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Sherlock丶Chan
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内在厚道，颜值爆表？----八代i7 8700K深度装机解析
主题帖子积分
大魔法师, 积分 1041, 距离下一级还需 959 积分
本帖最后由 米KY 于
23:53 编辑
前言：做为一个DIY玩家，如何把控整机的合理性和整机布局，另外现在装机还要考虑到灯效颜值等因素的融入。整机的合理性和整机布局这个要体现在配件和机箱的可扩展性上花点心思了，为了打破一贯的闷骚冰冷的箱体作风，从而出现了RGB灯效，太过复杂的颜色反而使整机看起来有点纷乱，如何打造一套高颜值的主机确实需要很好把控和琢磨才行。今天我就来为大家深度解析下最近新装的一套八代i7 8700K主机。
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配置列表：CPU： 英特尔酷睿I7 8700K主板：华硕玩家国度M10H WIFI版内存：芝奇DDR4
32G幻光戟显卡：华硕猛禽RX580 08G硬盘：三星960EVO 250G+西数2T蓝盘散热：九州风神船长 240 RGB版机箱：先马厚道先生G1电源：先马500W 金牌全模组
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▼部件篇：
2017年注定是不安分的一年，AMD锐龙系列的推出，打破了英特尔在处理器市场一贯的沉静，短命的六、七代，接踵而来的八代，号称14纳米架构CPU最强版本。要感谢AMD锐龙的强势推出，打破了i家一贯的挤牙膏方式，八代处理器比上一代提升至少30%-40%以上的性能。6核12线程，3.7GHz基准主频，自动睿频最高可达到4.7GHz。在性能上至少比七代有大幅度提升，特别在多核心运算方面。
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& && && && && && && &CPU-Z& && && && && && &&&i7 8700K采用的是14纳米架构，做为英特尔今年推出的家用处理器旗舰产品，6核心12线程，英特尔的酷睿家用系列处理器主打的是高频和稳定性，高效的游戏性能一直是i7的强项，随着游戏环境的变化，CPU主频也会开启自动睿频从而达到运算场景所需的运算值。
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& && &CPU-Z测试处理器分数对比
虽然i7-8700K采用六核十二线程设计，功耗却没有像以往的至尊系列处理器一样达到140W，而是凭借着优秀的工艺将功耗控制在了95W。当让有优点也会有缺点，随着核心数的提高，所带来的温度也会有所提高，一般情况下i7-8700K待机温度是30-32度左右，满载功耗下温度测试一般都是在75-80度之间。要是超频到5.0以上，温度也会随之增高，所以在考虑超频时必须看自己的需求。
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& &&&国际象棋单线程基准测试& &
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& && & 国际象棋多线程基准测试& &
主板采用的华硕玩家国度M10H，玩家国度主板精选的用料和高颜值的模版化设计，赢得了消费者的口碑。前段时间很多人在猜测都是14纳米架构6代主板和7代主板到底兼容8代不？结果很令人失望，Z370系列主板是不兼容6代和7代，因为8代CPU某些触点和中央电容组的改变，导致和前2代的主板是不能通用的。这代主板在设计上和Z270系列主板没有太多的变化，所以有点小坑，只是在主板的电容上改变了下，外观上也稍微变了一点，其他的功能基本一样。
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华硕M10H板型是ATX架构，支持英特尔LGA 1151插槽，最高支持XMP DDR4 4133+MHz(OC)超频，4 DIMM双通道。这是玩家国度系列做为华硕旗舰主板的特色。3D打印模块化设计，上手时分量感十足。
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主板采用的是12相组强悍供电系统，从图上可以看出来，供电电容组非常多，对于喜欢超频的DIY玩家来说是很有保证的，强悍的供电组使超频起来更加稳定。
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主板采用双PCIE GEN3 M.2，支持X4 PCI Express 3.0/2.0带宽，支持32Gbit/s数据传输速度，外加三组6个SATA接口，充足的硬盘接口位，北桥的散热外壳上雕刻着华硕的败家之眼LOGO。上面的M.2插口比M9H多了一个金属散热片和散热硅脂，这是个比较人性化的设计。
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主板采用的独立的Supremefx电竞音效声卡，采用的Supremefx S1220音效芯片，在音频输出时最高达到113db信噪比，配合主板上的SONIC RADAR III声波雷达使你在电竞游戏竞技环境中提供更加清晰的电竞音效。丰富的背板插口，并附带新一代WIFI无线上网网卡，双频2.4/5GHz技术。背板插口支持USB2.0、3.0、3.1 type c接口全部齐全。
