深圳电路板厂带你了解丝网漏印印料的去除深圳电路板厂带你了解丝网漏印印料的去除汇合电路PCB制造商百家号 电路板丝网漏印印料的去除知识你了解多少呢？今天就让深圳电路板厂带你一起深入的了解一下电路板的丝网印料的去除的知识吧！ 丝印的乙烯基或沥青基抗蚀印料可由溶解作用而去除。能溶于溶剂的抗蚀印料，在氣化溶剂，石油溶剂，二甲苯，矿油精以及清漆稀释剂的作用下，能很方便地去除。二氯甲烷广泛地使用于“冷”去膜配方中。通常的组成已经叙述过。从市场购买的冷去膜剂按照在10%去膜剂-水的混合物中的pH值来分类。最常用的去膜剂是酸性（低pH)配方。其中含有铜的光亮剂和洗涤剂。在静止容器里的去膜工序一般是将已涂有抗蚀剂的半成品板浸在至少二个去膜容器中，接着喷淋水洗。应避免在去膜液中时间过长，因为会浸蚀环氧表面层，特别是在印制蚀刻板或单面板上。溶剂型去膜机在市场上可买到，大生产量用户认识到只有通过使用装备有再生装置传送带系统，才能实现大量的节约。 可蒸馏的冷去膜剂通常含有二氯甲烷或三氯乙烯。加一些热是有益的。伹是，为了保健和防火的原因，只允许在密闭系统中进行a在大多数冷去膜剂中，水却是一种污染物。在所有情况下，必须有适合的通风和对废溶剂的处理。 碱溶性抗蚀印料通常被选来用于印制-蚀刻铜印制板，并得到用户广泛地采用。其过程可参看“蚀刻的一般原理”一节。在干燥空气和紫外光固化的抗蚀印料情况下，是在l40°F, 210%的氢氧化钠溶液中进行的。抗蚀印料在板表面上被松动，并可用水喷淋冲洗掉。其优点是价格低和易于符合废水处理的要求。但仍必需采取适当的安全措施，因为苛性碱对人身也是有害的。 传送带式的蚀刻机和去膜机使用高压泵系统。它把已加热的碱液喷在扳的两面和整个孔中。单面板和某些层压板材料如聚酰亚胺会受碱性去膜剂侵蚀。当去膜剂侵蚀环氧或其它基板时可看到起白斑，有污斑或其它降解现象。 怎么样？现在你是不是对电路板丝网漏印印料的去除有了一定的了解呢？点滴学习汇聚成海哦！
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线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在：&&& 粘度&&& 是动力粘度（dynamicviscosity）的简称。一般用viscosity表示，即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒（Pa。S）或毫帕/秒（mPa。S）。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。&&& 粘度单位的换算关系：&&& 1Pa。S=10P=1000mPa。S=1000CP=10dpa.s&&& 可塑性&&& 指油墨受外力作用发生变形后，仍保持其变形前的性质。油墨的可塑性有利于提高印刷精度；&&& 触变性（thixotropic）&&& 油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性；&&& 流动性&&& （流平性）油墨在外力作用下，向四周展开的程度。流动度是粘度的倒数，流动度与油墨的塑性和触变性有关。塑性和触变性大的，流动性就大；流动性大的则印迹容易扩大。流动性小的，易出现结网，产生结墨现象，亦称网纹；&&& 粘弹性&&& 指油墨在刮板刮印后，被剪切断裂的油墨迅速回弹的性能。要求油墨变形速度快，油墨回弹迅速才能有利于印刷；&&& 干燥性&&& 要求油墨在网版上的干燥愈慢愈好，而希望油墨转移到承印物上之后，则要求越快越好；&&& 细度&&& 颜料及固体料颗粒的大小，PCB油墨一般小于10μm，细度的大小应小于网孔开度的三分之一；&&& 拉丝性&&& 用墨铲挑起油墨时，丝状的油墨拉伸不断裂的程度称为拉丝性。墨丝长，在油墨面及印刷面出现很多细丝，使承印物及印版沾脏，甚至无法印刷；&&& 油墨的透明度和遮盖力&&& 对于PCB油墨，根据用途和要求的不同，对油墨的透明度和遮盖力也提出各种要求。一般来说，线路油墨、导电油墨和字符油墨，都要求有高的遮盖力。而阻焊剂则比较灵活。&&& 油墨的耐化学品性&&& PCB油墨根据使用目的的不同，相应要求对酸、碱、盐和溶剂等要求都有严格的标准；&&& 油墨的耐物理特性&&& PCB油墨必须符合耐外力划伤、耐热冲击、抗机械剥离，以及达到各种严格的电气性能要求；&&& 油墨的使用安全和环保性&&& PCB油墨要求具备低毒、无臭、安全和环保型。