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电子产品工作在各种各样复杂的环境中，为了确保其可靠的工作，在电子产品设计中，必须注意电子产品的保护，以增强电子产品适应各种工作环境的能力。下面我们针对如何电子产品受潮湿、雾气、霉菌、灰尘、腐蚀的危害。如何防护做以下详细介绍。
防潮湿、防盐雾、防霉菌设计
潮湿空气进入电子产品，会在元器件和部件表面形成一层水膜，当水分子渗人绝缘材料内部时，会使其遭受不同程度的溶胀、变形、强度降低及机械性破损，从而使其绝缘强度下 降，或发生漏电、短路以至完全失效。大气中存在的盐雾(带盐分的湿气)对金属及金属镀层有很强的腐蚀作用，即使是不锈钢，暴露在盐雾的大气中也会很快发生锈蚀。另外，盐雾会在电子产品的零部件和元器件表面上蒸发析出盐粒，引起绝缘强度下降，造成短路漏电等故障。还有，在一定的温度下，潮湿的环境有利于霉菌的生长及繁殖，导致非金属材料的机 械强度下降，甚至霉烂。因此对在潮湿环境中使用的电子产品，尤其是在船舶上使用的电子 产品，必须采用适当的措施，进行防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。
1、防潮湿设计
(1)合理选材
选用耐腐蚀、耐湿、化学稳定性好的材料及元器件。
(2)表面处理
1)表面涂覆：具体可采用电镀、表面涂漆等。
2)浸渍或蘸渍：将被处理的元器件和材料浸入不吸湿的绝缘漆中，经过一段时间后, 绝缘漆进人元器件和材料的空隙、小孔中，并在表面形成保护膜。
(3)憎水处理
用硅有机化合物蒸汽处理元器件、零件等，使其表面形成憎水性的聚 硅烷膜。
用热熔状态的树脂、橡胶等浇注元器件本身或元器件与外壳间的空间或引 线孔，冷却后自行固化封闭。如变压器的灌封，元器件的硅凝胶无壳灌封等。
将元器件和零件等安装在不透气的密封盒中，内放干燥剂或充干燥空气， 还可在密封结构中安放加热装置，使构件温度接近周围空气温度，控制凝露点等。但此做法造价较高，工艺复杂，因此设计时密封面积应尽可能小。
(6)其他措施
定期通电加热驱除潮气，用吸潮剂吸除潮气等。
2.防盐雾设计
(1)主要是电镀和表面涂漆
这里要强调的是，因盐雾比潮气的危害更大，因此对作为防盐雾的镀层要求更高。如对其镀层的电镀工艺要求更严格，并且要选择适当的镀层种类及镀层厚度。
(2)合理选择使用场所
因为盐雾的影响主要在离海岸约400m远、高度约150m的范围内，所以海岸设备可置于远离海岸lkm以上，以减少盐雾的影响。若把电子设备放置在室内、船舱内或装备车内使用，便可基本消除盐雾的影响。
3.防霉菌设计
(1)合理选材
尽量选用抗霉材料，如用玻璃纤维、石棉、云母、石英等为填料的塑 料和层压材料，绝缘漆选用环氧树脂漆等。
(2)密封防腐
将产品严格密封，并加入干燥剂可很好地防腐。
(3)控制环境条件防腐
如降低温度、降低湿度、良好通风。
(4)防霉处理
当不得不使用耐霉性差的材料时，必须用防霉剂对这些材料进行防霉 处理，以抑制细菌生长。
(5)定期杀霉菌
利用足够强的紫外线照射易霉变的元器件等，消灭霉菌。
由于人类对自然环境的破坏，使得大气污染日趋严重，尤其是我国北方地区的沙尘暴， 对电子产品产生了很大的影响。大气中的尘埃、微粒表面粗糙，吸湿性很强，当它们降落在 金属表面上，由于其吸湿性，很快就成为水珠的凝聚核心，加速了对金属的腐蚀。又由于尘 埃中含有大量的水溶性盐，其在湿度增大的情况下，导电性很好，轻者使电子产品噪声增 大，重者引起电子产品内部短路、拉弧，甚至烧元器件，造成重大事故。因此，防尘设计非常重要。
防尘措施：
1)把电子产品的机柜设计成密闭式，但此种方法影响散热。
2)把电子产品的各进出口设计成带有滤尘网的装置，既能防止灰尘进人电子产品中， 又不影响散热。滤尘网应经常擦洗，以防止沉积灰尘太多。
3)电子产品所在的房间要经常清扫，必要时，可增设吸尘装置。
防腐设计是对金属部件和金属机壳采取的防止锈蚀的方法。
1、发黑(发蓝)
在黑色金属上用化学方法形成一层黑色(或蓝色)的氧化膜叫发黑(或发蓝)。这层氧化膜具有一定的抗蚀能力。
采用电镀的方法在需要保护的零部件表面涂覆一层耐腐性金属。常用的镀层材料有锌、铬、镉、镍、锡铅合金、铜等。为了提高镀层的防腐能力，对某些镀层可进行钝化处理。所 谓钝化就是在电镀后的零件表面生成一薄层钝化膜适于钝化处理的镀层有锌、镉、铜等镀层。
3.油漆涂覆
油漆不仅能起装饰作用，更重要的是它能对金属基体进行防腐保护。原因是漆膜将基体与外界的空气、水分及其他腐蚀性的物质(如酸、碱、盐、二氧化硫等)隔离，以防止化学和电化学腐蚀。另外，漆膜还起着机械防护作用。
掌握了以上的方法，生活中对电子元器件的防护我们一定要注意。什么是波峰焊？波峰焊工艺技术介绍
波峰焊这一电子设备大家应该见得挺多了，那么关于它你知道多少呢？它的工艺流程是怎样的呢？本文就来为你揭晓关于波峰焊在日常所见之外的一些知识。
峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫&波峰焊&，其主要材料是焊锡条。
