国产母婴品牌—眯萌，关于成功运营微商城的几点经验-思路网siilu.com
国产母婴品牌—眯萌，关于成功运营微商城的几点经验
& & & & & & & &消费升级、跨境电商崛起，一大部分的消费者在选择商品时，更倾向于品质好、口碑好的海淘商品和代购商品。面对国外大牌的强势来袭，国产品牌如何立足市场，扩大品牌影响力呢?　　可能以下这个国产母婴品牌的经营经验能给你一些启发。　　眯萌　　广东眯萌电子商务有限公司隶属香港维尼集团，正式面世于2017年8月，是一家集技术研发、生产、营销、服务于一体的专业创新型企业，主要专注于对高品质纸尿裤的产品研发。并在此方面获得了众多专利证书和质量专利认证。　　&　　&　　据眯萌创始人刘艳女士介绍，因其接触过跨境电商，得知国外品牌纸尿裤占领了中国市场的70%以上，而进口贸易这一渠道涉及诸多高额费用，导致产品本身性价比不高。打造一个高品质、高性价比的国产母婴品牌的想法油然而生，这也就是眯萌这一品牌的由来。　　眯萌微商城　　眯萌品牌面世不到一年时间，其创始人凭借丰富的从业经验，果断决定了眯萌产品的发展模式——开启移动社交创业新模式。以微分享经济模式推广，通过启博微分销打造集产品管理、智能统计、自助下单、精细化数据管理为一体的微商城平台。让利消费者的同时，消费者也能成为眯萌产品的经营者，实现互利共赢。　　&　　眯萌的微商城运营之道　　　　01 试用装免费领取　　商家将一款需要推广的产品以试用装的方式，供消费者免费领取，用高品质高性价比来吸引消费者，激发他们的回购欲望。　　&　　02 积分兑换商品　　会员制是大多数商家都会采用的一种营销方式，消费者成为会员后的每笔消费，都会转化为一定的积分，积分累计到商家指定的分数，即可兑换相应的奖品。　　纸尿裤作为宝妈们的日常必备用品，有较高的回购率，用积分制的形式可以鼓励消费者持续消费，不断回购，沉淀老客户。　　&　　03商品分类　　以不同的维度对商品做不同的分类，有助于消费者快速寻找商品并达成交易。眯萌微商城以使用人群和商品种类各自进行了相应的分类，消费者基本上可以在短时间内找到自己的目标商品。　　&　　04 商城操作引导　　以不同的维度对商品做不同的分类，有助于消费者快速寻找商品并达成交易。眯萌微商城以使用人群和商品种类各自进行了相应的分类，消费者基本上可以在短时间内找到自己的目标商品。【更多干货攻略请+VX“启博小报”】&&　　05 直播互动　　公众号内建立的眯萌商学院和互动专区，将以往的直播互动内容归纳整理到商学院，为用户讲解产品使用方法、新品解说、活动方案等，互动专区为用户提供一个发帖交流互动的场所，提高用户与用户、商家之间的互动性。　　&　　启博微分销凭借对微分销产品多年的研发经验，深得眯萌的信任，在商城的搭建、装修过程中也提出了很多实质性的建议，同时，我们也认真听取每一位商家对于微分销产品的相关建议，做好每次的更新迭代，让更多的商家体验更贴心的服务。
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易电联与互生集团开展分期商城业务布局
作者：佚名&&&
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　　日前，易电联与互生集团合作，双方就互生集团分期商城业务开展战略布局，易电联将为互生集团开放产品库，互生集团利用分期商城业务为客户提供产品分期购服务。这是易电联深入探索挖掘互联网金融领域开展创新业务模式应用的新起点。
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　　9月27日，在互生集团互生易购上线发布会上，易电联创始人韩青革结合消费电子行业经济发展现状和行业现状，介绍了易电联强大的消费电子产品库资源体系，并阐述了易电联与互生金融合作的发展战略布局和长远规划。互生金融董事长牛希胜先生也表示了对双方合作的期待，希望易电联不断并持续的为互生提供更低价优质的产品，通过互生集团打造的互生易购分期商城，充分发挥各自丰富的资源价值。这一强强联合的合作将对互联网金融及消费电子行业产生深远意义的影响。
　　互生金融是由互生科技有限公司经营的一家综合性信息服务平台，平台下设投资、网贷、商城、保险四大信息频道。
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　　易电联，是北京电子商会会员服务平台，首个消费电子领域&新技术、新服务&提供商。专注于为消费电子行业后市场提供产业解决方案，即仓配一体化、智能分销，打造集&仓储、物流、交易、金融&四位一体的综合服务平台。&&&
　　目前易电联平台已经汇集了全球150多个品牌的上千种产品，包括美的、格力、苹果、小米等等，也与国美、苏宁拥有战略合作。未来，易电联希望通过多个业务板块，探索更多的合作方式，为更多的优质平台或企业输送资源，提供服务，互惠共赢。
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＞＞＞若三个非零且互不相等的实数a、b、c满足，则称a、b、c是调和的；..
