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深房许字（2017）罗湖003号
深圳市向西雍睦豪庭房地产开发有限公司
约65000元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
罗湖区深南东路与东门南路交汇处（湖贝地铁站D出口旁）
惠阳房预许字（2018）第013号
惠州市德威集团有限公司
约10600元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
深圳东·惠阳行政服务中心北侧300米（惠南大道与迎宾大道交汇处）
深房许字（2017）龙岗019号
深圳邦兆房地产开发有限公司
约56000元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
深圳市龙岗区布吉街金鹏路与金利路交汇处
光明新区-光明
2室2厅建面45m?
认证真房源
2室2厅建面54m?
认证真房源
4室2厅建面130m?
认证真房源
123704元/月
深圳市Q房网认证真房源
福田-福田中心区
0室0厅658m?
深圳链家认证真房源
龙华新区-龙华
4室1厅10m?
深圳市Q房网认证真房源
2室1厅76m?
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根据福布斯全球亿万富豪排名榜，2018年李嘉诚排名23位，净资产为349亿美元，...
北京延庆区
出让底价：30.26亿元
出让底价：2.8千万元
出让底价：1.73千万元
出让底价：2.29千万元
近三个月均价42809.52元0%
近三个月均价43611.11元0%
免费专车看房
日 （全市）商品住房按户型统计成交信息户型成交套数成交面积(㎡)成交均价...
深房许字（2016）龙岗023号
深圳市淞江康纳投资有限公司
约43000元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
龙岗区龙岗中心城龙岗大道与龙城大道交汇处(地铁3号线龙城广场站A出口)
深房许字（2017）龙岗024号
深圳麓园房地产开发有限公司
约39000元/平方米有效期:18.3.9 ~ 18.4.8
龙岗中心城黄阁北路(龙城高级中学东侧)
深房许字（2016）龙岗016号
深圳市宁佳置业有限公司
约45000元/平方米有效期:18.2.7 ~ 18.4.8
深圳市龙岗区吉祥南路转龙腾三路南侧（3号线吉祥地铁站A出口南）
深房许字（2012）龙岗035号
深圳市荷康城房地产开发有限公司
约45000元/平方米有效期:18.2.7 ~ 18.4.8
龙岗区横岗街道深惠路与荷坳路交汇处(地铁3号线荷坳站旁)
深房许字（2015）龙岗016号
中骏置业控股有限公司
约38000元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
深圳市龙岗区深汕公路与深汕高速交汇处（沈海高速龙岗出口右拐200米）
近三个月均价53291.67元0%
近三个月均价43555.56元0%
免费专车看房
日 （全市）商品住房按户型统计成交信息户型成交套数成交面积(㎡)成交均价...
深房许字（2017）龙岗018号
宝吉工艺品（深圳）有限公司
约49000元/平方米有效期:18.2.7 ~ 18.4.8
中国·坂田科技城·坂雪岗大道与雪岗北路交汇处
深房许字（2013）龙岗003号
深圳市紫瑞房地产开发有限公司
约158000元/平方米有效期:18.2.7 ~ 18.4.8
龙岗区布吉红岭北路银湖生态区凤仪山南侧(清平快速北向凤仪山隧道口前50米右转)
现楼销售G地块
深圳九矿企业机械地盘工程公司
约46000元/平方米有效期:18.2.7 ~ 18.4.8
深圳布吉大芬沃尔玛对面(地铁3号线大芬站C出口)
深房许字（2016）龙岗038号
深圳市合正房地产集团有限公司
约38000元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
龙岗大道与丹沙路交汇处（地铁3号线丹竹头站A出口）
深房许字（2014）龙岗016号
深圳市大族基业房地产开发有限公司
尚未公布有效期:
龙岗区南湾街道丹平快速路西侧（万科公园里北行500米）
近三个月均价81500元0%
近三个月均价81428.57元0%
免费专车看房
日 （全市）商品住房按户型统计成交信息户型成交套数成交面积(㎡)成交均价...
深房许字（2015）宝安013号
华联控股股份有限公司
约55000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
深圳市宝安27区新安街道创业二路与公园路交汇处
深房许字（2016）宝安005号
壹方置业(深圳)有限公司
约100000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
前海中心区地铁1、5号线交汇处，新湖路与创业一路交汇口(宝安区政府旁)
深房地字第号
深圳拓万房地产开发有限公司
约70000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
深圳市宝安区尖岗山广盛路8号
深房许字（2015）宝安013号
华联控股股份有限公司
约85000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
宝安27区新安街道创业二路与公园路交汇处
深房许字（2017）宝安007号
中粮地产(集团)股份有限公司
约82000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
深圳市宝安区新安二路与公园路交汇处
近三个月均价61166.67元0%
近三个月均价64500元0%
免费专车看房
日 （全市）商品住房按户型统计成交信息户型成交套数成交面积(㎡)成交均价...
深房许字（2017）龙华002号
深圳市龙光骏景房地产开发有限公司
约60000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
龙华区民治街道（中梅路与腾龙路交汇处，地铁4号线红山站）
深房许字（2017）龙华015号
深圳市鹏城瑞泰投资有限公司
约50500元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
深圳市龙华区港铁四号线清湖北站（建设中）旁
深房许字（2016）龙华007号
深圳市永晋盈投资有限公司
约50000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
深圳龙华新区和平路和清泉路交汇处(地铁4号线清湖站旁)
深房许字（2015）龙华026号
深圳市金骏房地产有限公司
约100000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
龙华新区4号线白石龙地铁站C出口
深房许字（2017）龙华006号
深圳市地铁集团有限公司
约63000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
深圳北站无缝接驳，留仙大道与民塘路口西南侧
近三个月均价86318.18元0%
近三个月均价88125元0%
免费专车看房
日 （全市）商品住房按户型统计成交信息户型成交套数成交面积(㎡)成交均价...
深房许字（2017）福田002号
深圳市东方欣悦实业有限公司
尚未公布有效期:
福田区安托山六路与侨香五道交汇处（地铁安托山站C出口）
深房许字（2009）福田010号
深圳市天麒房地产发展有限公司
约130000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深圳市福田区深南大道7888号
深房许字（2015）福田001号
深圳市金地大百汇房地产开发有限公司
尚未公布有效期:
中心区、北临深南大道、南至福华三路、东西分沿彩田路和金田路
深房许字（2014）福田011号
深圳市绿景房地产开发有限公司
约82000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
福田区北环大道与梅华路交汇处梅华路250号
深房许字（2014）福田005号
深圳市京基房地产股份有限公司
约70000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
福田滨河大道与东涌路交汇处
深房许字（2013）福田007号
深业置地有限公司
约130000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
福田区皇岗路与笋岗路交汇处西北(原赛格日立厂房)
近三个月均价78090.91元0%
近三个月均价81142.86元0%
免费专车看房
日 （全市）商品住房按户型统计成交信息户型成交套数成交面积(㎡)成交均价...
深房许字（2016）南山015号
深圳冠洋房地产有限公司
约80000元/平方米有效期:18.3.1 ~ 18.3.31
南山区粤海月亮湾大道与棉山路交汇处东南向
深房许字（2014）宝安021号
深圳市特区建设发展集团有限公司
尚未公布有效期:
前海中心新安六路西端(大铲湾海关旁)
深房许字（2015）宝安002号
深圳市中洲宝城置业有限公司
约90000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
宝安区创业路与公园路交汇处
深验收合格证ZG-号
深圳市诚略实业发展有限公司
约160000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深圳前海小南山半山道一号
深房许字（2016）南山013号
深圳市赤湾房地产开发有限公司
约78000元/平方米有效期:18.3.1 ~ 18.3.31
南山区蛇口小南山少帝路
深房许字（2016）前海003号
卓越置业集团有限公司
约110000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
前海深港现代服务业合作区桂湾片区二单元04街坊
近三个月均价36833.33元0%
近三个月均价33250元0%
免费专车看房
日 （全市）商品住房按户型统计成交信息户型成交套数成交面积(㎡)成交均价...
深房许字（2017）光明001号
东莞骏轩实业有限公司
约36000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
光明新区·南环大道·中国时间谷（钟表基地）内
深房许字（2016）光明004号
深圳市湖贝实业股份有限公司
约43000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
光明新区公明街道南环大道与松白路交汇处东南侧
深房许字（2017）光明006号
中粮地产集团深圳房地产开发有限公司
约23000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
光明新区松白路与金安路交汇处(近公明汽车站)
深房许字（2016）光明003号
深圳市秋铭投资发展有限公司
约25000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
光明新区公明南环大道与振兴路交汇处
深房许字（2014）光明007号
深圳市盛迪嘉房地产开发有限公司
约40000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
深圳市光明高新西区科发路西侧(十七号南侧)
深房许字（2017）光明004号
深圳市天荣盛房地产开发有限公司
约40000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
光明新区松白路与长春路交汇处(公明广场对面)
近三个月均价32598.5元0%
近三个月均价31541.14元0%
免费专车看房
日 （全市）商品住房按户型统计成交信息户型成交套数成交面积(㎡)成交均价...