&&& 以上我们归纳了十二个PCB油墨的基本性能，而其中在网印的实际操作过程中，与操作者密切相关的是粘度问题。粘度的高低，对丝印的顺当与否，关系极大。所以在PCB油墨技术文件和QC报告中，粘度都标注得清清楚楚，指明在什么条件下，用什么类型的粘度测试仪器等。在实际印刷过程中，如果油墨粘度偏高，会造成漏印困难，图形边缘锯齿严重，为了改善印刷效果，就会加入稀释剂，使粘度达到要求。但不难发现，在很多场合下，为了想获得理想的分辨率（解像力），不管你采用什么粘度，都始终无法实现。为什么呢？经深入研究之后，才发现，油墨粘度是个重要的因数，但并非唯一的。还有另一个相当的重要因数——触变性。是它，也在影响着印刷精度。上一条：下一条：?相关评论?发表评论呢称：* 您尚未登陆，请登录。来自：请选择...北京广东上海新疆辽宁广西海南湖南甘肃河北湖北江西江苏西藏山东浙江安徽福建吉林黑龙江山西云南贵州四川陕西重庆天津河南青海宁夏台湾香港澳门其它地区 *内容：（为防止非法信息，您的言论提交后需要审核才能正常显示）
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在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减)
实习报告----&概要&----1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 实习计划 用语整理 公司概况 工艺 管理 品质 个人建议 转正后的计划作成 谷**作 成 日检讨承认: 2007年12月 01日 : 品质保证作 成 部 属KDS3. 实习重点和方向实习报告书实习计划文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 1 1. 实习时间:按照下面附表实习,可根据工艺关联方面适当调节学习内容 2. 实习内容: 从三大方面着手①工艺方面②管理方面③ 品质方面.3.1每次重点实习一个工艺工序,原则上第一天的下午开始新的工序,当天晚上提出问题,第二天上午解 决问题.重点工艺可以安排的时间长一些. 某工序开始学习工艺管理品质设 备物 料指 导 书人 员设 备物 料指 导 书人 员设 备物 料指 导 书人 员4 实习时间表一3 培训/钻孔 10 检验/蚀刻 17 字符/外形 24 复习 31 复习二4 钻孔/沉铜 11 蚀刻/阻焊 18 外形/电测 25 复习三5 沉铜/分析室 12 阻焊/化金 19 电测/OSP 26 复习四6 沉铜/干膜 13 化金/喷锡 20 OSP/层压 27 IPC 其中五7 干膜/检验 14 喷锡/字符 21 层压/FQC 28 IPC六1 8 / 15 / 22 / 29 /七2 9 / 16 / 23 / 30 /(上午实习内容)/(下午实习内容)KDS3. 用语的定义实习报告书(用语整理) 用语整理)文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 2 1. 目的: 对凯迪思公司进行初步了解,并在实习过程中为以后工作打好基础,从实习过程中了解工艺. 2. 适用范围: 本实习报告书适合凯迪思公司,及一部分硬板PCB生产厂家的工艺流程.用语定义俗称打眼(NC),在铜基材上使用钻头进行各种形状的孔制作的程序.其中包括圆 形孔和异型孔两种. 在铜基材利用物理化学方法覆盖其他镀层的技术.本公司有1:硫酸铜镀金.2:化 学铜镀金.3:电解镀金.4:化学镀金.5:OSP(防氧化)处理 曝光前的铜基层用来图形转移的基础材料. 曝光后用来进行图形显像的工艺.原来是用蚀刻液洗去多余的铜.蚀刻液包括很多 种 蚀刻后保护电路,防止大部分电路在将来不受腐蚀发生异常. 也叫热风整平.就是在需要镀金的铜表面喷一层锡. 在制品表面印字符,一般用来表示表贴插件的位置,种类和顺序. 包括外型和V-Cut.将最终完整的成品外型铣出来. 测试产品是否存在短路断路的情况. 多层板在内层和外层需要压合的时候使用. 完成品质量控制. 将客户的原始数据转变成公司可识别数据的部门. 不良品判定部门.钻孔表面处理干膜 蚀刻 阻焊 喷锡 字符 外形 电测 层压 FQC MI MRBKDS用语PTH实习报告书(用语整理) 用语整理)文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 3 定义金属化孔,指孔里面需要沉铜镀金,在成品中必须导电的孔.NPTH 高频板 厚经比 板翘曲度非金属化孔,指此孔不需要导电,所以这样的孔在成品中不能镀铜导电. 