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电子设备部分发热不扫除,致使电子元器件高温失效,而LED铝基板可处理这一散热难题。
2、热膨胀性
热胀冷缩是物质的一起赋性,不一样物质的热膨胀系数是不一样的。铝基印制板可有用地处理散热疑问,从而使印制板上的元器件不一样物质的热胀冷缩疑问减轻,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
3、尺度安稳性
铝基印制板,明显尺度要比绝缘材料的印制板安稳得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺度变化为2.5~3.0%。 cob倒装铝基板的应用在各个行业中的应用越来越广泛,以上小编给大家总结的cob倒装铝基板的三大性能,让读者,或者有需要的人士,对cob倒装铝基板有个基础的认识和了解。
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