深房许字（2016）坪山006号
龙光地产（深圳市骏腾置业有限公司）
约31000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
坪山新区中山大道与振环路交汇处
深房许字（2016）坪山001号
深圳泰富华天峦湖置业有限公司
约41000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
坪山新区比亚迪路转坪马线公路大山陂水库东侧
深房许字（2016）坪山008号
深圳市心海控股有限公司
尚未公布有效期:
深圳市坪山区坪环路与比亚迪路交汇处
惠湾房预许字[2011]第039号
惠州市龙光房地产有限公司
约15788元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
惠州市大亚湾区西南大道88号龙光城
深房许字（2017）坪山001号
深圳市泰富华澜湾置业有限公司
约31000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
坪山区兰景中路与金牛东路交汇处
深房许字（2017）坪山003号
深圳中维菁山房地产开发有限公司
约43000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深圳市坪山区坪山大道与荣昌路交汇处
卢韵如乐居深圳站 · 主编
深圳市南头城同乐投资发展有限公司
尚未公布有效期:
惠湾房预许字【2017】第114号
广东碧桂园集团有限公司,惠州市宏业投资开发有限公司
约14800元/平方米有效期:18.3.16 ~ 18.4.15
深房许字（2009）福田010号
深圳市天麒房地产发展有限公司
约130000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深房许字（2017）龙华015号
深圳市鹏城瑞泰投资有限公司
约50500元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
惠阳房预许字（2017）第105号
惠州市德威集团有限公司
约10600元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
深房许字（2017）大鹏001号
深圳市浩瀚盈实业有限公司
约37000元/平方米有效期:18.3.13 ~ 18.4.12
惠阳房预许字（2016）第020
广盛华侨（大亚湾）房产开发有限公司
约15000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
博罗房预许(号
惠州市佳兆业房地产开发有限公司
约13000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
惠阳房预许字（2018）第013号
惠州市德威集团有限公司
约10600元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
惠市房预许(号
惠州市汤普实业有限公司
约10500元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
正在办理中...
碧桂园控股有限公司
尚未公布有效期:
惠湾房预许字【2017】第147号
惠州大亚湾康成房地产开发有限公司
约13300元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
粤（莞）房开证字肆1001003号
保利（东莞）投资有限公司
约18000元/平方米有效期:18.2.9 ~ 18.4.10
东莞商房预证字第号
东莞市鹏跃置业有限公司
约26000元/平方米有效期:18.2.9 ~ 18.4.10
保利地产粤东房地产开发有限公司
约14000元/平方米有效期:18.2.9 ~ 18.4.10
东莞商房预证字第号
东莞市金地宝岛房地产有限公司
约25000元/平方米有效期:18.2.9 ~ 18.4.10
东莞商房预证字第
东莞市碧桂园房地产开发有限公司
约18500元/平方米有效期:18.2.9 ~ 18.4.10
东莞市怡新地产开发有限公司
约24000元/平方米有效期:18.2.9 ~ 18.4.10
深房许字（2016）光明003号
深圳市秋铭投资发展有限公司
约25000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
惠阳房预许字（2017）第117号
惠州市瑞锦丰实业有限公司
约18500元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
深房许字（2017）光明006号
中粮地产集团深圳房地产开发有限公司
约23000元/平方米有效期:18.2.5 ~ 18.4.6
深房许字（2017）坪山009号
SCT深城投深圳市宜泰置业发展有限公司
约32000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深房许字（2017）坪山011号
深圳市财富城投资有限公司
约40000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深房许字（2017）宝安014号
深圳市金颐投资发展有限公司
约36000元/平方米有效期:18.3.6 ~ 18.4.5
深房许字（2016）南山003号
宝能城有限公司
约82000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深房许字（2017）龙岗024号
深圳麓园房地产开发有限公司
约39000元/平方米有效期:18.3.9 ~ 18.4.8
深房许字（2016）龙岗025号
深圳市中民投资发展有限公司
约45000元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
深房许字（2016）南山004号
广东城脉地产有限公司
约160000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深房许字（2017）福田005号
深圳城盛房地产开发有限公司
约78000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深房许字（2017）坪山009号
SCT深城投深圳市宜泰置业发展有限公司
约32000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深房许字（2014）福田010号
深圳市大康投资集团有限公司
约100000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深房许字（2016）罗湖002号
新旺实业发展(深圳)有限公司
约75000元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
深房许字（2015）南山016号
深圳市金龙房地产开发有限公司
约80000元/平方米有效期:18.3.2 ~ 18.4.1
深房许字（2017）龙岗003号
深圳市龙城广场房地产开发有限公司
约44000元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
深房许字（2016）南山008号
深圳市前海股份有限公司
约75000元/平方米有效期:18.3.1 ~ 18.3.31
深房许字（2017）龙岗012号
深圳市南联投资发展有限公司
约38000元/平方米有效期:18.2.6 ~ 18.4.7
有效期:18.3.17~18.3.23
认证真房源
光明新区|光明
有效期:18.3.17~18.3.23
认证真房源
有效期:18.3.17~18.3.23
认证真房源
有效期:18.3.17~18.3.23
认证真房源
有效期:18.3.17~18.3.23
认证真房源
有效期:18.3.17~18.3.23
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约?115.03万元有效期:17-09-21~18-09-21
约?109.71万元
有效期:17-11-20~18-11-20
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惠州|惠阳区
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有效期:18.3.17~18.3.23
惠州|惠东县
有效期:18.3.17~18.3.23
惠州|惠阳区
有效期:18.3.17~18.3.23
有效期:18.3.17~18.3.23
南山|科技园
有效期:18.3.17~18.3.23
龙岗|龙岗中心区
有效期:18.3.17~18.3.23
坪山新区|坪山
有效期:18.3.17~18.3.23
有效期:18.3.17~18.3.23
龙岗|龙岗中心区
有效期:18.3.17~18.3.23
龙岗|龙岗中心区
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龙岗|龙岗中心区
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龙岗|龙岗中心区
有效期:18.3.17~18.3.23
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惠州|惠城区
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德高化成:2017年年度报告
公告日期：
公告编号：
NEEQ : 831756
天津德高化成新材料股份有限公司
TECORE SYNCHEM,INC.
公告编号：
公司年度大事记
公司于日召开第一届董事会第二十二次会
议、6月2日召开2017年第二次临时股东大会上，审议
并通过了《天津德高化成新材料股份有限公司股票发行方
案》等，并分别于日召开第一届董事会第
二十四次会议和日召开2017年第四次临时
股东大会上，审议并通过了《关于变更注册地址并修订公
司相关章程的议案》。日获得全国股票发行
股票登记的函。公司已完成上述事宜之工商变更手续，注
册资本增至人民币1,020万元。
图片 （如有）
公司于2017年度新获得6项发明专利授权，2项实用新型专利授权。
发光二极管快速封装粘性荧光胶膜及制备方法及应用
一种快速固化发光二级管灯丝封装胶及制备方法
发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物
一种用于指纹传感器感应层的介电复合材料及制备方法
一种COB型LED芯片的快速封装方法
芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法
用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具
用于剪裁橡胶挤出胶片的在线半切装置
公告编号：
声明与提示......7
公司概况......9
会计数据和财务指标摘要......11
管理层讨论与分析......13
重要事项......28
股本变动及股东情况......31
融资及利润分配情况......33
董事、监事、高级管理人员及员工情况......35
行业信息......38
公司治理及内部控制......38