是指以聚四氟乙烯为基板的印刷线路板. 板厚/最小孔径 公司的一般标准是6.5 一般标准是1%翘曲最大高度/对应长边公司的KDS1. 公司基本概况: 公司成立日期:实习报告书公司概况文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 4 1995年12月已通过体系:ISO9001质量管理体系 ISO14001环境管理体系 SONY绿色产品认证 RoHS认证 美国UL认证 用户一次验收合格率:≥99.8% 生产过程不良率≤3% 按期交货100% (1):一层,双层,多层(4-16) (2):环氧板,铝基材,高密度板(HDI), BGA板,盲孔埋孔板,微波板.公司产能:12000m2/月质量目标:产品周期:样 板:1天 批量品:7天产品能力:2: 公司产品流程 2.1 单面产品下料 钻孔 干膜 曝光 蚀刻 阻焊出货电测外形字符表面处理2.2 双面产品下料 钻孔 沉铜 干膜 曝光 蚀刻出货电测外形字符表面处理阻焊2.3 多层产品下料 干膜 蚀刻 AOI 层压 钻孔表面处理阻焊蚀刻曝光干膜沉铜字符外形电测出货以上流程是公司大部分产品的正常流程,针对有些产品流程会做一些改变,具体参照客户要求KDS实习报告书工艺工艺-下料文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 5 下料1:设备 1.1 设备包括(1)剪板机(2)刨边机 (3)圆角机(4)人力剪板 1.2 设备分析 剪切板材厚度 (mm) 剪板机 剪切板长 (mm) 剪切板宽 (mm) 作用 备注0.6-31300--------剪切木浆板---------刨边机0.8-3.225040-600 将四个边锐角 磨成圆角1.6厚度最佳圆角机--------100-700100-600---------人力剪板 2 原料参数0.2剪切铝垫板同时裁减3层2.1基板种类:1铜覆板2聚四氟乙烯板(高频板)3电测模版(磨具测试) 2.2铜板厚度范围(mm)0.6'0.8'1.0'1.2'1.6'2.0'2.5'3.0(8种) 2.3铝板型号:.4开料利用率:开料利用率是出货面积与大料面积的百分比,一般单面板80%双面板78%多层板70% 2.5 线路补偿 PTH(普通热风整平)钻孔孔径=成品孔径+0.15mm (镍金板防氧化板预涂助焊剂板)钻孔孔径=成品孔径+0.1mm NPTH(普通热风整平镍金板防氧化板预涂助焊剂板)钻孔孔径=成品孔径+0.05mmKDS实习报告书工艺工艺-钻孔文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 6 钻孔1:设备 1.1 设备包括(1)销钉机(2)钻孔机 (3)胶套机.其中钻孔机有8台,下表做详细分析 1.2 设备分析 设备型号 销 钉 机 胶 套 机 数量 工位数(个) (台) 2(实际用1个)设备能力 (产品规格)作用备注-------1710*610将木浆板和产品 用销钉固定起来 将胶套固定在钻 头合适的位置上分长短两种方向 (客户要求)------日本ND-2T2B (竹内钻床)11---------22510*350效率最低钻 孔 机Prosys646610*510在产品上钻孔 速度最快 功能最多PD-2328SD26710*6102:其余材料 2.1 其余材料(1)销钉 (2)木浆纸 (3)铝板 (4)菲林 (5)钻头 (6)胶套 (7)小木槌 (8)胶带销钉 规格 (mm)木浆纸铝板菲林钻头胶套 7.4*3.1*4.3 (外径*内径*高)小木槌胶带------2.50.2------0.2-6.5-----固定销 钉和钻 孔机------固定产 品和设 备相对 位置作用固定产 品下垫板上垫板检验 用钻孔控制钻头深度KDS3:钻孔中的常见问题实习报告书工艺工艺-钻孔文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 7 3.1 钻机的主要参数:(1)第几把刀{T*} (2) 直径{Dmm}(3)转速{Krpm} (4)进刀{F} (5)退刀{R} (6)寿数{N} 3.2刀具和颜色的对应关系(1)新刀=无色 (2)一磨刀=蓝色 (3)二磨刀=红色 (4)三磨刀=黑色 (5)三磨以上废弃在钻孔中,颜色标在钻头的底部(在达到寿数后钻头需要送去再加工,磨数 ) 在钻孔中,颜色标在钻头的底部(在达到寿数后钻头需要送去再加工,磨数+1)3.3 钻头直径大小和别的参数关系.