若三个非零且互不相等的实数a、b、c满足，则称a、 b、c是调和的；若满a + c = 2b足，则称a、b、c是等差的.若集合P中元素a、b、c既是调和的，又是等差的，则称集合P为“好集”.若集合，集合.则（1）“好集” P中的元素最大值为&&&&&&&&&；（2）“好集” P的个数为&&&&&&&&&.
题型：填空题难度：中档来源：不详
（1）2012；（2）1006试题分析：因为若集合P中元素a、b、c既是调和的，又是等差的，则且a + c = 2b，则，故满足条件的“好集”为形如的形式，则，解得，且，符合条件的ｂ的值可取1006个，故“好集” P的个数为1006个，且P中元素的最大值为2012．
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据魔方格专家权威分析，试题“若三个非零且互不相等的实数a、b、c满足，则称a、b、c是调和的；..”主要考查你对&&集合的含义及表示&&等考点的理解。关于这些考点的“档案”如下：
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因为篇幅有限，只列出部分考点，详细请访问。
集合的含义及表示
集合的概念：
1、集合：一般地我们把一些能够确定的不同对象的全体称为集合（简称集）； 集合通常用大写的拉丁字母表示，如A、B、C、……。&&&&& 元素：集合中每个对象叫做这个集合的元素，元素通常用小写的拉丁字母表示，如a、b、c、……2、元素与集合的关系：& （1）属于：如果a是集合A的元素，就说a属于A，记作a∈A&（2）不属于：如果a不是集合A的元素，就说a不属于A，记作 3、集合分类根据集合所含元素个属不同，可把集合分为如下几类：（1）把不含任何元素的集合叫做空集Ф（2）含有有限个元素的集合叫做有限集（3）含有无穷个元素的集合叫做无限集
常用数集及其表示方法：&
（1）非负整数集（自然数集）：全体非负整数的集合.记作N&（2）正整数集：非负整数集内排除0的集.记作N*或N+&（3）整数集：全体整数的集合.记作Z&（4）有理数集：全体有理数的集合.记作Q&（5）实数集：全体实数的集合.记作R&集合中元素的特性：
（1）确定性：给定一个集合，任何对象是不是这个集合的元素是确定的了.&任何一个元素要么属于该集合，要么不属于该集合，二者必具其一。（2）互异性：集合中的元素一定是不同的.&（3）无序性：集合中的元素没有固定的顺序.易错点:（1）自然数集包括数0.&&&&&&&&&（2）非负整数集内排除0的集.记作N*或N+，Q、Z、R等其它数集内排除0的集，也这样表示，例如，整数集内排除0的集，表示成Z
发现相似题
与“若三个非零且互不相等的实数a、b、c满足，则称a、b、c是调和的；..”考查相似的试题有：
776633506254398044833359525620833596MEMS IC和传统IC的无缝互连集成技术
如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统（MEMS）IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。
MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢？答案是：将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下，它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统（MOEMS）的器件采用微镜引导高清电视中的信号，今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种技术是硅片微通道（微流体），可以用来处理实验室芯片上的气体、液体和纳米颗粒，从而可能实现医疗领域的重大突破。