财务报告......42
公告编号：
公司、本公司、股份公司、德高化成
天津德高化成新材料股份有限公司
天津德高化成电子材料有限公司
德高光电、子公司
天津德高化成光电科技有限责任公司
公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌进行公开
转让之行为
新时代证券、主办券商
新时代证券股份有限公司
全国股份转让系统公司
全国中小企业股份转让系统有限责任公司
全国股份转让系统
全国中小企业股份转让系统
大信会计师事务所
大信会计师事务所（特殊普通合伙）
控股股东、实际控制人
《公司法》
《中华人民共和国公司法》
《证券法》
《中华人民共和国证券法》
《业务规则》
《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》
《公司章程》
《天津德高化成新材料股份有限公司章程》
在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体
和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性，半导
体主要分为集成电路（IC）、分立器件（TR）两大分
半导体封装
将器件或电路装入保护外壳的工艺过程，确保芯片与
外界隔离，以防止空气中的杂志对芯片电路的腐蚀而
造成电气性能下降，也便于安装和运输。
电子化学品
电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷
线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品
集成电路（Integrated
Circuit），是一种微型电
子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需
的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质
基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路
功能的微型结构。
发光二极管，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮
（N）、硅（Si）等的化合物制成的二极管，当电子与
空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光
把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以
便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电
路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保
公告编号：
护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯
片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引
脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从
而实现内部芯片与外部电路的连接。
发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED
的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
MoldingCompound，即环氧树脂模塑料、环
氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛
树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种
助剂混配而成的粉状模塑料。
指三聚氰胺，是制造三聚氰胺甲醛树脂的主要原料，
用作有机元素分析试剂，也用于有机及树脂的合成作
皮革加工的鞣剂和填充剂。与甲醛缩合聚合可制得三
聚氰胺树脂，可用于塑料及涂料工业,也可作纺织物防
摺、防缩处理剂。
GridArray，即球栅阵列的印制电路板，是集
成电路采用有机载板的一种封装方法。它具有①封装
面积小；②引脚数目多；③集成电路板溶焊时能自我
居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本
低等特点。
Print Senser，即指纹传感器。
国际半导体设备材料产业协会，是全球性的产业协会，
致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业
供应链的整体发展。另为SEMICONDUCTOR的简化写法，
特指半导体市场。
LQFP也就是薄型 QFP（Low-profile Quad Flat
Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电
子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
芯片级封装（Chip ScalePackage），其封装尺寸和
芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与
封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装
都可以称之为CSP。
半固化荧光硅胶膜贴封芯片级封装技术(Porsphorous
FilmCoatedCSP)，是指德高化成所开发的使用TAPIT
半固化荧光硅胶膜实现高效率的芯片级LED封装制程，
通过置晶、贴封、固化、解胶、裂片简单工序步骤，
实现白光LED芯片的封装。
SD卡MicroSD卡是一种极细小的快闪存储
器卡，由SanDisk（闪迪）公司发明,原名Trans-flash
Card（TF卡），2004年因为被SD协会(SDA) 采立,
正式更名为 Micro
SDCard。其主要应用于移动电
公告编号：
话，但因它的体积微小和储存容量的不断提高，已经
使用于GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储
器盘中。它的体积为 15mmx 11mmx1mm ，差不多相
等于手指甲的大小，是现时最细小的记忆卡。
QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封
装），表面贴装型封装之一。封装四侧配置有电极触
点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比
QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，
在电极接触处就不能得到缓解。因此电
于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。
TAPIT(TAPEIT),为德高化成开发的预制型荧光胶膜封
装胶贴法的简称。通过预混荧光粉的标准化色温控制，
LED免封装的关键材料。
注：除本年度报告特别说明外，所有数字若出现总数与各分项数之和不符的情况，均为四舍五入原因造成。
公告编号：
声明与提示
【声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
公司负责人谭晓华、主管会计工作负责人韦瑾及会计机构负责人（会计主管人员）韦瑾保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准
是否存在未出席董事会审议年度报告的董事
是否存在豁免披露事项
1、豁免披露事项及理由
基于客户、供应商信息保密要求的需求，提请全国中小企业股份转让系统批复准许在审计报告、2017年
度报告中豁免披露公司某几个客户、供应商名称，并已获得批准。
【重要风险提示表】
重要风险事项名称
重要风险事项简要描述
公司股东谭晓华持有公司股份 616.9万股，占股份总数的
60.48%，比2016年持股58.835%比例有增加,系公司的控股股东。
1控股股东控制的风险
此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响
公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制
地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将
损害公司及其他股东的利益。
虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有
丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模
2产品研发风险
化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生
预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩
造成一定压力。
截至日，公司拥有授权发明专利11项，实用
新型专利2项，新增授权专利6项，已获受理的专利申请5项，
3技术泄密风险
新增受理的专利申请4 项；同时，在不断研发的过程中，公司
还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是
公司技术领先的保证。
4核心技术人员流失的风险
作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术
公告编号：
人才队伍是公司长期发展的关键，本公司自成立以来，一贯注
重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，
制定了多种政策鼓励创新和研发，并与技术人员全部签订了保
密协议，并认定了核心员工来保持技术人员的稳定。但随着市
场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果
公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续
提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不
稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。
公司以LED封装材料市场为主要目标市场，面向小间距RGB显
示屏EMC0606-EMC1010封装方式开发了高可靠性、高耐蓝光衰
减Transfer Molding透明EMC；面向中大功率照明、BLU背光
5新产品市场推广风险
及车灯市场开发了荧光胶膜倒装芯片贴合材料和技术。这两项
材料技术具有国际先进水平，但新材料的客户验证及新技术的
市场接受需要培育期，销售收入的增长贡献将在年
度逐步释放。新产品确立后，公司收入将以LED市场收入为主，
对LED市场的荣亏依赖度较高。
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特
点。公司主营业务处于半导体产业链的材料支撑行业，其市场
6半导体产业周期性、季节性波动风险
需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，因此，公
