发展的新纪元。　　(八)队伍建设明显增强　　2016年，公司引进总监级以上高级技术管理人才7名，引进部级技术管理人才14名（不含通富超威苏州、通富超威槟城及驻外机构）、驻外机构特殊人才9名；继续加大人才储备力度，2016年，招募大学毕业生近400名；引进招募人才的同时，加快现有本土人才的培养，2016年共有227人得到晋升；苏州及槟城团队的加入，给公司注入了具有国际化技术、管理经验的新鲜血液；截至2016年底，公司及主要子公司在职员工总数8,671人，同比增加52.60%。　　(九)政府支持与行业影响力不断提高　　以“02”、科技、技改、人才等项目为载体，2016年，公司获得各级政府财政共计6,300多万元的资金支持；2016年，公司被评为“江苏省优秀企业”，“江苏百强创新型企业”，“MTK最佳封装质量奖”，“英飞凌最佳供应商”，“2016年昂宝最佳合作伙伴”，“韦尔、集创北方、国民飞骧最佳供应商”。　　二、核心竞争力分析　　公司制定了以集成电路封测为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业，坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。公司历来重视市场开拓和技术创新，随着客户结构的优化，不断推出满足市场需求、高技术、高附加值的产品。经过多年的“蓄力”，公司在国内同行中的综合优势进一步提升。　　（一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体　　从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、瑞昱、大中积体、华为（海思）、（）、展讯、联芯、锐迪科、（）、国科等都已成为公司重要的客户。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后，公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。　　（二）领先的封装技术水平和中高端产品优势　　公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。　　作为国家高新技术企业，公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目，取得丰硕技术创新成果；公司累计申报专利645件，累计拥有授权专利297件，其中授权发明111件，实用新型170件，美国发明专利授权16件。有了领先技术的支持，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。　　通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后，公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。　　（三）多地布局和跨境并购带来的规模优势　　随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住机遇，在南通苏通科技产业园、安徽合肥布局，开展了苏通工厂、合肥工厂的建设工作，为今后的大规模扩张打好基础；日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能的大幅提升，带来的规模优势更加明显。　　（四）产业政策扶持的优势　　日，国务院印发了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升；加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展；支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。同时，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的要求，2020年前我国集成电路产业的年均增长率要达到20%。公司作为国家重点集成电路企业和国家科技重大专项承担单位，将有望得到国家产业政策更多的扶持。　　报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。　　三、公司未来发展的展望　　（一）公司所处行业发展趋势　　1、全球半导体市场发展趋势　　存储器和ASSP作为全球半导体市场的重要构成部分，2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元，分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%，两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。随着库存的消化，至2016年下半年，存储器价格逐渐升高，市场逐渐呈现增长趋势，预计2017年存储器市场有10%-15%的增长。ASSP是另一个重要的驱动因素，特别是随着物联网和汽车电子市场规模的大幅增长，对ASSP产品的应用需求逐步提升，预计ASSP的增长趋势将持续至2020年左右。据Gartner发布的最新全球半导体行业报告预计，今年全球半导体市场收入将同比增长7.2%，至3,641亿美元。　　2、中国半导体市场发展趋势　　中国集成电路产业作为中国信息产业的基础行业，过去10的销售收入年复合增长速度达到17.8%，显著高于全球3.6%的复合增速。成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。国家层面重视目前我国半导体市场自给不足，供需失衡的问题，先后颁布多个政策文件，意在做大做强中国集成电路产业。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年中国集成电路产业销售额为4,335.5亿元，同比增长20.1%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。　　