现在有一些传统IC 使用贯通硅片通孔（TSV）来将芯片连接进更薄的三维结构。制造商正在开发相应的工艺，以便在50mm 薄、300mm 直径的晶圆上生成30 到50mm 直径的TSV。总有一天TSV 会应用到MEMS 互连领域。
因为MEMS 芯片必须放在空腔或其它不影响其机械运动的空间里，因此不能采用传统方法进行封装。芯片必须采用封帽或环氧包覆成型技术，不过不能用传统的包覆成型技术，因为MEMS 结构不能被&锁定&在位置上。另外，MEMS 芯片必须防止受到IC 技术常见的杂质污染。裸模切割引起的残渣和标准IC 工艺的高温效应对MEMS 芯片来说都可能是致命的。
另外，MEMS 芯片不能凭借自身提供任何功能。它必须连接到附加电路以及处理电路上执行信号处理和其它功能才能发挥作用。这是因为MEMS 工艺有别于CMOS 之类标准IC 工艺。在几乎全是MEMS 芯片的支持电路中需要额外芯片，并导致许多可能的互连实现（参见&MEMS Meets ASIC&）。
根据MEMS器件的结构特性，传统的多晶硅处理工艺不能用来集成MEMS 器件和传统芯片。多晶硅芯片处理要求800 度以上的高温，如此高的温度会损害甚至破坏MEMS 结构。但可以处理400 到500 度左右温度的低温、back-of-the-line（BOL）硅锗（SiGe）工艺则使MEMS 集成到标准硅基电子器件上部成为可能（参见&Low-Temperature SiGe Processing Advances MEMS Integraon&）。
使用改进型封帽材料正变得越来越流行，并且有许多技术可用来连接MEMS 器件和其它芯片。晶圆级和器件级封装常被用来进行MEMS 芯片的大批量生产，此时的芯片封装要早于晶圆切割步骤。
有一种方法是在顶帽外面采用通孔和焊盘。在这种情况下，工程师可以使用晶圆级处理工艺，该工艺允许对顶帽材料和MEMS 芯片进行同时切割。这种方法制造的芯片只有少量的线绑定焊盘。
另外一种方法是创建微型过孔，将MEMS 焊盘置于底部，并在只有很小空腔的MEMS 芯片上放一个常规帽，然后绑定芯片。许多涉足三维芯片堆叠的公司都在开发通孔工艺来创建硅微孔。再对微孔进行电镀，这样做允许实现无源芯片堆叠。
上述工艺可以在晶圆级用气密封接实现，可避免任何后续封装步骤。事实上，在晶圆级封装整个MEMS 芯片是可能的（图1）。有时这被叫做零级封装。一旦顶帽被置于合适位置，就可以使用传统芯片工艺处理芯片封装，甚至可以用液体分配或转移包覆成型技术进行封装。
V 科技公司的玻璃硅封帽晶圆技术提供了大量寄生电容非常低、隔离阻抗高以及接触电阻相当低的馈通孔（feed-through）。硅面积通过玻璃晶圆从顶部接触面延伸到底部电极。底部实现与MEMS 结构的欧姆连接，并用作平面电极实现垂直检测或激励。顶部的金属化表面也可以用来连接馈通孔或用于再路由。
在选择封顶MEMS 芯片空腔的材料时密闭性是非常重要的一个参数。对高级密封性而言，空腔可以使用转移成型封顶材料以及低温共火陶瓷（LTCC）封装。但高级密闭性对许多MEMS 芯片应用（比如消费类电子）来说要增加不少成本。
许多MEMS 芯片制造商选择成本较低、采用转移成型环氧树脂和非密闭性塑料封装的近似密闭方法。这种方法提供的近似密闭性能位于密闭陶瓷方法和非密闭塑料方法之间。这些公司采用类似液晶聚合物（LCP）的热塑性材料，这些材料在受热时会变形，当热量移走时会风干变脆。
热塑材料非常稳定，因此可以使用能忍受300 度以上高温的低成本注入模型。它们还具有很好的吸湿性，并能被融化和复用，从而实现回收利用。
热塑材料的使用并不是新鲜事物了。ET-Trends 公司的总裁Ken Gilleo 表示，热塑材料在生物医学领域有着长远而优秀的记录，比如耐药性聚合物做的支架和医疗植入设施。然而在MEMS 方面他们几乎被忽略了。对MEMS 来说热塑材料的优势和自然适合性非常明显，他相信肯定有人在为MEMS 开发合适的热塑材料。