司的业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。未来，如
果全球及国内半导体行业进入发展低谷，则公司将面临业务发
展放缓、业绩产生波动的风险。
2017年，2016年度，2015年度，2014年度、2013年度，公司
净资产收益率（加权平均）分别为1.67%，7.46%，0.12%，-7.3%、
15.54%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分
别为-6.57%，-15.52%，-2.6%，-26.19%、3.34%，波动较大。2015
7净资产收益率波动风险
年公司资本由400万扩展到485万，2016年公司资本转增股本
到970万，2017年公司资本增加到1020万，在新产品研发投资
继续扩大，在国内外经济形势不佳的外部环境下，仍旧保持了
一定量的增长，随着公司产品体系的完善，未来销售收入将得
到大幅提升，同时公司不断调整并优化资本结构，今后的净资
产收益率将趋于平稳。
日，公司取得了天津市科学技术委员会、天津市
财政局、天津市国家税务局、天津市地方税务局联合颁发《高
新技术企业证书》，有效期三年，证书编号为GF。
根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在2015年度至
8税收政策变化风险
2017年度公司使用15%的所得税税率。如果今后国家税务主管
机关对所得税税收优惠政策做出调整，或者公司为持续获得高
新技术企业资质，公司将不再享有上述税后优惠政策，这对公
司未来的经营业绩和利润水平将会产生一定程度的影响，公司
面临税收政策风险。
本期重大风险是否发生重大变化：
公告编号：
公司中文全称
天津德高化成新材料股份有限公司
英文名称及缩写
TecoreSynchem,Inc.
法定代表人
天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号厂房
董事会秘书或信息披露事务负责人
董事会秘书
freddy_pan@tecore-synchem.com
www.tecore-synchem.com
联系地址及邮政编码
天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号
厂房（300451）
公司指定信息披露平台的网址
www.neeq.com.cn
公司年度报告备置地
天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号
厂房二楼董事会办公室
股票公开转让场所
全国中小企业股份转让系统
行业（挂牌公司管理型行业分类）
C制造业-29橡胶和塑料制品业-291橡胶制品业-2919其他橡胶制
主要产品与服务项目
半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售业务，同时提供
相关咨询服务，致力于为客户提供化学材料、应用工艺、现场服
务一体化的整体解决方案。
普通股股票转让方式
普通股总股本（股）
10,200,000
优先股总股本（股）
做市商数量
公告编号：
实际控制人
报告期内是否变更
统一社会信用代码
天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路是
4668号创新创业园13号厂房
10,200,000是
新时代证券
主办券商办公地址
北京市海淀区北三环西路99号西海国际中心1号楼15层
报告期内主办券商是否发生变化
会计师事务所
大信会计师事务所（特殊普通合伙）
签字注册会计师姓名
王进、苏俊超
会计师事务所办公地址
北京市海淀区知春路一号学院国际大厦15层
报告期后更新情况
□适用 √不适用
公告编号：
会计数据和财务指标摘要
25,695,813.36
17,002,076.49
归属于挂牌公司股东的净利润
214,386.09
737,743.89
归属于挂牌公司股东的扣除非经常性
-845,045.22
-1,535,030.66
损益后的净利润
加权平均净资产收益率%（依据归属于
挂牌公司股东的净利润计算）
加权平均净资产收益率%（归属于挂牌
公司股东的扣除非经常性损益后的净
利润计算）
基本每股收益
23,326,165.87
13,906,963.49
7,158,660.23
3,391,719.23
归属于挂牌公司股东的净资产
15,825,060.83
10,257,092.13
归属于挂牌公司股东的每股净资产
资产负债率%（母公司）
资产负债率%（合并）
利息保障倍数
经营活动产生的现金流量净额
-1,240,203.96
917,606.84
应收账款周转率
存货周转率
公告编号：
总资产增长率%
营业收入增长率%
净利润增长率%
普通股总股本
10,200,000
计入权益的优先股数量
计入负债的优先股数量
非经常性损益
非流动资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照
1,154,009.47
国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
非经常性损益合计
1,231,683.89
所得税影响数
172,252.58
少数股东权益影响额（税后）
非经常性损益净额
1,059,431.31
因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况
□适用 √不适用
公告编号：
管理层讨论与分析
1、主要业务及所处行业、客户类型
德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业供应商。公司核心实力是以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的智能高分子电子材料。系列产品可为用户提供光、热、磁、电的选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED光电器件、MEMS传感器等封装行专业细分领域。
公司主要客户类型为半导体集成电路及功率器件封装厂、LED芯片封装厂。
2、主营业务及收入来源
公司的主营业务及收入主要来自半导体、LED封装过程用材料及封装树脂结构材料。产品包括半导体塑
封模具清润模功能橡胶及树脂、小功率LED封装用透明EMC树脂、高功率LEDCSP封装用有机硅荧光胶
膜材料三大产品体系。
3、经营模式、产品及服务体系
公司自2008年设立以来逐步发展形成半导体塑封模具清润模材料的功能橡胶、半导体封装用EMC封装
树脂、LED用有机硅封装材料三大产品体系，并形成了已三大产品体系为核心的研发、市场、销售、制
造的产品事业部。三类产品事业既有其各自独立技术基础及商业模式、又相互关联促进，使德高化成成为半导体用户的综合材料服务商。伴随着集成化拓展，创新性的模式，业务量的持续提升。在本期，公司以市场需求及客户需要为核心，按SEMI市场和LED市场 分别组建营销及技术服务运营组织；按产品属性和生产特点分别组建涵盖研发、制造和品控的产品事业部，包括SRM（功能橡胶产品）事业部、TC（TransparentCompound）事业部、CSP（LEDCSP）事业部。市场部门与产品部门既有垂直对应关系，又有交叉互通关系。公司的核心业务是“两个方案、一个替代”，即提供“半导体清润模材料整体解决方案”、“荧光胶膜法封装LEDCSP解决方案”和“可替代进口的LED封装透明环氧树脂塑封料”。
1）“半导体清润模材料整体解决方案”的商业模式：
半导体塑封模具的清洗材料主要使用传统的MELAMINETablet和橡胶清模胶条，橡胶清模取代了约70%
的大部分Melamine的市场，但Melamine仍在某些特殊应用场合具备无法更替的使用价值。塑封模具的
润模材料包括罐装喷蜡（SprayWax）、EMCConditioningTablet、和橡胶润模胶条。喷蜡因环保问题
已限定在极小范围内使用、ConditioningTablet市场虽大部分被润模橡胶条取代，但在超薄高端封装
BGA、超深、超小器件领域仍有无法替代的价值。当前Melamine、橡胶清润模材料、Conditioningtablet
各自有生产厂商经营，市场上也是独立渠道营销。德高化成在巩固橡胶清润模市场基础上，2017年开发
了Melamine清模Tablet和ConditioningTablet。其中Melamine以自主设计、委托生产、自有品牌方
式；Conditioningtablet 为自主设计、独立生产、自有品牌方式。德高化成目前是唯一一家可以提供
所有类型清润模材料的品牌供应商。各种材料既发挥各自独特功能又可形成协同效用，提高了清润模作业的效果和效率，增加了公司对客户的“粘性”。所以德高化成的清润模材料的商业模式是“超级市场”模式。
此外，公司积极拓展橡胶清模材料的跨界应用，已经探索出一套在汽车橡胶模压密封件行业的应用方案，形成了“模具免拆在线清洗”的技术方案和产品价值。公司在这一领域独立命名了“RUNA”产品品牌。
2）TC透明封装树脂事业的商业模式：
小功率LED，包括“指示灯珠”Chip-LED、汽车氛围灯珠、LED 显示屏小间距RGB、红外发射与接收传
感器、VR传感器、手机环境光传感器和接近传感器（AmbientSensor& ApproximateSensor）等封装
公告编号：
使用透明环氧树脂材料。该材料一直被日系两家供应商所垄断，并分别占有60%和30%市场。德高化成
经过5年的研发攻关，已完全掌握透明EMC的原材料、配方、生产工艺、品质控制各项技术。公司在产
品设计时，除了确保满足客户对对标产品的基本性能需求外，针对市场和客户的品质痛点或未来需求，将更高性能和价值融入产品，形成“进口替代+”的产品领先战略和商业模式。2017年，公司 TC-8010产品在光纤通讯光电转换头器件上实现了替代突破，并为客户提高良品率贡献了产品价值。2017年公司研发的LED显示屏小间距RGBEMC封装用TC-8500和TC-8600树脂在行业领先用户处取得良好测试效果，并将在次年的产品经营活动中做为重点项目推进。
3）CSP事业的商业模式
公司2014年提出TAPIT-AllinOne解决方案，发明了硅胶B-stage技术，形成了半固化有机硅预混荧
光粉、胶膜真空贴合倒装芯片制造CSP白光LED的核心技术。该技术解决了LED封装光色一致性问题，
以集成化高密度封装大大提升封装效率、以新颖CSP独特结构满足智能照明、TV 背光、闪光灯等多种
LED高端用途。2017年初公司接收了因战略转型而终止类似产品研发的NITTODENKO的技术，使德高化
成处在LEDCSP封装胶膜材料的全球前沿地位。荧光胶膜贴合法制CSP是一项换代的封装技术，公司在
研发材料的同时，也面向封装下游开发了封装设备及其专有模具、治具，并以统一的封装标准筛选了全工艺流程的相关设备。公司将全套解决方案做为产品向用户提供，消除了用户对新技术的犹豫心态，并且扩大了公司的经营生态圈。2017年下半年，客户定制化荧光胶膜产品实现量产，产品应用在手机新型无框LCD背光模组及智能照明领域。2018年公司将启用600mm宽幅全自动薄膜生产线，届时将极大满足日益增长的50-100um薄膜产品客户需求。
4、销售渠道
销售团队均具有丰富的技术服务经验，能提供符合客户价值链的产品，并不断在销售中把握市场脉搏，与事业部研发紧密互动，以能够适应行业技术和产品更新迭代快的特点，快速地推出适应市场需求的产品，有利于减少经营风险。公司采取直销与经销互为补充的销售模式，并在昆山和深圳宝安分别设立销售办事处和技术服务中心。公司分别在2017年1月和10月再天津和深圳举办了新产品发布会和经销商大会，宣传了产品技术，协调了市场发展策略。