直径D(mm) 0.2-2.0 2.0-6.5 注意:直径大于3.0mm以上,打同一个孔需要分部打孔. 4:钻孔检验项目 4.1 (1)孔径{需要符合要求} (2)孔位{和菲林对比} (3)孔数{数目是否正确} (4)孔壁{光洁,不赌孔}(5)孔边 {无毛刺} (6)表面{无污染,无划伤} 5:主要不良和解决方法 5.1主要不良(1)钻偏(2) 未打透(3) 多孔(4) 少孔(5) 孔大(6) 划伤(7)堵孔(8)锥形孔(9)孔小(10)披锋钻偏 现 象 产 生 原 因 未打透 多孔 少孔 孔大 和菲林对 不上 划伤 堵孔 有异物将孔 堵住直径↑,寿数↑,转速↓ 直径↑,寿数↓,转速↓孔和菲林对不上孔不通数目多数目少产品有划痕1:断针 2:垫板有异物 3:参数错1:断针 2:参数错1:补孔 2:参数 错 确认孔是 否在关键 部位,停 止生产避 免批量不 良 1:保证 一次成功 2:确定 参数错原 因 判定多的 孔是否重 要1:断钻 2:参数错1:刀具错 2:参数错1:产品摆放 不规范 2:异物 3:摩擦划痕1:排尘不良 2:异物临 时 对 策1:更换 2:清洗 3:调解参数1:更换 2:调解参数1:更换 2:调解参数1:更换 2:调解参 数1:产品放好 2:清洗 3:调查原因1:设备吸尘 器问题 2:清洗根 本 对 策 处 理 方 法1:确定是钻头质量 问题还是设备问题2: 调查异物来源 3:确定原因根本解 决 初步确定是否在蚀刻 环内,超出范围则废 弃1:确定是钻 头质量问题 还是设备问 题2:确定原 因根本解决1:确定是钻 头质量问题 还是设备问 题2:确定原 因根本解决查处根本 原因规范作业手 法确定设备维 修计划补孔补孔废弃根据划伤严 重性决定用风枪处理 或者清理针KDS1:设备实习报告书工艺工艺-表面处理文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 8 表面处理1.1 镀金设备:①化学铜②硫酸铜③化学镍金④插头镀金⑤OSP(防氧化)⑥热风整平(喷锡)沉铜1 作业流程刷板 前处理 溶胀 咬蚀 Desmear 中和 整孔 化学铜 微蚀镀铜 硫酸铜 2 药液管理及作用除油沉铜加速 化学铜活化预浸药液 刷板 溶胀 咬蚀 中和 整孔 微蚀 预浸 活化 加速 沉铜 除油 镀铜 ―― TP-8200和NaOH KMnO4和NaOH TP-8220和H2SO4 TP8300和CU2+ H2SO4和Na2S2O8 TP-8310 TP- TP-8340A,TP-8340B,TP-8340M, NaOH,HCHO,络合剂 Cp15 CuSO4,HCL,MHT作用 表面处理 将板内的胶渣蓬松 利用高价锰离子去处胶渣 中和碱性药液 脱脂 增加表面糙度 酸洗 上耙,激活耙离子 去耙 镀上铜离子 脱脂 镀铜,增加铜厚度备注KDS3:镀金不良和解决方法实习报告书工艺工艺-表面处理文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 9 孔内无铜厚度不足表面异物镀铜脱落划伤孔壁粗 糙 金属化 孔太粗 糙孔壁空洞现 象金属化孔无铜镀层厚度不 足铜层不光滑 有异物铜层脱落划痕同一个孔 有部分无 铜 1:贯通不 良2:活化 不良3:沉 铜太薄被 蚀刻掉4: 加速浓度 太高造 成 原 因1:活化问题 2:沉铜活性 差 3:孔壁太光 滑不上钯 4:加速槽浓 度高 1:调解温度 2:调查药液 3:调查微蚀 4:调查药液 重新点检标准, 如需更正则更 正1:电流不稳 2:铜球不足1:药槽异物 2:指纹1:油质异物 2:水洗不良 3:表面处理 不良操作手法1:钻孔 不良 2:咬蚀 浓度太 高临 时 对 策 根 本 对 策 不 良 品 处 理 方 法1:调查整流 器2:补充铜 球1:过滤 2:点检没有 作业的产品 如果需要重 新脱脂1:调查没有 作业的产品2: 更换水洗 3:重做表面 处理调查没作 业的产品1:调 查钻孔 2:分 析浓度 分析是 潜在因 素还是 偶然因 素分析药液重新点检标 准规范作业方 法完善作业标准 书寻找根本 原因调查此产 品以往状 态根据具体当时 情况制定根据厚度相 差多少决定根据异物所 在部位决定废弃根据划伤 严重性判 定根据粗 糙度决 定废弃4镀金检查项目 4.1①孔壁镀铜(单点≥18um,平均≥20um)②密着力(镀层表面划成菱形用胶带测试)③外观(无凹点,铜点,电路烧板)KDS1:分析室设备实习报告书工艺工艺-分析室文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 10 1.1 1.