3、国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段　　根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，预计将于2017年—2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。我们认为相关的产业转移在未来的中长期将是一个可预期的趋势，将带动产业规模发展，芯片材料、芯片设计与芯片封装领域都将获得实质性的需求提升，将成为我国做大集成电路产业的催化剂。　　4、海外合作和国内整合成为新常态　　随着综合国力增强和半导体产业快速发展，我国在需求驱动下开始了新一轮半导体发展热潮，中国资本在海外的投资并购活动，已引起美欧日韩等国家的警觉。美国科学技术顾问委员会（PCAST）近期发布报告指出，中国半导体产业的崛起已经对美国构成威胁，并将加强美国外国投资委员会（CFIUS）对中资收购的审查。德国等欧盟国家也强化外商投资审查，特别是中资企业在欧洲的并购。韩国政府支持三星电子和SK海力士领军，筹建总规模2000亿韩元的半导体希望基金，以应对中国存储器产业的崛起。全球半导体产业围绕资本、技术、人才、市场等方面的竞争加剧。面对国际政治和并购环境日趋复杂的局面。　　一方面，预计2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大。2016年国内并购总金额同比大幅下降，基本没有对整体公司的并购，都是对国外公司产品线或部分股权的并购，审查受阻案例达到7起。随着全球产业整合和竞争加剧，可供选择的并购标的逐渐减少，国内资本海外并购的难度继续加大。　　另一方面，地方集成电路投资持续热度，国内公司和国际公司多形式的合作增多。随着国家集成电路产业基金的设立运行和各项政策的落实，地方政府热情高涨，近两年来北京、武汉、上海、四川等地相继设立集成电路地方基金。预计2017年地方对集成电路产业的投资热度将会持续，各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资，并给以相关政策支持。　　受国际形势的限制，产业资本将转向国内企业的并购整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。　　5、终端应用领域带动行业发展　　传统消费电子产品和电脑终端市场已然成熟，且需求正逐渐减弱，但多个新的成长动力已在半导体行业出现，主要包括汽车电子和智能制造领域，将为集成电路企业提供更多市场空间。　　全球的汽车电子市场规模伴随着汽车智能化的推进而持续扩大，传统汽车电子应用于动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通信系统等领域，随着在安全、舒适、经济效益等方面的诉求而呈现出持续扩大的局面。另外一方面，新能源汽车的扩张，智能驾驶乃至无人驾驶的愿景使得新的应用领域层出不穷，进一步推动了汽车电子的普及。根据IC Insights的数据预测，2016年全年与汽车电子相关的集成电路产值达到了229亿美元，占整个行业的7.9%，相较于2015年度的209亿美元增长稳健，增速仅次于物联网相关产品，并且预计在未来的5年内仍然能够保持10.3%的增长速度。　　智能制造是半导体行业的另一大趋势。未来5至10年，智能制造有望配置数以十亿计的智慧设备，应用到各行各业的智慧工厂，实现工业互联，构成高效互通、协同运转的制造系统。半导体可提供全面的产品阵容，用于智能制造方面的构建模组，具有安全可靠、可扩展的优势，加快智慧工厂的建设进程，快速配置相关生产及制造设备。　　除以上的成长机会，电源方案供应商也将持续提供全面的高效能电源和电池管理元件及模组产品，以解决提升功率密度和效能不断成长的需求。这些产品用于各种不同应用，如不间断电源（UPS）、（）逆变器和个人电脑电源等。　　物联网为代表的智能时代的到来，使得SiP成为趋势。半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的因素已经消失，而SiP可以弥补缺失的动力，对集成电路产业来讲是非常重要的时间窗口。　　从公司现有的产品结构及技术储备看，由智能制造和物联网带来的无线通信模块、电源管理芯片等，以及未来对采用SiP作为先进封装的配套制程的预期，均为公司今后的发展提供了充分的潜力空间。　　（二）公司面临的市场竞争格局　　在市场竞争格局方面，目前国内集成电路封装测试企业已构成外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中，国际大型半导体企业纷纷在华建厂，无论在规模还是技术水平上占据着一定优势。但同时，我国作为集成电路最大消费国，电子产品最大制造国，在政策鼓励下，晶圆厂的扩张计划和封测厂的并购整合持续推进后，景气的产业环境有利于现有封测厂商提升其产能利用率及市场竞争力。　　面对以上竞争格局，公司紧跟市场与客户需求，加快产品、工艺开发与创新：产品结构方面，成功开发出新款BGA产品、超薄QFN产品、eMMC产品，SiP、Bumping、WLCSP、FC等先进封装产品，并购AMD封测资产也体现了公司大力发展先进封装产品的策略和决心。客户结构方面，以市场为导向，及时做好区域客户结构调整优化工作，设计公司产品份额大幅提升。外延并购方面，公司通过收购AMD的封测资产，进入全球领先的集成电路设计厂商的供应链，获得CPU、GPU、APU等芯片封测订单，丰富了公司的产品线，为公司在开拓其他国际一线客户的产品方面提供了更为广阔的空间。随着公司竞争能力的不断增强，公司开拓优质客户的能力也不断提高，为公司收入的增长奠定了坚实的基础。　　（三）公司发展战略及规划　　1、发展战略　　为顺应当前良好的市场环境，公司内部推出三年翻一番的战略目标，并朝着该目标努力奋进。