5、关键资源
公司核心团队具备长达20年的半导体封装行业的技术背景以及深厚的客户关系。
公司核心资源包括研发团队和销售团队。公司自成立以来，已经形成一支稳定的研发团队，自主研发成功多项核心技术，达到国际技术领先水平，可以满足各行业领域客户的差异化的需求。同时，公司与供应商、外协厂建立了长期的合作关系，本期更是进一步得到了供应商特别是主要原材料厂商的重要支持，为公司生产的稳定和销售的增长奠定了强有力的基础。
研发方面，公司研发能力主要表现在产学研协作半导体封装材料的研发和应用设计方面，使产品能不断提供可靠、稳定的、多方面满足客户的需求。公司的研发工作紧贴市场需求，基于公司现有核心技术进行应用领域的开发创新，以及紧密跟进最新的行业需求，并开创引领行业的先进技术，力争在行业中率先向市场推出应用新一代技术的产品。
销售方面，经过近10年的发展，公司已经同20家（需要确认数字）经销商建立了多年的合作关系，建
立了跨越半导体和LED封装行业的强有力的经销网络。2017年公司分别开拓了台湾、马来西亚、欧洲地
区的经销网络，将逐步扩大外销的比重。
6、采购模式
公司根据客户订单需求情况制定物料采购计划，从合格供应商名录收录的原厂供应商或原厂供应商的经销商中筛选后采用议价方式确定采购价格。公司采购原材料包括国内原材料采购，并在本期开展了进口原材料的采购。其中国内采购的原材料主要通过向国内各大原厂或原厂经销商采购，进口原材料采购主要通过自行报关进口采购进口原材料，进口业务刚刚开始操作，占比还比较小。
生产方面，公司产品的生产通过自主加工方式实现，该方式有利于公司将提供稳定的产品。
公告编号：
报告期内，公司商业模式较去年同期未发生重大变化。
报告期内变化情况：
所处行业是否发生变化
主营业务是否发生变化
主要产品或服务是否发生变化
客户类型是否发生变化
关键资源是否发生变化
销售渠道是否发生变化
收入来源是否发生变化
商业模式是否发生变化
具体变化情况说明:
日，公司在全国中小企业股份转让系统信息披露平台（www.neeq.com.cn）披露了《天津
德高化成新材料股份有限公司公开转让说明书》中，公司原将所处行业分类认定如下：
按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012修订），所属行业：“C26 化学原料及化学制品
制造业”下属“C2669其他专用化学产品制造”。依据《国民经济行业分类》（GB/T）标准）“C2669
其他专用化学产品制造”经营范围指其他各种用途的专用化学用品的制造.
鉴于公司在高端芯片封装清润模半导体材料制造的营业收入占比及公司的定位与发展，根据全国中小企业股份转让系统有限责任公司发布的《挂牌公司管理型行业分类指引》，经向全国中小企业股份转让系统有限责任公司申请并获得审核批准，自日日起公司在全国中小企业股份转让系统中的所属行业由“C26化学原料及化学制品制造业”下属“C2669其他专用化学产品制造”变更为“橡胶和塑料制品业（C29）-其他橡胶制品制造（C2919）”。
经营情况回顾
报告期内，公司的主营业务收入主要来自电子化学品材料（半导体清润模材料、透明环氧树脂、CSP相
关材料）销售，占销售收入99.42%，比上期97.48%略有增加，技术咨询服务收入略有下降。销售收入
比去年同期增加51.13%，比2015年增长138.83%，继续保持快速增长的势头，显示公司着力研发的新
产品随着上市销售，已经趋向成熟稳定。
清润模材料方面，伴随着公司在功能橡胶研发的深入，清模橡胶在客户端取得认证的的速度也日趋加快，本期新客户数量增加约35.3%，总销售额较上期增长约40.4%。清润模胶在汽车密封橡胶制品领域的推进，提出了在线免拆（模具）清洗的产品概念，并已在本期实现了新产品销售，同时该产品在汽车市场的顺利推广，为轮胎、换热器等其他橡胶制品行业提供了可期的未来。
公司在2017年新开发的清模Melamine树脂和润模EMCAZ808系列，进一步补充了清润模材料的产品线，
形成了业内最为完备的清润模产品组合，未来将以进步扩大公司在此产品门类的优势地位和市场占有率。
在透明EMC方面，伴随汽车氛围灯、仪表盘背光、LEDRGB小间距显示屏等产品的兴起，LED芯片封装
厂对环氧树脂耐蓝光衰减及高温高湿可靠性的性能普遍提高，针对这些未被满足的客户需求公司开发了耐蓝光及高可靠性透明塑封树脂TC-8030、TC-8040、TC-8500、TC-8600系列，以无缝衔接的产品性价比
公告编号：
快速切入市场，满足从CHIP-LED到EMC1010、从显示屏到车载等多重高端应用需求，2017年下半年已
实现量产并批量销售，2018年随市场的发展，业绩将持续拓展。
公司力求在半导体清润模材料领域巩固橡胶材料优势地位，利用环氧树脂挤出加工等多方面材料和工程优势拓展业务至竞争形态产品，包括Melamine清模及ConditioningEMC润模，使公司成为清润模材料的“超级市场”供应商。此外，将积极开拓海外市场，搭建东南亚、台湾、日本、欧洲的营销网络。新战略将为事业增强与客户“粘性”，拓展锚定曾经的非客户资源，增强营销效率。
LED透明环氧产品将以“进口替代+”为设计理念，为客户创造除本地化成本优势之外的附加价值，特别
是将产品应用研发方向集中在中国市场产业链集中的LED显示屏和汽车用LED 分支。随着TC-8500、
TC-8600系列的销售拓展，公司有望取得撼动传统垄断地位对手的弯道超越机会。
CSP事业将以荧光胶膜的规模化量产为重点，强化客户订制化产品的研发服务，积极开发胶膜封装CSP
的制法和结构，满足包括行业领先客户在内的最新技术需求。
本年度内行业发展、周期波动等情况，应说明行业发展因素、行业法律法规等的变动对公司经营情况的影响。
1、行业分类
根据全国中小企业股份转让系统有限责任公司发布的《挂牌公司管理型行业分类指引》，经向全国中小企业股份转让系统有限责任公司申请并获得审核批准，自日日起公司在全国中小企业股份转让系统中的所属行业由“C26化学原料及化学制品制造业”下属“C2669其他专用化学产品制造”变更为“橡胶和塑料制品业（C29）-其他橡胶制品制造（C2919）”。从细分市场来看，公司行业属于半导体2行业主管部门、行业监管体制、行业主要政策
公司的产品主要服务的客户是半导体封测产业，随着“中国制造2025”、“互联网+”、《国家集成电路产
业推进纲要》等国家战略的深入推进，国内半导体和集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间进一步增大，发展环境进一步优化，全行业继续保持平稳快速发展势头。
根据中国半导体行业协会统计，2017年前三季度，中国（不含台湾省）集成电路产业销售额达到3646.1
亿元，同比增长22.4%。其中，设计业销售额为1468.4亿元，同比增长25%；制造业销售额为899.1亿
元，同比增长27.1%；封装测试业销售额1278.6亿元，同比增长16.5%。
封装测试业是中国（不含台湾省）半导体产业链中技术成熟度最高、规模最大的，直到2016年才被超
高速增长的设计业超过。2000年中国（不含台湾省）封装测试业销售额是130亿元，占集成电路总产值
65%的份额；2016年封装测试业销售额是1564.3亿元，占集成电路总产值比重降至36.08%，较2000年
成长超过12倍，年均复合增长率为16.82%。
我们预计未来的3~5年，中国半导体封装测试业将继续保持15%左右的年复合增长率。中国半导体封测
产业对于公司清润模材料、环氧树脂、硅胶等封装材料的需求将保持稳定的增长。
《国家集成电路产业推进纲要》除了明确提出了我国集成电路产业的发展三阶梯计划，也明确了材料、设备等支撑行业的发展目标，公司作为集成电路行业相关材料的专业制造商，面临良好的政策环境。
《纲要》提出：
-到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和
政策环境。集成电路产业销售收入超过3500 亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路
设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封
装测试业总收入比例达到30%以上，关键设备和关键材料在生产线上得到应用。
-到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业
可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设
公告编号：
计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达
到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
-到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
公司所服务的另外一个市场，LED封装市场目前也处于稳定增长的势头。
2017年LED行业市场规模约为6480．74亿美元，同比增长13．42％。前瞻产业研究院预测，未来五年
LED行业市场规模增速将保持在12％左右。
年，我国LED行业市场规模呈快速增长的趋势。2017年行业规模为5228亿元，同比增长
14．24％，行业增长速度较快。公司的透明环氧树脂塑封料和LEDCSP材料和封装技术均为LED行业的
关键原材料，将受惠于行业的持续增长。
1. 资产负债结构分析
本期期末与上年期
占总资产的
占总资产的
末金额变动比例
6,513,744.77
1,098,233.79
4,952,799.38
3,066,941.36
2,906,184.53
1,877,516.26
长期股权投资
5,597,222.25
4,373,044.39
210,778.50
4,200,000.00
550,000.00
23,326,165.87
13,906,963.49
资产负债项目重大变动原因：
本期资产负债部分项目发生了较大变化，主要原因是
1、货币资金比上期增加493.11%，主要是由于本期公司进行股票定向发行50万股，募集资金500万元，
大大缓解了公司的流动资金压力，本期末有银行贷款申请完毕，进行了放贷，也进一步补充了流动资金，为后续生产发展提供了强有力的支持，而上期公司未进行股票定增，造成货币资金数据的差异；
2、应收账款比上期增加61.49%，主要是由于公司本期销售收入比上期扩大51.13%，部分客户通过付款
账期的延长来降低采购成本，同时产业链中使用承兑汇票的情况较普遍；为了刺激代理商的积极性，为了进一步扩大销售覆盖面，本期公司进一步扩大了代理商的使用，对于优质代理商的账期给予了适当延长作为奖励，在毛利率略有下降的情况下，也导致了应收账款的增加。
3、存货比上期增加54.79%，主要是由于国际国内原材料在本期内波动较大，为了对应原材料价格上涨
而带来的材料成本增加，提前购入了部分原料，同时考虑到未来销售增长的备库需求，适当增加了存货的库存量而导致存货的增加。
4、固定资产比上期增加27.99%，增幅小于去年同期，主要是由于公司在本期继续扩大产品设备投入，
公告编号：
扩大产能的基础上，进行了部分高端设备的订购，设备制造周期较长，尚未在本期完成交货。本期继续购买了部分实验设备、检测设备用于产品性能检测、验证和新产品的设计开发，为后续销售扩大奠定基础；
5、在建工程比上期增加374.37%，增幅大大高于去年同期，主要是由于在本期扩大了厂房面积，增加了
产线，并对前期小批量量产的产品进行了项目扩建，这些工程均陆续实施，项目完成后将给公司业绩带来新的制造产能基础。
