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回流焊操作标准规范
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3秒自动关闭窗口在smt工艺中，在回流焊接这道工序里，回流焊机参数不变，可每天检测出的空洞率差异却很大，由5%变到16%？_百度知道
在smt工艺中，在回流焊接这道工序里，回流焊机参数不变，可每天检测出的空洞率差异却很大，由5%变到16%？
我有更好的答案
有没有每天测试profile？你的是什么炉子牌子？稳定性如何？空洞也就是气泡，和锡膏也有一定的关系，还有你用的BGA是否超出管制周期？如果超过了就需要烘烤，120+-5度。
profile这是温度曲线的意思吗？我们的炉子是同志科技TN360C的，超出管制周期是什么意思？我们在印刷前是烘烤过的，用热风返修拆焊台烘烤的，这里有什么问题吗？麻烦你再帮我分析一下，谢谢！
profile指的就是炉温曲线。你可以试试用烤箱烘烤：120+-5度，8小时，然后上线看看效果。还可以将炉温曲线的预热曲斜率放慢、时间加长，使水分能平稳而充分的蒸发掉，这样空洞的几率可降低很多。
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回流焊温度曲线怎样测试
发布时间:&&
如果贵司的回流焊没有自带测曲线系统的话，那就只能用专有的测温仪来测试了，如果回流焊是电脑控制且自带测温系统，那就可以自测曲线，但是精确度就不敢说了，通常电脑回流焊都会自带测温，把测温线的插头插在测温插头上，另一端则用高温胶纸贴在PCB板上面，如果要模拟锡膏在炉内的温度，则测温探头要紧贴PCB板，打开测温软件，点击“开始测温”然后把测温线放进炉内，随着传送带的前进，就会有相应的温度曲线反馈出来。
修改各温区的温度，就会有不同的曲线出来，通常所测的曲线要和锡膏公司所提供的锡膏曲线接近，那样过炉出来的效果才是最理想的。联系人：黄小姐
地　址：深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
&>&&>&回流焊工艺
回流焊温度测试仪使用注意事项
回流焊温度曲线测试仪主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用高温焊锡或高温胶带等固定在测试点上，打开测温仪上开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与电脑连接将数据下载至电脑并经打印机打印出来。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具，在使用回流焊温度测试仪时，应注意以下几点：
回流焊温度测试仪
一、回流焊温度测定时，必须使用已完全装配完毕的成品板，首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，找出最热点、最冷点，分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。
二、测量回流焊温度时尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。
三、回流焊温度测试仪热电偶探头用高温焊锡或胶带固定在测试位置，否则受一些热松动，偏离预定测试点引起测试误差。
四、测试回流焊温度曲线的影响，有负载与空载时的测量结果是不同的，温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/（L+S）；其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊接工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常最大负载因子的范围为0.5—0.9。&
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