孔铜测厚仪2.表铜测厚仪3.镍金测厚仪4.数字称重天平5.高倍显微镜6.金相研磨机7.分光光度计8.烘箱 9.箱式电阻炉10锡炉11赫尔槽,同Hull-Sell(这里用在电铜上) 2:设备用途设备孔铜 测厚 仪表铜 测厚 仪镍金 测厚 仪数字 称重 天平高倍 显微 镜金相 研磨 机分光 光度 计烘箱箱式 电阻 炉锡炉赫尔 槽作用1.02.5um 的孔 铜厚 度测表 面铜 的测 厚仪化金, 电金, 喷锡 都能 测厚 度称重 (小数 点后 三位)40倍 显微 镜看 背光信赖 性中 的通 孔试 验分析 铜浓 度试验 烘箱 干燥 产品测沉 积速 率,微 蚀速 率做喷 锡试 验分析 硫酸 铜药 液状 态3:试验室分为物理实验室和化学实验室 物理实验室主要负责测试制品的物理性质,例如厚度,密着力,恒温恒湿等 化学实验室主要负责测试生产线上的药液,例如浓度分析和成分分析.KDS1:设备实习报告书工艺工艺-曝光蚀刻文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 11 1.1 1.酸洗磨板(干膜前处理)生产线2.干膜机3曝光机4干膜显像机2:图形转移流程 酸洗磨板 上干膜 贴菲林 曝光 干膜显影 蚀刻去膜 3:图形转移基本知识 3.1 酸洗模板的作用是对制品的铜表面进行表面处理,去除油脂等异物.接板人员应该进行自检,如果发现制品表面 没有处理好的情况,应重新进行酸洗模版清洗. 3.2贴膜时,上膜时,上下膜要对齐.板与板间隔小于10mm,板后相同时允许两块板并列贴膜.并且贴膜后顺板, 静置15分钟,使其温度降至室温.最长静置时间及环境:黄光区非紫光下3天,温度5-21度,相对湿度35-70% 3.3贴膜后贴菲林,选对正确的菲林后,根据板周围的三个靶标孔对准菲林,用菲林上的胶带将菲林固定在板上准备 曝光.菲林使用次数限制: 不得超过1000次,1mil=0.0254mm 3.4 贴完菲林后的制品准备曝光,曝光中最难控制的是曝光量的参数控制.因为曝光不足会使板边缘不清晰,容易造 成蚀刻能力低下,最直观的影响是线路宽度超过要求宽度.如果曝光过量会造成制品的细节问题消失,最直接的 影响会造成线路变细.此工序是图形转移中的重点工序之一,要求的洁净度非常高.是重点工序. 3.5 将曝光好的产品进行去干膜.经过光照的干膜在经过显影的时候去除.此时制品需要保留的图形有干膜保护可以 在后道工序蚀刻中得以保留.此时有QA的检查员进行干膜检验,查找显影后的干膜有没有缺陷. 3.6 干膜检查完的制品进行蚀刻.这道工序也同是图形转移中的重点工序之一,因为此工序的不可修复的特殊性,故 此工序的重要性是所有工序中的重中之重,是最值得重视的工序.此工序的目的是将没有干膜保护的铜层去除. 3.7 蚀刻完的制品在经过QA检查员的检查后,进行去膜.此工序的目的是将需要保留的图形铜上的干膜退去,将最后 所需要保留的图形铜显现出来.此部结束后代表图形转移结束.4:中检干膜蚀刻检验内容 4.1 1.欠显影 2.显影过度 3.对偏 4.膜破 5.图形缺损 6.断线 7.短路 8.破孔 9.线细 10.线粗 11.划伤 12.对反 13.黑孔 14.异物 15.残膜 16.线缺 17.表贴缺 18.撕膜不净 19.孔内无铜 20.孔偏 21.堵孔 22.少孔 23.披锋 24.氧化KDS5:常见缺陷原因及解决方法实习报告书工艺工艺-曝光蚀刻文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 12 缺损1:菲林有异物 2:设备有异物 3:吸尘辊异物 4:大板和小板混放 5:蚀刻操作违规 6:黄光区卫生不干净 7:菲林划伤 8:异物划伤 9:修补不好蚀刻后缺损 10: 曝光不良 1:菲林问题 2:曝光抽真空 3:曝光量不足 4:显影不良 5:蚀刻浓度问题 6:菲林对位偏 7:菲林数据问题 1:曝光过量 2:蚀刻浓度过大 3:蚀刻速度太慢主要是异物不良短路工艺参数需要控制线细工艺参数需要控制KDS1:设备 2:生产流程实习报告书工艺工艺-阻焊印刷文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 13 1.1 1.