6、短期借款比上期增加663.64%，公司为了进一步补充流动资金，在本期向浦发、工行申请了短期借款，
银行对公司资信的评价提高带来了放贷额度的提高，使得公司货币资金充裕，能进一步提升公司运行规模扩大，对公司经营情况没有不良影响。
7、资产总计比上期增加67.73%，来源于公司各项指标均有较大幅度的增加。
综上所述，公司本期资产质量和规模都有加大的提高，资产负债率也有所提高，后期公司将进一步做好资产、负债的配置，进行适当的定向增发融资活动，进一步扩大公司规模，补充现金流。
2. 营业情况分析
(1)利润构成
本期与上年同期金
占营业收入的
占营业收入
额变动比例
25,695,813.36
17,002,076.49
11,447,440.40
6,774,586.59
9,890,852.37
7,708,443.31
5,212,821.52
3,657,860.27
-100,627.73
-0.39% -1,765,677.11
营业外收入
2,722,634.12
营业外支出
695,896.02
项目重大变动原因：
报告期内，公司采取以积极扩大销售的经营策略，并进行技术革新和产品创新，储备新产品新项目，不断加强企业实力。
1、营业收入比上期增长51.13%，营业收入的主要构成仍然为三大类产品，公司本期年初就确定了扩大
销售的业务目标，制订了针对性的措施。市场销售团队积极扩大销售覆盖面，引进新的有实力的代理商，大幅增加新客户送样验证，研发工程师实地调研进行针对性开发，取得了客户端的认可，提升产品的附加值，功能性橡胶产品前期储备的新产品获得了市场认可并实现销售实绩。
2、营业成本比上期增加68.98%，主要是由于本期销售收入同比增加后带来的成本增加，同时伴随着全
球主要原材料的价格在本期均有一定较大幅度的增加，使得增幅比例比营业收入要大，占整体营业收入的比例与上期相比略有增加，说明我们在后续材料成本控制上需要进一步进行加强，公司将继续进行替代材料的研发测试，为成本降低做出贡献。
3、管理费用比上期增加28.31%，是因为公司在研发费用比上期增加27.51%、职工数增加和绩效考核
公告编号：
后薪酬，社保分别比上期增加26.47%，20.99%市场拓展及各项业务活动频次增加带来差旅费比上期增加
9.21%，咨询费比上期增加204.16%，办公费比上期减少43.73%，业务招待费、汽车费用具有20%以上的
4、销售费用比上期增加42.51%，是由于公司扩大销售的业务目标造成营业活动和出差频次的大幅增加，
客户端产品送样和测试频次倍数化的增加，使得费用增幅比收入增幅比略有扩大，我公司已将费用控制落实到业绩考核中，进行有效控制。
5、财务费用比上期增加364.46%，是因为公司在本期短期借款金额增幅较大,在本期利息支出77,684.75
元，上期利息支出41,564.21元，增加86.9%，本期利息收入13,950元，上期32,189.89元，比上期减
少收入56.66%，手续费支出比上期增加36.74%，同时由于我公司2017年增加了进出口业务，受到了汇
率波动的影响，所以整体财务费用增加较多。
报告期内，公司采取以积极扩大销售的经营策略，并进行技术革新和产品创新，储备新产品新项目，不断加强企业实力。
1、营业收入比上期增长51.13%，营业收入的主要构成仍然为三大类产品，公司本期年初就确定了扩大
销售的业务目标，制订了针对性的措施。市场销售团队积极扩大销售覆盖面，引进新的有实力的代理商，大幅增加新客户送样验证，研发工程师实地调研进行针对性开发，取得了客户端的认可，提升产品的附加值，功能性橡胶产品前期储备的新产品获得了市场认可并实现销售实绩。
2、营业成本比上期增加68.98%，主要是由于本期销售收入同比增加后带来的成本增加，同时伴随着全
球主要原材料的价格在本期均有一定较大幅度的增加，使得增幅比例比营业收入要大，占整体营业收入的比例与上期相比略有增加，说明我们在后续材料成本控制上需要进一步进行加强，公司将继续进行替代材料的研发测试，为成本降低做出贡献。
3、管理费用比上期增加28.31%，是因为公司在研发费用比上期增加27.51%、职工数增加和绩效考核
后薪酬，社保分别比上期增加26.47%，20.99%市场拓展及各项业务活动频次增加带来差旅费比上期增加
9.21%，咨询费比上期增加204.16%，办公费比上期减少43.73%，业务招待费、汽车费用具有20%以上的
4、销售费用比上期增加42.51%，是由于公司扩大销售的业务目标造成营业活动和出差频次的大幅增加，
客户端产品送样和测试频次倍数化的增加，使得费用增幅比收入增幅比略有扩大，我公司已将费用控制落实到业绩考核中，进行有效控制。
5、财务费用比上期增加364.46%，是因为公司在本期短期借款金额增幅较大,在本期利息支出77,684.75
元，上期利息支出41,564.21元，增加86.9%，本期利息收入13,950元，上期32,189.89元，比上期减
少收入56.66%，手续费支出比上期增加36.74%，同时由于我公司2017年增加了进出口业务，受到了汇
率波动的影响，所以整体财务费用增加较多。
6、营业利润比上期增加94.3%%，是由于公司本期营业收入比上期增加 51.13%，同时由于会计制度调
整，2017年度调减营业外收入1,154,009.47元，调增其他收益1,154,009.47元，导致最终营业利润的
增加。公司在产品扩充、研发投入、人员增加的阶段，各项费用增幅较大，随着增长基础稳定后，费用也将进一步得到控制，最终营业利润将进一步增加。
7、营业外收入比上期减少97.15%，主要是因为会计制度调整，2017年度调减营业外收入1,154,009.47
元，调增其他收益1,154,009.47元。本期公司获得的补助仍保持一个稳定持续水平，但由于公司上期
获得了多项一次性挂牌、股改补助金额较大，导致本期收入比上期减少。
8、营业外支出本期为0，比上期减少100%，主要是由于支出系统化管理，管理财务制度的健全。
9、净利润比上期减少86.74%，是因为本期营业收入2595.58万元，营业成本1144.7万元，毛利率55.45%
较上期60.15%略有下降，本期营业利润-10.06万元，营业外收入123.1万元均比上期有所减少。
公告编号：
(2)收入构成
主营业务收入
25,695,813.36
17,002,076.49
其他业务收入
主营业务成本
11,447,440.40
6,774,586.59
其他业务成本
按产品分类分析：
本期收入金额
占营业收入比例%
上期收入金额
占营业收入比例%
功能橡胶材料及树脂
22,231,748.58
15,836,599.30
1,702,274.55
681,590.54
LED光电产品
1,761,810.23
483,886.65
按区域分类分析：
□适用√不适用
收入构成变动的原因：
报告期内，公司的主营业务收入主要来自电子化学品材料销售，占销售收入99.63%，另有少量的技术咨
询服务收入。公司在高端芯片封装清模润模材料制造领域，已形成了丰富的技术、产品储备，并形成了半导体塑封模具清润模材料的功能橡胶、半导体封装用EMC封装树脂、LED用有机硅封装材料三大产品体系。
1、功能橡胶材料，本期比上期收入增加40.38%，占营业收入的比例从93.15%略有下降为86.52%，整体
产品结构从依赖单一产品向多元化全产业链产品发展。除了受惠于国内半导体行业的总体增长，更主要由于公司的半导体清模润模橡胶产品的技术水平提升和销售渠道扩张推动公司在本产品门类的竞争优势更加明显，从而带动公司的市场占有率提升，本期公司在半导体清润模材料市场的占有率从21%提升至26%左右，40.38%的增长率也远远超出18%的行业平均成长率。
2、EMC材料，本期产品销售收入比上期增加了149.75%，主要是由于我公司调整产品结构，充分利用我
们的技术服务优势和客户需求的把握，进一步扩大了替代进口材料的销售机会。多项认证考核自2016
年来逐步获得关键顾客的认证通过，2017年后陆续进入量产，带动该门类产品的销售收入在随后的2~3
年逐步提升。
3、LED光电产品，本期产品销售收入比上期增加264.10%，LED光电材料，透明EMC经过多年的研发和
试产过程，在2017年实现中等规模量产，实现了销售收入的增加。同时荧光硅胶膜材料和LEDCSP也
都在2017年实现了小规模的销售，向规模量产走出了坚实的一步。随着透明EMC的扩产和LEDCSP的
规模量产，LED光电材料在公司未来的收入比重将进一步增加。
(3)主要客户情况
年度销售占比
是否存在关联关系
3,218,915.17
2,907,030.00
公告编号：
2,792,481.15
2,322,698.00
1,710,961.07
12,952,085.39
(4)主要供应商情况
年度采购占比
是否存在关联关系
1,832,996.34
1,360,340.77
767,863.23
452,649.56
364,487.18
4,778,337.08
3. 现金流量状况
经营活动产生的现金流量净额
-1,240,203.96
917,606.84
投资活动产生的现金流量净额
-2,477,046.69
-2,513,035.06
筹资活动产生的现金流量净额
9,132,921.50
408,435.79
现金流量分析：
1、经营活动的现金流量净额比上期减少-235.16%，主要是由于毛利下降、销售费用、研发支出和管理费用均有不同比例的增加，收到的政府补助比上期减少幅度较大。
2、筹资活动的现金流量净额比上期增加2136.07%，主要是由于公司在本期进行了一次股票发行募集资
金，上期未进行股票发行。
报告期内公司整体销售情况良好，加强客户授信管理，资金回收情况良好。
投资状况分析
1、主要控股子公司、参股公司情况
日，天津德高化成光电科技有限责任公司已完成工商注册登记手续，并取得天津市滨海
新区市场和质量监督管理局颁发的营业执照，现为德高化成的控股子公司。
本期内该公司的情况如下：
1、日召开第一届董事会第二十次会议审议并通过了《关于天津德高化成新材料股份有限
公司对控股子公司天津德高化成光电科技有限责任公司增资的议案》，公司拟将子公司天津德高化成光电科技有限责任公司注册资本增加到人民币3,500,000.00 元，即天津德高化成光电科技有限责任公司新增注册资本人民币1,000,000.00元，其中公司认缴出资人民币1,000,000.00元，本次对外投资不构成关联交易。相关内容均已披露于全国中小企业股份转让系统信息披露平台（公告编号：17-006）。
天津德高化成光电科技有限责任公司已于2017年3月完成工商变更登记手续，并取得了变更后的营业
公告编号：
执照，注册资本增至人民币350万元。
2、日召开第二届董事会第五次会议审议并通过了《天津德高化成新材料股份有限公司
控股子公司天津德高化成光电科技有限责任公司增资扩股暨偶发性关联交易的议案》，相关内容均已披露于全国中小企业股份转让系统信息披露平台（公告编号：17-073），公司拟将子公司天津德高化成光电科技有限责任公司注册资本增加到人民币4,500,000.00 元，即天津德高化成光电科技有限责任公司新增注册资本人民币1,000,000.00元，其中公司认缴出资人民币340,000.00元，公司股东、董事孙绪筠认缴人民币10万元整，控股股东、董事长、总经理谭晓华和公司股东、董秘潘雪莹出资设立的天津辅成企业管理咨询有限公司认缴人民币50万元整。本次对外投资构成关联交易。
日天津德高化成新材料股份有限公司2017年第五次临时股东大会审议通过此项议案。
本次对子公司投资，主要是为进一步扩大子公司规模，增强市场竞争力，为留住优秀人才以及有效调动管理者积极性，实现管理层和股东利益的一致，与公司共同成长、共同发展、共同受益。