波峰焊发展简述
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 &预涂助焊剂& 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） & 波峰焊（220-240℃）冷却 & 切除多余插件脚 & 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
波峰焊工艺过程
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波（&波）或双波（扰流波和&波）方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件，一般在&波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用&波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
几种典型工艺流程
A1．1 单机式波峰焊工艺流程
a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）&&&插装元器件&&&印制板装入焊机夹具&&&涂覆助焊剂&&&预热&&&波峰焊&&&冷却&&&取下印制板&&&撕掉阻焊胶带&二&检验&&&辛L焊&&&清洗&&&检验&&&放入专用运输箱；
b．印制板贴阻焊胶带&&&装入模板&&&插装元器件&&&吸塑&&&切脚&&&从模板上取下印制板&&&印制板装焊机夹具&&&涂覆助焊剂&&&预热&&&波峰焊(精焊平波和冲击波)&&&冷却&&&取下印制板&&&撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带&&&检验&&&补焊&&&清洗&&检验&&&放入专用运输箱。
A1．2 联机式波峰焊工艺流程
将印制板装在焊机的夹具上&&&人工插装元器件&&&涂覆助焊剂&&&预热&&&浸焊&&&冷去口&&&切脚&&&刷切脚屑&&&喷涂助焊剂&&&预热&&&波峰焊（精焊平波和冲击波）&&&冷却&&&清洗&&&印制板脱离焊机&一检验&&&补焊&&&清洗&&&检验&&&放入专用运输箱。
波峰焊工艺流程图
波峰焊工艺之炉温与时间控制
波峰焊接停留时间是PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间。停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度。对于不同的波峰焊机，由于其波面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，般可参考下面关系曲线。在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，&虚焊&由此而来。根据笃诚、车兆华《SMT波峰焊接的工艺研究》，在焊接过程中，焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化：
（1）合金层未完整生成，仅是种半附着性结合，强度很低，导电性差；
（2）合金层完整生成， 焊点强度高，电导性好；
（3）合金层聚集、粗化，脆性相生成，强度降低，导电性下降。在实际生产中，我们发现，设定不同的锡锅温度及焊接时间，并没定适合的倾斜角，有焊点饱满、变簿，再焊点饱满且搭焊点增多直&拉&的现象，因此必须控制在当产生较多搭焊利拉时，将工艺条件下调搭焊较少且拉，&虚焊&才能大限度的控制。另外，该现象除可用金相结构来解释外，还与&润湿力&的变化及焊料在不同温度下的&流动性&有关。
波峰焊温度曲线图解
波峰焊各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的。波峰焊温度曲线仍然需要通过测试手段确定，其基本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面（面，Top&orBoard）般贴装密集，因此温度曲线可只检测面温度。测试时，先确定传送带速度，然后记录试验板面少三个点的温度。反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求，后再进行实装测试并进行必要的调整。在编制工艺文件时，除了记录加热温度曲线设定外，一般还要记录焊剂及其徐布工艺参数（泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理等），焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等，这些都是波峰焊的主要工艺参数。
波峰焊接时间和炉温的控制直接关系到波峰焊接后的产品焊接质量，对于这两个工艺参数波峰焊操作技术人员必须要熟练的掌握。