阻焊刷板机 2.自动阻焊印刷机 3.手动阻焊印刷机 4.烘干箱 5.阻焊曝光机 6.阻焊显影生产线酸洗磨板刷单面绿油烘干刷背面绿油烘干曝光显像3:阻焊印刷的基本知识 3.1酸洗模板的作用是对制品的铜表面进行表面处理,去除油脂等异物.接板人员应该进行自检,如果发现制品表面 没有处理好的情况,应重新进行酸洗模版清洗. 3.2调节好的阻焊油墨使用丝网印刷进行单面印刷,进行全板印刷后进行烘干,烘干后在进行反面的印刷,印刷完进行 烘干.(阻焊油墨有以下几种颜色: 绿色,蓝色,黑色,红色,白色,黄色.比较常见的是绿色和黑色). 3.3印刷完绿油的产品进行曝光,曝光过程和图形转移中的曝光过程一样.可参见图形转移中的曝光流程. 3.4曝光结束后的产品进行显影 4:常见不良及解决方法 4.1 1:阻焊脱落 2:小孔油墨 3:油墨堆积 4:跳印 5:漏印 6:空洞 7:起泡 8:波纹 9:印偏 10:厚度不良 4.2 阻焊比较严重不良一般解决方法是退除阻焊剂的方法 4.2.1 曝光前:曝光前的阻焊剂可直接在显影机中使用Na2CO3溶液去除. 4.2.2 曝光后固化前:阻焊剂可以用5-10%的NaOH浸泡,温度50度左右浸泡5分钟 4.2.3 曝光后固化后:此时的阻焊剂比较难以去除,可以用10-20%NaOH浸泡,温度80度左右,如果还不能去除,可以将 温度适当的提高,但是一定要严格控制温度和浓度,以防止基材受损.KDS1:设备 系) 2:生产流程实习报告书工艺工艺-表面处理文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 14 1.1 1.化学清洗设备 2.刷板机 3.表面处理分为(化学镀金,金手指镀金,喷锡镀金,OSP防氧化,四种属于并列关化学清洗表面处理水洗烘干3:表面处理的基本知识 3.1表面处理的关键是制品表面的处理和药液的管理方面. 表面处理的关键是制品表面的处理和药液的管理方面. 表面处理的关键是制品表面的处理和药液的管理方面 3.2表面处理结束的制品根据不良应该判断出不良的原因. 3.3因为属于湿法作业,药液千变万化,很容易产生不良,所以此工程的工艺部门应该具备很强的个人能力. 4:常见不良及解决方法(以下是化学镀金的主要不良) 4.1 根据不同的表面处理有不同的不良,不良种类大体分为1:制品表面问题 2:药液管理问题 发生析出斑 纹,焦糊 焦糊 1. pH, 槽温低. 2. 前处理不良 3. 混入重金属,有机物 , 4. 搅拌强. 5. 处理浓度低. 1. 因不溶解物的混入 2. pH高. 4. 处理浓度低. 5. 混入催化金属(Pd),镍附着在制品框. 1. 蚀刻条件的变化 2. pH高. 3. 厚度不良. 4. 镀金液老化 1. 混入重金属,有机物 2. pH高 3. 搅拌弱. 4. 残渣. 5. 腐蚀. 1. S/E弱 2. 催化(Pd)吸附量多. 3. 二重镀金 (镀金途中取出的产品重新镀金) 1. 补正到管理范围内. 2. 脱脂后水洗不足, S/E里氧化膜不能 去除.(确认浓度后搅拌) .( ) 3. 变更新液. 4. 适当的搅拌. 5. 补正浓度. 1. 实施过滤,剥离不溶解物. 2. 补正pH. 4. 补正浓度到适当值. 5.彻底的镍镀金前的水洗水及活性,镍液的Pd不 纯物不能超过1ppm. 1. 更换新液. 2. 补正pH到适合的值. 3. 确认浓度, pH, 时间,流速等,测定厚度 4. 更换新液. 1. 更换新液. 2. 补正pH到合适的值. 3. 合适的搅拌. 4. 确认前工序. 5. 确认前工程. 1. 确认S/E的空气搅拌,浓度,时间等,将氧蚀量 控制在标准范围内 2. 确认活化后水洗水效果. 3. 不能二重镀金.镀金厚度偏 差光泽不良PIT密着不良KDS现象 现象 (槽由淡红色变成 槽由淡红色变成 红褐色) 红褐色 液混浊实习报告书工艺工艺-表面处理文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 15 原因对策1.不纯物混入 2.槽温度高.1. 用活性炭过滤去除不纯物. 2. 将温度调整到标准.1. 混入异物1. 过滤或者更换新液.不能镀金1. 槽温度低下 2. pH高. 3.混入异物质 4.因前处理不足不能镀镍 5.金浓度低下1. 温度补正到标准温度. 2. 补正pH到标准值. 3. 更换新液. 4. 确认前处理工程的浓度, 温度,时间等 5. 