本次增资完成以后，公司对德高光电的持股比例由91.4%降为78.68%，德高光电仍为公司的控股子公司，
仍被公司纳入合并范围。
本次增资完成后，能有效调动管理层积极性，对德高光电的长远发展起到积极的作用。本期公司合计对控股子公司德高光电增资人民币134万元，符合公司经营管理需要和《天津德高化成新材料股份有限公司章程》及《对外投资融资管理制度》的有关规定，并将进一步满足子公司的项目发展，加速LED新产业链的形成，将确立公司在LED行业高速发展中的重要地位并获得合理的利润。对公司未来财务状况和经营成果无不利影响，对公司发展具有积极意义。
报告期内，公司存在来源于单个子公司的净利润对公司净利润影响达10%以上的情况
本期德高光电实现销售收入人民币147.79万元，比上期增加170.26%，增幅明显，净利润-138.8万元。
由于前期设备、材料和研发投入较大，尚处于在亏损阶段，随着产品销售量的提升，预计在2018年度
可实现盈亏平衡。
报告期内，公司未取得或处置子公司。
2、委托理财及衍生品投资情况
报告期内，公司仅在农行、浦发银行进行了少量资金的定期存款业务，未有其他理财及衍生品的投资。
非标准审计意见说明
□适用 √不适用
会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正
√适用 □不适用
1、会计政策变更
财政部于2017年度修订了《企业会计准则第16号――政府补助》，修订后的准则自2017年6月
12日起施行，对于 日存在的政府补助，要求采用未来适用法处理；对于2017年1月
1日至施行日新增的政府补助，也要求按照修订后的准则进行调整。
公司会计政策已按上述准则进行了修订。
本次会计政策变更对公司的影响
根据财政部关于印发修订《企业会计准则第16号―政府补助》的通知（财会[2017]15号）相关规定的
要求，与日常活动相关的政府补助，从利润表“营业外收入”项目调整为利润表“其他收益”项目，
该变更对财务状况、经营成果和现金流量无重大影响。除上述事项外，其他由于新准则的实施而进行的
公告编号：
会计政策变更不会对财务报表项目及金额产生影响，也无需进行追溯调整。本次会计政策变更对公司
财务状况、经营成果无重大影响。
公司于日召开第二届董事会第三次会议审议并通过了《关于会计政策变更的议案》。会议
应出席董事5人，实际出席董事5人，本议案不涉及关联交易，无需回避表决。议案表决结果：同意票
数5票，反对票数0票，弃权票数0票。本议案无需提交股东大会审议。详细内容见公司于2017年9
月8 日在全国中小企业股份转让系统指定信息披露平台（www.neeq.com.cn）上披露的《天津德高化
成新材料股份有限公司第二届董事会第三次会议决议公告》（公告编号：）。
日召开第二届监事会第三次会议审议并通过了《关于会计政策变更的议案》。会议应出席
监事3人，实际出席监事3人，本议案不涉及关联交易，无需回避表决。议案表决结果：同意票数3票，
反对票数0票，弃权票数0票。本议案无需提交股东大会审议。详细内容见公司于日在
全国中小企业股份转让系统指定信息披露平台（www.neeq.com.cn）上披露的《天津德高化成新材料
股份有限公司第二届监事会第三次会议决议公告》（公告编号：）。
经审议，董事会、监事会均认为：本次会计政策变更是根据财政部颁布的财会【2017】15号《关于印发
修订的通知》进行的合理变更，相关决策程序符合有关法律法规、
规范性文件等规定，且本次会计政策变更对公司财务状况、经营成果和财务报表无重大影响，不存在损害公司及股东利益的情形。因此董事会、监事会同意对公司会计政策进行变更。
2、会计估计变更或重大会计差错更正
报告期内，公司不涉及会计估计变更或重大会计差错更正的情形。
合并报表范围的变化情况
□适用 √不适用
企业社会责任
德高化成目标是成为世界领先的材料公司，遵循“TheSmart
Chemical”的公司哲学，我们对此目标
矢志不渝。
公司哲学包括以下内容和理念：
1）产品定位：为顾客提供“Smart”产品；
2）行业定位：为地球和可持续发展的未来提供“Smart”产品；
3）技术定位：我们孜孜以求更“Smart”的途径提升我们的竞争力；
总体定位：德高化成致力于为微电子及光电子领域提供创新高分子封装材料解决方案。
公司积极履行企业公民应尽的义务，在致力于生产经营、不断为股东创造价值的同时，充分尊重债权人、员工、客户、供应商及其他利益相关者的合法权益，积极与各方加强沟通与合作，实现股东、债权人、员工、客户、供应商、政府、社区等各方力量的均衡，推动公司持续、稳定、健康发展。
1．公司共提供就业岗位52个，解决残疾人就业1 人；
2．2017年度共上交税费279.7万元；
3．践行节能环保理念，坚持低碳绿色排放，体现企业社会责任。
公告编号：
持续经营评价
1.在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为国家“十三五”规划
的重中之重。旺盛的市场需求将更有力推动半导体行业的发展，将更有利于公司核心业务的持续经营。
全球半导体行业稳定向好，中国市场如火如荼。国内半导体销售占比和增速远高于全球平均水平，半导体市场消费基数维持高位；半导体贸易逆差持续维持1,600亿美元高位，“进口替代”大势所趋。国家意志导向，政策+资金双管齐下促国内半导体行业发展。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
国内承接第三次半导体产能转移，产业链优秀公司持续受益。公司作为国内屈指可数的，可以提供半导体封装过程材料、结构材料的制造商，目前已经推出市场的产品-半导体清润模橡胶和清润模树脂、EMC将有希望获得较高的市场份额，为公司营业收入和利润的增长做出贡献。
手机、车用LED和LED显示屏等小型LED器件在未来5~10年仍将保持持续稳定的增长。
LED照明虽然已经是LED产业的最大宗应用，但由于渗透率饱和以及竞争者众，使得整体产值出现成长
趋缓的状态。各家LED厂商纷纷投入汽车照明，以及小间距显示屏领域，因此整体的市场呈现增长态势。
中国半导体照明网预计，LED在汽车头灯与雾灯应用渗透率分别为12%与16%，2015――2020年的产值
年复合成长率将达到18%与15%。LED在尾灯总成、智能后视镜的应用增加车用镜头与面板的使用量，2021
年之前将保持26%的年复合增长率。
2017年的“一带一路”的政策推动之下，在全球智慧城市建设的热潮中，催生新型LED显示屏的应用市
场，中国作为全球LED显示屏行业最大的生产制造地区也将成为最大的受惠者。
2.公司的各项产品，在立项初期本身就对项目潜在的持续经营要素做了系统的评价和可行性研究分析。
产品都是替代进口战略，公司实现规模效益的同时，也在不断强调和体现了项目本身的社会价值和作为民族企业的社会责任。
3.从产品和行业的生命周期分析看，均处在持续上升阶段。公司目前透明EMC、荧光硅胶膜和 LEDCSP
封装解决方案等布局覆盖了LED小、中、大功率器件，是市场上为数不多的可以同时提供光电环氧材料
（小功率LED应用）和有机硅材料（中、大功率LED应用）的关键原材料厂商，随着RGB显示屏、白光
照明革命、LED通讯复合技术、伴随人工智能需求的传感器市场的快速发展，公司将迎来更加强劲的增
4.从公司近三年的收入和利润来看，2015年年营业收入1138.2万元，.2万元，2017年
2569.58万，净利润从2014年的-26.2万元增加到2016年的69.6万元，万元。在公司持续
建立新产品能力并加大产能和研发投资背景下，公司主营业务基本保持盈亏平衡状态，随着新产品的推广，未来净利润会快速增长。
公司成立以来，就专注于微电子与光电子材料的研发、生产和销售，产品序列丰富，并不断扩大产品覆盖的技术领域及应用领域，科技含量高，具备核心竞争力；公司作为新三板公众公司，内部控制完善，管理规范，有科学、合理的绩效考核和激励机制，有远期的五年战略规划及近期切合实际的经营目标；公司注重研发投入，技术力量雄厚，并着力推进研发成果迅速转化为公司产品，提升了产品竞争力；公司业务稳步发展，营销体系稳定，有稳定且不断扩大的客户群。
报告期内，公司所属行业和商业模式未发生变化，主营业务保持快速健康增长、资产负债结构合理、整体盈利能力显着增强；经过多年的深耕布局，公司拥有完善的公司治理机制与独立经营所需的各种资源，管理团队经验丰富，研发与技术优势突出，客户资源优势明显，产品和服务的持续创新为将公司发展不断注入动力。
报告期内，公司持续经营能力正常，未发生对公司持续经营能力有重大不利影响的事项。
公告编号：
是否自愿披露
持续到本年度的风险因素
1控股股东控制的风险
公司股东谭晓华持有公司股份616.9万股，占股份总数的60.48%，比2016年持股58.835%比例有增加,
系公司的控股股东。此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将损害公司及其他股东的利益。
应对措施：公司在内部体制控制上，进一步强化股东大会、董事会、监事会的管理，做到公开、公证、透明化的管理，并引入阿米巴管理体系，建立产品事业部及相应的绩效考核机制来防范此风险。
2产品研发风险
虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。
应对措施：公司的研发项目均立足于公司ISO9001管理体系，严格执行公司新产品开发、评审程序，建
立了科学的研发管理并制定了研发立项报告制度，通过OA系统管理各个项目，并把所有项目的研发进
程、任务书、计划实施情况进行了平台化的管理。研发项目开发前，需要制定立项报告,进行可行性评
审。通过后，成立项目实施小组，负责方案设计、组织实施、技术开发和管理等工作，形成了完善的研发报告体系。报告期内，公司研发部门费用明细化实施更加细化，为2017年的研发费用加计扣除提供基础。
3技术泄密风险
截至日，公司拥有授权发明专利11项，实用新型专利2项，新增授权专利6项，已获
受理的专利申请5项，新增受理的专利申请4项。同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非
专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。
应对措施：公司对于研发成果均及时进行了专利的申请，权利人为公司所有，有多项专利正在积极筹划撰写中，并有专人负责相关技术成果保护。
4核心技术人员流失的风险
作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术人才队伍是公司长期发展的关键，本公司自成立以来，一贯注重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种政策鼓励创新和研发，并与技术人员全部签订了保密协议，并认定了核心员工来保持技术人员的稳定。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。
应对措施：公司在本期新增核心员工进行了认定后并进行了股票定增，使得核心员工对于公司的归宿感获得了极大的提升，在本期对上期新认定核心员工2名进行了股票定增，在核心员工持股的范例下，整体核心技术人员充满信心，同时在本期内德高光电进行了增资扩股，使员工与公司的发展捆绑在了一起，极大的降低了核心技术人员流失的风险。
5新产品市场推广风险
公告编号：
公司以LED封装材料市场为主要目标市场，面向小间距RGB显示屏EMC0606-EMC1010封装方式开发了高
可靠性、高耐蓝光衰减TransferMolding透明EMC；面向中大功率照明、BLU背光及车灯市场开发了荧