通过波峰焊的结构图了解也能对波峰焊的温度曲线控制起到定的辅助作用，下面为波峰焊结构图
波峰焊工艺之操作步骤
1．焊接前准备
a. 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b. 将助焊剂接到喷雾器的软管上。
a. 打开波峰焊机和排风机电源。
b. 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3.设置参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。 还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
波峰焊工艺之质量控制要求
1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。
2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
3.保养制度：经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
波峰焊工艺之常见不良分析
1、残留多造成线路板子脏
⒈）FLUX固含量高，不挥发物太多。
⒉）焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
⒊）走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。
⒋）锡炉温度不够。
⒌）锡炉中杂质太多或锡的度数低。
⒍）加了防氧化剂或防氧化油造成的。
⒎）助焊剂涂布太多。
⒏）PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
⒐）元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
⒑）PCB本身有预涂松香。
⒒）在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.）PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
⒔）手浸时PCB入锡液角度不对。
14.）FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
⒈）助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.）没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
⒊）风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。
⒋）PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
⒌）PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。
⒍）走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度
⒎）预热温度太高。
⒏）工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。
3、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
⒈）铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
⒉）铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
⒊）预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，
4.）残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5.）用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6）FLUX活性太强。
7）电子元器件与FLUX中活性物质反应。
4、漏电（缘性不好）
⒈）FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
⒉）PCB设计不合理，布线太近等。
⒊）PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
5、漏焊，虚焊，连焊
⒈）FLUX活性不够。
⒉）FLUX的润湿性不够。
⒊）FLUX涂布的量太少。
⒋）FLUX涂布的不均匀。
⒌）PCB区域性涂不上FLUX。
⒍）PCB区域性没有沾锡。
⒎）部分焊盘或焊脚氧化严重。
⒏）PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
⒐）走板方向不对，锡虚预热不够。