管理金浓度在标准范围内镀金花纹1. 制品的间距窄. 2. 活性化不良 (前处理) 3. pH高. 4. 混入异物 5. 金浓度低1.变更制品的排置, 处理量. 2.确认脱脂,活性化等工程. 3.补正pH的合适值. 4.更换镀金液. 5.管理金浓度标准范围内镀金发红1. 析出速度快 2. 镀金后水洗不足 3. 镍浓度增加1. 下降温度及pH. 2. 度金后充分水洗确认设备是否污染 3. 镍浓度300ppm以上时更换液.焊锡性1. 镀金后的水洗不足 2. 金厚度低. 3. 镍(Ni), 铜(Cu)不纯物浓度增加1.度金后充分清洗确认设备是否污染 确认镀金条件并补正. 3. 镍浓度300ppm以下管理,铜浓度 5ppm以下管理.KDS1:设备 2:生产流程实习报告书工艺工艺-字符文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 16 1.1 1.自动印刷机 2.手动印刷机 3.制版设备 4.烘干设备调试 3:字符基本知识 3.1 检验标准及方法印刷烘干3.1.1 1.UL号,商标,周期是否有错漏 2.字迹清晰可辨 3.位置正确,AB面符合要求 3.1.2 干燥温度和干燥时间 第一面温度150度,时间20分 先印刷字符后表面处理 第二面温度150度,时间60分 备注: 如果是单面则直接干燥60分钟第一面温度150度,时间20分 先表面处理后印刷字符 第二面温度150度,时间20分 备注: 如果是单面则直接干燥20分钟4:常见不良 4.1 1.印偏 2.印反 3.漏印 4.多印 5.字符模糊 6.印错KDS1:设备 2:生产流程实习报告书工艺-铣床及V 工艺-铣床及V-Cut文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 17 1.1 1.大量铣床 2.天马铣床 3.恩德铣床首版 3:铣床的基本知识铣板下板3.1 铣刀规则 铣刀分为左铣刀和右铣刀两类,左铣刀规定切削刀在铣刀前进方向的左边,左铣刀运行方向为逆时针, 我公司由于铣床性能规定使用左铣刀 3.2 左/右铣及中铣 3.2.1 左铣时.外铣时,采用此命令,此时补偿为前进方向右移半个刀径. 3.2.2 右铣时.内铣时,采用此命令,此时补偿为前进方向右移半个刀径. 3.2.3 中铣时.中铣意味着补偿为零. 3.3 金手指倒角 1:有金手指的板要求金手指部位倒角 2:一般倒角要求 3:铣刀单向之前禁止反向运行 4:当对金 手指角部实施锐角,要缓慢进行 5:镀金工艺导线经倒角后,必须铣平防止短路. 3.4 机器在紧急关机后开机时,一定要先复位铣床 机器在紧急关机后开机时, 4:铣床常见不良 4.1 1.铣偏 2.未铣透 3.铣大 4.铣小 5.毛刺5:V-Cut基本知识 5.1 V-Cut的位置:上下槽偏移±0.5mm以内 5.2 V-Cut的尺寸:尺寸公差±0.4mm以内 5.3 V-Cut的角度:目前可采购到的角度规格为32° 45° 50°一个开槽宽度的估算方法:当d= 32°时,当深度为 amm时,可估算开槽宽度为a/2,如深度0.6mm,则开槽宽度0.3mm 5.4 V-Cut的同一块作业板深度和角度可以不同,但是可以一次加工.V-Cut刀品质规格达不到要求时,可以对不同的 要求分成几次进行 6:V-Cut运行的剖面图铣刀旋转方向PCB运行方向KDS1:设备 1.1 1.会流焊设备2.波峰焊设备实习报告书工艺工艺-电装文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 18 2:表面焊接 刷锡膏 上表贴 过回流焊 按插件 过波峰焊 去针脚手工焊接 3:表面焊接基本知识 3.1 表面焊接可以用喷锡的板子也能用镀金的板子 3.2 刷锡膏的时候使用的是全金属板(只在需要印刷的部分开窗则以,不同于以往的丝网印刷) 3.3 产品在印刷完锡膏上表贴,在上完表贴后的2个小时之内必须过回流焊.表贴只要没有贴错或者超出范围,稍许 的移位是被允许的.因为在锡膏润湿后,可以自动找齐. 3.4 插件需要过波峰焊,波峰焊有自己独立的锡缸,将针脚固定在通孔里面.之后去针脚 4:回流焊的基本知识 4.1 回流焊分为5个温区.而红外回流焊的五个温区又分为四个阶段. 4.1.1 第一阶段: 升温阶段,在这一阶段印制板从室温上升到100度,持续时间为60秒,主要目的是使锡膏中的溶剂挥发,升 温速度不可太快,一般控制在3度/秒以内. 4.1.2 第二阶段: 预热保温阶段.