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内存主要作用是存放各种输入、输出数据和中间计算结果，以及与外部存储器交换信息时作缓冲用。由于CPU只能直接处理内存中的数据，所以内存的速度和大小对计算机性能的影响是相当大的。通过添加内存，计算机一次可以处理更多信息。等于主机的流动血液，连贯于各个部位。这次我采用的是芝奇幻光戟DDR4
32G内存。芝奇内存首创的流光式灯效，刚推出就震撼业界，不俗的超频性能和高颜值的加持，使这款内存受到DIY玩家们的青睐，不得不说这是款非常炫酷的内存代表之作。
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内存对于游戏的影响我的理解如下：增加内存是为了防止出现因为内存不够用而卡机的状况，而不是为了提升开机速度或程序运行速度。电脑反应快慢，主要看CPU就行了。显卡的流处理器负责勾勒出画面的结构（3D 建模），显存则负责给这些框架中的每个像素贴图。流处理器的数量和频率决定了建模的快慢，而显存容量和频率则时刻在影响着贴图的速度，其中任何一项参数拖 了后腿，都会影响游戏的流畅度，显卡有显存来运行，这两者是互通并存的。
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内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。在内存价格高涨的时期，实际使用我们大众就按自己需求来购买，并不是盲目去追求大频率的才是好的，量力而为。
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显卡我这次为了达到整体效果，我采用了华硕的猛禽ROG RX580 O8G显卡，相对于N卡，A卡的GPU频率有点相形见拙，不过256bit显存位宽，2304流处理单元，8G大显存拟补了这个不足。显卡最高支持分辨率，新架构的显卡架构给显卡带来更大的提升。
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& && && && &&&GPU-Z参数图&&& && && &&&
显卡采用华硕的AURA神光同步效果RGB灯效，金属打磨背板，败家之眼效果加持，显卡采用当下主流的风扇停转技术，IP5X防尘风扇更加静音。完全可以忽略那呼呼呼的风扇噪音了。
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7+1八相组超频供电系统，SAP II超合金电容，直触式散热循环系统，相比于上一代散热效能更加突出。友好型显示器插口位，DVI、HDMI、DP全面覆盖主流显示器插口。
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& && && && && && &GUP-Z测试参数
现在DIY的主流，固态搭配机械双组合是非常流行的。固态的读写存储速度是机械硬盘不能比拟的，但是机械硬盘支持覆盖，固态现在还暂时做不到，固态容量小速度快但是价格昂贵，机械存储容量大读写速度慢但是价格相对便宜。两者搭配起来相得益彰。这次我采用的是三星960 EVO 250G固态?西数2T机械硬盘。测试温度也正常。
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& && &CyslaDisklnfo温度测试
三星960EVO固态硬盘连续读写速度号称是3200MB/s,1900MB/s，以上是官宣的速度值。经过测试只能达到2500MB/s，1500MB/s，固态采用的是三星Polaris主控，官宣标识的MLC颗粒，但是其实是TLC颗粒，只有960pro才是MLC颗粒。不管如何三星固态在行业里享受很高的声誉，读写速度是同行业里最快的。
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& && &&&TxBENCH速度测试
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& && &AS SSD测试速度值
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机箱在DIY装机中也是不可忽略的环节，合理的对流风道，兼容水冷风冷散热可扩展，对配件兼容性强，良好的防尘性，高性价比才是衡量一款优质机箱的标准。我这次采用是先马新推出的----厚道先生G1高塔机箱。箱体前置面板是经过经过拉丝化处理，质感纹理非常清晰，机箱右侧面采用的是大侧透设计，使硬件一目了然。
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先来看下箱体分解图，看看这款机箱如何做到—厚道。箱体三围分别为490×210×510mm，从箱体整体尺寸结为塔式机箱。正面图可以看出，机箱采用0.7MM厚度钢板做为整体支持架构，钢板厚度直接影响机箱对部件承重能力。
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& && && &&&机箱侧面分拆图
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接着就是机箱的兼容性，箱体兼容E-ATX、ATX、M-ATX、ITX四种主板类型，每个细节点都考虑到了，上置的二个走线槽预留出安装水冷排的空间间隔位置，这种箱体设计完全就是按照全塔式机箱设计标准来设计的。显卡最大限长423MM，CPU散热限高163MM。机箱采用的是主流的背部理线设计，后部理线槽很充裕。
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& && && && &箱体背部视图