⒑）锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］
⒒）发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
⒔走板速度和预热配合不好。
⒕手浸锡时操作方法不当。
⒖链条倾角不合理。
⒗ 波不平。
6、焊点太亮或焊点不亮
⒈FLUX的问题：A 。可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀。
⒉ 锡不好（如：锡含量太低等）。
1）。锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有&锡丝&搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2）.FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的阻抗不够，造成焊点间通短。
3）.PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
8、烟大，味大
⒈FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
⒉排风系统不完善、飞溅、锡珠：
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
9、工作环境潮湿
1、PCB板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良
11、上锡不好，焊点不饱满
⒈FLUX的润湿性差
⒉FLUX的活性较弱
⒊润湿或活化的温度较低、泛围过小
⒋使用的是双波工艺，次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
⒌预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
⒍走板速度过慢，使预热温度过高 &_
⒎FLUX涂布的不均匀。
⒏焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 _
⒐FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10．PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
12、FLUX发泡不好
1）FLUX的选型不对
2）发泡管孔过大（般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小，树脂FLUX的发泡管孔较大）
3）发泡槽的发泡区域过大
4）气泵气压太低
5）发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀
6） 稀释剂添加过
13.发泡太多
1）气压太高
2）发泡区域太小
3）助焊槽中FLUX添加过多
4）未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高
14、FLUX变色
（有些透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；M.脱落、剥离或起泡）
1）80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 _
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜、
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2）FLUX中的些添加剂能够破坏阻焊膜
3）锡液温度或预热温度过高 _
4）焊接时次数过多
5 ）手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
15、高频下电信号改变
1）FLUX的缘电阻低，缘性不好
2）残留不均匀，缘电阻分布不均匀，在电路上能够形成电容或电阻。
3）FLUX的水萃取率不合格
4）以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）
关于波峰焊工艺的种种并不是一篇文章所能概括出的，关于波峰焊工艺的一些基本介绍就到这里了，如有不足，还望海涵。
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三菱PLC（可编程逻辑控制器）编程实例项目例程
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在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过....