其目的是除去过剩的溶剂及水分,以防止印制板因急剧升温而带来的热应力,促成助焊剂 活化,在前120秒内温度保持在100-120度,在后40秒内,温度控制在150-180度,焊料开始溶化湿润焊点部位.在这个 阶段要注意的是:既要使印制板和元器件充分预热,减少热冲击,又要避免过热,使助焊剂提前失效,或造成板材,元器 件损坏. 4.1.3 第三阶段:焊接阶段,超过183度熔点的时间控制在30-45秒之间,时间不宜过长,焊接温度最高在210-220度之间. 4.1.4 第四阶段:冷却阶段,宜采用强风冷却,便于形成细密组织. 4.2 回流焊应注意的问题 4.2.1 表面湿润,在被焊金属表面上形成完整,均匀,连续的焊料覆盖层,其接触角应小于90度. 4.2.2 焊料量适中(锡膏) 4.2.3 焊点表面完整,连续和圆滑. 4.2.4 焊点位置处在规定的范围内. 4.3 常见不良KDS缺陷种类实习报告书工艺工艺-电装文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 19 产生原因 焊膏氧化或含有水份 印刷定位精度低防止或解决办法 焊膏使用时从冰箱取出放置水份完全蒸发 提高定位精度 防止焊膏氧化 改进工艺参数 焊盘设计合理 印刷定位正确 控制焊膏量 贴片正确 加大漏孔尺寸 检查元器件的可焊性 对焊盘进行清洗 适当调整焊接温度 设计PCB焊盘时要考虑工艺性合理性 调整贴片位置 改善印刷和回流焊参数锡球焊膏塌落 回流焊工艺参数选择不当 焊盘间隔不适当 焊膏量太多桥接印刷错位 元件安装错位 模板漏孔尺寸过小 焊盘元件可焊性差虚焊焊膏量不足 焊接温度不合适 焊盘设计不合理 安装错位竖/侧放焊膏厚度不均匀 预热不充分温度 250 最高温度210-220 ℃ 220℃ 200 183℃ 150100100℃500 1 2 3 4 5 分钟KDS1:目的 2:适用性实习报告书品质品质-检验规范文件编号 制定日期 修改日期 修改编号 0 Page 20 以下规定了印制板的基本技术要求和常规检验方法,可作为公司印制板制造的过程控制和产品出厂检验的依据.使用于公司的常规产品,如有特殊要求由供需双方协定. 3:印制板的基本技术要求 3.1 外观 印制板的外观不应有明显的缺陷,如:基材损伤,导体锈蚀,表面污染或者变形,变色等. 3.2 基材 印制板的基材规格,型号,应符合顾客订货要求.基材外来杂质距最近导体至少0.25mm,尺寸不大于0.8mm在印 制板任何一面不超过2个. 3.3 识别符号 ①印制板上的图形,标记,符号,应准确,清晰,可以辨识,不管这些标识是印刷的还是蚀刻的.②印刷类的标 识不允许油墨渗油扩散,不允许字符标志印到焊盘和其他焊接与电接触部位(客户允许的除外)③字符允许偏位 ±0.2mm. 3.4 阻焊剂 ①阻焊剂的类型,规格符合顾客订货要求②阻焊剂外观应均匀一致,有阻焊剂特殊光泽.不允许出现脱落,分离, 褶皱,气泡,空洞和异物混入,油墨塞孔应饱满,无严重凹陷及爆孔③只要阻焊膜尚未偏盖到焊盘上,阻焊图形的错 位是允许的(阻焊较图形允许偏位±0.075mm)④阻焊剂的微缺陷,允许用同种油墨进行补修,但每块板不应多于4处, 修补板不应超过总数的20%,修补状态不应对外观产生明显影响⑤阻焊层硬度不小于5H⑥阻焊密着力 ,3M胶带测试无 脱落,分层. 3.5 外形尺寸及公差 印制板外形尺寸公差应为±0.2mm. 3.6 印制导线 印制导线的连接关系应与客户图纸或者媒体资料一致.不允许出现导线断裂和错误粘连. 3.7 连接盘 ①焊盘与中心孔德偏移量应保证最小环宽大于或等于0.05mm②焊盘缺损,空洞最多只能有一个空洞或者缺损. 3.8 孔位与孔径 印制板所有的孔的中心位置偏差应小于等于0.05mm. 3.9 金属化孔 ①所有金属化孔应100%导通.②0.5mm以下的导通孔喷锡堵塞是允许的.③金属化孔空洞的总面积不应超过孔壁 表面积的10%,并且水平方向最大尺寸不应超过孔周围的25%,垂直方向最大尺寸不应超过板厚的25%,图形界面处不 应有空洞.但孔壁与导电有空洞的金属化孔不应超过金属化孔总数的5%. 3.10 可焊性 试样在235+5℃处理,在3秒内,导体部分应覆盖完整光亮焊锡层,缺陷的区域不得超过总面积的2%,并不允许集 中在一个区域. 3.11 金属覆盖层 用胶带试验,除导体突沿部位外,其他不应该有镀层粘连.
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