目前业界正在向晶圆级封装转移，在整个封装完成时MEMS 器件仍将处于晶圆格式。许多MEMS 专家认为这种新兴技术是非常理想的方案，它不仅使MEMS 芯片与其它芯片集成的工艺流水线化，而且降低了整体成本。
目前已有成功的例子。例如Tessera 的图像检测芯片，它采用的是公司的Shellcase 技术（参见&Razor-Thin Package Sharpens Image-Sensing Applicaons&）。象压力传感器、加速计和其它MEMS 芯片受益于晶圆级封装只是时间问题。
Tessera/Shellcase 例子代表了将芯片堆叠成更薄的整体封装结构的趋势。不过真正的三维集成是另外一个挑战，它要求互连方法能减少互连线的平均长度，以便克服芯片越来越薄时性能受限的问题。
Tezzaron 半导体公司的垂直铜互连技术SuperVia 被广泛用于MEMS 绑定/校正设备以及独特基底的创建。据该公司透露，该方案的铜到铜绑定不仅满足而且超过了互连的最小强度要求，甚至超过了典型的铜到二氧化硅（SiO2）接口的强度。
一些成功的商用案例
许多MEMS 芯片制造商已经成功利用传统的IC 处理工艺生产出带信号调整电路的MEMS芯片。然而，这些工艺中有许多是自己开发的，或从其它成熟公司获得的许可。
模拟器件公司（ADI）在十多年前就利用表面显微机械加工技术率先开发出单片MEMS 加速计。在那以前，所有其它MEMS 器件都是采用大块显微机械加工技术生产的。ADI 则采用了biCMOS 工艺，其中MEMS 结构与信号处理电路紧靠着排放。
首先，选择性蚀刻被应用于标准IC 光刻工艺。然后在多晶硅层沉积一层牺牲性氧化层。生成的三维MEMS 结构就悬浮在基底上。biCMOS 工艺被广泛用于信号处理电路（图2）。
Akusca 公司的单片CMOS MEMS 麦克风芯片包含一个金属化层，该层被引出后连接到独立制造的CMOS 信号处理电路。制造工艺的最后一步是去除牺牲性氧化层（图3）。
SiTime 和Bosch Sensortec 在MEMS 芯片和信号处理电路商用化方面也取得了成功。SiTime采用了Bosch 许可的MEMS First CMOS 工艺。据此将带有温度补偿电路的MEMS 时序电路集成进工业标准封装中（图4）。
Discera 公司也成功制造出了MEMS 时序电路。但与Bosch 和SiTime 不同的是，Discera 在CMOS 信号处理电路制造完成后将MEMS 结构放在下面。最近该公司还推出了一个可编程的双芯片MEMS 时序电路。MEMS 谐振器被放在封帽后的结构中，再利用晶圆级工艺将信号调整ASIC 通过线绑定互连到谐振器结构。
更成功的MEMS 芯片商用化案例之一是TI 公司的数字光学处理（DLP）技术。TI 的MOEMS数字微镜器件（DMD）采用的就是这种技术。DMD 芯片已经成为屏幕对角线长度在60 英寸以上的家庭影院、背投、高清电视的基础。然而，MOEMS 在互连和封装方面遇到的挑战比MEMS 芯片更为艰巨（参见&互连MOEMS 芯片&）。
微流体（microfluidic）挑战
互连MEMS 芯片的挑战已经够大的了，但与互连微流体MEMS 相比就算不了什么，后者要求非常专业的封装和电路板。微流体的要求比MEMS 芯片及其电子互连高得多，需要采用类似铅制造的方法来处理液体、气体和固体。总之，它们通常需要流体连接器和耦合以及光通道（图5）。
互连这些微流体芯片的最佳方法是使用压接互连至用聚二甲基硅氧烷（PDMS）成型的微流体通道。首先，在PDMS 上钻一个小洞，并用一个微型针接入成型或埋入的微通道。然后用另外一个针插进小孔，建立无需绑定或成型的到微通道的直接连接。这些针随后可以很容易地被多次插拔，因为密封完全是依靠每个针周围的PDMS 压缩实现的。
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