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& && && && &宽阔的理线槽间隔机箱风道对流非常重要，没有好的风道对流设计，那这款机箱就是残缺不全的，做为消费者的我首看机箱的散热通风性，因为在畅玩游戏的同时，高负荷的硬件运作，给箱体内部带来大量的热量，这些热量必须要往箱体排出，这样才对硬件保护起到重要作用。厚道先生G1机箱采用前置和上置双360MM冷排位置和风扇位设计，兼容1*12 120MM、2*12 240MM、2*14 280MM、3*12MM 360MM等主流散热冷排和风扇兼容模式。前进上出后出的风道对流设计。上置易撕式磁吸防尘滤网设计。
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& && && &前置拆分图
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& && && && &上置防尘网
先马厚道先生G1机箱，一共可以安装SSD*3、HDD*2硬盘位，充裕的硬盘位使你不用再担心硬盘安装不足，机箱采用8 PCI槽设计，同时可以兼容4卡SIL位置也不显得狭窄，一般中塔都是7 PCI槽位，8槽设计都是在全塔式机箱才会出现的。
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& && && &后置隐藏式拉伸硬盘架
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& && && && && && && &&&8PCI槽
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& && &拖拉式电源仓底部防尘网
先马厚道先生G1机箱采用半开式电源仓位，上置面板是先马独创的开拆式可定制化仓盖板，对于动手能力强的DIY玩家来说这是个非常贴心的设计，不单止美观，而且半开式电源仓设计也把电源散热这个因素考虑进去了。
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▼装机实测篇：
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& && && && && &装机成品图
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& && && && && & 点亮后视图
从开始时介绍配置时，我就埋下了伏笔，因为这次装机风扇还没到，所以效果还不算是十全十美，当下流行的同步一体变色才是箱体内部最重要的颜值担当，整机看起来没有多余的光点，整体看起来还是很炫酷的。晒几张图来补充说明下。
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内存，散热，主板，显卡，灯板同步RGB变色
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不同角度的照片更能体现主机整体光感
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& && & 明暗光线下的视觉图
软件测试：默频环境下测试的数据。
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& && &&&华硕主板自带检测软件
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& && && &&&鲁大师跑分测试
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& && &&&鲁大师温度压力测试
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& && && && &wPrime软件CPU基准测试
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3DMARK测试（RX580在3D环境下测试还是不如N卡）
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& &待机功耗一般维持在53瓦左右
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游戏时功耗251瓦左右浮动，某些场景功耗值得达到290瓦
心得小结：这次深度解析装机，使大家有个很明显的对比范例，整机无论从外表颜值，还是到内里的散热，硬件搭配和性能都基本达到预定目标值，小小的遗憾是购买的风扇还没到位，要不散热和颜值更会上一个台阶，整机功耗值也不算高，要是超频的话建议使用650W以上更加稳定，DIY精神就是挖掘部件的最大潜在能力，折腾才是DIY精神的精髓。
主题帖子积分
中级魔导师, 积分 5720, 距离下一级还需 280 积分
魔力币1787
近年来真的是到处光污染啊
主题帖子积分
初级魔导师, 积分 3480, 距离下一级还需 20 积分
魔力币2443
机器颜值爆表，8700K性能不错，价格还不算是“厚道”。
主题帖子积分
高级魔法师, 积分 730, 距离下一级还需 270 积分
怎么感觉现在PC电脑喜欢光污染，键盘、鼠标、内存、主板、机箱，无处不是RGB灯光，我是不喜欢光污染
DDOS纪念勋章
DDOS纪念勋章
Powered by华硕ROG M10H继承了目前ROG该有的全部元素，如AURA灯效、ROG外观设计和用料、专用BIOS等等；另一方面也支持GAMER OC超频特性、新一代高速接口，规格强大。
