大家聊一下有铅锡丝和无铅锡丝？？？-电子产品世界论坛
大家聊一下有铅锡丝和无铅锡丝？？？
区别有多大？危害有多大！？
铅在国外限制的很严，对小孩的生长发育影响很大，所有电子器件都会标注含铅量
所谓&无铅&，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(&0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。&电子无铅化&也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
无铅的标志为ROSH，在电路板、焊接材料、元器件，包括食品上很常见。
这是从百度里查到的结果，俺多少了解点，但也不能记住全部，从网上抄一点过来
无铅焊料首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：
　　<font color="#、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用：250℃以下，通常要求温度应该低于225~230℃)。
　　2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；
　　3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
　　4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
　　5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；
　　6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；
　　7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；
　　8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；
　　9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；
　　10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。
学习了，有小孩的最好多注意些
无铅焊接工艺要求高一点，国内要求的不严格，国外很多都要求无铅了。很多国内工厂无铅工艺不过关，还是使用有铅焊接，监管也不严格
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铅焊锡与无铅焊锡区别与介绍
有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：
1、从锡外观光泽色上看：
& &有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；无铅焊锡则是淡黄色的。
2、从金属合金成份来分：
& &有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；
& &则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有
& &锡、银或铜金属元素。
3、从用途上来分：
& &有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。
& &无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
4、如用手擦的方法来区分的话：有铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。
的主要成分是锡，熔点是232℃，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。
Sn-Ag系无铅焊锡的熔点为221℃，与Sn-Pb体系焊锡的很多情况较接近，多有应用。在Sn-Ag体系中，适当加入一些铜，除了熔点有所降低外，还提高了焊接可靠性。作为Sn-Ag系无铅焊锡的最大特征，是耐热疲劳性明显优于Sn-Pb体系焊锡。使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适。
二为什么要用它？
铅是属于持久性污染物，在自然环境中不能为生物代谢所分解。铅对于人体内的大多数系统均有危害，特别是损伤骨髓造血系统、神经系统和肾脏。血液中铅含量达到较高水平时可以引起痉挛、昏迷甚至死亡。低含量的铅亦对中枢神经系统、肾脏和血细胞有损害作用。慢性铅中毒还可引起高血压和肾脏损伤。因此许多发达国家都禁止采用含铅镀层，根据&欧洲限制危险物质(RoHS) 指令2002/95/EC&的规定，锡铅焊料已被禁止使用。在美国，对铅的使用也作出了严格的总量限制，对连接器制造商允许使用限量只有过去的二百五十分之一，且每年都必须公布其实际的铅年使用量。日本也以物资回收法规定，增加含铅品的回收费用。我国亦已制定出《电子信息产品污染防治管理办法》，并将在2005年出台该法令，生效日期为日，与欧盟的RoHS 指令同步。无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流，特别是欧盟将在日全面禁止有铅电子产品的进入，将进一步加速有铅向无铅的转化，有铅焊锡与无铅焊锡的区别
有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：
1、从锡外观光泽色上看：
&& 有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；
&& 无铅焊锡则是淡黄色的。
2、从金属合金成份来分：
有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；
无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。
3、从用途上来分：
有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。
无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
4、如用手擦的方法来区分的话：有铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。
无铅焊锡 Lead-free Solder
欧盟RoHS标准/无铅焊锡标准:对六种有害物含量控制参数：
1、铅(Pb)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）
2、汞(Hg)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）
3、镉(Cd)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.01%。（小于100PPM）
4、六价格(Cr6+)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）
5、多溴联苯(PBBs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）
6、溴联苯醚(PBDEs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM）
无铅焊锡中金属铅的毒性：
美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一。
&#9670; 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链。
人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压。
&#9670; 美国职业安全与健康管理署标准：成人血液中铅含量&50mg/dl，儿童血液中铅含量&30mg/dl。
无铅焊锡之作业员对铅的防毒方法：
&#9670; 作业人员在焊锡作业时须带上口罩和手套。
&#9670; 作业人员常饮奶制品能将铅从人体内带出。
&#9670; 定期对血液中铅含量进行检查，如超标则就医。
无铅焊料发展的重要进程：
2000年1月，NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，SnAg3.0Cu0.5用于回流焊，SnCu0.7用于波峰焊。
日，欧盟《关于在电子电气设备投放市场，收回以及环境友善处理法律草案》（WEEE）指令生效，要求欧盟成员国市场上销售的消费类电子产品全面实现无铅化。
日，欧盟《关于在电子电气产品中禁止使用某些有害物质》（ROHS）指令正式生效，强制要求在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅产品（个别类型电子产品暂时除外），并明确禁止使用六大有害物质及限量标准。
日，中国信息产业部拟定的草案《电子信息产品生产污染防治管理办法》生效，明确电子信息产品中禁止使用铅（Pb）、镉(Cd)、汞(Hg)、六合铬(Cr6+)，聚合溴化联苯(PBB)、聚合溴化联苯乙醚(PBDE)六大有害物质。
无铅焊锡精品推荐：
：锡银铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。
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