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在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“**烧了”，这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片，可能很少有人会追究这个词的用法，为什么不是用“坏”而是用“烧”？其原因就是在机电产品中，热失效是最常见的一种失效模式，电流过载，局部空间内短时间内通过较大的电流，会转化成热，热**不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。
那么问一个问题，如果假设电流过载严重，但该部位散热极好，能把温升控制在很低的范围内，是不是器件就不会失效了呢？答案为“是”。
由此可见，如果想把产品的可靠性做高，一方面使设备和零部件的耐高温特性提高，能承受较大的热应力（因为环境温度或过载等引起均可）；另一方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。下面介绍下热设计的常规方法。
我们机电设备常见的是散热方式是散热片和风扇两种散热方式，有时散热的程度不够，有时又过度散热了，那么何时应该散热，哪种方式散热最合适呢？这可以依据热流密度来评估，热流密度=热量 / 热通道面积。
按照《GJB/Z27-92 电子设备可靠性热设计手册》的规定（如图1），根据可接受的温升的要求和计算出的热流密度，得出可接受的散热方法。如温升40℃（纵轴），热流密度0.04W/cm2（横轴），按下图找到交叉点，落在自然冷却区内，得出自然对流和辐射即可满足设计要求。
大部分热设计适用于上面这个图表，因为基本上散热都是通过面散热。但对于密封设备，则应该用体积功率密度来估算，热功率密度=热量 / 体积。下图（图2）是温升要求不超过40℃时，不同体积功率密度所对应的散热方式。比如某电源调整芯片，热耗为0.01W，体积为0.125cm3，体积功率密度=0.1/0.125=0.08W/cm3，查下图得出金属传导冷却可满足要求。
按照上图，可以得出冷却方法的选择顺序：自然冷却一导热一强迫风冷一液冷一蒸发冷却。体积功率密度低于0.122W/cm3传导、辐射、自然对流等方法冷却；0.122-0.43W/cm3强迫风冷；0.43～O.6W/cm3液冷；大于0.6W/cm3蒸发冷却。注意这是温升要求40℃时的推荐参考值，如果温升要求低于40℃，就需要对散热方式降额使用，0.122时就需要选择强迫风冷，如果要求温升很低，甚至要选择液冷或蒸发冷却了。
这里面还应注意一个问题，是不是强迫风冷能满足散热要求，我们就可以随便选择风扇转速呢，就好像说某件工作，专科学历的知识水平即可胜任，是不是随便抓个大专生就能做好呢，当然不是，风扇的转速与气流流速有直接关系，这里又涉及一个新概念——热阻。
热阻=温度差 / 热耗 （单位℃/W）
热阻越小则导热性能越好，这个概念等同于电阻，两端的温度差类似于电压，传导的热量类似于电流。风道的热阻涉及流体力学的一些计算，如果我们在热设计方面要求不是很苛刻，可通过估算或实验得出，如果要求很苛刻，可以查阅《GJB/Z27-92 电子设备可靠性热设计手册》，里面有很多系数、假设条件的组合，三言两语说不清楚，个别系数我也没搞明白如何与现实的风道设计结合，比如，风道中有一束电缆、风道的壁不是均匀的金属板，而是有高低不平带器件的电路板，对一些系数则只能估算了，最准确的方式反而是实验测量了。
热阻更多的是用于散热器的选择，一般厂家都能提供这个参数。举例，芯片功耗20W，芯片表面不能超过85℃，最高环境温度55℃，计算所需散热器的热阻R。
计算：实际散热器与芯片之间的热阻近似为0.1℃/W，则(R+0.1)=(85-55) ℃/20W，则R=1.4℃/W。依据这个数值选散热器就可以了。
这里面注意一个问题，我们在计算中默认为热耗≈芯片功率，对一般的芯片，我们都可以这样估算，因为芯片中没有驱动机构，没有其他的能量转换机会，大部分是通过热量转化掉了。而对于电源转换类芯片或模块，则不可以这样算，比如电源，它是一个能源输出，它的输入电量一部分转化成了热，另外很大部分转化成电能输出了，这时候就不能认为热耗≈功率。
以上部分是定量设计部分的内容，在有了一个定量的设计指导后，也有一些具体的工程技巧来帮助实现理论计算结果的要求。 一般的热设计思路有三个措施：降耗、导热、布局。
降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过措施隔离热敏感器件；有点类似于电磁兼容方面针对发射源、传播路径、敏感设备的三个措施。
降耗是最原始最根本的解决方式，降额和低功耗的设计方案是两个主要途径，低功耗的方案需要结合具体的设计进行分析，不予赘述。器件选型时尽量选用发热小的元器件，如片状电阻、线绕电阻(少用碳膜电阻)；独石电容、钽电容(少用纸介电容)；MOS、CMOS电路(少用锗管)；指示灯采用发光二极管或液晶屏(少用白炽灯)，表面安装器件等。除了选择低功耗器件外，对一些温度敏感的特型元件进行温度补偿与控制也是解决问题的办法之一，尤其是放大电路的电容电阻等定量测量关键器件。