华硕ROG M10H继承了目前ROG该有的全部元素，如AURA灯效、ROG外观设计和用料、专用BIOS等等；另一方面也支持GAMER OC超频特性、新一代高速接口，规格强大。
高规模供电模块能供玩家对八代酷睿处理器进行一定幅度的超频，享受额外的性能提升。
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主板正中的ROG LOGO下方还隐藏着一个NVMe M.2 SSD接口，极速、还酷。
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KEYBOT II软件
ROG专用的热键修改软件，能让你在游戏中根据自己的需求对各种设置、快捷方式等等增加热键，更加得心应手。
CPU理论性能测试
4K游戏性能测试
存储接口速度测试
竞争力分析:
主流级ROG：4分
HERO后缀并不是ROG家族中最顶级的存在，但是也已经能够代表ROG的全部设计理念与做工了。
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在同价位主板中，ROG M10H的扩展接口已经是非常丰富了，起码能够说绝对够用了。
依然酷炫：5分
继承了败家之眼一贯的设计元素与风格，亮机瞬间即可震撼你一下。
八代搭档：5分
其实真正决定性能的是CPU，但ROG M10H由于做工设计优秀，能让八代酷睿非常稳定地在满载状态下运行，性能也是一级棒的。
兽王：DIY频道
优秀型号：4分
HERO后缀的ROG主板一向都很值得选择，这次MAXIMUS第十代都依然是相当优秀的，兼顾了价格与品牌设计做工，能放心选择。正在阅读：华硕M10F评测：最强的Z370主板成色几何？华硕M10F评测：最强的Z370主板成色几何？
　　【PConline 评测】ROG玩家国度在DIY圈子里的人气自不用多说，全套ROG配件各位DIYer大家梦寐以求的东西，今天，我们带来了象征着ROG顶尖水平，堪称ROG主板王中王的华硕MAXIMUS Ⅹ FORMULA，让我们一起来看看这款主板能不能对得起最强Z370主板的称号。电商价格读取中...产品开箱　　产品外观：　　　　延续了玩家国度经典的红黑配色，华硕M10F主板的外包装一如既往的给人以力量感和速度感，盒子表面会印有象征电路的暗纹，细节之处令人赞叹。　　经过小冬一番操作，产品本体被小冬取了出来，厚重的散热装甲外观加上拿在手里沉甸甸的的分量把小冬征服了，M10F从视觉和触觉上表明自己用料很足，质量非同一般。华硕M10F定位旗舰级，板型为ATX设计整体设计风格还是以黑银灰为主题，在没亮机之前低调奢华，但是亮机之后就充分展露华硕玩灯的实力。华硕近年来对于高端DIY配件的外观设计已经登峰造极了，迎合了DIY玩家的审美观。　　这次M10F也是配件繁多，小冬差点把桌子都摆满了，迎面而来的ROG风信仰满满，不愧是专为发烧级DIY玩家打造的玩家国度系列产品。败家之眼特写亮灯效果拆开可以看到M.2接口　　败家之眼和M.2散热装甲有拉丝效果，支持22110规格固态硬盘，对比上代旗舰M9F更有工艺品的感觉，与金属材质观感十分类似，但其实他只是塑料，官方说是3D打印材质。　　其他地方采用3D打印的一体成型装甲，整体感十足　　背面则采用真正的金属装甲，给主板脆弱的背面以更可靠的保护。　　FORMULA系列最大的特点是主板为贴合水冷散热设计，自带豪华冷头，供电部分兼具风冷和水冷散热方式，采用了全新的 &CrossChill EK II 混合散热模式，冷头是 ROG 与顶级水冷厂商 EK 联合定制，内部的水道为纯铜设计，拥有极强的热量传导能力，锯齿状的散热片下面覆盖的是豪华的6+4相CPU供电，其中6相是直接给CPU供电，4相是给核显供电，电容方面采用10K黑金电容，寿命是普通电容5倍左右。下面我们会有拆解。　　I/O接口自带挡板，在接口数量方面应有尽有，其中USB3.0就有4个，USB2.0也有四个，五个镀金的音频接口，S/PDIF输出接口，还有核显输出的HDMI接口和DisplayPort接口，以及现在流行的Type C接口，是USB3.0 Gen2，理论带宽可到10Gbps。　　这次M10F和以往最大的不同是加入了一个能显示主板各部件包括CPU温度等状态的液晶显示屏，官方称为LiveDash OLED 系统仪表盘，可显示实用系统信息及自定义图形。动态面板会在正常运作下显示CPU 频率、设备温度、风扇转速或水冷散热区域信息等选项，有趣的是你也可以自定义动画。似乎自从七彩虹影驰等显卡厂商在显卡上加上液晶显示屏后，这东西就顺利接过RGB的棒子成为DIY厂商的新宠儿（xuetou），实测发现假如放进机箱，能见度一般。　　音频区域采用SupremeFX&S1220旗舰级板载声卡,实力不容置疑，可支持 VR 头盔中 HRTF (头部相关传输函数) 的虚拟环绕音效，提供身临其境般听觉体验。Sonic Studio 的 GUI 提供一系列 EQ 调整选项，还可依照个人喜好或耳机特色进行专属设定。　　内存部分采用了华硕 OptiMem 优化设计，通过蛇形布线让内存插槽与CPU 间的线材长度相同，很大程度的降低了延时，获取更优秀的内存超频性能和稳定性，最大可支持64GB的双通道 DDR4 4133MHz 内存，内存支持的规格十分强悍。内存旁边设有板载的开机和重启按钮。大家再也不需要用螺丝刀开机了，更加方便DIY玩家在超频时应对各种突发情况。　　&插槽方面，有2 x PCIe 3.0 x16 SafeSlot高强度插槽(CPU)，1 x PCIe 3.0 x16 插槽(PCH)&和3 x PCIe 3.0 x1 插槽(PCH)，扩展能力令人满意。整齐排列的SATA接口CPU接口
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