光胶膜倒装芯片贴合材料和技术。这两项材料技术具有国际先进水平，但新材料的客户验证及新技术的市场接受需要培育期，销售收入的增长贡献将在年度逐步释放。新产品确立后，公司收入将以LED市场收入为主，对LED市场的荣亏依赖度较高。
应对措施：公司以荧光胶膜及CSP解决方案为重点新产品，经过四年技术研发及用户协作开发，已经被
广大用户理解和接收。市场上排名前列的LED封装用户多数已与公司签订技术保密协议并开始实验公司
样品。公司于2017年下半年取得商业订单，定制化荧光胶膜已批量交付LED封装用户，应用于手机LCD
背光模组及智能色温可调照明产品。我公司面对市场推广风险，积极调整产品结构，实现了批量持续供货，产品销售量持续增长。该产品技术为LED封装的换代技术，技术被市场承认和成熟后，公司具有较高的技术门槛和知识产权保护体系，虽然公司对LED市场已一定的单一市场依赖，但细分领先的独角兽企业在可期的5-10年内仍然具有抵抗市场和产品升级的风险能力。
6半导体产业周期性、季节性波动风险
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，因此，公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。未来，如果全球及国内半导体行业进入发展低谷，则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。
应对措施：对于产业周期性、季节性的波动，我公司加大研发投入，调整完善产品结构和产品覆盖度，使得公司产品可以满足不同半导体产业链的材料需求，并积极协调上下游产业链，目标实现产业链的全覆盖来降低周期性、季节性的波动带来的影响。同时积极保持与客户端、产业方面的密切沟通，第一时间掌握市场变化。
7净资产收益率波动风险
2017年，2016年度，2015年度，2014年度、2013年度，公司净资产收益率（加权平均）分别为1.67%，
7.46%，0.12%，-7.3%、15.54%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分别为-6.57%，-15.52%，-2.6%，-26.19%、3.34%，波动较大。
应对措施：2015年公司资本由400万扩展到485万，2016年公司资本转增股本到970万，2017年公司
资本增加到1020万，在新产品研发投资继续扩大，在国内外经济形势不佳的外部环境下，仍旧保持了
一定量的增长，随着公司产品体系的完善，未来销售收入将得到大幅提升，同时公司不断调整并优化资本结构，今后的净资产收益率将趋于平稳。
8税收政策变化风险
日，公司取得了天津市科学技术委员会、天津市财政局、天津市国家税务局、天津市地方
税务局联合颁发《高新技术企业证书》，有效期三年，证书编号为GF。根据高新技术企业
所得税税收优惠的有关规定，在2015年度至2017年度公司使用15%的所得税税率。如果今后国家税务
主管机关对所得税税收优惠政策做出调整，或者公司为持续获得高新技术企业资质，公司将不再享有上述税后优惠政策，这对公司未来的经营业绩和利润水平将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策风险。
应对措施：公司已严格参照《高新技术企业认定管理办法》的相关规定，坚持自主研发，加大研发投入，争取在各方面保持高新技术企业认定要求，取得多项发明专利，保证公司各项指标达到认定标准，能够持续获得高新技术企业资质。
同时为应对该风险，公司将通过持续拓展产品应用领域、优化产品结构提升盈利能力，以最大限度降低税收优惠政策变化可能对公司盈利产生的负面影响。同时，公司将持续关注税收优惠政策的要求，增加研发投入，并提升科技成果转化率，争取持续取得税收优惠。
公告编号：
报告期内新增的风险因素
报告期内无新增风险因素
公告编号：
重要事项索引
是否存在重大诉讼、仲裁事项
是否存在对外担保事项
是否存在股东及其关联方占用或转移公司资金、资产的情况
是否对外提供借款
是否存在日常性关联交易事项
五.二.(一)
是否存在偶发性关联交易事项
五.二.(二)
是否存在经股东大会审议过的收购、出售资产、对外投资事项
五.二.(三)
或者本年度发生的企业合并事项
是否存在股权激励事项
是否存在已披露的承诺事项
五.二.(四)
是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况
是否存在被调查处罚的事项
是否存在失信情况
是否存在自愿披露的其他重要事项
重要事项详情（如事项存在选择以下表格填列）
报告期内公司发生的日常性关联交易情况
具体事项类型
1．购买原材料、燃料、动力
2．销售产品、商品、提供或者接受劳务委托，委托或者受托销售
3．投资（含共同投资、委托理财、委托贷款）
4．财务资助（挂牌公司接受的）
5．公司章程中约定适用于本公司的日常关联交易类型
日天津德高化成新材料股份有限公司第一届董事会第十九次会议审议批准《关于天津德
高化成新材料股份有限公司关于预计2017 年度日常性关联交易的议案》，为补充公司流动资金，公司控
股股东、实际控制人谭晓华以其个人信用、资产，为公司申请借款进行无偿担保或为公司无偿提供资金支持，该关联交易预计不超过200万元。本公司董事长、总经理谭晓华拟与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行于天津签订协议，交易标的为上海浦东发展银行股份有限公司天津分行融资借款合同人民币2，300，000元的无偿个人房产抵押合同。就此超出预计金额的日常性关联交易。日天津德高化成新材料股份有限公司第一届董事会第二十三次会议对前述超过日常性关联交易事项进行了审议并表决通过，日2017年第三次临时股东大会审议通过。
公告编号：
报告期内公司发生的偶发性关联交易情况
现金借款给公司
4,000,000是
谭晓华、焦明
公司拟向中国工商银行股份有限公司
1,900,000是
超、冯亚凯
天津经济技术开发区分行申请融资借
款合同，金额人民币190万元整，并由
公司控股股东、实际控制人谭晓华及其
配偶为此保证担保，董事冯亚凯、监事
会主席焦明超用个人房产为此借款合
同无偿提供抵押
天津辅成企业
与天津辅成管理咨询有限公司签订《咨
咨询管理有限
询服务合同》，用于日本专家来华技术
交流指导服务
天津辅成企业
签订增资协议协议，交易标的为拟对天
咨询管理有限
津德高化成新材料股份有限公司控股
公司，公司股
子公司天津德高化成光电科技有限责
东、董事孙绪
任公司增资人民币60万元整。
偶发性关联交易的必要性、持续性以及对公司生产经营的影响：
前述关联交易事项为关联方无偿向公司提供担保和抵押，属于关联方支持公司发展，不存在损害公司及股东利益的情况，对公司持续性及生产经营无不利影响。
上述关联交易是公司经营的正常所需，有利于公司业务发展，符合公司及公司全体股东的利益。公司独立性没有因为关联交易受到不利影响。
经股东大会审议过的收购、出售资产、对外投资事项或者本年度发生的企业合并事项
参见“第四节管理层讨论与分析”之“二、经营情况回顾”之“（四）投资状况分析”。
承诺事项的履行情况
1、股东对所持股份锁定的承诺
（1）发起人持有的本公司股份，自公司成立之日起一年内不得转让。公司公开发行股份前已发行的股份，自公司股票在证券交易所上市交易之日起一年内不得转让。公司董事、监事、高级管理人员在任职期间每年转让的股份不得超过其所持有本公司股份总数的百分之二十五；所持本公司股份自公司股票上市交易之日起一年内不得转让。上述人员离职后半年内，不得转让其所持有的本公司股份。公司章程可以对公司董事、监事、高级管理人员转让其所持有的本公司股份作出其他限制性规定。
（2）挂牌公司控股股东及实际控制人在挂牌前直接或间接持有的股票分三批解除转让限制，每批解除
公告编号：
转让限制的数量均为其挂牌前所持股票的三分之一，解除转让限制的时间分别为挂牌之日、挂牌期满一年和两年。挂牌前十二个月以内控股股东及实际控制人直接或间接持有的股票进行过转让的，该股票的管理按照前款规定执行，主办券商为开展做市业务取得的做市初始库存股票除外。因司法裁决、继承等原因导致有限售期的股票持有人发生变更的，后续持有人应继续执行股票限售规定。
报告期内，公司控股股东、董事、监事、高级管理人员均就上述事项履行承诺，未发生违反以上承诺的情况。
2、公司在申请挂牌时，公司控股股东、实际控制人谭晓华签署了《避免同业竞争承诺函》，承诺如下：（1）本人及本人控制和可能施加重大影响的其他企业目前没有以任何形式从事与天津德高化成新材料股份有限公司主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。
（2）本人将不直接或间接从事或参与任何在商业上对天津德高化成新材料股份有限公司构成竞争的业务及活动，或拥有与天津德高化成新材料股份有限公司存在竞争关系的任何经济实体、机构、组织的权益，或以其他任何形式取得该经济实体、机构、组织的控制权，或在该经济实体、机构、组织中担任高级管理人员或核心技术人员。
（3）本人作为天津德高化成新材料股份有限公司股东期间，本承诺持续有效。
（4）本人愿承担因违反上述承诺而给天津德高化成新材料股份有限公司造成的全部经济损失。
3、日，公司实际控制人、控股股东关于募集资金使用进行承诺，承诺如下：未来将严
格遵守《公司法》、《证券法》、《非上市公众公司监督管理办法》、《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》等法律法规，公司章程及公司内部管理制度各项规定，杜绝任何违规使用募集资金的行为；本人将严格履行上述承诺事项，如本人违反承诺给挂牌公司及投资者造成损失的，由本人承担赔偿责任。
报告期内，公司控股股东、实际控制人就上述事项履行承诺，未发生违反以上承诺的情况。
公告编号：
股本变动及股东情况
普通股股本情况
普通股股本结构
无限售股份总数
其中：控股股东、实际控制
董事、监事、高管
有限售股份总数
其中：控股股东、实际控制
董事、监事、高管
10,200,000
普通股股东人数
普通股前五名或持股10%及以上股东情况
期末持有无限
售股份数量
上海玄化投资
管理中心（有限
普通股前五名或持股10%及以上股东间相互关系说明：
第二大股东，上海玄化投资管理中心（有限合伙），普通合伙人天津辅成企业管理咨询有限公司为公司原股东谭晓华、潘雪莹出资组建的有限公司，有限合伙人霍炬、康立红、沈六富为公司原股东。
其中，谭晓华现任公司董事长、总经理，霍炬现任公司副总经理、董事，沈六富现任公司董事，潘雪莹现任公司董事会秘书。
有限合伙人周黎、曾少波、陈金华、王红海、顾爱娣、詹丽娅、赵莉、卢佳、杨秀⒙酱豪觥⑿砻勒洹⒉芰肌⒗畛搿⒄疟π恕⒘址锷⑼跫畚獠孔匀蝗恕
公告编号：
其他股东无相互关系。
优先股股本基本情况
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人情况
控股股东情况
公司控股股东及实际控制人为谭晓华先生。谭晓华先生持有公司股份616.9万股，持股比例为 60.48%。
谭晓华，男，1972年生，研究生学历，正高级工程师，中国国籍，无境外永久居留权。其主要职业经历
为：年任中国石油天然气总公司工程技术研究院工程师；年就任于日本日东电工
集团；年就任于有限公司；现任公司董事长、总经理。持有的股份不存在质押、冻结和其他
报告期内控股股东无变化。
实际控制人情况
实际控制人与控股股东一致。
公告编号：
融资及利润分配情况
最近两个会计年度内普通股股票发行情况
√适用 □不适用
单位：元/股
募集资金使用情况：
公司自日在全国中小企业股份转让系统挂}