降额是最需要考虑的降耗方式，假设一根细导线，标称能通过10A的电流，电流在其上产生的热量就较多，把导线加粗，增大余量，标称通过20A的电流，则同样都是通过10A电流时，因为内阻产生的热损耗就会减小，热量就小。而且因为降额，在环境温度升高时，器件性能下降情况下，但因为有余量，即使性能下降，也能满足要求，这是降额对于增强可靠性的另一个作用，将是另一篇博客文章的内容。
导热的设计规范比较多，挑一些比较常见的罗列：
1.进风口和出风口之间的通风路径须经过整个散热通道，一般进风口在机箱下侧方角上，出风口在机箱上方与其最远离的对称角上；
2.避免将通风孔及排风孔开在机箱顶部朝上或面板上；
3.为防止气流回流，进口风道的横截面积应大于各分支风道截面积之和；
4.对靠近热源的热敏元件，采用物理隔离法或绝热法进行热屏蔽。热屏蔽材料有：石棉板、硅橡胶、泡沫塑料、环氧玻璃纤维板，也可用金属板和浇渗金属膜的陶瓷；
5.将散热&1w的零件安装在机座上，利用底板做为该器件的散热器，前提是机座为金属导热材料；
6.热管安装在热源上方且管与水平面夹角须&30度；
7.PCB用多层板结构（对EMC也有非常非常大的好处），使电源线或地线在电路板的最上层或最下层…
8.热源器件专门设计在一个印制板上，并密封、隔离、接地和进行散热处理；
9.散热装置(热槽、散热片、风扇)用措施减少热阻：
(1)扩大辐射面积，提高发热体黑度；
(2)提高接触表面的加工精度，加大接触压力或垫入软的可展性导热材料；
(3)散热器叶片要垂直印制板；
(4)大热源器件散热装置直接装在机壳上；
10.密封电子设备内外均涂黑漆可辅助散热；为避免辐射热影响热敏器件、热源屏蔽罩内面的辐射能力要强（涂黑），外面光滑（不影响热敏器件），通过热传导散热。
11.密封电子设备机壳内外有肋片，以增大对流和辐射面积。
12.不重复使用冷却空气；
13.为了提高主要发热元件的换热效率、可将元件装入与其外形相似的风道内。
14.抽鼓风冷却方式的选择…
15.风机的选择…
16.被散热器件与散热器之间充填导热膏(脂)，以减小接触热阻；
17.被散热器件与散热器之间要有良好的接触，接触表面光滑、平整，接触面粗糙度Ra≤6.3μm；
18.辐射是真空中传热的唯一方法，1确保热源具有高的辐射系数，如果处于嵌埋状态，利用金属传热器传至冷却装置上；2增加辐射黑度ε；3增加辐射面积s；4辐射体对于吸收体要有良好的视角，即角系数φ要大；5不希望吸收热量的零部件，壁光滑易于反射热。
19.机壳表面温度不高于环境温度10℃
20.液体冷却设计注意事项…
21.半导体致冷适用于…
22.变压器和电感器热设计检查项目…
23.减小强迫对流热阻的措施…
24. 降低接触热阻的措施…
1.元器件布局减小热阻的措施：
(2)元器件安装在最佳自然散热的位置上；
(2)元器件热流通道要短、横截面要大和通道中无绝热或隔热物；
(3)发热元件分散安装；
(4)元器件在印制板上竖立排放。
2.元器件排放减少热影响：
(1)有通风口的机箱内部，电路安装应服从空气流动方向：进风口→放大电路→逻辑电路→敏感电路→集成电路→小功率电阻电路→有发热元件电路→出风口，构成良好散热通道；
(2)发热元器件要在机箱上方，热敏感元器件在机箱下方，利用机箱金属壳体作散热装置。
3.合理布局准则：
(2)将发热量大的元件安装在条件好的地方，如靠近通风孔；
(2)将热敏元件安装在热源下面。零件安装方向横向面与风向平行，利于热对流。
(3)在自然对流中，热流通道尽可能短，横截面积应尽量大；
(4)冷却气流流速不大时，元件按叉排方式排列，提高气流紊流程度、增加散热效果；
(5)发热元件不安装在机壳上时，与机壳之间的距离应&35—40cm
4.冷却内部部件的空气进口须加过滤装置，且不必拆开机壳即可更换或清洗。
5.设计上避免器件工作热环境的稳定性，以减轻热循环与冲击而引起的温度应力变化。温度变化率不超过1℃/min，温度变化范围不超过20℃，此指标要求可根据产品不同由厂家自行调整。
6.元器件的冷却剂及冷却方法应与所选冷却系统及元件相适应，不会因此产生化学反应或电解腐蚀。
7.冷却系统的电功率一般为所需冷却热功率的3%一6%；
8.冷却时，气流中含有水分，温差过大，会产生凝露或附着，防止水份及其它污染物等导致电气短路、电气间隙减小或发生腐蚀。措施：1冷却前后温差不要过大；2温差过大会产生凝露的部位，水分不会造成堵塞或积水，如果有积水，积水部位的材料不会发生腐蚀；4对裸露的导电金属加热缩套管或其他遮挡绝缘措施；
上面对降耗、导热、布局的三类措施作了简要的罗列，在我们设计一个系统时，也要有一些系统的指标进行评价和作为设计目标，比如电子设备的进口空气与出口空气温差应&14℃、系统总功耗& ** W、系统用到的电源电压不超过**种（种类越多，变换就多，效率损失就多）…
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