具体包括：公司坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”；坚持发展主业的指导方针，提升主业盈利能力，采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级；坚持科技创新的发展理念，引进国内外高层次人才，不断推出满足市场需求、高科技、高附加值的产品，使公司产品技术始终保持国内领先、国际一流水平；坚持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业文化，始终以为股东、为客户、为员工、为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展；抓住目前集成电路发展的大好时机，利用国家对集成电路行业的高度重视和强力扶持，积极承担国家科技重大专项等项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破和创新，努力使公司成为世界级的集成电路高端领域封装测试服务商，在进入全球封测行业前十强后，继续努力使排名不断向前。　　2、公司2017年度经营目标　　公司计划2017年实现营业收入71.96亿元，较2016年实绩增长56.71%。该生产经营目标并不代表公司对2017年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。　　2017年，公司的机遇和优势很多，不确定因素与困难也不少：全球政治环境不确定因素的增加，必然导致外部经济环境的不确定性增多；行业洗牌加剧，价格战短兵相接，企业竞争愈演愈烈。2017年是公司要实现跨越式发展的一年。围绕2017年的生产经营目标，公司将着重做好以下几方面的工作：　　一、市场：抢市场、扩销售，促进销售收入大提升　　提升公司对设计公司的服务能力，扩大设计公司的市场份额；在增加与现有客户合作的基础上，加大与重点、战略客户的公关与合作；以市场为导向，进一步提高高端产品的占比；进一步研究电源类Power产品的发展规划；加大生物技术，传输（感应）类产品的研发和推进；结合国家发展策略，启动IC-Driver，CPU，存储类客户推进工作；加快汽车电子新产品的导入；合肥、苏通工厂扩大量产，力争2017年实现盈利。　　二、经营：统筹兼顾、健康发展　　2017年，是公司集团化管理的优化之年，中心任务是“融合、创新、发展”。公司将继续做好重大专项、募集资金项目建设工作，高度重视安全生产，确保“安全生产无重特大事故”，实现公司可持续发展；科学地简化系统流程，提升系统运行效率，实现数据化、自动化、无纸化，提升营运效率30%。完善绩效考核与KPI管理，激发各部门的主观能动性和积极性；完善SAP集团一体化财务系统和总部审计的流程化、制度化、信息化，保证公司经营工作的持续平稳健康发展。　　三、技术：技术创新，不断提升工艺工程响应能力　　技术创新是企业发展的源动力，加快新产品的研发与应用，实现与国内外主要客户的无缝对接，缩短新产品上量周期；重视传统产品，通过技术降本、提高质量，增强产品的竞争优势；加强新产品、新技术以及低成本新材料的研究与应用；加强集团化知识产权管理与平台建设，深入挖掘技术专利布局，做好知识产权/商标/自主品牌的宣传与维护。　　四、HR建设：提升人力资源效率　　加强优秀应届大学毕业生的储备培养以及急需的高中端技术管理人才的引进工作；完善培训体系，加强工程能力培训；控制人员及人工成本的增长，人工成本占销售收入比重力争与2016年持平；关注员工个人发展，研究完善技术管理人员晋升体制，保持一支优秀的不断壮大的员工队伍，为公司发展助力升级。　　3、为实现公司发展战略的资金需求及使用计划　　为保证公司当前业务所需，实现2017年度经营生产目标，完成在建投资项目，并为今后的发展做适当准备，公司及子公司南通通富、合肥通富、通富超威苏州及通富超威槟城计划2017年内在设施建设、生产设备、动力供应方面投资共计21.20亿元，主要用于FCBGA、BGA、QFN、FCCSP、WLP、LQFP、SOT等产品扩产。　　苏通工厂已获得1.56亿国家专项建设基金支持；合肥工厂已获得6.6亿国家专项建设基金支持；收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%的股份获得国家集成电路产业发展基金2.7亿多美金的支持。2016年10月，公司公告拟通过发行股份购买资产的方式收购国家集成电路产业基金持有的南通富润达投资有限公司49.48%的股权、南通通润达投资有限公司47.63%的股权，同时募集配套资金总额不超过96,900万元，相关事项已于2017年1月获得中国证监会上市公司并购重组审核委员会审核通过。此外，公司与合肥政府建立了合作关系，与商业银行及政策性银行均保持长期密切合作，这些支持，为公司技术升级、扩大生产规模、优化产品结构、增强竞争优势，奠定了坚实的资金基础。　　（四）公司的风险因素及应对措施　　1、行业与市场波动的风险　　全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，同时，如果产品市场竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业波动给公司带来的经营风险。　　2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险　　目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高。公司通过承担国家“02”专项、收购AMD封测资产，已经取得一定的科研成果，已经具备了提供大规模先进封测的能力。但公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新产品如期产业化。　　3、原材料供应及价格变动风险　　公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。　　4、外汇风险　　2014年、2015年及2016年，公司出口销售收入占比分别为73.07%、71.49%、84.44%，外销收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。
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